엔비디아 선급금으로 KYEC의 14억 달러 미국 테스트 사업 뒷받침…포트워스 후보지 부상

선급금으로 확장 사업에 고객 지원 확보

엔비디아가 미국 내 테스트 용량을 예약하기 위해 대만 반도체 테스트 업체 킹위안전자(KYEC)에 선급금을 지급하기로 합의했다. 이에 따라 최대 14억 달러 규모로 상한이 설정된 투자 계획에 상업적 지원이 더해졌다. KYEC는 2026년 10월 13일 이 합의를 발표하면서, 앞서 미국 자회사를 위해 승인한 별도의 3억 달러 지급보증은 취소했다.

이번 합의에는 NVIDIA International, Inc., KYEC와 KYEC의 완전자회사인 미국 법인 AeternZ Semiconductor Testing Corporation이 참여한다. 엔비디아는 선급금을 지급하고, KYEC와 AeternZ는 미국 내 테스트 역량을 구축해 엔비디아에 용량을 예약한다. 향후 테스트 서비스 비용은 선급금이 모두 소진될 때까지 단계적으로 차감된다.

엔비디아가 지급할 금액은 공개되지 않았다. 14억 달러는 KYEC의 투자 한도이며 엔비디아 선급금 규모가 아니다. 포트워스의 세금 감면 신청서에 등장하는 별도의 13억 달러 추산액은 제안된 사업 지출을 가리키며, 이미 투자된 금액이 아니다.

이 구분이 중요한 이유는 이번 합의가 프로젝트의 고객 기반을 강화하지만, 건설비와 장비 비용 가운데 엔비디아가 부담할 몫은 드러나지 않기 때문이다. 제안된 공장은 입지, 부동산 계약, 장비 설치와 향후 업무량 등에 관한 결정을 앞두고 있다. 2028년부터 소규모로 초기 운영을 시작할 계획이다.

선급금 합의 방식

이번 계약은 테스트 서비스가 시작되기 전에 고객 자금이 프로젝트에 투입되도록 한다. 칩이 가동 중인 시설을 통과할 때만 비용을 지급하는 대신, 엔비디아는 향후 용량을 확보하기 위해 미리 자금을 약정한다. KYEC는 이후 발생하는 서비스 비용을 해당 선급금에서 차감한다.

KYEC는 선급금과 용량 예약을 통해 향후 주문을 더 명확하게 예측할 수 있다고 밝혔다. 장기 주문을 보장받지 못하는 미국 공장은 운영 위험이 더 커진다고도 설명했다. 엔비디아 입장에서는 칩 출하 전에 반드시 거쳐야 하는 생산 단계에 대한 접근을 확보하게 된다.

이번 계약은 공개된 지분 투자 방식이 아니며, 공개된 설명에도 엔비디아가 시설의 일부를 소유한다고 명시돼 있지 않다. 엔비디아가 프로젝트 전체에 자금을 댄다는 내용도 없다. 계약은 선급금이 모두 상계될 때까지 유효하지만, 정해진 종료일이나 상세한 서비스 일정은 공개되지 않았다.

3억 달러 지급보증이 취소된 이유

KYEC 이사회는 9월 17일 AeternZ를 위해 최대 3억 달러의 지급보증을 승인했다. 당시 자회사는 고객과 용량 구축 및 예약 계약을 준비 중이었으며, 이 계약에 따라 모회사가 공동 보증인으로 나서야 했다.

KYEC는 10월 13일 계약 구조가 변경돼 모회사의 지급보증이 더는 필요하지 않다고 밝혔다. 엔비디아의 선급금 합의를 발표한 바로 그날 보증 승인도 취소했다.

취소된 지급보증과 새로운 선급금은 서로 다른 역할을 한다. 지급보증은 KYEC가 자회사의 특정 의무를 지원하겠다는 약정이었을 것이다. 선급금은 이후 서비스 비용에서 차감되는 고객 자금이다. 따라서 3억 달러 지급보증을 엔비디아가 지급하기로 한 선급금 규모로 볼 수 없다.

KYEC는 계약 변경 내용을 전부 공개하지 않았다. 따라서 수정된 계약에서 건설, 성과 또는 상환 의무가 각 회사에 어떻게 배분됐는지 확정할 수 없다.

7월 승인에서 10월 현지 심의까지

이번 고객 계약은 수개월간 이어진 계획 수립 뒤에 나왔다. KYEC 이사회는 7월 10일 미국 투자를 승인하고, 14억 달러 한도 내에서 미국 사업과 시설 설립을 추진하도록 셰즈쥔 회장에게 권한을 부여했다. 재원은 회사 보유 현금이나 차입금으로 마련하고, 건설 진척과 자본 수요에 맞춰 집행할 계획이었다.

이번 결정에 앞서 미국 내 제조에 대한 고객 수요를 두고 약 6개월간 논의가 진행됐다. 이번 확장 이전에 KYEC의 미국 거점은 테스트 공장이 아닌 영업 사무소뿐이었다.

• 2026년 7월 10일: KYEC, 최대 14억 달러 규모의 미국 시설 투자 승인.
• 9월 17일: 이사회, AeternZ의 용량 계약안에 대해 최대 3억 달러의 지급보증 승인.
• 10월 13일: KYEC, 엔비디아 선급금 합의 발표와 함께 지급보증 취소.
• 10월 27일: 포트워스 시의회, 재투자 구역 지정과 AeternZ 세금 감면 계약 심의 예정.
• 2028년: 미국 시설, 소규모로 잠정 운영 개시 예정.

포트워스 문서에 후보 부지 명시

텍사스주가 유력 입지로 거론됐으며, 10월 발표 이후 한두 달 안에 최종 부지를 결정할 것으로 예상됐다. 포트워스 시 문서에 기재된 내용은 이 가능성을 한층 구체화한다. AeternZ의 제안서에는 도시 남부 웨스트 에버먼 파크웨이 인근의 27에이커 부지가 후보지로 명시돼 있다.

토지 소유주로 기재된 곳은 Everman Fort Worth Building 2 & 3 SPE LLC다. 세금 감면 신청서에는 부동산 개선 비용 추산액 10억 달러와 추가 사업용 동산 3억 달러가 기재돼 총액은 13억 달러다.

이 추산액은 이사회가 승인한 14억 달러 한도보다 1억 달러, 약 7.1% 낮다. 두 수치는 반드시 모순되는 것은 아니다. 하나는 지방 세금 신청을 위해 제출한 추산액이고, 다른 하나는 KYEC 이사회가 승인한 최대 투자액이다. 어느 쪽도 프로젝트의 최종 비용을 확정하지 않는다.

시의회는 10월 27일 제122호 세금 감면 재투자 구역을 지정한 뒤 AeternZ의 세금 감면 계약을 심의할 예정이었다. 해당 절차에 들어갔다고 해서 KYEC가 부지를 확정하거나 부동산을 취득했거나 요청한 세제 혜택을 받았다는 뜻은 아니다. 최종적인 토지 또는 건물 사용권 조건도 확인되지 않았다.

초기 칩은 대만에서 패키징될 가능성

초기 생산 경로는 대만과 미국에 걸쳐 진행될 수 있다. 칩은 대만에서 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 공정을 거친 뒤 KYEC의 미국 시설로 운송돼 최종 테스트를 받게 된다.

CoWoS는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(chip on wafer on substrate)’의 약자로, 연산 칩과 메모리를 긴밀하게 통합된 조립체 안에서 연결하는 패키징 방식이다. 테스트 단계에서는 완성된 제품이 요구 성능을 충족하는지 확인한다. 기업들이 두 단계를 하나의 제조망으로 계획하더라도 패키징과 테스트는 별개의 공정이다.

미국 확장에 대한 이전 설명에서는 TSMC가 웨이퍼를 만들고, 앰코가 칩을 패키징하며, KYEC가 테스트하는 애리조나 생산망 가능성이 제시됐다. 포트워스 계획과 대만에서 초기 패키징을 하는 경로는 지리적으로 다른 배치를 나타낸다. 이를 하나의 확정된 생산 경로로 해석해서는 안 된다.

따라서 KYEC의 미국 테스트 사업은 앞선 제조 단계가 모두 미국 내에서 이뤄지기 전에도 가동을 시작할 수 있다. 업무량은 고객의 물량 배정 결정과 미국 내 제조·패키징 역량이 확대되는 속도에 따라 달라질 전망이다.

루빈으로 테스트 시간 증가 압박

KYEC가 주문 수요를 확보한 것으로 알려진 제품에는 엔비디아의 블랙웰과 루빈 칩, 주문형 반도체(ASIC), 중앙처리장치(CPU)가 포함된다. 기존 생산능력은 모두 가동 중인 것으로 전해졌다. 확장 사업과 관련해 거론된 다른 고객사로는 브로드컴, 마벨, 인텔, 구글, 아마존 등이 있다.

AI 칩이 복잡해지고 소비 전력이 커지면서 테스트에는 더 강력한 냉각, 안정적인 작동 환경과 적합한 장비가 필요하다. 완성 칩은 제조와 패키징을 마친 뒤에도 출하 요건을 충족한다는 점을 입증해야 한다.

애널리스트들이 내놓은 추산에 따르면 루빈의 테스트 시간은 블랙웰보다 50% 이상 길다. 이는 엔비디아가 공개한 사양이나 KYEC가 발표한 측정치가 아닌 추산이다. 그럼에도 칩 출하량만으로 예상하는 것보다 테스트 용량 수요가 더 빠르게 늘어날 수 있는 이유를 보여준다. 칩 한 개가 장비를 더 오래 점유할 수 있기 때문이다.

KYEC의 역량에는 웨이퍼 프로빙, 완제품 테스트, 번인 테스트와 시스템 레벨 테스트가 포함된다. 번인 테스트는 제품 불량 가능성을 파악하기 위해 높은 온도나 강한 부하에서 칩을 구동하는 방식이다. 자체 개발 번인 장비, 액체 냉각 기술과 양산 관리 경험은 첨단 AI 칩을 다루는 강점으로 꼽혀 왔다.

엔비디아는 이번 계약에서 KYEC를 선택한 구체적인 기술적 이유를 공개적으로 설명하지 않았다. 이러한 역량은 작업의 특성을 이해하는 데 도움이 되지만, 엔비디아의 실제 선정 기준을 입증하지는 않는다.

사상 최대 투자와 길어진 건설 기간

KYEC는 AI 그래픽처리장치와 ASIC 테스트 수요에 대응하기 위해 2026년 자본지출 계획을 393억7,200만 대만달러에서 사상 최대인 500억 대만달러로 상향했다. 증가액은 106억2,800만 대만달러, 약 27%다.

미국 투자 한도는 약 450억 대만달러다. 연간 자본지출 계획과 미국 프로젝트 투자 한도를 단일 연도의 지출 약정으로 단순 합산해서는 안 된다. 미국 프로젝트에는 건설 진행과 자금 조달 수요에 따라 단계적으로 자금을 투입할 계획이다.

장가오쉰 KYEC 사장은 확장 압박이 크게 달라졌다고 설명했다. 과거에는 공장 한 곳이 2~3년간의 수요를 감당했지만, 현재는 한 해 수요를 맞추기 위해 공장 2~3곳이 필요할 수 있다는 것이다. 건설 기간도 12개월 미만에서 최소 24개월로 늘었다고 밝혔다.

부지 확보 방식에 대한 설명은 엇갈린다. 한 설명은 일정을 단축하기 위해 기존 공장이나 건물을 매입하고 장비를 설치하는 방안을 제시한다. 다른 기록에는 건설과 임대를 여전히 검토 중이라는 장 회장의 발언이 담겼다. 최종 방안은 공개적으로 확정되지 않았다. 기존 건물을 활용하더라도 상업용 테스트에 앞서 장비 설치와 검증이 필요하다.

다른 공급업체의 두 가지 확장 방식

반도체 용량을 예약하기 위해 엔비디아가 선급금을 활용한 사례는 이번이 처음이 아니다. 2026년 7월 엔비디아는 첨단 패키징 및 테스트 기술과 관련해 앰코와 다년간에 걸친 것으로 알려진 15억 달러 규모의 계약을 체결했으며, 선급금으로 용량 확장을 지원하기로 했다.

앰코 계약의 명시된 금액과 KYEC의 14억 달러 한도는 직접 비교할 수 없다. 전자는 협력 계약 규모이고 후자는 시설 투자 한도다. KYEC의 선급금이 공개되지 않아 두 계약에서 고객 자금이 얼마나 지원되는지도 비교할 수 없다.

포트워스에는 AI 생산망의 서로 다른 단계에서 사업을 하는 대만 전자업체들도 진출하고 있다. 위스트론의 D1 AI 공장은 7월 21일 문을 열었으며, 린시몽 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 참석했다. 약 7억 달러를 들여 조성된 이 시설은 약 32만4,000제곱피트 규모로, GB300 그레이스 블랙웰 울트라 연산 보드의 양산을 시작했다. 베라 루빈 관련 제품도 생산할 계획이다.

폭스링크는 7월 14일 얼라이언스텍사스에 포트워스 거점을 열었다. 약 14만7,800제곱피트 규모의 건물은 기판 조립과 전자제품 제조를 위한 곳으로, 최종 조립, 테스트와 패키징을 포함한다. 완전 가동 시 일자리 약 900개를 창출할 것으로 추산됐다.

세 프로젝트는 서로 다른 단계에 있다. 위스트론은 GB300 보드 생산을 시작했고, 폭스링크는 제조 거점 개발에 착수했으며, KYEC는 후보 부지와 지방정부의 세금 심의를 추진하고 있다. 세 회사가 같은 도시에 있다고 해서 서로 공급 계약을 맺었다는 뜻은 아니다.

프로젝트 수익을 좌우할 변수

KYEC는 엔비디아와의 합의가 향후 재무·사업 발전을 뒷받침하고 장기 협력을 강화할 것으로 기대한다고 밝혔다. 실질적인 이점은 대규모 해외 투자에 앞서 고객의 약속을 더 분명히 확보했다는 것이며, 수익이 보장됐다는 뜻은 아니다.

투자 평가에 필요한 몇 가지 수치는 여전히 공개되지 않았다. 선급금 규모, 엔비디아에 예약된 용량, 서비스 가격, 최종 장비 구성과 생산 확대 속도 등이 여기에 해당한다. 엔비디아 주문을 어떻게 배정하느냐에 따라 시설이 창출할 수 있는 매출 규모가 크게 달라질 전망이다.

다음으로 예정된 지방정부의 결정은 10월 27일 시의회 심의다. 이후에는 부동산 계약 확보, 시설 준비, 장비 설치·검증과 고객 수요에 맞춘 용량 조정이 진행돼야 한다. 2028년 가동 계획은 제한적인 초기 운영을 시작한다는 구상이며, 완전 가동을 약속한 것은 아니다.

이번 합의는 충분한 고객 기반 없이 시설을 짓는 데 대한 KYEC의 우려를 일부 해소한다. 그러나 건설비와 지연, 낮은 가동률에 따른 위험까지 없애지는 않는다. 사업의 상업적 성공은 예약된 용량을 지속적인 테스트 물량으로 전환할 수 있는지에 달려 있다.

핵심 내용

• 엔비디아는 KYEC와 AeternZ가 제공하는 미국 내 테스트 용량을 예약하기 위해 공개되지 않은 선급금을 지급한다.
• KYEC의 미국 투자 한도는 14억 달러이며, 선급금 규모와는 별개다.
• 계약 구조가 변경된 뒤 모회사의 3억 달러 지급보증은 취소됐다.
• 포트워스 세금 신청서에는 27에이커 규모의 후보 부지와 13억 달러의 투자 추산액이 기재됐다.
• 시의회 심의는 2026년 10월 27일로 예정됐으며, 최종 부지와 세제 혜택은 확정되지 않았다.
• 초기 운영은 2028년부터 계획돼 있으며, 대만에서 패키징된 칩을 테스트할 가능성이 있다.
• KYEC는 2026년 자본지출 계획을 약 27% 늘려 500억 대만달러로 상향했다.
• 예약 용량, 최종 사업비와 엔비디아의 향후 테스트 물량은 공개되지 않았다.