중국 주문량 200만 개 넘어서자 엔비디아, H200 추가 생산 추진

중국 주문량, 엔비디아 재고보다 130만 개 이상 많아

중국 기술 기업들이 2026년 공급분으로 엔비디아의 인공지능 칩 H200을 200만 개 넘게 주문한 것으로 알려졌다. 반면 재고는 약 70만 개다. 2025년 12월 31일 보도에 따르면 엔비디아는 추가 생산을 위해 대만 TSMC와 접촉했으며, 생산은 2026년 2분기에 시작될 것으로 예상된다.

이 수치대로라면 당장 재고 부족분은 130만 개를 넘는다. 확보된 물량을 모두 해당 구매자에게 배정하더라도 보고된 주문량의 35% 미만만 충당할 수 있다. TSMC에 추가로 주문할 물량은 공개되지 않아, 생산 논의만으로는 엔비디아가 부족분을 얼마나 해소할 수 있을지 알 수 없다.

이 사업 기회는 워싱턴과 베이징 양측의 결정에 달려 있다. 도널드 트럼프 대통령은 12월, 승인받은 중국 고객이 25%의 수수료를 내면 H200을 구매할 수 있다고 발표했다. 생산 논의가 보도될 당시 중국 당국은 수입을 승인하지 않은 상태였다.

이 같은 불확실성 속에서도 컴퓨팅 용량에 대한 수요는 강하다. 보도에 따르면 중국 주요 인터넷 기업들이 주문량 대부분을 차지하며, 현재 확보할 수 있는 하드웨어보다 H200의 성능이 크게 향상된 것으로 보고 있다. 한편 베이징은 자국산 칩을 육성하고 있으며, 국가 자금을 지원받는 신규 데이터센터에서는 외국산 프로세서 사용을 제한하는 것으로 알려졌다.

결과적으로 이 시장에서는 수요, 수입 허가, 실제 도입 허가가 각각 별개의 문제다. 주문량은 고객이 무엇을 구매하려 하는지 보여줄 뿐이다. 칩이 중국에 반입될 수 있는지, 계획된 모든 시설에서 사용할 수 있는지를 확정해 주지는 않는다.

두 가지 칩 모델과 생산 일정

엔비디아의 재고에는 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 약 10만 개와 단일형 H200 칩 약 60만 개가 포함된 것으로 알려졌다. 두 모델 모두 중국 고객에게 공급될 예정이다. GH200은 엔비디아의 그레이스 중앙처리장치와 호퍼 그래픽처리장치를 결합해 두 종류의 컴퓨팅 하드웨어를 하나의 제품에 담았다.

H200은 엔비디아의 호퍼 세대 제품으로, TSMC의 4나노미터 공정을 사용한다. 엔비디아는 신형 블랙웰 제품의 생산을 확대하고 차기 루빈 제품군을 준비하는 동시에 추가 생산 물량을 확보하려 하고 있다. 신형 하드웨어 접근이 제한된 고객 사이에서 수요가 이어지면서 이전 세대 제품의 생산도 연장될 전망이다.

초기 공급분은 기존 재고에서 나올 것으로 예상되며, 첫 물량은 2026년 2월 중순 춘제 전에 도착하는 것을 목표로 한다. 2분기에 시작될 추가 생산은 첫 출하 시기에 맞출 수 없다. 생산이 시작된다고 해서 완성된 칩의 배송일이 확정되는 것도 아니다.

현재까지 보도된 일정은 다음과 같다.

• 2025년 12월: 트럼프, 승인된 중국 고객에게 25% 수수료를 부과하는 조건으로 H200 판매를 허용한다고 발표.
• 2025년 12월 31일: 2026년 공급분 200만 개 초과 주문과 엔비디아의 TSMC 협의 보도.
• 2026년 2월 중순 춘제 전: 승인 여부에 따라 엔비디아가 기존 재고에서 초기 물량을 출하할 예정.
• 2026년 2분기: 추가 TSMC 생산 시작 예상. 생산량은 미정.

구매자들이 H200을 매력적으로 보는 이유

엔비디아는 중국 고객에게 칩당 약 2만7,000달러를 제시한 것으로 알려졌지만, 실제 가격은 주문 규모와 고객별 계약 조건에 따라 달라질 수 있다. 8칩 모듈 가격은 약 150만 위안으로 예상되며, 이는 이전에 공급 가능했던 H20 모듈의 약 120만 위안과 비교된다.

이 모듈 가격은 25% 인상을 뜻한다. 반면 보고된 성능 향상 폭은 훨씬 크다. H200은 H20보다 성능이 약 6배 높은 것으로 알려졌다. H20은 엔비디아가 중국 시장을 위해 설계한 성능 제한 제품으로, 이후 베이징이 중국 반입을 차단했다.

성능이 6배라는 수치를 모든 인공지능 애플리케이션이 6배 빨라진다는 의미로 받아들여서는 안 된다. 실제 결과는 소프트웨어와 작업 종류, 나머지 컴퓨팅 시스템에 따라 달라진다. 다만 보고된 성능 차이는 더 유용한 컴퓨팅 용량을 확보하기 위해 구매자들이 더 높은 가격을 감수할 수 있는 이유를 설명해 준다.

예상 모듈 가격은 암시장 경로로 판매되는 대안보다 약 15% 낮은 것으로도 전해졌다. 암시장 가격은 175만 위안을 넘는다. 150만 위안과 175만 위안을 비교하면 할인율은 약 14.3%로, 보고된 암시장 가격이 비교 기준을 웃도는 점을 고려하면 해당 추정치와 부합한다.

달러로 표시한 칩 가격과 위안으로 표시한 모듈 가격은 서로 다른 구매 조건을 나타낸다. 어느 쪽도 모든 고객에게 적용되는 최종 비용을 확정하지 않으며, 보도에는 발표된 25% 수수료가 고객별 계약에 어떻게 반영될지도 설명돼 있지 않다.

바이트댄스, 엔비디아 예산 확대 계획

중국이 H200 판매를 허용할 경우 바이트댄스는 2026년 엔비디아 칩 구매에 약 1,000억 위안을 지출할 계획인 것으로 알려졌다. 2025년의 약 850억 위안과 비교하면 150억 위안, 약 17.6% 늘어난 규모다.

이 예산은 계획된 지출 규모를 보여주지만, 확정된 H200 구매 총액은 아니다. 엔비디아 칩 전체를 대상으로 하며, 보도된 계획은 중국의 승인 여부에 달려 있다. 따라서 전체 예산을 특정 칩의 제시 가격으로 나눠 바이트댄스가 구매하려는 H200 수량을 추산하면 오해를 부를 수 있다.

전체 주문량을 보면 중국의 대형 인터넷 기업들이 자국산 대안을 육성하려는 움직임에도 더 강력한 프로세서를 여전히 중요하게 여기는 것으로 보인다. 수요는 상당한 인공지능 컴퓨팅이 필요한 기업들에 집중돼 있으며, 경제 전반의 모든 부문에서 수요가 일제히 늘었다는 설명은 아니다.

텐센트, 자본 지출과 해외 컴퓨팅 용량 확대

텐센트도 추가 자금과 컴퓨팅 용량을 확보하려는 것으로 전해졌다. 인공지능 인프라 확장의 일환으로 50억 달러 규모의 채권을 발행할 계획이다. 2분기 자본 지출은 528억 위안으로 전년 동기보다 176% 늘었으며, 지출의 상당 부분은 인공지능 컴퓨팅과 데이터센터에 투입됐다.

176% 증가는 지출이 비교 대상인 전년 수준의 약 2.76배가 됐다는 뜻이다. 이 자본 지출 수치는 더 폭넓은 인프라 투자를 나타내며, 공개된 H200 주문량은 아니다. 전체 지출 중 프로세서와 기타 데이터센터 장비에 각각 얼마가 투입됐는지는 알려지지 않았다.

텐센트는 동남아시아 데이터센터를 통해 첨단 인공지능 칩 약 10만 개에 접근할 수 있도록 오라클과 5년간 약 70억 달러 규모의 계약도 체결한 것으로 알려졌다. 해외 시설을 통한 접근은 중국 내에 설치하기 위해 프로세서를 수입하는 것과는 다른 방식이다.

수요를 해석할 때 이 차이는 중요하다. 기업은 실제 칩을 중국 내 시설에 들여오지 않고도 서비스나 임대 계약을 통해 컴퓨팅 용량을 늘릴 수 있다. 보도된 오라클 계약은 약 10만 개의 프로세서가 H200이라고 밝히지 않았으므로, 이를 중국의 H200 주문량에 더해서는 안 된다.

엔비디아, 중국 판매가 미국 공급에 영향을 주지 않을 것

추가 생산 계획은 현실적인 물량 배분 문제를 제기한다. 엔비디아는 중국에서 되살아난 수요에 대응하는 동시에 다른 고객에게 공급하고 신제품 생산도 확대해야 한다. 재고 부족분을 보면 기존 물량만으로는 중국 주문 전체를 감당할 수 없는 이유를 알 수 있다.

예정된 판매와 공급에 관한 질문에 엔비디아 대변인은 승인된 수출이 미국 고객을 지원하는 회사의 능력에 영향을 주지 않을 것이라고 밝혔다.

승인된 중국 고객을 대상으로 허가를 받아 H200을 판매해도 미국 고객에게 공급하는 회사의 능력에는 영향이 없을 것입니다.

이 입장만으로는 TSMC에 추가로 주문할 물량이나 중국의 전체 미처리 주문에 대한 배송 일정, 제품 세대별 생산 능력 배분을 알 수 없다. TSMC는 보도된 협의에 대한 논평을 거부해 제조사의 공개 확인 없이 생산 계획만 알려진 상태다.

엔비디아는 중국에서 미국산 칩을 배제하면 외국 경쟁업체에 이익이 된다고도 주장한다. 이는 판매 재개를 주장하는 회사 측 논거이지, 규제 당국이 수입을 승인하거나 중국 내 구매 제한이 완화될 것이라는 증거는 아니다.

미국의 수출 허가는 여러 승인 절차 중 하나

트럼프 대통령의 12월 결정은 이전 미국 행정부의 첨단 인공지능 칩 통제로 금지됐던 H200의 중국 수출 경로를 다시 열었다. 발표된 조치는 승인된 고객에게만 적용되며 25% 수수료가 부과된다. 엔비디아 제품군 전체를 제한 없이 구매할 수 있게 된 것은 아니다.

12월 31일 보도가 나왔을 당시 베이징은 H200 수입 허용 여부를 검토 중이었다. 중국 관리들은 첨단 외국산 칩에 접근할 수 있게 되면 자국 인공지능 반도체 업체의 성장이 늦어질 수 있다고 우려하는 것으로 전해졌지만, H200 공급에 즉각 반대한다는 입장을 밝히지는 않았다.

검토 중인 것으로 알려진 방안 중 하나는 H200을 구매할 때 일정 비율의 자국산 칩도 함께 구매하도록 하는 것이다. 구체적인 비율은 공개되지 않았으며, 이를 확정된 의무로 간주해서는 안 된다.

이 방안은 미국의 수수료와는 다른 정책 목표를 겨냥한다. 워싱턴이 발표한 조건은 미국 기술에 대한 접근과 관련돼 있다. 중국의 구매 조건은 기업이 외국산 프로세서를 확보하도록 허용하면서 자국 업체에 대한 수요를 유지하려는 것이다. 보도된 내용에는 중국의 최종 수입 결정이나 결정 시한이 발표되지 않았다.

국가 지원을 받는 데이터센터, 외국산 칩 사용 제한 가능성

중국의 별도 지침에 따르면 국가 자금을 지원받는 신규 데이터센터 사업은 자국산 인공지능 칩을 사용해야 한다. 완공률이 30% 미만인 사업에는 이미 설치된 외국산 칩을 제거하거나 예정된 구매를 취소하라는 지침이 내려진 것으로 알려졌다. 공사가 더 진행된 사업은 개별적으로 평가할 예정이다.

보도된 규정의 적용 범위는 신중하게 따져야 한다. 지침을 내린 규제 당국이 확인되지 않았고, 전국에 적용되는지 일부 성에만 적용되는지도 불분명하다. 따라서 이를 모든 신규 데이터센터를 대상으로 하는 공식적인 전국 단위 금지 조치라고 단정하기는 이르다.

해당 지침은 엔비디아의 H20, H200, B200 프로세서에 적용되는 것으로 전해졌다. H200과 B200을 암시장에서 구할 수 있다는 보도는 미국 수출 통제로 중국 판매가 금지됐던 이전 시기의 상황을 다룬 것이다. 이후 트럼프 대통령의 H200 결정으로 해당 제품의 수출 가능 경로가 바뀌었지만, B200 수출까지 허용됐다는 뜻은 아니다.

보도된 규정이 미치는 재정적 범위는 넓을 수 있다. 정부 입찰 문서를 검토한 결과 2021년 이후 중국 인공지능 데이터센터 사업에 대한 국가 지원 규모는 1,000억 달러를 넘었다. 많은 시설이 어떤 형태로든 공적 자금을 지원받지만, 지침의 영향을 받는 시설 수는 알려지지 않았다.

중국 북서부에서 계획된 한 사업은 건설에 앞서 보류된 것으로 전해졌다. 국가 지원을 받는 민간 기술 기업이 추진하고 엔비디아 칩을 사용할 예정이었던 사업이다. 따라서 민간 소유라는 사실만으로 공적 자금과 연계된 제한 대상에서 벗어난다고 볼 수는 없다.

중국, 수입 결정은 미룬 채 자국 기술 발전 강조

중국 국가발전개혁위원회는 12월 31일 자국 컴퓨팅 기술 발전에 관한 공식 입장을 내놨다. 위원회의 기자회견 전문에서 리차오 대변인은 중국의 ‘인공지능 플러스’ 정책 아래 다양한 컴퓨팅 칩에 대한 수요가 빠르게 늘고 있으며, 자국 제품이 여러 응용 분야에 맞게 개선되고 있다고 말했다.

리는 슈퍼노드 등 클러스터 상호 연결 기술을 통해 자국 컴퓨팅 역량이 국제 선도 수준에 가까워질 수 있다고 강조했다. 이런 기술은 여러 프로세서를 연결해 대규모 작업을 함께 처리하게 한다. 이는 단일 칩의 성능만이 아니라 컴퓨팅 시스템의 성능과 관련된 기술이다.

리는 공급망 전반의 협력을 강화해 자국 컴퓨팅 역량을 계속 높여갈 것이라고도 밝혔다. 이는 중국의 자국 기술 육성 방침을 뒷받침하지만, H200 수입 결정을 발표하거나 보도된 데이터센터 지침을 확인해 주지는 않는다. 성능 비교 벤치마크 결과도 제시하지 않았다.

보도에 따르면 중국 제품은 H20에 맞먹는 성능에 도달했지만, 아직 H200에 대응하는 자국산 제품은 없다. 클러스터 연결을 통한 발전에 관한 리의 발언은 다른 기준을 다룬다. 여러 프로세서로 더 강력한 시스템을 구축할 수 있다는 사실만으로 개별 자국산 칩이 H200과 맞먹는다고 볼 수는 없다.

핵심 쟁점은 이런 정책과 상업적 수요가 어떻게 조율될지다. 엔비디아는 재고보다 많은 주문이 쌓여 있고, 고객들은 대규모 지출 계획을 갖고 있으며, 베이징은 자국 공급업체를 육성하고 있다. 다음으로 주목할 구체적인 사안은 수입 승인, 최종 구매 조건, 추가 생산 물량과 배송 일정의 확인이다.

핵심 내용

• 중국 기업들은 2026년 공급분으로 H200을 200만 개 넘게 주문한 것으로 알려졌으며, 엔비디아 재고는 약 70만 개다.
• 엔비디아는 2026년 2분기 시작을 예상하는 추가 생산을 위해 TSMC와 접촉했으며, 물량은 알려지지 않았다.
• 승인을 전제로 초기 출하는 2월 중순 춘제 전을 목표로 한다.
• 보도된 가격은 칩당 약 2만7,000달러 또는 8칩 모듈당 150만 위안이며, 고객별 조건에 따라 달라진다.
• 중국이 H200 판매를 허용할 경우 바이트댄스는 2026년 엔비디아 칩 예산으로 1,000억 위안을 책정할 계획인 것으로 알려졌다.
• 미국의 판매 허가에는 25% 수수료가 부과되며, 중국의 수입 결정과 자국산 칩의 의무 구매 비율은 아직 정해지지 않았다.
• 국가 자금을 지원받는 데이터센터에 대한 보도된 제한 조치가 칩 도입을 가로막을 수 있지만, 적용 지역은 불분명하다.
• 중국 국가발전개혁위원회는 자국산 칩과 클러스터 기술이 발전하고 있다고 밝혔지만, H200 수입 결정은 발표하지 않았다.