베트남, 첫 자국 반도체 칩 제조공장 착공으로 반도체 제조 진출의 역사적 첫걸음

베트남 기술 야심의 새로운 장

베트남이 첫 반도체 칩 제조공장 착공에 공식 착수하며 국내 첨단기술 제조 역량 구축을 향한 여정에서 중요한 이정표를 세웠다. 착공식은 1월 16일 하노이 호아락 하이테크파크에서 열렸으며, 또 럼 당 서기장과 팜 민 찐 총리를 비롯한 정부 고위 관계자들이 참석했다. 이번 사업은 베트남이 칩 제조에 처음 진출하는 것으로, 반도체 생산 과정에서 가장 복잡하고 자본 집약적인 단계로 널리 꼽힌다.

국방부의 지시에 따라 군이 운영하는 비엣텔 그룹이 개발하는 이 시설은 27헥타르 규모로, 2027년 말까지 32나노미터 칩 시범 생산을 시작하는 것을 목표로 한다. 팜 민 찐 총리는 착공식에서 이번 사업의 전략적 중요성을 강조했다.

이번 사업은 글로벌 반도체 가치사슬의 핵심 고리를 완성하고, 참여에서 소유로, 조립에서 혁신으로 나아가는 전환을 알리는 동시에 디지털 시대에 베트남의 역량과 위상을 강화하는 데 기여합니다.

이 공장은 반도체 연구·설계·시험·제조를 위한 국가 기반시설로 설계됐다. 완전 가동에 들어가면 항공우주, 통신, 사물인터넷(IoT), 자동차 제조, 의료기기, 자동화 시스템 등 주요 산업에 칩을 공급할 예정이다.

반도체 가치사슬 이해하기

이번 사업의 의미를 이해하려면 반도체 생산 과정을 살펴볼 필요가 있다. 완성된 반도체 칩은 일반적으로 제품 정의, 시스템 설계, 상세 설계, 칩 제조, 패키징 및 테스트, 통합 및 검증의 여섯 단계를 거친다. 베트남은 최근 몇 년간 이 가운데 다섯 단계의 역량을 차츰 구축해 왔지만, 지금까지 칩 제조 역량은 국내에서 확보하지 못했다.

칩 제조, 즉 ‘전공정 생산’은 수십 단계의 정밀 공정을 거쳐 실리콘 웨이퍼를 집적회로로 만드는 과정이다. 포토리소그래피, 식각, 도핑 등 복잡한 공정이 포함되며, 수십억 달러 규모의 시설과 고도로 전문화된 기술이 필요하다. 이 단계가 복잡한 탓에 베트남은 주로 칩 설계와 조립·패키징·테스트를 포함한 후공정 제조 등 반도체 공급망의 다른 분야에 집중해 왔다.

비엣텔의 새 공장은 이 공백을 메워 베트남이 국경 안에서 반도체 생산 주기 전체를 완성할 수 있도록 할 전망이다. 이는 자립형 기술 생태계를 구축하고 핵심 부품의 해외 공급업체 의존도를 낮추는 데 필수적인 역량이다.

업계 전문가들은 반도체 제조공장을 건설하고 운영하는 데 규모와 공정 기술에 따라 100억~500억 달러가 들 수 있다고 말한다. 투자 회수 기간이 길고, 대만반도체제조(TSMC)와 삼성전자 같은 업체들이 주도하는 글로벌 경쟁도 치열하다.

한국계 칩 설계업체 코아시아세미의 하노이 지사장 겸 베트남 마이크로칩 커뮤니티 창립자인 응우옌 타인 옌은 재정적 어려움에 대해 설명했다.

오늘 팹을 지으면 거의 틀림없이 적자를 보게 됩니다. 계속 현금을 소진하는 사업이죠. 하지만 팹은 도로 건설처럼 기반시설의 역할도 합니다. 베트남이 반도체 분야로 나아가려 한다면, 빠르든 늦든 결국 해야 합니다.

일정과 기술 사양

비엣텔 그룹은 사업의 명확한 개발 일정을 제시했다. 비엣텔 그룹 회장 겸 최고경영자(CEO)인 타오 득 탕 중장은 착공식에서 계획을 구체적으로 설명했다. 회사는 2027년 말까지 건설을 마치고 기술 이전을 받아 시범 생산을 시작하는 것을 목표로 한다. 초기에는 32나노미터 칩 생산에 집중할 예정이다. 이는 오늘날 최첨단 프로세서에 쓰이는 3나노미터 및 5나노미터 공정과 비교하면 성숙한 기술이지만, 다양한 산업·상업 분야에 여전히 적합하다.

2028년부터 2030년까지는 제조 공정을 개선·최적화하고 업계 기준에 맞춰 생산라인 효율을 높이는 한편, 더 첨단화된 칩 제조 기술 연구의 토대를 마련할 계획이다. 장기적으로는 시설 규모를 확대해 베트남이 더 첨단화된 반도체 기술에 단계적으로 접근할 기반을 조성하는 것이 목표다.

32나노미터 공정은 전략적인 출발점이다. 반도체 기술의 최전선에 있는 공정은 아니지만 자동차 전자장치, IoT 기기, 산업용 제어 시스템, 각종 임베디드 애플리케이션에 폭넓게 쓰인다. 이를 통해 베트남은 국내외 지역 시장에 제품을 공급하는 동시에, 향후 더 첨단화된 공정 노드에도 적용할 수 있는 전문성을 쌓을 수 있다.

비엣텔은 심도 있는 인력 양성, 국제 협력, 기술 이전을 통해 이 사업을 준비해 왔다. 또 자체 기술 시스템과 제품에 칩을 적용하고 연구·설계하는 과정에서 경험을 축적해 왔으며, 여기에는 5G 기지국용 자체 설계 칩도 포함된다.

국가 전략과 정부 지원

비엣텔 사업은 반도체 산업 발전을 위한 야심 찬 목표를 담은 베트남 국가 반도체 산업 전략에 부합한다. 베트남은 2030년까지 반도체 설계 기업 100곳 이상과 반도체 칩 제조공장 1곳, 조립·테스트 시설 10곳을 갖추는 것을 목표로 한다. 또한 2030년까지 엔지니어와 대졸 인력 5만 명 이상을 양성해 2030~2050년을 위한 고급 인력을 확보할 계획이다.

경제 목표도 그에 못지않게 야심 차다. 반도체 산업은 2030년까지 연간 매출 250억 달러를 넘기고, 베트남 내 부가가치 비중을 10~15%로 끌어올리는 것을 목표로 한다. 더 넓은 전자산업의 연간 매출은 같은 시점까지 2,250억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.

팜 민 찐 총리는 전략 산업 지원에 대한 정부의 의지를 밝혔다. 그는 반도체 칩이 크기는 작지만 경제·산업·국방 안보 전반에 걸쳐 국가 역량을 좌우하는 역할을 한다고 강조했다. 세계 반도체 산업의 가치는 현재 약 2조3,000억 달러에 이르며, 경제를 넘어 지정학과 국가 안보, 기술력을 좌우하는 사안으로 발전했다.

총리는 “국내 반도체 생산 역량이 없는 국가들은 중대한 전략적 취약성에 직면하며, 경제 발전과 국가 안보에 제약을 받습니다”라고 말했다.

정부는 반도체 엔지니어 양성을 위한 국가 프로그램과 투자지원기금 등 여러 지원책을 마련했다. 투자지원기금은 특히 반도체와 인공지능 분야의 첨단기술 사업에 운영비와 초기 투자비를 보조금으로 지원한다.

인력 개발과 교육 사업

베트남 반도체 전략의 핵심 요소는 인적 자원 개발이다. 새 제조공장은 교육과 실제 생산 환경을 연결하는 실습형 교육센터 역할을 할 것으로 기대된다. 베트남은 반도체 인력 개발 프로그램에 따라 2030년까지 칩 설계 엔지니어 5만 명을 양성하고, 전체 반도체 인력이 2040년까지 10만 명을 넘어설 것으로 전망한다.

반도체 제조에는 전 세계적으로 부족한 전문 기술이 필요하므로 인력 개발은 매우 중요하다. 현대 제조 공정의 복잡성 때문에 엔지니어와 기술자는 효과적으로 업무를 수행하기 위해 광범위한 교육과 실무 경험을 쌓아야 한다. 실제 가동되는 제조공장을 세우면 베트남은 인력이 전적으로 해외 연수에 의존하지 않고 국내에서 핵심 기술을 익힐 수 있는 환경을 조성하게 된다.

이번 교육 사업은 반도체 산업 발전 과정에서 흔히 나타나는 병목을 해소하는 데 초점을 둔다. 많은 국가가 제조시설만으로는 부족하며 이를 운영할 자격을 갖춘 인력이 필요하다는 점을 깨달았다. 시설 건설과 인력 개발을 결합한 베트남의 통합적 접근은 이러한 흔한 문제를 피하는 것을 목표로 한다.

공장이 호아락 하이테크파크에 들어서면 교육기관 및 연구시설과 가까워 학계와 산업계의 협력이 쉬워진다. 이러한 입지적 이점은 교육 프로그램의 효과를 높이고 숙련된 반도체 인력 양성을 앞당길 것으로 기대된다.

베트남 반도체 생태계의 병행 사업

비엣텔 제조공장은 베트남에서 가장 야심 찬 반도체 사업이지만, 성장하는 칩 생태계에서 유일한 사업은 아니다. CT그룹의 자회사 CT세미컨덕터는 국내 기업이 100% 소유하는 베트남 최초의 반도체 칩 공장이 될 시설의 건설에 착수했다. 이 시설은 반도체 위탁 조립·테스트(OSAT) 사업에 주력한다.

빈즈엉성에 들어서는 CT세미컨덕터 시설은 3만 제곱미터 규모로, 2025년 4분기 가동을 시작할 예정이다. 이 공장은 2027년까지 연간 1억 개의 칩 생산을 목표로 하며, 2단계 사업에만 약 1억 달러를 투자한다. 회사는 대만 TSMC 시설을 포함한 주요 반도체 사업 경험을 보유한 해외 컨설턴트들과 협력하고 있다.

CT세미컨덕터 최고운영책임자(COO) 아즈미 빈 후신 완은 사업의 야심 찬 비전을 다음과 같이 밝혔다.

오늘 우리는 대담한 비전을 발표합니다. 2025년 9월까지 베트남 기업이 100% 소유한 OSAT 기업이 베트남에서 완전히 조립하고 패키징·테스트한 첫 번째 칩이 이 생산라인에서 탄생할 것입니다. 이 성과는 베트남 국민의 지성과 무한한 잠재력을 상징하게 될 것입니다.

CT세미컨덕터는 AI, 6G 통신, 드론 시스템에 활용될 GaN(질화갈륨), 포토닉스, 첨단 패키징 등 신기술도 연구하고 있다. 이 공장은 무인항공기와 스마트 교통을 포함한 첨단기술 분야로 사업을 확장 중인 CT그룹의 광범위한 전략의 일부다.

외국 기업들도 베트남의 반도체 역량에 투자하고 있다. 한국 제조업체 하나마이크론비나는 박닌성에서 휴대전화와 첨단 전자제품용 집적회로 기판을 전문으로 생산하는 반도체 시설을 운영한다. 회사는 약 6억 달러를 투자했으며, 2025년까지 누적 투자액을 10억 달러 이상으로 늘리고 매출 약 8억 달러를 달성하는 것을 목표로 한다.

국제적 맥락과 비교

베트남의 반도체 야심은 지정학적 긴장과 칩 제조의 전략적 중요성에 대한 인식으로 반도체 공급망이 전 세계적으로 재편되는 가운데 추진되고 있다. 미국, 유럽연합, 일본을 비롯한 각국은 자국의 제조 역량을 구축하기 위해 반도체 제조시설 유치에 상당한 보조금을 지원하며 경쟁하고 있다.

베트남은 반도체 산업을 성공적으로 발전시킨 아시아 국가들에서 모델을 찾을 수 있다. 예를 들어 말레이시아는 현재 세계 OSAT 시장의 13%를 차지한다. 국토 규모에 비해 놀라운 수치다. 인텔과 퀄컴 최고경영자를 비롯해 글로벌 기술기업의 주요 경영진 가운데 말레이시아 출신이 다수라는 점은 반도체 분야에서 제조 역량과 경영 인재를 함께 키울 수 있음을 보여준다.

CT그룹 회장 쩐 낌 쭝은 한국, 중국 본토, 대만의 정책 체계를 본보기로 삼아 반도체 산업에 대한 장기 지원 정책을 검토해 달라고 베트남 정부에 촉구했다.

한국, 중국, 대만(중국)처럼 반도체 산업이 확고히 자리 잡을 때까지 10년간 상당한 재정 지원을 받은 국가들의 경험을 정부가 살펴보길 바랍니다. 우리나라도 이런 사례에서 배워 비슷한 정책을 채택해야 합니다.

이들 국가는 반도체 기업이 세계적으로 경쟁력을 갖출 때까지 10년 넘게 상당한 자금을 지원했다. 반도체 제조는 수익을 내기까지 인내와 지속적인 투자가 필요한 만큼, 이러한 장기적 지원은 성공의 핵심 요인으로 자주 꼽힌다.

베트남의 반도체 야심에 대한 국제사회의 관심도 뚜렷하다. 세계 최대 반도체 장비업체 ASML에서 전략 소싱 및 조달을 맡은 에두아르트 스티풋 수석부사장은 최근 베트남 내 공급망 확대 기회를 모색하기 위해 하노이를 방문했다. 컴퓨터 칩 제조용 포토리소그래피 시스템 분야 세계 최대 기업인 ASML은 베트남에 교육 및 연구개발 센터를 설립하는 방안을 협력하기를 원하는 것으로 알려졌다.

앞으로의 과제와 고려 사항

베트남 첫 반도체 제조공장 착공은 중요한 성과지만, 상당한 과제가 남아 있다. 반도체 산업은 빠른 기술 변화와 치열한 글로벌 경쟁, 막대한 자본 수요가 특징이다. 경쟁력을 유지하려면 연구개발에 지속적으로 투자하고 제조장비를 정기적으로 업그레이드하며 전문 인재를 유치하고 유지해야 한다.

비엣텔이 생산할 계획인 32나노미터 기술은 최첨단 기술보다 여러 세대 뒤처져 있다. 선도적인 반도체 제조업체들은 현재 3나노미터와 5나노미터 공정으로 칩을 생산하고 있으며, 이보다 더 미세한 공정도 개발 중이다. 32나노미터 칩은 실용적 용도가 많지만 최첨단 칩과 같은 높은 가격을 받지는 못한다. 이는 시설의 경제성에 영향을 미치고 단기적으로 매출 잠재력을 제한할 수 있다.

또 다른 과제는 반도체 공급망이 세계적으로 얽혀 있다는 점이다. 국내 제조 역량을 갖추더라도 베트남은 원자재와 제조장비, 그리고 경우에 따라 일부 전문 부품을 수입해야 한다. 이러한 투입재를 안정적으로 확보할 수 있느냐가 시설 운영에 매우 중요하다.

반도체 제조에는 환경 문제도 뒤따른다. 제조공장은 상당한 양의 물과 전력을 소비하고, 세심한 취급과 폐기가 필요한 다양한 화학물질을 사용한다. 비용 경쟁력을 유지하면서 환경 영향을 관리하는 일은 계속해서 해결해야 할 과제다.

이러한 과제에도 국내 반도체 제조 역량 구축은 베트남의 기술 발전을 위한 중요한 진전이다. 이 사업의 성공은 지속적인 정부 지원, 효과적인 시설 운영, 성공적인 인력 개발, 그리고 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력 있는 틈새 분야를 찾는 베트남의 역량에 달려 있다.

핵심 내용

• 베트남은 2026년 1월 16일 하노이 호아락 하이테크파크에서 첫 반도체 칩 제조공장 착공에 들어갔다.
• 국방부의 지시에 따라 비엣텔 그룹이 개발하는 이 시설은 27헥타르 규모다.
• 32나노미터 칩 시범 생산은 2027년 말 시작될 예정이며, 공정 최적화는 2028~2030년 진행된다.
• 이 공장은 항공우주, 통신, IoT, 자동차, 의료기기, 자동화 산업에 칩을 공급할 예정이다.
• 베트남은 2030년까지 칩 설계 엔지니어 5만 명을 양성하고, 2040년까지 반도체 인력을 10만 명으로 늘리는 것을 목표로 한다.
• CT세미컨덕터는 빈즈엉성에 별도의 OSAT 시설을 건설 중이며, 2027년까지 연간 1억 개의 칩 생산을 목표로 한다.
• 반도체 산업은 2030년까지 연간 매출 250억 달러 초과를, 전자산업은 2,250억 달러 달성을 목표로 한다.
• 베트남의 칩 수출액은 2023년 324억 달러로 세계 8위를 기록했다.