AI 수요로 칩 공급 압박 커지며 TSMC 2027년 투자 전망치 900억 달러

900억 달러 전망에 집중되는 생산능력 확장

UBS는 대만 반도체 제조업체 TSMC가 2027년 공장과 장비에 900억 달러를 지출할 수 있다고 추산했고, 골드만삭스는 850억 달러를 전망했다. 두 수치 모두 시장 평균인 753억 달러를 웃돈다. 인공지능 수요와 장비 가격 상승으로 투자 예산을 크게 늘려야 할 것이라는 기대가 반영됐다.

TSMC가 발표한 2026년 자본 지출 계획은 600억~640억 달러다. UBS의 2027년 전망치는 이 범위의 상단보다 260억 달러 많아 약 41% 증가한 수준이다. 골드만삭스의 추산치는 약 33% 늘어난 금액이다. 자본 지출은 일상적인 운영에 쓰는 돈이 아니라 수년간 칩을 생산할 수 있도록 시설을 짓고 장비를 갖추는 데 쓰는 비용이다.

이 전망은 커지는 과제에 가격표를 붙인다. 고객은 더 첨단화된 프로세서를 원하지만 제조와 패키징 생산능력은 여전히 빠듯하다. AI 수요는 대규모 연산을 수행하는 가속기뿐 아니라 데이터센터 전체를 가동하는 데 필요한 중앙처리장치, 네트워크 칩 및 기타 부품으로 확산하고 있다.

TSMC는 2027~2029년 실제 자본 지출액을 발표하지 않았다. 2026년 10월 15일 오후 2시로 예정된 3분기 실적 설명회가 경영진이 투자 방향을 설명할 다음 기회다. CTBC증권투자자문 연구원 장툰샹은 회사의 통상적인 실적 발표 일정을 고려할 때 2027년 전체 전망은 1월에 나올 것으로 예상한다.

핵심은 투자가 실제 생산능력으로 얼마나 빨리 전환되느냐다. 더 비싼 장비는 공장에서 추가 칩을 생산하기 전부터 예산을 늘리고, 새로운 제조 공정은 준비에 수년이 걸린다. 완성된 칩을 고객에게 공급할 제품으로 만들려면 패키징 생산능력도 확충해야 한다.

은행별 투자액 전망 비교

UBS와 골드만삭스의 전망치는 폭넓은 추정 범위 가운데 높은 편에 속한다. JP모건은 2027년 자본 지출을 860억 달러로 추산하고, 뱅크오브아메리카는 830억 달러, 씨티는 810억 달러, 유안타는 800억 달러를 전망한다. 모건스탠리는 750억~800억 달러를 예상한다.

UBS의 900억 달러 전망치는 시장 평균인 753억 달러보다 147억 달러, 약 20% 많다. 골드만삭스의 850억 달러 추산치는 97억 달러, 약 13% 높다. 이 차이는 가장 낙관적인 은행들이 전체 시장의 현재 예상보다 얼마나 많은 투자를 전망하는지 보여준다.

2026년의 경우 골드만삭스는 지출액을 640억 달러, UBS는 630억 달러로 전망한다. 시장 평균은 613억 달러다. 두 전망 모두 TSMC가 발표한 범위에 들어간다. 장 연구원은 다가오는 설명회에서 해당 범위가 다시 상향될 가능성은 낮지만, 지출액이 상단에 가까워질 수 있다고 본다.

셰첸옌 애널리스트는 10월 12일 처음 발표한 논평에서 2027년 지출액을 700억~800억 달러, 2028년은 900억~1,000억 달러로 추산했다. JP모건도 2028년 1,000억 달러를 전망하고, 씨티는 900억 달러를 예상한다. 골드만삭스의 수정 전망은 2027년과 2028년 모두 850억 달러다. 다만 골드만삭스에 귀속된 또 다른 전망치는 2028년 지출액을 980억 달러로 제시했다. 대규모 투자 사이클이 시작될 것이라는 예상은 널리 퍼져 있지만, 연간 지출액 전망에는 상당한 차이가 있다.

수요와 장비 가격이 예산 끌어올려

TSMC는 7월 실적 설명회에서 2026년 지출 계획을 당초 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 상향했다. 범위의 상단과 하단이 각각 80억 달러씩 높아졌다. 웨이저자 회장 겸 최고경영자(CEO)는 고객 수요 증가를 주된 상향 요인으로 들었으며, 장비 가격 상승도 영향을 미쳤다고 밝혔다.

웨이는 향후 3년간 회사의 지출액이 직전 3년간 지출보다 이전 예상보다 더 큰 폭으로 늘어날 것이라고 말했다. 그는 AI 수요가 TSMC의 예상보다 강하고 2029년이나 2030년까지 강세를 유지할 수 있다고 설명하면서도, 그 과정에서 변동이 있을 수 있다고 덧붙였다.

TSMC는 7월 가이던스에서 2026년 미 달러화 기준 매출이 40%를 조금 웃도는 증가율을 보일 것으로 예상했다. 이러한 성장 전망은 투자 확대 의지를 설명해 주지만, 장비 가격이 오르면 지출 1달러당 확보할 수 있는 생산능력은 이전보다 줄어들 수 있다.

AI 에이전트가 CPU 수요 늘리는 이유

웨이는 AI 데이터센터에서 중앙처리장치(CPU)의 중요성이 커지는 배경으로 에이전틱 AI를 꼽았다. AI 에이전트는 단순히 질문 하나에 답하는 데 그치지 않고 정보를 가져오거나 소프트웨어를 사용하고 작업을 조율하는 등 일련의 업무를 수행할 수 있다.

그래픽처리장치(GPU)와 기타 가속기는 연산량이 많은 작업 대부분을 처리한다. CPU는 작업을 구성하고 데이터를 처리하며 주변 시스템을 관리한다. 따라서 데이터센터 전반의 활동이 늘면 여러 종류의 칩 수요가 동시에 커질 수 있다.

골드만삭스의 애널리스트 에블린 위도 AI 에이전트 확산으로 서버 CPU 수요가 증가한 점을 지난 1년간의 주요 변화로 꼽았다. 이 은행은 AI 수요가 GPU와 네트워크 칩, CPU 전반으로 확대될 것으로 예상한다. 웨이는 x86, Arm, RISC-V 아키텍처를 사용하는 거의 모든 CPU 공급업체가 TSMC 고객이라며, 이에 따라 TSMC가 다양한 프로세서 설계 분야에 걸쳐 수혜를 볼 수 있다고 말했다.

AMD의 리사 수 CEO는 10월 6일 타이베이에서 2027년 칩 공급을 대폭 늘릴 계획이며 첨단 제조능력이 더 필요하다고 밝혔다. AMD는 공급 계획을 3~5년으로 늘렸다. 이는 고객들이 다음 분기를 훨씬 넘어서는 시점까지 대비하고 있음을 보여준다.

가동률 100% 초과가 의미하는 것

KGI증권은 TSMC의 3나노미터 생산능력 가동률이 2027년에 120%를 넘을 것으로 전망한다. 세미애널리시스는 같은 해 하반기 가동률이 100%를 넘고, 전체 3나노미터 생산량의 약 60%를 AI 애플리케이션이 차지할 것으로 예상한다.

생산능력 가동률은 생산량을 정해진 생산능력 기준치와 비교한 수치다. 100%를 넘는다는 전망은 공장의 생산성 개선이나 가용 생산능력 확충에 따라 기준치가 달라질 수 있는 가운데 생산량이 해당 기준을 초과할 것으로 애널리스트들이 예상한다는 뜻이다. 120% 전망의 정확한 기준은 명시되지 않았다.

세미애널리시스의 전망대로라면 3나노미터 생산량의 약 40%는 AI 이외의 용도에 배정된다. AI가 해당 공정의 최대 수요처가 되면서 서로 다른 종류의 첨단 칩을 만드는 고객들 간 생산능력 확보 경쟁이 심해질 수 있다.

웨이는 첨단 칩의 수요와 공급 간 격차가 크다고 말했다. 3나노미터 이하 공정의 수요가 공급을 30~50% 웃도느냐는 질문에는 구체적인 비율을 제시하지 않았다. TSMC는 고객과 협력해 필요한 프로세서와 가속기별로 웨이퍼 생산량을 배정하고 있다.

납품의 또 다른 제약 요인, 패키징

칩이 웨이퍼 공장을 떠난 뒤에도 TSMC의 생산능력 확충 과제는 이어진다. 첨단 패키징은 프로세서와 메모리 및 기타 부품을 연결해 함께 작동하도록 한다. 대형 AI 제품의 경우 개별 칩이 준비돼 있더라도 패키징 생산능력이 부족하면 납품이 지연될 수 있다.

웨이는 TSMC의 첨단 패키징 공급이 빠듯해 고객이 제품을 시장에 내놓는 데 제약이 되고 있다고 말했다. 그는 다른 공급업체의 패키징 생산능력이 추가되는 것을 환영했다. TSMC 웨이퍼를 사용하는 고객이 더 많은 완제품을 만들 수 있어 TSMC의 제조 사업 수요도 뒷받침되기 때문이다.

글로벌파운드리스는 10월 8일 TSMC와 5년간 약 20억 달러 규모의 제조 계약을 발표했다. 뉴욕에서 TSMC의 CoWoS 패키징 기술에 쓰이는 실리콘 인터포저를 생산할 예정이다. 인터포저는 패키지 안에서 칩과 메모리가 통신할 수 있도록 연결하는 층이다.

이 계약에 따른 생산량 확대는 2028년 상반기에 시작될 것으로 예상돼 추가 공급이 이뤄지기까지 상당한 시간이 남아 있다. TSMC는 비용을 낮추기 위한 대체 패키징 기판도 개발 중이다. 웨이는 고객과 함께 양산 적용을 추진하기에 앞서 해당 기술이 성숙하려면 약 1년이 더 필요하다고 말했다.

애리조나 투자와 신공정이 비용 늘려

TSMC는 7월 애리조나에 1,000억 달러를 추가 투자한다고 발표해 현지 계획 투자액을 1,650억 달러에서 2,650억 달러로 늘렸다. 웨이는 첨단 웨이퍼 제조와 패키징을 포함한 후공정 생산 시설 등 공장 4곳을 추가로 지을 것이라고 밝혔다. 이 투자는 2나노미터 이하 공정을 뒷받침할 예정이다.

애리조나 투자액은 여러 해에 걸친 투자 규모인 반면, 자본 지출 전망치는 연간 지출을 나타낸다. TSMC는 추가 1,000억 달러의 투자 완료 시점을 확정하지 않았으며, 속도는 고객 수요에 따라 결정될 것이라고 밝혔다. 대만과 일본에서도 건설이 빨라지고 있다.

애리조나의 두 번째 웨이퍼 공장은 2027년 하반기 양산을 시작할 것으로 예상된다. 2027년은 TSMC의 2나노미터 공정이 양산에 들어가는 첫 온전한 해이기도 하다. 새 공장은 장비 비용을 사용 기간에 걸쳐 나눠 반영하는 감가상각비와 운영비를 발생시킨다.

TSMC의 차세대 A14 공정은 2027년 시험 생산, 2028년 양산이 예정돼 있다. N2와 비교해 같은 전력 소비에서 성능이 10~15% 높아지거나, 같은 성능에서 전력 소비가 25~30% 줄고 칩 밀도는 약 20% 높아질 것으로 예상된다. 웨이는 첨단 공정이 개발에서 생산능력 준비를 거쳐 대량 생산에 이르기까지 이제 5~7년이 걸린다고 말했다.

매출 성장으로 늘어난 비용 부담 상쇄해야

씨티는 TSMC의 2027년 매출이 40% 넘게 증가하고, AI 매출은 이전 수준의 거의 두 배에 이를 수 있다고 예상한다. 골드만삭스는 달러 기준 매출이 2026년 42%, 2027년 36.9% 증가할 것으로 전망한다. 2026년 성장률에 대해 모건스탠리의 찰리 찬 애널리스트는 41~45%를 예상하고, 씨티 대만 리서치 책임자인 천자이는 46%를 전망했다. 이는 TSMC의 7월 가이던스인 40%를 조금 웃도는 수준보다 높다.

LSEG가 애널리스트 16명의 추정치를 취합한 결과 3분기 순이익은 7,463억 대만달러로 전년 동기 대비 65% 증가할 것으로 나타났다. 이는 10월 15일 실적 발표에 앞서 나온 이익 전망치다. 뱅크오브아메리카는 2027년 주당순이익을 161.36대만달러로 추산했고, 장 연구원은 시장 예상치가 150대만달러 안팎이라고 설명했다.

골드만삭스는 매출총이익률을 2026년 67.2%, 2027년 67.5%로 전망한다. 매출총이익률은 제품을 만드는 직접 비용을 빼고 남는 매출의 비중이다. 장 연구원은 가격 인상이 새 공장과 해외 사업 비용을 상쇄하면서 2027년 매출총이익률이 보합세를 유지하거나 0.5%포인트 미만 상승할 것으로 예상한다.

찬 애널리스트와 노무라의 청밍쭝 애널리스트는 첨단 제조 공정 가격이 2027년 5~10% 오르고, 일부 성숙 공정은 약 5% 인상될 것으로 예상한다. TSMC는 이 같은 인상안을 확인하지 않았다. 7월 전망에서 회사는 2나노미터 생산 확대가 하반기 매출총이익률에 미칠 영향을 약 3~4%포인트로 제시했으며, 수요와 비용 개선이 이를 일부 상쇄할 것으로 봤다.

웨이는 가격 책정이 고객의 경쟁력을 유지하면서 지속적인 연구개발과 공장 투자를 뒷받침해야 한다고 말했다. TSMC는 성숙 공정 확장도 선별적으로 진행하며 일본의 이미지 센서, 독일의 자동차 및 산업용 애플리케이션 등에 집중하고 있다. AI와 관련된 전력관리 칩과 센서 수요는 다수의 일반 소비자 전자제품보다 강하다.

주가 목표 상향은 미래 이익에 달려

UBS는 TSMC의 선행 주가수익비율(PER)이 21배까지 오를 여지가 있다고 봤고, 골드만삭스는 22배를 제시했다. 현재 PER은 17.4배다. 선행 PER은 주가를 미래 예상 이익과 비교하는 지표다. 비율이 높을수록 투자자들이 회사의 예상 이익 1단위당 더 많은 금액을 지불한다는 뜻이다.

씨티는 대만 주가 목표를 3,800대만달러에서 4,000대만달러로 올렸고, 골드만삭스는 3,100대만달러에서 3,300대만달러로 상향했다. 맥쿼리가 제시한 4,410대만달러는 실적 전망에 이름을 올린 9개 투자회사 가운데 가장 높다. 목표주가에는 성장률과 이익, 투자자들이 받아들일 수 있는 밸류에이션에 대한 각기 다른 가정이 반영돼 있다.

씨티는 공동 패키징 광학(CPO)도 잠재적 성장 동력으로 꼽는다. 이 기술은 컴퓨팅 부품 가까이에 광 연결을 배치해 데이터를 빠르게 전송한다. 셰 애널리스트는 10월 논평에서 광통신 장비 수요가 2029년까지 이어질 것으로 내다보는 한편, 서버 조립업체들이 프로세서와 메모리, 냉각장치, 회로기판 가격 상승에 직면해 있다고 경고했다.

TSMC는 생산능력 투입을 결정하기에 앞서 고객의 전망과 함께 데이터센터 건설 위치와 진행 상황, 배치 필요성을 확인하고 있다. 웨이는 고객 각자의 낙관적인 계획을 단순히 더해 전체 수요를 산출할 수는 없다고 설명했다. 회사는 납품한 칩이 재고로 쌓이지 않고 실제 가동에 들어가기를 원한다.

생산능력 확장 흐름을 좌우할 일정

TSMC의 투자 결정은 여러 해에 걸쳐 이뤄진다. 당장의 실적 발표에서는 수정된 가이던스가 나올 수 있지만, 고객에게 더 많은 생산능력이 공급되는 시점은 공장 가동과 패키징 공급, 신규 제조 공정에 달려 있다.

• 2026년 7월: TSMC가 연간 지출 계획을 600억~640억 달러로 상향하고 애리조나에 1,000억 달러 추가 투자 발표.
• 2026년 10월 6일: AMD의 리사 수 CEO가 2027년 칩 공급을 대폭 늘릴 계획을 밝힘.
• 2026년 10월 8일: 글로벌파운드리스가 CoWoS용 실리콘 인터포저 공급을 위한 5년 계약 발표.
• 2026년 10월 15일: TSMC 3분기 실적 설명회가 오후 2시로 예정됨.
• 2027년 1월: 장 연구원은 TSMC의 통상적인 실적 발표 관행에 따라 연간 전체 전망이 나올 것으로 예상.
• 2027년 하반기: 애리조나 두 번째 웨이퍼 공장 양산 시작 예상.
• 2028년 상반기: 글로벌파운드리스 계약에 따른 생산 확대 시작 예상.
• 2028년: TSMC, A14 양산 목표.

논의 내용을 전한 보도에 따르면 텍사스 투자 가능성도 검토 중이며, TSMC는 논평을 거부했다. 공장 입지와 지출, 생산능력 배분에 관한 회사의 다음 결정은 애리조나와 대만, 일본에서 이미 진행 중인 투자와 함께 이뤄질 전망이다.

핵심 내용

• UBS는 TSMC의 2027년 자본 지출을 900억 달러로 전망하고, 골드만삭스는 850억 달러로 추산한다.
• 시장 평균은 753억 달러다. TSMC가 발표한 2026년 예산은 600억~640억 달러다.
• AI 에이전트 확산으로 가속기와 네트워크 칩에 더해 CPU 수요도 늘고 있다.
• 세미애널리시스는 2027년 TSMC의 3나노미터 생산량 가운데 거의 60%를 AI가 차지할 것으로 예상한다.
• 첨단 패키징은 여전히 공급 제약 요인이고, 글로벌파운드리스의 추가 생산은 2028년에 시작될 전망이다.
• 새 공장과 공정은 생산능력을 늘리지만 장비비와 운영비, 감가상각비도 발생시킨다.
• TSMC는 2027~2029년 자본 지출액을 발표하지 않았다.