삼성전자, 2030년까지 8인치 파운드리 사업 철수 계획…고객사들은 새 생산능력 확보에 나서

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Samsung Plans 8-Inch Foundry Exit by 2030 as Chip Customers Seek New Capacity

계획된 사업 철수로 일상용 반도체 공급에 압박

삼성전자는 2030년 말까지 남아 있는 8인치 웨이퍼 파운드리 생산라인을 폐쇄하고, 인력과 설비 투자 자원을 12인치 웨이퍼를 사용하는 첨단 제조 공정으로 돌릴 계획이다. 이에 따라 전력을 제어하고 디스플레이를 구동하며 기본적인 전자 기능을 수행하는 반도체를 생산할 새 공장을 찾는 고객사들이 생길 전망이다.

목차
  1. 계획된 사업 철수로 일상용 반도체 공급에 압박
  2. 삼성전자의 폐쇄 대상과 시점
  3. 영향을 받는 반도체는?
  4. 삼성전자가 자원을 옮기려는 이유
  5. 생산능력은 얼마나 줄어들까?
  6. 주문 이전에는 생산 예약 이상의 절차가 필요
  7. UMC가 유력한 후보인 이유
  8. 12인치 공장이 공백을 메울 수 있을까?
  9. 주요 내용

첫 주요 조치는 2026년 하반기 한국 기흥 캠퍼스의 S7 공장을 폐쇄하는 계획이다. S7의 월 생산능력은 약 5만 장으로 추산된다. 공장 폐쇄로 삼성전자의 8인치 월 생산능력은 약 25만 장에서 20만 장 아래로 줄어들 것으로 예상된다.

삼성전자는 고객사들에 사업 철수 계획을 전반적으로 알리고 신규 8인치 제품 주문 접수를 중단한 것으로 전해졌다. 다만 회사는 모든 생산라인 폐쇄 시점을 2030년 말로 공개 확인하지는 않았다. 기존 고객사들은 단계적인 전환에 직면하게 되며, S7 폐쇄 이후에도 S6와 S8은 일단 가동을 이어갈 예정이다.

이 같은 시점은 어려운 공급 문제를 낳는다. 인공지능 장비에 쓰이는 전력관리 반도체 수요는 증가하는 반면, 다른 제조업체들은 이전되는 주문을 흡수할 여력이 제한적이다. 삼성전자에 의존해 온 한국 팹리스 업체들은 이제 생산 물량을 확보하고, 기술 변경을 진행하며, 대체 생산 공정에 대한 승인을 받아야 한다.

대만의 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)는 삼성전자 시스템LSI 사업부의 반도체를 이미 생산하고 있어 잠재적인 수주처로 꼽힌다. 실제 사업 기회는 적합한 생산능력이 있는지, 고객사들이 제품 이전에 필요한 작업을 마칠 수 있는지에 달려 있다.

삼성전자의 폐쇄 대상과 시점

삼성전자는 기흥에서 S6, S7, S8 등 8인치 공장 3곳을 운영하고 있다. 기존 계획에 따르면 S7은 2026년 중 폐쇄하고 나머지 두 공장은 계속 가동할 예정이었다. 더 큰 범위의 사업 철수 계획은 이 축소를 전체 사업으로 확대하는 것이다.

보도된 일정에 따르면 고객사들은 준비할 시간이 몇 년 주어지지만, 첫 생산능력 감축은 훨씬 이른 시점에 이뤄진다.

  • 2026년: 삼성전자가 8인치 생산라인에서 신규 제품 주문 접수를 중단한다.
  • 2026년 하반기: S7 폐쇄가 예정돼 있으며, 월 생산능력 약 5만 장이 사라진다.
  • S7 폐쇄 이후: S6와 S8은 일단 가동을 이어가지만, 합산 월 생산능력은 20만 장 아래로 줄어들 전망이다.
  • 2030년 말까지: 삼성전자는 남은 8인치 생산라인 폐쇄를 마칠 계획이다.
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강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 전력 반도체, 디스플레이 구동칩, 이미지센서를 생산하는 8인치 생산라인을 단계적으로 폐쇄하겠다고 밝혔다. 계획된 종료 시점은 오랜 기간 생산될 수 있는 제품을 보유한 고객사들이 더 폭넓은 전환을 준비해야 한다는 의미다.

영향을 받는 반도체는?

삼성전자의 8인치 제조 공정은 65나노미터, 70나노미터, 90나노미터, 130나노미터, 180나노미터를 포함한다. 이 수치는 반도체 제조 기술 세대를 나타낸다. 고객사들은 이를 바탕으로 반도체의 전기적 요구사항, 크기, 비용에 맞는 제조 공정을 선택한다.

영향을 받는 제품에는 디스플레이 구동 집적회로, 전력관리 집적회로, 마이크로컨트롤러, 이미지센서가 포함된다. 디스플레이 구동칩은 화면에 영상이 표시되도록 신호를 보낸다. 전력관리 반도체는 전기를 조절하고, 마이크로컨트롤러는 제어 작업을 수행하며, 이미지센서는 빛을 전자 정보로 변환한다.

삼성전자의 외부 고객사로는 LX세미콘, 어보브, 동운아나텍 등이 있다. 이들이 당장 해야 할 일은 기존 설계의 요구사항에 맞는 생산능력을 확보하는 것이다. 어느 공장이든 빈자리를 구매하는 것만으로는 충분하지 않다.

파운드리는 다른 기업이 설계한 반도체를 제조하는 업체다. 8인치 웨이퍼는 지름이 약 200밀리미터인 실리콘 원판으로, 여러 개의 반도체를 한꺼번에 만든 뒤 각각 분리한다. 전력, 디스플레이, 제어 기능의 상당수가 오랜 기간 개발·개선된 제조 기술에 의존하기 때문에 이러한 기존 생산라인은 여전히 유용하다.

삼성전자가 자원을 옮기려는 이유

삼성전자는 인력과 설비 투자 비용을 지름 약 300밀리미터인 12인치 웨이퍼를 사용하는 첨단 공정에 집중할 방침이다. 정교한 컴퓨팅 반도체 수요가 커지는 가운데, 우선순위로 삼으려는 첨단 제조 사업에 자원을 투입하는 전략이다.

삼성전자 파운드리사업부장인 한진만 사장은 구형 웨이퍼 사업이 받는 경쟁 압박을 언급한 바 있다. 그는 8인치 파운드리 시장이 다음과 같이 변했다고 말했다.

경쟁이 갈수록 치열해지고 가격 중심으로 재편되고 있다

보도에 따르면 삼성전자의 남은 S6와 S8 공장 가동률은 약 70%다. 가동률은 공장의 생산 가능 능력 가운데 실제로 사용되는 비율을 뜻한다. 이는 8인치 시장 전반에 걸쳐 전해지는 빠듯한 상황과는 다른 운영 여건에 삼성전자가 놓여 있음을 보여준다.

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삼성전자의 결정은 TSMC가 8인치 생산 활동을 점진적으로 줄이고 관련 사업을 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터로 이전하는 흐름에 뒤이은 것이다. 주요 제조업체들이 다른 분야에 투자하는 가운데, 성숙 공정 서비스를 계속 제공하는 업체들은 주문과 가격 결정력을 더 확보할 수 있다.

생산능력은 얼마나 줄어들까?

올해 초 추산된 삼성전자의 8인치 월 생산능력은 약 25만~27만 장이었다. S7 폐쇄 추산은 25만 장을 기준으로 삼아 월 생산능력이 20만 장 아래로 줄어들 것으로 전망한다.

S7의 생산능력 약 5만 장은 기준치 25만 장의 5분의 1에 해당한다. 20만 장 아래로 줄어든다면 감소폭은 20%를 넘는다. 이 추정치들은 계획된 감축의 서로 다른 단계에서 나온 것이므로, 최종 잔여 생산능력은 삼성전자가 다른 생산라인을 어떻게 조정하는지에 따라 달라질 수 있다.

트렌드포스는 주요 업체들의 생산 감축과 인공지능 전력관리 반도체 수요에 힘입어 세계 10대 파운드리의 8인치 평균 가동률이 약 90%에 이른다고 추산한다. 일부 제조업체는 이미 가격을 인상했다.

삼성전자 S6와 S8의 가동률로 알려진 70%와 업계 평균 약 90%의 차이는 긴장 상황을 설명하는 데 도움이 된다. 삼성전자는 축소하려는 사업을 운영하는 반면, 대체 생산처를 찾는 고객사들은 여력이 훨씬 적은 시장에 직면해 있다. 남는 생산 슬롯도 공정과 납기 일정이 고객사의 반도체에 맞아야 쓸모가 있다.

주문 이전에는 생산 예약 이상의 절차가 필요

DB하이텍과 SK키파운드리는 대체 공급처가 될 수 있지만, 생산능력 상당 부분이 기존 고객사에 이미 배정돼 있다. 따라서 대체 생산을 찾는 한국 반도체 기업들은 국내에서도 생산 공간을 확보하기 위해 경쟁해야 한다.

대만이나 미국을 고려하는 고객사들도 여유 생산능력 부족에 직면해 있다. 일부 한국 기업들은 삼성전자에 폐쇄를 연기하라고 요구하고, 한국 정부가 대응을 조율하는 데 도움을 줄 것을 촉구해 왔다.

생산 이전을 위해서는 새 공장이 반도체를 안정적으로 생산하고 고객사의 사양을 충족해야 한다. 기존 제품은 설계 변경과 재검증이 필요할 수 있다. 검증은 생산된 반도체가 요구된 성능을 내는지 확인하는 시험·승인 절차다. 정기 납품이 시작되기 전에 이 작업에 시간과 비용이 추가된다.

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준비 기간은 반도체 설계업체들이 대안을 마련할 기회를 주지만, 제품마다 별도의 생산 계획이 필요하다. 최종 폐쇄 시점만큼이나 장기 공급 계약, 대체 파운드리와의 조기 협의, 기술 적합성 검증이 중요해질 전망이다.

UMC가 유력한 후보인 이유

UMC는 디스플레이 구동칩과 전력관리 반도체를 생산하는 삼성전자 시스템LSI 사업부와 이미 제조 협력 관계를 맺고 있다. 이런 경험을 바탕으로 사업 철수로 이전되는 주문을 맡을 유력 후보로 꼽힌다.

양사의 협력은 8인치 제조에만 국한되지 않는다. 삼성전자는 28나노미터 공정 이미지 신호 프로세서와 OLED 디스플레이 구동칩도 UMC에 주문한 바 있다. 이미지 신호 프로세서는 카메라 센서가 포착한 데이터를 처리하고, OLED 구동칩은 유기발광다이오드를 사용하는 디스플레이를 제어한다.

기존 협력 관계 덕분에 양사는 서로 다른 생산 플랫폼에서 협업한 경험을 갖고 있다. 다만 이전을 진행하려면 고객사에 가용 생산능력이 있어야 하고 각 설계에 적합한 공정도 확보해야 한다. UMC가 사업적 이익을 얻을 것이라는 전망은 아직 예상일 뿐, 신규 주문이 발표된 것은 아니다.

공급처 선호도 역시 선택에 영향을 미칠 수 있다. 중국 본토 밖에서 생산을 원하는 일부 고객사들은 대안이 제한적이어서 대만 업체의 매력이 커질 수 있다. 삼성전자와 UMC의 오랜 협력 관계는 삼성전자가 자체 제조 기반을 축소하는 가운데 이미 구축된 대안을 제공한다.

12인치 공장이 공백을 메울 수 있을까?

12인치 웨이퍼의 표면적은 지름의 제곱으로 계산하면 8인치 웨이퍼의 약 2.25배다. 반도체를 더 많이 배치할 공간이 생기지만 실제 생산량은 반도체 크기, 제조 수율, 적용 공정에 따라 달라진다.

삼성전자의 기존 고객사가 더 큰 웨이퍼로 생산을 옮기려면 공장뿐 아니라 제조 기술도 바꿔야 할 수 있다. 설계를 수정하고 다시 시험해야 할 수도 있다. 엔지니어링 비용과 생산 조건은 비용을 높일 수 있으며, 익숙한 공정을 전제로 수익성이 결정되는 기존 제품일수록 부담이 커질 수 있다.

최근 업계의 생산능력 확장은 12인치 제조에 집중돼 왔다. 이에 따라 8인치 업체들은 생산 병목을 해소해 생산량을 늘리는 개선에 크게 의존하고 있다. 이러한 개선으로 유용한 생산능력을 더할 수는 있지만, 공급업체 한 곳이 빠져나간 자리를 통째로 대체하는 일은 더 큰 과제다.

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설비 비용의 상당 부분을 이미 감가상각한 제조업체는 가격 상승으로 수익성이 개선될 수 있다. 고객사들은 웨이퍼 가격 인상과 생산 이전 비용을 모두 부담할 가능성이 있다. 당면 과제는 삼성전자가 첨단 반도체에 투자 역량을 돌리는 동안 안정적인 공급을 확보하는 것이다.

주요 내용

  • 삼성전자는 2030년 말까지 8인치 파운드리 제조에서 철수할 계획이지만, 최종 시한을 회사가 공식 확인하지는 않았다.
  • 기흥 S7 공장은 2026년 하반기 폐쇄될 예정이며, 이에 따라 월 생산능력 약 5만 장이 줄어든다.
  • 영향을 받는 제품에는 전력관리 반도체, 디스플레이 구동칩, 마이크로컨트롤러, 이미지센서가 포함된다.
  • 대체 생산능력은 제한적이며, 제품을 이전하려면 설계 변경, 시험, 신규 공급 계약이 필요할 수 있다.
  • 삼성전자와 기존 협력 관계를 맺고 있는 UMC는 이전 주문을 맡을 잠재적 업체로 꼽히며, 삼성전자는 자원을 첨단 12인치 제조로 돌릴 계획이다.
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