무역 흐름의 역사적 역전
수년간 인도와 중국 간 전자 부품의 흐름은 예측 가능한 양상을 보였다. 인도 공장들은 중국 공급업체에서 첨단 부품을 수입해 완제품을 조립한 뒤 세계 시장으로 수출했다. 한 방향으로만 흐르던 이 경로가 갑자기 양방향으로 바뀌었다. 이번 회계연도에 애플에 납품하는 인도 업체들은 사상 최대인 25억 달러 규모의 부품과 하위 조립품을 중국으로 수출했으며, 연말까지 35억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이는 2025 회계연도의 9억2천만 달러에서 크게 늘어난 수치로, 그 이전에는 거의 미미한 수준이었다.
이번 급증은 단순한 통계상의 이례 현상 이상을 의미한다. 글로벌 전자제품 공급망의 운영 방식에 구조적 변화가 일어나고 있음을 보여준다. 이제 인도 생산시설은 인쇄회로기판 조립품, 기계식 하우징, 연성 인쇄회로기판 조립품, 전도성 흑연 버튼 등 핵심 투입재를 중국으로 보내고 있다. 이 부품들은 세계 최대 소비자 전자제품 기업의 기기를 조립하는 생산 라인에 직접 공급된다. 이번 변화는 세계 제조업에서 인도의 역할에 관한 오랜 통념에 도전한다. 과거 완제품의 최종 조립 거점으로 여겨졌던 인도는 이제 글로벌 가치사슬에 한층 깊이 참여하고 있다. 공급망 동향을 잘 아는 한 업계 임원은 애플이 2021년 아이폰 생산을 중국에서 인도로 옮기기 시작했을 때만 해도 이런 수출 증가는 상상하기 어려웠다고 말했다. 이번 변화는 정책 인센티브가 기업 전략과 맞물리고 투자가 단순한 노동비용 절감이 아니라 기술 고도화에 집중될 경우 제조 역량이 얼마나 빠르게 발전할 수 있는지를 보여준다.
최종 조립에서 부품 제조로
이번 역전의 의미를 이해하려면 인도의 기존 제조 모델이 지닌 한계를 살펴봐야 한다. 10여 년 동안 인도의 전자산업 성장은 최종 조립에 크게 의존했다. 생산연계 인센티브(PLI) 제도는 글로벌 브랜드를 유치하고 스마트폰 생산을 확대하는 데 성공했지만, 지속적인 취약성을 가렸다. 제조업체들이 대부분의 부품과 소재, 하위 조립품을 주로 중국에서 수입했기 때문에 국내 부가가치 비중은 약 15~20%에 머물렀다.
이러한 의존은 위험을 초래했다. 공급망은 지정학적 충격과 물류 병목에 계속 노출됐다. 인도에서 이뤄진 제조 활동의 경제적 가치 상당 부분은 다른 곳으로 흘러갔다. 2025년 출범한 전자부품 제조 계획(ECMS)은 바로 이 격차를 해소하기 위해 마련됐다. 국내에서 부품과 소재, 제조 장비를 생산하도록 유도해 인도를 조립 허브에서 완전히 통합된 제조 생태계로 전환하는 것이 이 계획의 목표다.
부품은 전자제품 제조에서 가치 창출의 핵심이다. 회로기판, 디스플레이 모듈, 커넥터, 배터리 셀 등은 전체 제품 가치에서 상당한 비중을 차지한다. 이러한 투입재를 통제하는 역량이 비용 효율성과 기술력, 회복탄력성을 좌우한다. ECMS를 통한 부품 제조 확대는 이러한 현실을 반영한다. 승인된 사업은 소비자 전자제품부터 자동차와 전략 산업에 이르기까지 다양한 분야를 아우른다. 핵심 투입재 생산을 국내에 정착시켜 인도는 수입 의존도를 낮추고 공급망을 단축하고 있다.
변화를 이끄는 애플 생태계
중국으로 향하는 수출 급증은 여러 주요 공급업체가 이끌었다. 폭스콘, 타타 일렉트로닉스, 타타 계열 페가트론 테크놀로지 인디아, 마더슨 그룹, 살콤프, TRIL 방갈로르, 유잔 테크놀로지 등이 모두 수출에 기여했다. 이들 기업은 아이폰과 기타 애플 기기의 케이스를 포함해 기계식 외장 부품을 처음부터 제조한다. 수출 부품은 세 개의 HS 품목분류 코드에 해당하며, 2025년 4월 이후 수출이 본격적으로 늘었다.
인도 부품 수출은 중국에만 국한되지 않는다. 공급업체들은 애플 제조 네트워크의 또 다른 핵심 거점인 베트남에도 부품을 보내기 시작했다. 이처럼 여러 방향으로 이어지는 흐름은 인도가 주변부 조립 거점이 아니라 아시아 전자제품 공급망의 중심 거점으로 자리 잡고 있음을 보여준다. 이는 한 국가에 대한 의존도를 줄이는 동시에 여러 제조 거점에서 현지 부가가치를 높이려는 애플의 광범위한 전략과도 맞닿아 있다.
아미타브 칸트 전 니티 아요그 CEO는 이번 변화가 초기 전망을 뛰어넘었다며 정책적 성과를 강조했다.
애플 생태계가 부품과 하위 조립품을 중국으로 수출하기 시작했습니다. 스마트폰 PLI 제도를 처음 구상했을 때만 해도 상상할 수 없던 일입니다.
스마트폰 PLI 프로그램에 따라 애플은 5년간 인도에서 700억 달러 상당의 아이폰을 생산했으며, 이 가운데 510억 달러어치가 수출돼 전체의 약 73%를 차지했다. 인도는 세계 2위 휴대전화 제조국으로 올라섰고, 최근에는 미국 스마트폰 수출국 1위 자리를 중국에서 가져왔다.
정책 틀과 전략적 인센티브
인도의 전자산업 육성 정책은 세 축으로 이뤄져 있다. PLI 제도는 완제품 생산 규모를 키웠다. 반도체 계획은 칩 제조와 패키징 분야의 상류 역량 구축을 목표로 한다. ECMS는 부품과 소재에 초점을 맞춰 중요한 중간층을 채운다. 이 중간층이 있어야 개별 정책이 따로 작동하는 데 그치지 않고 통합 생태계로 기능할 수 있다.
정부는 ECMS에 따라 7개 사업을 승인하고 553억2천만 루피(6억2천600만 달러) 규모의 보조금을 지원했다. 이 사업들은 스마트폰과 웨어러블 기기, 의료 장비에 쓰이는 카메라 모듈, 다층 인쇄회로기판, 첨단 고밀도 PCB의 국내 생산 기반을 마련하는 데 기여할 전망이다. 아슈위니 바이스나우 전자정보기술부 장관은 새 생산 역량이 국내에 미칠 영향을 설명했다.
이번 [7개] 공장의 생산을 통해 국내 PCB 수요의 20%, 카메라 모듈 하위 조립품 수요의 15%를 충당하고, 전체 생산량의 약 60%를 수출하게 됩니다.
업계 전망에 따르면 인도의 전자부품 시장은 2030년까지 1천500억 달러 규모로 성장할 수 있으며, 전체 전자제품 시장은 5천억 달러에 이를 수 있다. 이를 실현하려면 기술과 인력에 대한 지속적인 투자가 필요하다. 부품 제조에는 재료과학, 정밀공학, 공정 관리, 자동화 분야의 전문성이 요구된다. 산업 확대에 따라 높은 수준의 기술 역량이 필요한 직접 일자리 수만 개가 생기고, 첨단 설계와 연구 활동을 위한 기반도 마련된다.
글로벌 무역 긴장 속에서 길 찾기
인도의 제조업 부상은 미국과 중국 간 무역 긴장이 고조되는 시기와 맞물렸다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 중국산 제품에 125% 관세를 부과했고, 이에 공급업체들은 생산 거점을 다변화하기 위해 분주히 움직이고 있다. 미국 수요 감소와 재고 과잉에 대한 우려가 커지면서 중국 전자부품 업체들은 계약 협상 과정에서 인도 기업에 최대 5% 가격 인하를 제시하고 있다.
이러한 무역 환경은 글로벌 기업들이 지정학적 위험을 줄이기 위해 대체 제조 거점을 찾는 ‘차이나 플러스 원’ 전략에 속도를 붙였다. 인도는 이러한 변화를 활용했다. 2025년 9월로 끝난 분기에 인도는 중국을 제치고 미국의 최대 스마트폰 수출국이 됐으며, 기존에 중국 제조업체들이 공급하던 미국 수요의 약 40%를 충족했다. 미국의 인도산 스마트폰 수입액은 약 150억 달러 늘어난 반면 중국산 수입액은 약 180억 달러 감소했다.
이러한 진전에도 양국의 관계는 여전히 복잡하다. 중국은 세계 전자제품 수출의 거의 3분의 1을 차지하며 계속해서 압도적인 우위를 보이고 있다. 인도는 여전히 중국에서 대량으로 수입하고 있으며, 2026 회계연도 전자제품 수입액은 1천160억 달러로 수출액 480억 달러를 크게 웃돌았다. 인도 제조업에서 사용하는 전자부품의 약 75%를 중국 공급업체가 제공한다. 지속적인 무역 격차는 수출 역량이 커지고 있지만 인도의 생산 라인 역시 중국산 투입재에 의존하고 있음을 보여준다.
자립을 향한 과제
제조업 자립으로 가는 길은 아직 멀다. 중국으로 수출한 부품이 25억 달러에 이른 것은 중요한 이정표지만, 인도가 2025 회계연도에 수입한 전자부품 368억 달러와 비교하면 작은 규모다. 수입 물량의 거의 40%는 중국에서, 16% 이상은 홍콩에서 들여왔다. 2026 회계연도 전자제품 수입액이 총 1천160억 달러에 달한다는 점은 해외 기술에 대한 의존이 여전함을 보여준다.
해외 조달 제품에 인도표준국(BIS) 승인을 요구하는 품질관리 명령과 부품 수입 관세 인상은 국내 제조를 촉진해 왔다. 그러나 전환에는 시간이 필요하다. 승인된 ECMS 사업 7개는 국내 부품 생태계 구축이라는 더 큰 노력의 시작에 불과하다. 전자부품 제조 계획에는 국내외 기업이 1조1천500억 루피(약 140억 달러)의 투자를 약정하며 249건의 신청서를 제출했다. 이는 인도의 제조 역량을 강화하려는 민간 부문의 높은 관심을 보여준다.
경쟁 구도도 변하고 있다. 인도 부품 제조업체들이 생산을 확대하는 가운데, 관세로 수요가 위축되자 시장 점유율을 지키려는 중국의 기존 공급업체들이 가격 압박을 가하고 있다. 인도 제조업체들은 저렴한 투입재를 조달할 기회와 국내 역량을 구축하려는 전략적 목표 사이에서 균형을 잡아야 한다. 다음 성장 단계는 인도가 스마트폰 조립에서 거둔 성공을 반도체와 첨단 디스플레이처럼 부가가치가 높고 복잡한 부품 분야에서도 재현할 수 있느냐에 달려 있다.
핵심 내용
- 인도 업체들은 2026 회계연도에 애플 부품 25억 달러어치를 중국으로 수출했으며, 연말까지 35억 달러에 이를 전망이다. 2025 회계연도 수출액은 9억2천만 달러였다.
- 폭스콘, 타타 일렉트로닉스, 페가트론 등 주요 공급업체는 인쇄회로기판 조립품과 기계 부품, 외장 부품을 중국 공장과 베트남으로 보내고 있다.
- 이번 수출 급증은 국내 부가가치를 20%에서 35~40% 수준으로 끌어올리는 것을 목표로 하는 생산연계 인센티브 제도와 전자부품 제조 계획에 힘입은 것이다.
- 인도는 2025년 말 미국의 최대 스마트폰 수출국으로 중국을 제쳤으며, 이전에 중국 제조업체가 공급하던 미국 수요의 약 40%를 충족했다.
- 수출이 늘었지만 인도는 2026 회계연도에 전자제품 1천160억 달러어치를 수입하고 480억 달러어치를 수출했다. 부품의 약 75%는 여전히 중국에서 조달한다.
- 무역전쟁 여파와 중국산 제품에 대한 미국 수요 감소 속에 중국 공급업체들은 인도 제조업체에 최대 5% 할인을 제시하고 있다.
