YMTC, 중국 AI·클라우드 수요 겨냥해 우한에 세 번째 메모리 공장 착공…2027년 가동 목표

YMTC가 지금 공장을 짓는 이유

중국의 선도적인 낸드 플래시 제조업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 우한에 세 번째 공장 건설을 시작했다. 양산은 2027년을 목표로 한다. 이번 프로젝트는 첨단 제조 장비 상당수에 대한 접근을 제한하는 미국의 거래제한기업(Entity List) 명단에 여전히 올라 있는 이 회사의 새로운 국면을 보여준다. 중국 내 수요는 빠르게 늘고 있다. 대규모 인공지능 모델의 학습과 운영, 클라우드 서비스 제공, 소비자 기기 생산에는 모두 빠르고 비휘발성인 대용량 저장장치가 필요하다. 낸드 플래시는 서버와 스마트폰에 이러한 저장 공간을 제공한다. 공급망이 재편되면서 중국 구매업체들은 현지 공급업체로 눈을 돌리고 있다. 정책 당국 입장에서는 현지 메모리 생산능력을 늘려 수입 의존도를 낮추고, 전략적으로 민감한 분야로 여겨지는 데이터 인프라를 뒷받침할 수 있다. 특정 해외 기술에 대한 접근이 제한된 가운데 YMTC의 행보는 중국 내 첨단 플래시 메모리 공급원을 확대하는 효과를 낸다.

이번 투자 시점은 2023년의 깊은 침체 이후 메모리 가격이 반등하는 흐름과 맞물린다. 중국 밖의 대형 제조업체들은 공급 과잉이 재연되는 것을 피하기 위해 증설에 신중한 태도를 보여 왔다. YMTC는 투자를 밀어붙임으로써 한국과 미국 경쟁사들이 사용하는 최신 공정 기술을 따라잡지 못하더라도 중국 고객에게 제품을 공급할 수 있다. 업계 자료에 따르면 YMTC는 Xtacking 아키텍처 기반의 3D 낸드를 계속 출하하는 한편, 중국산 장비의 인증도 확대하고 있다. 세 번째 공장은 생산량을 늘리고 수율을 개선하며 서버, 개인용 컴퓨터, 자동차 시스템, 산업용 기기에 맞춰 제품 구성을 조정할 여지도 넓혀준다. 이 회사는 국영 지주회사가 소유하고 있으며, 이번 증설은 전략 산업을 위한 국가 투자 프로그램과도 맞닿아 있다.

우한 신규 공장 들여다보기

신규 시설은 YMTC 우한 캠퍼스 내 세 번째 대형 단지다. 기존 두 공장은 3D 낸드에 집중하고 있으며, 회사는 생산량을 늘리기 위해 두 번째 공장도 확장해 왔다. 중국 공급망 관련 보도에 따르면 세 번째 공장은 앞선 두 공장보다 중국산 장비에 더 크게 의존할 예정이다. 이는 국가 정책 기조와 맞닿은 변화다. 회사는 2027년 첫 웨이퍼 생산을 시작한 뒤 수율과 장비 준비 상황이 개선되는 대로 생산량을 늘릴 계획이다. 구체적인 공정 노드는 공개되지 않았지만, 데이터센터와 소비자용 주류 저장장치 제품의 생산능력을 의미 있게 확대하는 것이 목표다.

적층 수와 Xtacking의 원리

최신 낸드는 메모리 셀을 수직으로 쌓아 3차원 구조로 만든다. 적층 수가 늘어나면 집적도가 높아지고 비트당 비용은 낮아진다. Xtacking이라는 YMTC의 기술은 로직 웨이퍼와 메모리 웨이퍼를 접합한다. 메모리를 제어하는 회로와 셀 어레이를 분리해 성능을 높이고 개발 주기를 단축할 수 있다. YMTC는 2023년 X3 9070이라는 이름의 232단 칩을 공개했다. 셀당 4비트를 저장하는 QLC 제품이다. 이 칩의 집적도는 제곱밀리미터당 약 19.8기가비트에 달했다. 단기적으로는 글로벌 선도업체들의 최고 적층 수에 미치지 못하더라도, 세 번째 공장에서는 이 수준의 기술을 이어갈 것으로 예상된다.

중국산 장비 의존도를 높이는 것은 계획의 핵심이다. 현지 공급업체들은 노광, 식각, 증착, 검사 분야의 공백을 메우려 하고 있다. 진전은 꾸준하지만 가장 첨단 수입 장비의 속도와 정밀도를 따라잡으려면 시간이 걸릴 전망이다. 회사는 신규 생산라인이 가동될 즈음에는 중국산 장비 체계가 주류 제품의 대량 생산을 뒷받침할 것으로 보고 있는 것으로 보인다. 다만 초기에는 최첨단 기능을 구현하지 못할 수 있다.

제재와 장비, 우회 대응

미국은 2022년 12월 YMTC를 거래제한기업 명단에 올렸다. 이 조치와 그 전후에 도입된 수출 규정에 따라 미국 기술이 포함된 노광, 증착, 식각, 계측 장비와 설계 소프트웨어 등 특정 품목에 대한 접근이 제한된다. 미국 산업안보국(BIS)은 2024년 인공지능 가속기에 쓰이는 고대역폭 메모리에 대한 명시적 통제도 추가했다. 중국 내 시설에 대한 허가 절차는 더욱 세분화됐으며, 해외 공급업체의 규정 준수 부담도 커졌다.

중국 기업들은 구형 장비와 공정 변경, 규제 품목을 피한 구매 등을 통해 생산을 이어가려 해 왔다. 일부는 규제 대상이 아닌 예비 부품과 소재를 확보하기 위한 제3자 경로도 살펴봤다. 그러나 이런 방법으로도 가장 첨단 장비를 완전히 대체할 수는 없다. YMTC의 세 번째 공장 전략은 다른 해법을 제시한다. 규제 대상 수입품에 의존하지 않고 대규모 생산을 이어갈 수 있는 자국 공급망을 구축하는 것이다. 이 접근이 성공하면 중국에서 생산되는 서버와 기기에 플래시 메모리를 안정적으로 공급할 수 있게 된다.

DRAM과 고대역폭 메모리로의 확장

YMTC가 낸드 이외의 분야로 사업을 넓히려는 징후도 나타나고 있다. 중국의 기업 등기 자료에 따르면 우한의 세 번째 공장 건설을 위해 등록자본금 약 207억 위안의 신규 법인이 설립됐다. 업계 보도에 따르면 회사는 신규 부지 일부를 동적 임의 접근 메모리(DRAM) 개발에 할당할지 검토하고 있다. 이 구상은 그래픽 프로세서와 기타 가속기에 함께 탑재돼 대규모 AI 모델의 학습과 구동에 쓰이는 적층형 DRAM, 즉 고대역폭 메모리와 직접 연결된다. 새로운 통제가 도입된 뒤 중국에서는 고대역폭 메모리 확보가 병목으로 떠올랐으며, 잘 알려진 클라우드 업체를 포함한 중국 칩 설계업체들은 현지 공급처를 원하고 있다.

YMTC는 DRAM 다이를 적층해 고대역폭 메모리를 만드는 데 필요한 실리콘 관통 전극(TSV) 패키징 기술을 개발해 왔다. 중국의 주요 DRAM 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 협력할 가능성도 업계 매체에서 거론됐다. CXMT는 HBM2를 검토해 왔으며 중국 내 생산라인에서 HBM3 개발을 추진 중이다. 중국 매체들은 의미 있는 생산량에 도달하는 시점으로 2026~2027년을 제시하고 있다. YMTC는 Xtacking 개발 과정에서 쌓은 하이브리드 본딩 기술을 갖고 있어 HBM 모듈의 적층 정렬, 연결 밀도, 열 관리에 기여할 수 있다. 퉁푸마이크로일렉트로닉스와 우한신신 등 중국 기업들도 메모리와 프로세서를 연결할 첨단 패키징 생산능력을 확충하고 있다.

현재 고대역폭 메모리 공급은 한국과 미국의 세 업체가 주도하고 있다. 이들의 생산 물량은 AI 가속기 구매업체들에 의해 미리 예약돼 있다. 중국 수입업체들은 허가 장벽과 길어지는 납기를 겪고 있다. 규모가 크지 않은 수준이라도 중국 내 생산이 이뤄지면 AI 서버와 엣지 가속기, 연구 클러스터에 현지 공급 선택지를 제공할 수 있다. 기술이 성숙하는 동안 초기 버전을 먼저 인증할 수 있는 중국 고객을 중심으로 단기 시장이 형성될 가능성이 크다.

생산능력과 고객, 시장 영향

YMTC의 기존 우한 공장 두 곳은 2024년 말 기준 월 약 16만 장의 12인치 웨이퍼를 생산할 수 있었다. 장비 설치가 계속되면서 2025년에는 웨이퍼 약 6만5,000장을 추가하는 계획이 추진됐다. 세 번째 공장은 2027년부터 별도의 공급 물량을 더하게 된다. 업계 분석가들은 현재 YMTC가 전 세계 낸드 생산능력의 약 7~8%를 차지하지만 매출 비중은 5% 미만이라고 추산한다. 이는 제품 구성과 가격 차이를 반영한다. 투자 추적 기관들은 2025년 YMTC의 지출이 전 세계 낸드 자본 지출에서 상당한 비중을 차지할 것으로 전망하기도 했다. 회사는 신규 생산라인이 가동되면서 생산능력 기준 상위권에 진입하겠다는 목표를 세웠다.

생산량 대부분은 중국 내에서 소비될 가능성이 크다. 대형 데이터센터 사업자, 중국 서버·저장장치 업체, 스마트폰·PC 제조업체, 감시 시스템 공급업체, 스마트카 플랫폼은 모두 플래시 메모리의 대규모 수요처다. 이들 업체는 수입 부품 의존도를 낮추라는 압박도 받고 있다. YMTC가 2027년까지 출하량을 늘리면 중국 기업들은 솔리드 스테이트 드라이브와 내장형 저장장치에 쓰이는 수입 낸드를 더 많이 대체할 수 있다. YMTC가 중국 밖에서 거의 판매하지 않더라도 이러한 변화는 중국 내 외국산 칩 수요를 줄이고 세계 가격에 영향을 줄 수 있다.

위험 요인과 제약

어느 시장에서든 경쟁력 있는 비용으로 메모리 생산량을 늘리는 일은 쉽지 않다. 최첨단 낸드는 수백 개의 층과 엄격한 공차를 요구하며, 수율이 1%포인트만 떨어져도 범용 제품 사업의 마진이 줄어든다. QLC 제품은 집적도를 높이는 대신 기업용 드라이브에서 중요한 내구성과 성능을 일부 양보해야 한다. 데이터센터용 제품을 공급하려면 YMTC는 칩뿐 아니라 컨트롤러와 펌웨어, 검증을 마친 모듈 조립 역량도 확보해야 한다.

정책 위험도 여전히 크다. 수출 규정이 바뀌거나 허가가 취소될 수 있고, 새로운 장비가 통제 목록에 추가될 수도 있다. 메모리 가격은 주기적으로 변동하기 때문에 지금 내린 생산능력 결정이 2년 뒤 시장 상황과 맞닥뜨린다는 점에서 재무 위험도 존재한다. 중국 내 고객에 집중하면 해외 무역 장벽에 대한 노출을 일부 줄일 수 있지만, 기존 공급업체의 품질과 신뢰성 기준을 따라잡아야 하는 부담은 남는다.

2027년까지 주목할 이정표

투자자와 고객은 세 번째 공장이 생산 규모를 키울 수 있는지, 장비 체계가 준비됐는지, 제품 계획이 소비자용과 기업용 수요를 모두 포괄하는지 확인하려 할 것이다. 다음 몇 가지 지표를 통해 일정 준수 여부와 DRAM 개발이 구체화되는지를 가늠할 수 있다.

• 우한 부지의 공사와 클린룸 구축
• 장비 반입 시점과 중국산 장비 비중
• 2026년 파일럿 생산라인과 초기 웨이퍼 생산
• 2027년 세 번째 공장의 첫 실리콘 생산과 후속 상용 제품
• 232단을 넘어서는 적층 수와 새로운 Xtacking 세대 발표 여부
• DRAM 연구, TSV 패키징, HBM 모듈 시험 생산을 향한 공식적인 단계
• 중국 주요 클라우드 또는 서버 고객사 대상 제품 인증 성과
• 안정적인 수율과 컨트롤러·SSD 제조업체와의 협력 입증

핵심 내용

• YMTC는 우한에 세 번째 메모리 공장을 짓기 시작했으며, 2027년 첫 실리콘 생산을 목표로 한다
• 중국의 AI·클라우드 수요와 현지화를 향한 움직임이 증설을 이끌고 있다
• 미국의 수출 통제로 첨단 장비 접근이 제한되면서 YMTC는 중국산 장비에 더 의존하게 됐다
• 등록자본금 약 207억 위안의 신규 우한 법인이 프로젝트를 뒷받침한다
• YMTC는 CXMT와의 협력 가능성을 염두에 두고 TSV 패키징에 주력하면서 DRAM과 고대역폭 메모리 개발을 검토하고 있다
• 기존 생산능력은 2024년 말 기준 월 약 16만 장이었으며, 2025년 중 6만5,000장 증설을 계획했다
• 분석가들은 YMTC의 전 세계 낸드 생산능력 비중을 7~8%, 매출 비중을 5% 미만으로 추산하며, 회사는 상위권 진입을 목표로 한다
• 주요 위험 요인은 장비 수급, 수율, 변동하는 수출 규정, 기업용 제품 인증의 어려움이다