ASML 계약 미확정 속 베트남 첫 반도체 공장, 2027년 가동 지연 우려

27헥타르 사업, 촉박해지는 일정

하노이 호아락 하이테크파크에 들어설 베트남 최초의 반도체 제조 공장은 사업비가 13억 달러로 추산되지만, 당초 계획한 2027년 시험 생산을 시작하기 어려울 것으로 보인다. 네덜란드 공급업체 ASML로부터 핵심 장비를 구매하는 계약은 아직 확정되지 않았고, 2026년 1월과 10월 촬영된 위성사진에는 부지에 건물이 없는 것으로 나타났다.

우려는 착공 시점에만 국한되지 않는다. 비엣텔은 1월 16일 발표에서 2027년 말까지 공사를 마치고, 이전받은 기술을 확보해 시험 생산을 시작하겠다는 목표를 제시했다. 군 산하 통신·방산 그룹인 비엣텔은 이어 2028년부터 2030년까지 제조 공정과 생산 효율을 개선할 계획이었다.

사업을 잘 아는 한 관계자는 비엣텔이 반도체 공장 건설 경험이 부족하고 정부 자금 확보 과정에서 행정적 어려움을 겪어 일정이 지연됐다고 말했다. 비엣텔은 작업이 계획에 따라 진행되고 있으며 단계별로 사업을 추진하고 있다고 밝혔다.

이 공장이 완공되면 반도체 조립·검사·패키징 분야에 상당한 투자가 이뤄졌음에도 베트남에 여전히 부족한 제조 역량을 갖추게 된다. 항공우주, 통신, 자동차, 의료기기, 자동화 분야 기업을 주요 고객으로 삼을 계획이다.

베트남의 일정은 다른 국가 계획과도 맞물려 있다. 국내 공동 반도체 제조 프로그램은 이 공장과 협력할 예정이며, 첫 공장에 대한 정부 재정 지원에는 2030년 생산 개시 조건이 포함돼 있다. 따라서 사업 지연은 산업 프로젝트뿐 아니라 이를 중심으로 계획된 연구·훈련·제품 개발에도 영향을 미칠 수 있다.

비엣텔이 1월에 약속한 내용

비엣텔은 2026년 1월 16일 발표한 착공식 발표에서 정부 결의에 따라 국방부가 사업을 회사에 맡겼다고 밝혔다. 호아락의 27헥타르 부지는 반도체 연구·설계·실험·생산을 위한 국가 기반시설로 제시됐으며, 향후 확장할 수 있는 공간도 마련된다.

타오 득 탕 비엣텔 회장 겸 최고경영자(CEO)는 2027년 말까지 완료할 세 가지 과제로 공장 건설, 기술 이전, 시험 생산 개시를 꼽았다. 이후 3년 동안 공정을 정비하고 생산 라인을 산업 표준에 맞게 개선할 계획이라고 밝혔다.

팜 민 찐 총리는 착공식에 참석해 이 공장이 글로벌 반도체 가치사슬에 더 깊이 참여하려는 베트남 전략의 일부라고 말했다. 비엣텔은 또한 이 시설이 국내 설계 기업과 기술 스타트업, 연구기관이 제품을 시험·개발하는 데 걸리는 시간을 단축하는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다.

주요 일정을 보면 여러 약속이 서로 촉박하게 맞물려 있다.

• 2025년 2월 26일: 첫 소규모 반도체 공장에 대한 지원 방안이 제시됐다. 여기에는 2030년 12월 31일 이전 생산과 연계한 자금 지원이 포함됐다.
• 2026년 1월 16일: 비엣텔이 호아락에서 착공식을 열었다.
• 2026년 10월: 위성사진에 부지 내 건물이 여전히 없는 것으로 나타났다.
• 2027년 상반기: 공장의 시범 생산 연구실에 대한 기준·절차·지원 방안 마련이 완료될 예정이다.
• 2027년 말: 공사 완료, 기술 이전, 시험 생산 개시를 달성하겠다는 비엣텔의 목표 시점이다.
• 2028~2030년: 공정을 개선해 2030년 본격 가동으로 이어갈 계획이다.

현장과 회사 발표가 보여주는 것

플래닛랩스가 1월, 에어버스가 10월 촬영한 위성사진에는 공장 예정 부지에 건물이 없는 것으로 나타났다. 10월 현장 방문 당시에도 땅은 식생으로 덮여 있었다. 이러한 상황은 내년 생산 목표를 둘러싼 우려의 초점을 사업의 실제 진행 상태로 옮기고 있다.

진척 상황에 관한 질문에 비엣텔은 사업이 다음과 같이 진행되고 있다고 밝혔다.

확정된 계획과 일정에 따라 진행되고 있다.

회사는 사업을 단계별로 추진하고 있다고 밝혔다. 베트남 재무부는 논평 요청에 응하지 않았다. 비엣텔의 답변에는 수정된 생산 일정이나 구체적인 공사 일정표가 포함되지 않았다.

1월에 제시한 계획대로 시험 생산을 시작하려면 여러 핵심 과제를 해결해야 한다. 공장 건물뿐 아니라 장비와 숙련된 인력, 작동하는 칩을 반복적으로 생산할 수 있는 제조 공정이 필요하다. 다른 회사로부터 기술을 이전받는 것도 발표된 일정의 일부다.

ASML 협상이 중요한 이유

사안에 정통한 관계자 3명은 비엣텔이 수개월 동안 ASML과 협의해 왔다고 전했다. 협상에는 흔히 DUV 장비라고 불리는 심자외선 노광장비 구매가 포함됐다. ASML은 비엣텔과의 협상에 대해 논평을 거부했다.

노광 공정은 빛을 이용해 실리콘 웨이퍼의 감광막에 극도로 작은 회로 패턴을 옮긴다. 이후 공정을 거치면 이 패턴이 칩의 일부가 된다. 웨이퍼는 여러 개의 칩을 한꺼번에 만드는 데 쓰이는 얇고 둥근 반도체 소재판이다.

일부 DUV 장비 모델은 네덜란드의 수출 통제를 받을 수 있다. 협상 중인 구체적인 모델과 합의가 이뤄지지 않은 이유는 확인되지 않았다. 따라서 조달 문제에는 적합한 장비 선정뿐 아니라 장비의 납품과 사용에 필요한 조건을 확보하는 일도 포함된다.

ASML은 10월 인공지능(AI) 관련 수요 때문에 향후 2년간 가장 첨단 장비의 수요를 모두 충족하지 못할 수 있다고 밝혔다. 구형 장비의 공급 제약은 상대적으로 약하다고 설명했다. 비엣텔의 전망은 구체적으로 어떤 장비를 원하는지, 협상 결과가 어떻게 되는지에 달려 있다.

베트남에는 이미 ASML 공급업체인 코히런트와 VDL 인에이블링 테크놀로지 그룹의 사업장이 있다. 업계 관계자들은 이들 현지 시설이 주로 ASML이 아닌 고객사를 대상으로 운영된다고 말했다. 비엣텔은 자체 생산 라인에 필요한 장비와 운영 방안을 여전히 확보해야 한다.

32나노미터가 도전적인 출발점인 이유

비엣텔은 앞서 32나노미터 제조 공정을 사용할 계획이라고 밝혔지만, 이후 해당 내용은 웹사이트에서 삭제됐다. 회사는 제조 기술과 전문성을 제공할 기존 반도체 업체와 제휴했는지 공개적으로 밝히지 않았다.

32나노미터와 같은 공정 수치는 반도체 제조 기술의 세대를 나타낸다. 일반적으로 숫자가 작을수록 같은 면적에 더 많은 회로를 집적할 수 있는 최신 공정을 뜻하지만, 이 수치만으로 특정 제품에 가장 적합한 공정인지 알 수는 없다.

하노이 베트남국립대학교 정보기술연구소 소장인 쩐 쑤언 뚜 교수는 특수 목적 칩에 32~65나노미터 공정이 널리 쓰인다고 말했다. 그는 연결 기기, 정보 보안, 무인 항공기, 전자 신원 확인, 기기 내에서 실행되는 인공지능 분야의 기회를 꼽았다.

인도 타타 일렉트로닉스는 비교 사례가 될 수 있다. 대만 PSMC와 함께 구자라트주에서 추진하는 110억 달러 규모 사업은 55나노미터와 90나노미터 공정으로 시작해 이후 28나노미터로 전환할 계획이다. 발표된 투자액은 비엣텔 공장 추산액인 13억 달러의 약 8.5배지만, 두 사업의 생산 계획은 서로 다르다.

이 비교는 기술 파트너를 명시한 훨씬 큰 규모의 사업도 단계적인 공정 전환을 계획하고 있음을 보여준다. 비엣텔의 경우 제조 공정과 전문성을 확보하는 방안이 2027년 목표 달성의 핵심 과제다.

정부 지원에 붙은 2030년 조건

2025년 2월 발표된 국회 결의안은 연구·훈련·시험 제조·기술 검증·베트남산 특수 칩 생산에 활용될 첫 소규모 반도체 공장에 재정 지원을 허용한다.

제시된 조건에 따르면 공장이 승인받아 2030년 12월 31일 이전에 생산을 시작할 경우 중앙정부가 사업 투자액의 30%까지 지원할 수 있으며, 지원 한도는 10조 동이다. 사업 수행 기업은 총리가 선정하고, 구체적인 지원액도 총리가 결정한다.

사업 준비와 실행 과정에서 기업은 과세 대상 법인소득의 연간 최대 20%를 과학기술개발기금에 적립할 수 있다. 해당 사업에 쓰는 적립금은 총투자액을 넘을 수 없다. 토지 사용권 경매나 투자자 선정을 위한 입찰 없이 토지를 할당할 수도 있다.

당시 정보통신부 장관이었던 응우옌 마인 훙은 2025년 이 계획을 연구와 소규모 생산을 병행하는 10억 달러 미만의 시설로 설명했다. 이후 비엣텔 사업의 추산액은 약 13억 달러로 제시됐다. 앞선 설명은 제안된 지원 체계에 관한 것이며, 이후의 금액은 발표된 공장 사업의 추산치다.

지원 규정에 따르면 2030년 목표는 실질적인 의미가 있다. 생산 시점이 정부 직접 예산 지원의 명시된 자격 조건에 포함되기 때문이다. 비엣텔 사업에 정통한 관계자는 정부 자금 확보 과정의 행정적 장애를 언급했지만, 공장에 승인되거나 지급된 금액은 공개되지 않았다.

국내 칩 설계업체들의 공장 활용 계획

베트남 국가 다중 프로젝트 웨이퍼 조정센터(VNMPW/CC)의 응우옌 아인 뚜안 소장은 10월 호아락 공장이 2027년 말 시범 생산을 시작할 것으로 예상한다고 말했다. 센터는 공장과 협력해 국내 시범 제조를 조정할 계획이다.

다중 프로젝트 웨이퍼 생산은 여러 칩 설계가 웨이퍼 하나를 공유하도록 해 제조 비용을 여러 사용자에게 나눈다. 이를 통해 기업과 연구자는 대량 생산에 비용을 들이기 전에 시험용 소량 생산을 할 수 있다. 현재 이 방식으로 조정되는 시범 제조는 해외에서 이뤄지고 있다.

국내외 전문가 21명의 지원을 받는 VNMPW/CC는 공장의 시범 생산 연구실에 대한 기준·절차·지원 방안을 2027년 상반기까지 마련할 계획이다. 공장이 지연되면 이 작업에 활용할 국내 시설의 확보도 늦어질 수 있다.

응우옌 아인 뚜안 소장은 고객사가 이미 요구사항을 정하고 시험에 참여하는 제품 1~3종으로 시작할 것을 권고했다. 제안 사업에는 측정 가능한 기술 목표와 목표 가격, 명확한 제조 방안이 있어야 하며, 사용자가 칩을 시험하겠다는 약속도 필요하다고 말했다.

쩐 쑤언 뚜 교수도 베트남이 제품 역량을 키우는 동안 국제 파운드리, 즉 고객사를 위해 칩을 제조하는 기업과 협력할 것을 권고했다. 이 방식은 국내 제조 역량을 구축하는 동안에도 설계와 시험을 이어갈 수 있게 한다.

어떤 칩이 판로를 찾을 수 있을까?

응우옌 아인 뚜안 소장은 마이크로컨트롤러, 산업용 연결 기기를 위한 보안 칩, 전력·배터리 관리 칩, 이미지 처리 칩, 통신용 보안·신호 처리 칩을 우선순위가 될 수 있는 제품으로 꼽았다. 이들 제품은 공장의 목표를 구체적인 장비와 고객 수요에 연결한다.

CMC 테크놀로지 그룹 수석부회장이자 응용기술연구소 소장인 당 민 뚜안 박사는 최종 칩 생산을 결정하기 전에 수요를 시험할 것을 권고했다. 그는 논리를 재구성할 수 있는 장치인 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)를 활용해 실제 시스템에서 설계를 시험하고 고객 의견을 모으는 방안을 제안했다.

당 민 뚜안 박사는 베트남의 소프트웨어·통합 역량이 강점이라고 말했다. 또 상용화할 수 있는 칩에는 고객이 제품에 적용할 수 있도록 개발 도구와 소프트웨어 라이브러리, 레퍼런스 솔루션이 필요하다고 설명했다.

비엣텔은 초당 1조 회 연산이 가능한 5G 디지털 프런트엔드 칩을 설계했다고 이미 밝힌 바 있다. 이 칩은 무선 신호 처리에 쓰인다. 이 설계 경험은 통신 분야 활용과 연결되지만, 계획 중인 공장은 실리콘을 안정적으로 제조해야 하는 별도의 과제를 안고 있다.

FPT의 쯔엉 자 빈 회장은 기기 안에서 인공지능을 구동하는 칩이 베트남의 기회가 될 수 있다고 말했다. 엣지 AI 칩은 모든 작업을 원격 데이터센터로 보내는 대신 카메라와 기계 등 장비 안에서 정보를 처리한다.

베트남의 기존 반도체 산업은 다른 기반을 제공한다

인텔, 앰코 테크놀로지, 하나마이크론은 베트남에서 반도체 조립·검사·패키징 시설을 운영하고 있다. 삼성전자는 칩 검사 시설을 계획하고 있으며, FPT는 첨단 검사·패키징 공장 설립 계획을 발표했다. 공식 발표는 2026년 1월 28일로 예정돼 있다.

조립·패키징은 제조된 칩을 보호하고 다른 전자 부품과 연결한다. 검사는 칩이 의도대로 작동하는지 확인한다. 제조 공정은 실리콘에 미세한 전자 구조를 형성하는 것으로, 장비와 기술, 운영 측면에서 별도의 역량을 요구한다.

비엣텔은 1월 발표에서 칩 제조가 3개월에 걸쳐 약 1,000개의 공정을 연속으로 거치는 작업이라고 설명했다. 한 단계에서 생긴 작은 오차도 후속 공정에 영향을 줄 수 있어 장비를 설치한 뒤에도 일관된 생산을 유지하기가 쉽지 않다.

회사는 이 공장이 실무 교육센터 역할도 할 것이라고 밝혔다. 베트남은 2030년까지 반도체 설계 엔지니어 5만 명을 양성하고, 2040년까지 반도체 분야 종사자를 10만 명 이상으로 늘리는 것을 목표로 하고 있다. 설계 인력 목표는 제조 공장 운영에 필요한 기술과는 별개이며, 공장 운영에는 장비·소재·공정 제어 전문성도 필요하다.

이 공장은 베트남이 2030년까지 최소 10% 성장을 달성하고 2045년까지 고소득 경제로 도약하려는 목표의 일부다. 당장 해결해야 할 과제는 구체적이다. 장비와 기술을 확보하고 생산 라인을 구축해 작동하는 칩을 반복적으로 생산해야 한다.

핵심 내용

• 호아락에 들어설 비엣텔의 13억 달러 규모 공장은 2027년 시험 생산 목표가 지연될 가능성이 크다.
• 2026년 1월과 10월 위성사진에는 부지 내 건물이 보이지 않았다. 비엣텔은 작업이 일정대로 진행되고 있다고 밝혔다.
• ASML과의 협의에는 DUV 노광장비가 포함됐지만 구매 계약은 아직 확정되지 않았다.
• 당초 일정은 2027년 말 시험 생산을 시작하고, 2028년부터 2030년까지 공정을 개선하는 내용이다.
• 국가 조정센터는 현재 해외에서 이뤄지는 공동 시범 제조에 공장을 활용할 계획이다.
• 정부 지원 체계는 2030년 12월 31일 이전 생산을 직접 예산 지원의 조건으로 명시하고 있다.
• 베트남에는 이미 상당한 규모의 칩 패키징·검사 사업이 있다. 비엣텔 사업은 국내 웨이퍼 제조 역량을 더하게 된다.