AI 기판 수요 증가에 삼성전기, 베트남에 18억5천만 달러 투자 계획

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최종 업데이트: October 12, 2026 • 00:39 UTC

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대규모 기판 투자액의 37% 유치하는 타이응우옌

삼성전기는 베트남 타이응우옌성 옌빈 산업단지에 있는 현지 법인의 반도체 패키징 기판 생산 확대를 위해 2조5,100억 원, 약 18억5천만 달러를 투자할 계획이다. 이번 프로젝트는 AI 서버와 고성능 컴퓨터, 자동차 전자장치에 쓰이는 갈수록 복잡해지는 칩을 공급하기 위한 6조7,800억 원 규모 투자 계획의 일부다.

대규모 기판 투자액의 37% 유치하는 타이응우옌
투자액과 일정이 보여주는 것
AI 칩에 더 복잡한 기판이 필요한 이유
고객사 약정이 뒷받침하는 증설
세종과 베트남의 역할은 다르면서도 겹친다
타이응우옌 사업장의 성장 과정
상당한 규모의 사업장, 낮은 이익률
별도의 삼성 프로젝트, 검사·인프라 확충
반도체 투자로 국내 부가가치 확대를 노리는 베트남
아직 해결되지 않은 인력·소재 과제
핵심 내용

더 큰 규모인 4조2,700억 원은 한국 세종의 생산 확대에 투입된다. 이에 따라 원화 기준 두 투자액을 계산하면 베트남은 전체 계획의 약 37%를 차지한다. 삼성전기는 이번 계획이 단일 제품군에 대한 최대 투자라고 밝혔다.

생산 제품은 플립칩 볼그리드어레이 기판으로, 보통 FCBGA라고 줄여 부른다. 이 기판은 프로세서와 메인 회로기판을 연결해 전기 신호를 전달하고 전력을 공급한다. 프로세서 자체는 아니지만, 기판의 설계와 제조 품질은 프로세서의 작동 안정성을 좌우하는 요소다.

회사 발표에 따르면 베트남 생산시설 증설은 2030년 6월 완공 및 가동을 목표로 한다. 투자 공시를 인용한 보도들은 이보다 이른 2028년 4월을 마감 시한으로 제시했다. 이 차이는 아직 해소되지 않았으며, 추가 공급이 고객사에 언제 도달할지 판단하는 데 중요한 문제다.

이번 증설은 베트남에 완전히 새로운 사업을 세우는 것이 아니라 기존 기판 생산을 확대하는 것이다. 앞서 2021년 12월 발표된 8억5천만 달러 투자는 FCBGA 생산시설과 인프라 구축에 쓰였으며, 대규모 생산은 2024년에 시작된 것으로 보도됐다.

투자액과 일정이 보여주는 것

보도 전반에서 가장 일관되게 제시된 수치는 원화 기준 투자액이다. 세종 4조2,700억 원과 베트남 2조5,100억 원으로, 합계는 6조7,800억 원이다. 달러 환산액은 보도마다 다르다. 베트남 투자액은 18억4천만~19억 달러로, 전체 계획은 49억~약 50억5천만 달러로 제시됐다.

한 보도는 전체 계획 규모를 6조7,800억 원이 아닌 6조7,000억 원으로 전했다. 두 지역에 배정된 투자액을 합산하면 6조7,800억 원이 된다. 달러 환산액의 차이를 별개의 투자 약속으로 봐서는 안 된다.

보도에 따르면 이사회 승인은 2026년 9월 28일, 발표는 9월 29일에 이뤄졌다. 세종 투자금은 2026년 9월부터 2028년 5월까지 집행될 예정이며, 신규 라인의 양산은 2028년 9월 시작될 전망이다. 세종 투자는 2025년 말 삼성전기 연결 자기자본의 약 44%에 해당하는 규모로 설명됐다.

베트남 투자 일정은 아직 확정되지 않았다. 회사 발표는 2030년 6월 완공 및 가동을 목표로 제시했지만, 보도 두 건은 2028년 4월 말 완공을 전했다. 또 다른 보도는 전체 투자가 2028년까지 이어진다고 설명했다. 이들 보도는 각 날짜가 서로 다른 사업 단계에 해당하는지 밝히지 않았다. 따라서 2028년 4월을 2030년 6월을 대체하는 확정 일정으로 제시할 수는 없다.

AI 칩에 더 복잡한 기판이 필요한 이유

FCBGA 기판은 반도체 칩과 아래쪽 회로기판 사이에 놓이는, 배선이 촘촘한 플랫폼이다. 플립칩 방식에서는 작은 전도성 범프가 칩과 기판을 연결한다. 기판은 여러 층의 회로를 통해 신호와 전력을 전달한다.

AI 가속기와 그래픽처리장치, 중앙처리장치는 많은 연결부와 빠른 데이터 이동을 필요로 한다. 칩 패키지가 커지거나 여러 칩을 하나로 통합할수록 기판에는 더 넓은 면적과 더 많은 층, 더 미세한 전기 경로가 필요하다. 이런 경로를 일관된 품질로 제조하는 것이 기술적 과제 중 하나다.

삼성전기는 2021년 12월 투자 발표에서 이러한 요건을 설명했다. 회사는 첨단 기판에 더 많은 층과 미세 회로, 층간 정밀 연결, 더 얇은 구조가 필요하다고 밝혔다. 여러 칩을 하나로 패키징하는 것도 기판 기술이 반도체 성능에 더욱 중요해지는 이유라고 설명했다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 최근 증설 계획과 함께 발표한 입장문에서 사업 배경을 다음과 같이 설명했다.

AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서, 고부가가치 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있습니다.

회사는 향후 2~3년간 AI 인프라 투자가 이어질 것으로 보고 있다. 이는 회사의 수요 전망이지, 베트남 프로젝트의 전체 건설 기간에 걸쳐 주문이 보장된다는 뜻은 아니다.

고객사 약정이 뒷받침하는 증설

삼성전기는 이번 계획이 글로벌 기술·반도체 고객사들과의 중장기 협력에 기반한다고 밝혔다. 협력에는 고객사의 자금 지원과 구매 약정 또는 물량 보장이 포함된다.

이런 약정은 수요를 확보하기 전에 고가의 생산라인을 건설하는 데 따르는 위험을 줄일 수 있다. 자금 지원은 초기 비용 충당에 도움이 되며, 생산품 구매 약정은 시설 가동률을 계획하는 근거가 된다.

구체적인 조건은 공개되지 않았다. 삼성전기는 참여 고객사를 밝히거나 추가 생산능력과 베트남에서 채용할 인원 규모를 공개하지 않았다. 투자금 중 고객사가 부담할 금액도 공개된 바 없다.

별도 보도는 장 사장이 서버·데이터센터용 FCBGA 수요가 현재 생산능력의 50%를 넘는다고 말했다고 전했다. 그러나 이 표현만으로는 생산능력을 초과하는 수요를 뜻하는지, 해당 용도에 배정된 생산능력의 비중을 뜻하는지 알 수 없다. 따라서 이를 근거로 공급 부족 규모를 산출할 수는 없다.

시장 전망과 계약된 수요를 구분하는 일은 특히 중요하다. 세종 신규 라인은 2028년 양산을 시작할 전망이지만, 회사가 밝힌 베트남 목표 시점은 2030년이다. 고객사 계약이 투자를 뒷받침할 수는 있지만, 계약 기간이 공개되지 않아 이후 생산량 중 어느 정도가 이미 확보된 수요인지 판단하기 어렵다.

세종과 베트남의 역할은 다르면서도 겹친다

세종은 기술적으로 까다로운 기판, 특히 AI 서버용 제품의 핵심 양산 거점으로 육성될 예정이다. 베트남에는 글로벌 물량 수요 대응과 생산 효율 개선, 안정적 공급 유지라는 전략적 역할이 부여됐다.

이는 한국에서는 첨단 제품을, 베트남에서는 기초 제품을 생산하는 단순한 역할 분담이 아니다. 삼성전기는 이미 베트남 사업장에서 첨단 기판을 생산하고 있다. 보도에 따르면 AI 서버와 로봇, 스마트 차량, 방산, 고성능 컴퓨팅용 초대형 FCBGA 제품에 대한 승인도 이뤄졌다.

이번 계획은 2021년에 제시한 생산 네트워크를 발전시키는 것이다. 당시 삼성전기는 베트남을 FCBGA 생산 거점으로 지정하고, 수원과 부산에서는 기술 개발과 첨단 제품 생산을 지원하도록 했다.

2021년 발표에서 최고경영자(CEO)로 소개된 장 사장은 당시 투자 배경이 된 수요를 다음과 같이 설명했다.

칩이 더욱 고도화되고 5G, AI, 클라우드 시장이 성장하면서 고성능 반도체 패키지 기판 수요가 증가하고 있습니다. 차별화된 기술을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발해 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠습니다.

같은 발표는 FCBGA 시장이 연평균 14% 넘게 성장하고 2026년까지 공급이 빠듯할 것으로 전망했다. 이는 2021년에 나온 전망이지 이후 성장률을 측정한 수치가 아니다. 이번 투자는 해당 제품에 대한 지속적인 투자를 보여주지만, 그 자체로 당시 전망이 현실화됐음을 입증하지는 않는다.

타이응우옌 사업장의 성장 과정

삼성전기 베트남 법인은 2013년 등록 자본금 12억 달러로 최초 투자 인증을 받았다. 2015년 2월부터 가동을 시작했다. 초기에는 고밀도 인터커넥트 기판과 카메라 모듈, 전원 변환기, 터치 모듈, 리니어 모터 등 부품을 제조·조립했다.

이 사업은 여러 차례 투자를 거쳐 반도체 기판 생산으로 확장됐다.

2013년: 타이응우옌 프로젝트가 등록 자본금 12억 달러로 최초 투자 인증을 받았다.
2015년 2월: 공장 가동을 시작했다.
2020년 5월: 조정 후 등록 자본금이 약 13억5천만 달러에 이르렀다.
2021년 12월 23일: 삼성전기가 베트남 FCBGA 시설과 인프라에 8억5천만 달러를 투자하기로 승인했다. 투자는 2023년까지 단계적으로 진행될 예정이었다.
2022년 2월: 타이응우옌성이 등록 자본금 9억2천만 달러 추가를 승인해 프로젝트 총액이 22억7천만 달러로 늘었다.
2022년: 타이응우옌에서 기판 시제품 생산이 시작된 것으로 보도됐다.
2024년: 베트남 FCBGA 공장이 대규모 가동을 시작한 것으로 보도됐다.
2028년 9월: 세종 증설 라인의 양산이 시작될 전망이다.
2030년 6월: 회사 발표는 베트남 증설 시설의 완공 및 가동을 목표로 하지만, 일부 보도는 2028년 4월을 제시한다.

2022년 2월 자본금 조정은 카메라 모듈과 렌즈 등 제품 확대와 함께 고밀도 인터커넥트 기판 생산능력을 월 7만3천㎡로 늘리는 것을 목표로 했다. 이 수치는 신규 FCBGA 증설의 생산능력 목표로 공개된 것이 아니다.

등록 자본금 승인과 기업의 투자 발표는 서로 다른 항목을 측정한다. 따라서 9억2천만 달러의 자본금 조정액을 앞서 발표된 8억5천만 달러 투자나 최근의 18억5천만 달러 계획에 단순 합산해 누적 투자액을 산출해서는 안 된다.

상당한 규모의 사업장, 낮은 이익률

삼성전기의 2025년 감사 재무제표에 따르면, 지분 100%를 보유한 베트남 자회사의 매출은 2조9,800억 원, 약 21억9천만 달러였으며 이익은 476억8천만 원, 약 3,510만 달러였다.

공시된 이익을 매출로 나누면 이익률은 약 1.6%다. 이 수치는 FCBGA 사업만이 아니라 자회사 전체를 대상으로 하므로 기판 생산만의 수익성을 보여주지는 않는다.

2025년 12월 31일 기준 자산은 2조6,500억 원, 약 19억5천만 달러였고 부채는 1조6,800억 원, 약 12억5천만 달러로 보고됐다. 계획된 2조5,100억 원 규모 증설 투자는 연말 자산의 약 95%에 해당해 기존 사업 규모와 비교해 상당한 수준임을 보여준다.

삼성전기의 2025년 연결 매출은 11조3,100억 원, 약 83억2천만 달러였으며 영업이익은 9,133억 원, 약 6억7,210만 달러였다. 베트남 자회사의 매출은 연결 매출의 약 26.3%에 해당한다.

이는 단순한 규모 비교일 뿐, 연결 매출에 대한 확정적인 기여도를 뜻하지 않는다. 연결 재무제표에서는 기업집단 내부 거래가 제거될 수 있다. 자회사 이익을 그룹 영업이익과 동일한 지표인 것처럼 직접 비교해서도 안 된다.

별도의 삼성 프로젝트, 검사·인프라 확충

삼성전자는 옌빈 산업단지에 메모리 칩 검사시설을 짓기 위해 105조7,900억 베트남동, 약 40억9천만 달러를 별도로 투자할 계획이다. 첫 생산라인은 2027년 4분기 가동을 목표로 하며, 추가 라인은 2028년에 계획돼 있다.

이 시설에서는 한국 천안 공장에서 패키징한 D램과 낸드플래시 칩의 최종 검사를 진행한다. D램은 작업용 메모리로 쓰이고, 낸드플래시는 저장된 데이터를 보존한다. 이 프로젝트에는 반도체 소재 위에 칩을 형성하는 단계인 웨이퍼 제조는 포함되지 않는다.

검사시설 투자액의 63%인 약 66조6,400억 동은 삼성의 베트남 사업에서 발생한 이익을 재투자해 충당할 계획이다. 이 금액은 향후 실적에 달려 있다. 보도에 따르면 베트남 엔지니어 103명도 메모리 검사와 장비 운용을 배우기 위해 천안과 온양에서 교육을 받고 있다.

검사 프로젝트와 기판 증설을 합치면 40억9천만 달러와 18억5천만 달러 추산을 기준으로 베트남 투자 계획 규모는 약 59억4천만 달러다. 두 사업은 서로 다른 삼성 계열사가 맡으며 반도체 생산의 서로 다른 단계에 해당한다.

삼성은 베트남과 한국 간 검사 물량 배분을 공개하지 않았다. 패키징된 칩을 국가 간에 운송하면 생산 거점 간 유연성이 높아질 수 있지만, 운송과 조율 부담도 늘어난다.

삼성 계열사와 미국의 헬릭스 디지털 인프라가 참여하는 것으로 보도된 별도의 10억 달러 투자는 데이터센터와 AI 인프라 사업이다. 이를 타이응우옌 기판 증설에 포함하거나 생산품 구매 약정이 공개된 것으로 간주해서는 안 된다.

반도체 투자로 국내 부가가치 확대를 노리는 베트남

이번 증설은 전자산업의 국내 부가가치 비중을 높이려는 베트남의 노력과 맞물려 있다. 베트남의 전자산업 현지화율은 약 5~10%로 알려져 있다. 정부 목표는 2030년 25~30%, 2035년 35~40%다. 이 수치는 전자산업 전반에 관한 것으로 삼성의 기판에만 해당하지 않는다.

2026년 7월 28일자 정치국 결의 19-NQ/TW는 반도체와 신소재를 우선 산업으로 지정하고, 외국인 투자 제조업체와 국내 기업 간 연계를 강화할 것을 촉구한다. 실제 관건은 신규 공장이 현지 자재와 장비, 기술 서비스를 더 많이 구매할지 여부다.

베트남에는 인텔과 앰코, 하나마이크론이 운영하는 대규모 조립·패키징·검사 사업장이 이미 들어서 있다. 인텔은 2026년 코스타리카에서 베트남으로 일부 사업을 계속 이전한 것으로 알려졌으며, 서버·네트워킹 칩 관련 업무도 포함됐다. LG이노텍은 하이퐁에 약 10억 달러 규모 기판 공장을 발표했다. 한편 보도에 따르면 첨단 생산과 기판 개발은 한국 구미에서도 계속 이뤄지고 있다.

베트남 기업 FPT는 2026년 1월 28일 박닌에 첨단 패키징·검사 공장을 설립한다고 발표했다. 2026~2027년 1단계에는 1,600㎡ 규모 시설과 6개 기능 검사라인, 신뢰성·내구성 검사 설비가 들어선다. FPT는 베트남에서 칩을 설계하지만 해외에서 생산하고 있어, 이 공장이 들어서면 국내에 생산 단계가 하나 더 추가된다.

역내 경쟁도 심화하고 있다. 브로드컴과 토판홀딩스는 삼성 발표와 같은 주에 싱가포르에서 첨단 FCBGA 기판 공장을 열었다. 말레이시아와 싱가포르는 더 깊이 형성된 반도체 생태계를 보유하고 있어, 베트남의 경쟁력을 높이려면 협력업체 육성과 기술 인력 확보가 중요하다.

아직 해결되지 않은 인력·소재 과제

베트남의 반도체 인력 양성 프로그램은 2030년까지 대학 졸업 이상의 학력을 갖춘 인력 최소 5만 명을 양성하는 것을 목표로 한다. 이 가운데 1만5천 명은 칩 설계, 3만5천 명은 제조·패키징·검사 및 관련 분야 인력이다.

삼성은 2026년 삼성 이노베이션 캠퍼스 프로그램에 반도체 교육을 도입했다. 교육은 입문·기초·심화 과정으로 구성되며, 한 해 약 2,200명의 학생을 교육하는 것이 목표다. 박닌 연구실에서는 반도체 조립 과정을 모의 실습한다. 이 교육 목표는 타이응우옌 증설과 관련한 채용 약속이 아니다.

소재 분야의 움직임은 기회와 함께 아직 갈 길이 멀다는 점도 보여준다. 베트남화학그룹은 2026년 6월 반도체 공급망 진입을 위한 기초 연구를 마쳤다. 기존 산업용 화학제품을 전자급으로 고도화하고, 적합한 실험실을 구축하며, 이소프로필알코올 용제 재생을 연구하는 계획이 포함됐다.

일반 산업용 화학제품을 생산하는 것만으로는 반도체 제조에 충분하지 않다. 일부 반도체 용제 규격은 금속 불순물을 0.01ppb 미만으로 요구해 전문적인 정제와 측정, 오염 관리가 필요하다. 화학그룹의 작업은 기준을 높이기 위한 연구 단계로, 상업용 반도체 소재 공급이 이미 이뤄지고 있다는 뜻은 아니다.

그 밖에도 국내 석영을 순도 99.99% 실리카로 정제하는 연구, 연간 1,500톤 생산능력을 갖춘 꽝찌 석영 프로젝트 계획, 도쿠야마가 2026년 8월 베트남에 문을 연 반도체급 다결정 실리콘 시설 등이 있다. 이들 사업은 서로 다른 소재와 공정 단계를 다룬다. 고순도 석영은 웨이퍼가 아니며, 순도 99.99% 실리카도 반도체급 실리콘과 같지 않다.

삼성 증설에서 핵심적으로 공개되지 않은 내용은 추가 생산량과 고객사 명단, 자금 조달 조건, 채용 계획, 조정된 완공 일정이다. 공장 투자는 생산과 수출을 늘릴 수 있다. 국내 기술 역량에 얼마나 기여할지는 베트남 엔지니어와 공급업체가 실제로 어떤 업무를 맡느냐에 달려 있다.