중국 파운드리, 수십억 달러 규모 통합 추진하며 반도체 업계 재편

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중국 파운드리, 수십억 달러 규모 통합 추진하며 반도체 업계 재편

국가 대표 기업들의 전략적 전환

중국 반도체 업계가 대형 위탁생산 업체들의 공격적인 통합 전략에 힘입어 중대한 변화를 겪고 있다. 중신궈지(SMIC)와 화훙반도체는 주요 자회사를 흡수하기 위한 각각의 수십억 달러 규모 거래를 발표했다. 이번 움직임은 지난 10년간 업계를 특징지었던 분산형 확장에서 벗어나 자원 집중과 운영 효율성을 앞세운 새 시대로 나아가고 있음을 보여준다.

목차
  1. 국가 대표 기업들의 전략적 전환
  2. 수출 통제의 제약
  3. 성숙 공정의 지속적인 가치
  4. 통합의 재무 구조
  5. 내부 경쟁 해소
  6. 세계 시장에 미칠 파장
  7. 급속한 확장의 위험
  8. 핵심 내용

SMIC는 베이징에 있는 자회사 중신궈지 북방을 완전히 지배하는 방안을 추진하고 있다. 거래 규모는 약 406억 위안, 미화 58억 달러다. 화훙은 상하이화리마이크로일렉트로닉스를 인수 대상으로 삼았다. 이 회사는 자매 파운드리의 지분 97.5%를 82억7천만 위안, 약 12억 달러에 매입할 계획이다. 이번 거래는 개별적인 사건이 아니라 업계 효율화를 위한 보다 광범위한 정책 주도 노력의 선두에 해당한다.

발표 시점도 의미심장하다. 두 거래가 며칠 간격으로 이뤄져 업계 구조조정을 위한 조율된 움직임임을 시사한다. 이는 복잡한 국제 정세와 국내 시장의 압박으로 생긴 과제를 해결하려는 목적이다. 파운드리들은 이들 제조 자산에 대한 지배력을 강화함으로써 내부 경쟁을 없애고 국가 우선순위에 맞춰 자본을 더욱 효과적으로 배분할 수 있다.

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수출 통제의 제약

이번 구조조정의 주요 배경에는 미국 주도의 수출 통제가 가하는 외부 압력이 있다. 이들 규제는 중국이 최첨단 제조 장비, 특히 극자외선(EUV) 노광 장비에 접근하는 것을 크게 제한했다. 이런 장비가 없으면 3나노미터나 2나노미터 같은 최첨단 공정에서 반도체를 생산하기가 매우 어렵고 비용도 많이 든다.

그 결과 업계의 초점이 바뀌고 있다. 국제 제재로 인한 제약 때문에 중국 제조업체들은 기술 로드맵을 재검토해야 했다. 절대적인 최첨단 기술을 확보하기 위한 성공 가능성이 불확실한 경쟁에 자원을 쏟는 대신, 경쟁력과 자율성을 유지할 수 있는 분야에 역량을 집중하고 있다.

SMIC와 화훙의 통합은 이들 기업이 제재 상황에 더욱 효과적으로 대응할 수 있게 한다. 규모가 크고 단일화된 조직은 여전히 확보할 수 있는 장비의 높은 비용을 감당하는 데 유리하다. 심자외선(DUV) 노광 기술로 한 세대 이전의 로직 칩을 생산하는 데 필요한 복잡한 다중 패터닝 기술도 운용할 수 있다. 이 같은 구조 변화는 제조 수익성을 높이는 일만큼이나 정치적 위험을 관리하는 데 목적이 있다.

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성숙 공정의 지속적인 가치

언론의 관심은 흔히 가장 작고 첨단화된 트랜지스터에 쏠리지만, 세계 반도체 시장의 대부분은 업계에서 성숙 공정이라고 부르는 기술에 의존한다. 여기에는 28나노미터 이상 공정인 40나노미터, 55나노미터, 65나노미터 기술이 포함된다. 이 공정들은 결코 쓸모가 다한 기술이 아니며, 폭넓은 분야에 필수적이다.

자동차용 마이크로컨트롤러, 전력관리 집적회로, 디스플레이 구동칩, 연결성 칩은 대부분 이들 구형 공정을 사용한다. 세계적 팬데믹은 이 분야 공급망의 취약성을 부각했다. 성숙 공정 칩의 심각한 공급 부족으로 전 세계 자동차와 소비자 가전 생산이 차질을 빚었다. 중국은 이런 취약성을 파악한 뒤 이 분야의 생산능력 확대에 막대한 투자를 해왔다.

업계 추산에 따르면 2020년대 중반까지 전 세계에서 새로 추가되는 성숙 공정 생산능력의 절반 이상이 중국에 집중된다. 화훙은 화리 인수를 통해 40나노미터와 65나노미터 공정에서 월 약 3만8천 장의 웨이퍼 생산능력을 추가할 계획이다. 이번 증설에는 두 가지 목적이 있다. 국내 경제 수요를 충족하기 위해 해외 공급업체에 대한 의존도를 낮추고, 해당 부품을 여전히 필요로 하는 세계 시장에 중국 파운드리가 저비용·대량 공급업체로 자리매김하게 한다.

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통합의 재무 구조

이번 거래의 재무 구조는 중국 반도체 업계에서 국가 자본이 맡는 독특한 역할을 보여준다. 두 거래의 매도자는 주로 정부가 지원하는 투자 펀드다. SMIC 거래의 매도자에는 흔히 ‘대기금’으로 불리는 국가집적회로산업투자기금과 베이징 소재 지방정부 산하 투자기관 여러 곳이 포함된다.

이런 움직임은 국가 주도 산업금융의 투자 주기를 보여준다. 대기금은 업계 육성을 위해 세 차례에 걸쳐 수천억 위안을 조성했다. 이제 일부 기업이 성숙 단계에 접어들면서 국가는 새로운 우선순위에 자금을 재투입하기 위해 기존 투자에서 회수하려 하고 있다. 이들 펀드는 보유 지분을 파운드리에 매각해 수익을 확보하고, 파운드리는 이익에 대한 완전한 지배권을 얻게 된다.

SMIC와 화훙은 모두 신주 발행을 통해 인수 자금의 상당 부분을 마련할 계획이다. 두 회사의 주가가 수년 만의 고점 부근에서 거래되고 있어 가능한 방식이다. 투자금을 회수하는 투자자에게 이번 거래는 상당한 수익을 제공한다. 인수 기업은 현금 대신 주식을 사용해 유동성을 유지하고 지속적인 운영과 연구개발에 쓸 수 있다. 이 같은 재무 전략은 국가 대표 기업들의 재무구조를 강화하는 동시에, 국가가 장비 제조나 첨단 패키징 등 차세대 기술 개발에 자본을 재배치할 수 있게 한다.

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내부 경쟁 해소

운영 측면에서 이번 통합은 과거 빠르고 때로는 혼란스러웠던 확장 과정에서 생긴 비효율성을 해결한다. SMIC의 경우 베이징 자회사 지분 49%를 추가로 인수하는 것은 이익을 통합하기 위한 직접적인 조치다. 베이징 공장은 SMIC의 팹 10곳 가운데 수익성이 가장 높은 곳 중 하나다. 이전에는 이익의 거의 절반이 소수 지분 주주에게 돌아갔다. 이들의 지분을 사들이면 SMIC가 이익 전부를 가져갈 수 있다.

화훙이 직면한 문제는 다르지만 그만큼 시급하다. 화훙은 전통적으로 특수 공정에 주력해온 반면, 인수 대상인 화리마이크로일렉트로닉스는 첨단 로직에 집중했다. 그러나 특히 화리가 28나노미터와 14나노미터 공정 역량을 확장하면서 두 회사의 제품군이 겹치기 시작했다. 두 자매 회사가 사실상 같은 고객과 자원을 놓고 경쟁하는 내부 경쟁이 발생한 것이다.

이번 인수로 이 갈등이 해소된다. 생산능력과 자원을 통합해 합병 법인이 시장에 일관된 전략을 제시할 수 있게 된다. 연구개발의 중복을 없애고 관리 비용도 간소화한다. 규모가 성공을 좌우하는 비중이 커지는 업계에서 살아남으려면 이런 합리화가 필요하다.

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세계 시장에 미칠 파장

중국의 성숙 공정 생산능력 확대는 필연적으로 세계 반도체 시장의 지형을 바꿀 전망이다. 중국 파운드리들이 매달 수만 장의 웨이퍼를 새롭게 생산하기 시작하면 구형 반도체 시장에 공급 과잉이 발생할 수 있다. 공급 증가는 가격 하락 압력으로 이어져 이 분야에 크게 의존하는 대만, 일본, 동남아시아 경쟁사들의 수익성을 압박할 가능성이 크다.

이 지역의 파운드리들은 시장 점유율 확보를 위해 낮은 수익성도 감수할 수 있는 중국의 국가 지원 기업들과 경쟁하게 될 수 있다. 이에 따라 세계 시장이 양분될 가능성도 있다. 한쪽에는 비용 절감과 안정적인 공급을 위해 중국에서 조달할 의향이 있는 가격 민감형 고객이 자리 잡을 수 있다. 다른 한쪽에는 지정학적 우려나 규제 요건 때문에 비용이 더 들더라도 중국 제조를 적극적으로 피하는 서방 기업이 포함될 수 있다.

일부 서방 기업은 수출 통제와 지식재산권 보호에 따른 위험을 줄이기 위해 이미 중국 밖으로 공급망을 다변화하기 시작했다. 이런 추세는 중국 파운드리가 성숙 공정 시장에서 상당한 점유율을 확보하더라도 미국의 무역 정책과 긴밀히 보조를 맞추는 지역의 기존 경쟁업체를 완전히 대체하지는 못할 수 있음을 시사한다.

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급속한 확장의 위험

통합의 전략적 타당성에도 불구하고 앞으로의 과정에 위험이 없는 것은 아니다. 중국 반도체 업계의 역사는 수십억 달러의 국가 자금을 낭비한 실패 사례로 가득하다. 악명 높은 사례 중 하나인 우한훙신반도체는 일류 파운드리가 되겠다는 목표를 세웠지만, 상업용 칩을 단 한 개도 생산하지 못한 채 150억 위안 이상을 소진하고 2020년 파산했다.

상하이 우성전자 프로젝트 등 최근의 실패 사례는 모든 사업이 성공하는 것은 아니라는 점을 보여준다. 공급 과잉은 여전히 지속적인 위협이다. 성숙 공정 칩 수요가 신규 공급만큼 빠르게 늘지 않으면 업계는 심각한 가격 전쟁과 재정 손실에 직면할 수 있다. 대규모 인수 통합에도 운영상 어려움이 따른다. 기업 문화의 통합, 제조 공정의 조율, 늘어난 부채 부담의 관리로 유능한 경영진조차 압박을 받을 수 있다.

규제 당국은 외국산 아날로그 칩에 대한 반덤핑 조사도 시작해 보호주의적 입장을 드러냈으며, 이는 보복 조치를 불러올 수 있다. 통합으로 국가 대표 기업은 강해지지만 위험도 집중된다. 대형 통합 기업이 기술적 난관이나 강력한 제재에 직면하면 국내 공급망에 미치는 영향은 국지적인 수준을 넘어 시스템 전반으로 확산될 수 있다.

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핵심 내용

  • SMIC는 이익을 통합하기 위해 58억 달러를 들여 베이징 자회사의 완전한 지배권을 확보하고 있다.
  • 화훙은 자매 파운드리인 상하이화리마이크로일렉트로닉스 지분 97.5%를 12억 달러에 인수한다.
  • 이번 거래는 분산형 확장에서 국가 지원을 받는 대표 기업을 육성하는 방향으로의 전환을 보여준다.
  • 미국의 수출 통제로 첨단 공정보다 성숙 공정에 전략적 초점을 맞추게 됐다.
  • 28나노미터 이상 성숙 공정은 자동차, 산업, 소비자 가전 분야에 필수적이다.
  • 국가 투자 펀드는 새로운 기술 우선순위에 자금을 재투입하기 위해 투자금 회수에 나서고 있다.
  • 이번 통합은 내부 경쟁을 없애고 운영 효율성을 높인다.
  • 중국의 생산능력 확대에 따라 구형 반도체의 세계 가격이 하락 압력을 받을 수 있다.
  • 공급 과잉, 통합 과정의 어려움, 무역 보복 가능성 등이 업계의 위험 요인이다.
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