베트남, 자체 암호 기술을 반도체에 구현
베트남 정부 암호위원회와 비엣텔은 2026년 11월 3일 하노이에서 VGC v1.0 보안 칩을 공개했다. 베트남 암호 알고리즘을 하드웨어에 직접 구현한 것이다. 이 칩은 10×10밀리미터 크기의 패키지 안에 트랜지스터 3억 개를 담았으며, 다음 적용 대상으로는 200만 개가 넘는 인증서가 발급된 국가 디지털 서명 인증 시스템이 꼽힌다.
목차
비엣텔은 같은 작업을 소프트웨어만으로 처리하는 방식보다 암호화와 복호화 속도가 약 15배 빨라진 것으로 시험 결과 확인됐다고 밝혔다. 첫 번째 생산분은 2026년 1분기에 기술 검사를 통과하고 경제·사회 활동에 사용할 수 있도록 인증받았다. 엔지니어들은 4월에 이 칩을 탑재한 보안 USB 기기의 시제품도 완성했다.
이 프로젝트에는 24개월이 걸렸으며 엔지니어와 전문가 40여 명이 참여했다. 정부 암호위원회 산하 M2 공장과 비엣텔 반도체센터(비엣텔 세미)가 협력했다. 이들은 칩과 함께 차세대 보안 프로세서 개발에도 활용할 수 있는 재사용 가능한 설계 플랫폼을 만들었다.
행사에서 팜 반 장 장군은 부총리 겸 국방부 장관 자격으로 국방부 강당에서 열린 공개 행사에 참석했다. 그는 이번 프로젝트가 핵심 기술을 자립적으로 확보하고 베트남 자체의 보안 반도체 플랫폼을 구축하는 데 한 걸음 나아간 것이라고 평가했다.
이번 개발로 베트남 암호 기술이 기기에 구현되는 방식이 달라진다. 기존 프로세서에서 국가 알고리즘을 전적으로 소프트웨어로 실행하는 대신, VGC v1.0은 칩 안에 전용 처리 블록을 갖췄다. 이 설계는 베트남의 암호 연구를 실제 전자 제품을 만드는 데 필요한 엔지니어링과 연결한다.
VGC v1.0의 구성
VGC v1.0에는 정부 암호위원회가 개발한 블록 암호 MKV가 적용됐다. 블록 암호는 비밀 키를 사용해 읽을 수 있는 정보를 일정한 크기의 데이터 단위로 암호화한다. 적절한 키가 있으면 이 과정을 되돌려 정보를 복원할 수 있다.
MKV는 칩에 특화된 암호 프로세서로 구현됐다. 반복적인 수학 연산을 전용 회로로 처리하면 프로세서가 소프트웨어 명령어로 같은 작업을 수행하는 것보다 속도를 높일 수 있다.
프로세서 플랫폼은 개방형 명령어 집합 아키텍처인 RISC-V를 사용한다. 명령어 집합은 프로세서가 이해하는 기본 명령어 모음이다. 명세가 공개돼 있어 설계자는 이를 토대로 자체 프로세서 구현을 개발하고 조정할 수 있다.
비엣텔은 28나노미터 CMOS 공정을 사용해 칩을 제조했다. CMOS는 집적회로 제작에 널리 쓰이는 기술이며, 공정의 나노미터 표기는 제조 기술을 나타낸다. 비엣텔은 이 공정이 보안 칩의 요구사항에 적합하며, 호아락에 계획 중인 자체 공장이 완공되면 그곳에서 생산할 수도 있다고 밝혔다.
암호 프로세서의 속도는 어느 정도인가?
비엣텔과 정부 암호위원회는 같은 작업을 소프트웨어만으로 처리하는 방식과 비교해 암호화·복호화 속도가 약 15배 개선됐다고 밝혔다. 앞서 공개된 프로젝트 세부 내용에는 개발팀 측정 결과가 약 10배 향상됐다고 나와 있다.
두 수치 모두 암호 처리 성능을 가리킨다. 사용자에게 실질적으로 중요한 이점은 정보를 보호하는 데 필요한 암호화와 복호화 작업을 더 빠르게 처리한다는 점이다. 완성된 USB 기기는 데이터 읽기·쓰기·전송도 수행하므로, 실제 성능은 이런 구성 요소에도 좌우된다.
엔지니어들은 칩 설계를 제조 공장에 보내기 전에 보호 조치도 적용했다. 설계 정보의 유출이나 역설계를 통한 복원을 막기 위한 조치다. 역설계는 제품을 조사해 제작 방식을 알아내는 과정이다.
공동 개발에서 USB 시제품까지
M2 공장과 비엣텔 세미는 암호 기술과 칩 엔지니어링 분야의 업무를 나눠 맡았다. 정부 암호위원회는 보안 요구사항을 정하고 알고리즘과 평가 기준을 개발했으며, 암호 코어 개발·통합·검사를 담당했다. 비엣텔은 칩의 전체 시스템을 설계하고 이를 집적회로로 구현했다.
시험에는 민간 암호 관리와 암호 제품 검사를 담당하는 기관이 참여했다. 해당 기관은 제품에 적용된 암호 표준을 준수하는지 평가했다. 첫 번째 인증은 경제·사회 활동에서의 사용을 대상으로 했다.
공개된 주요 일정은 칩이 기기로 구현되기까지의 과정을 보여준다.
- 24개월 넘게 엔지니어와 전문가 40여 명이 공동 개발 프로젝트에 참여했다.
- 2026년 1분기 첫 번째 칩 생산분이 기술 검사를 통과하고 명시된 사용 범위에 대한 인증을 받았다.
- 2026년 4월 엔지니어들이 VGC v1.0을 탑재한 보안 USB 기기 시제품을 완성했다.
- 2026년 11월 3일 협력 기관들은 하노이에서 칩과 플랫폼을 공개하고 추가 협력 협약을 체결했다.
정부 암호위원회 위원장인 부응옥티엠 중장은 칩과 이를 탑재한 기기는 실제 사용 환경에 맞춰 지속적인 보완과 시험, 평가, 검사를 거쳐야 한다고 밝혔다. 국가기밀 보호에 쓰이는 제품은 관련 표준과 요건을 충족해야 한다고 덧붙였다.
디지털 서명보다 먼저 보안 저장 장치에 적용
당과 국가, 국방 기관을 위한 보안 USB 저장 장치가 이 칩의 첫 적용 분야다. 4월에 완성된 시제품을 통해 엔지니어들은 프로세서를 기기에 통합하고 의도한 기능을 시험할 수 있었다.
다음 적용 대상으로는 디지털 서명용 USB 토큰과 국가 디지털 서명 인증 시스템에 쓰일 식별 칩이 제시됐다. USB 토큰은 암호 인증 정보를 저장하고 전자 문서 서명에 필요한 작업을 수행할 수 있는 소형 물리 장치다.
디지털 서명은 문서 수신자가 서명한 사람이 누구인지, 서명 이후 문서가 변경됐는지 확인할 수 있도록 돕는다. 디지털 인증서는 신원과 확인에 사용되는 공개 암호 키를 연결한다. 200만 개가 넘는 인증서가 발급된 국가 시스템은 이 플랫폼의 잠재적 적용처로 규모가 크다.
기업과 기관에서는 전자 계약서, 공식 기록물, 인증된 승인이 필요한 기타 문서를 처리할 때 베트남산 암호 하드웨어를 사용할 수 있다. 최초 적용처인 보안 저장 장치에 이어 국가 시스템에 통합하는 것이 다음 단계로 계획돼 있다.
다음 단계 이끌 네 가지 협력 분야
비엣텔과 정부 암호위원회는 VGC v1.0 대량 생산, 다중 프로세서 코어를 갖춘 보안 플랫폼 개발, 전문 인력 양성, 실제 기기를 통한 배치 전 시험·평가 등 네 가지 분야를 담은 협약을 체결했다.
생산 계획은 정부 암호위원회가 사용하는 보안 장치에 칩을 탑재하는 것을 목표로 한다. 플랫폼 개발에서는 여러 처리 코어와 전용 암호 구성 요소를 결합해 더 높은 처리 능력이 필요한 애플리케이션을 지원할 계획이다.
교육은 집적회로 설계, 암호 기술, 하드웨어 보안을 다룬다. 이들 역량을 함께 갖추는 일이 중요한 이유는 보안 칩이 데이터 보호에 필요한 수학적 원리를 정하고, 이를 실행할 회로를 설계하며, 완성된 기기가 안전하고 신뢰성 있게 작동하는지 확인하는 여러 작업을 결합하기 때문이다.
비엣텔의 따오득탕 회장 겸 최고경영자는 공개 행사에서 후속 개발에 대한 의지를 밝혔다.
비엣텔은 베트남의 구체적인 요구를 충족하고 베트남 국민이 주도하는 차세대 보안 칩을 계속 개발하기 위해 정부 암호위원회와 협력할 것을 약속합니다,
협력 기관들은 대량 생산 일정과 생산량, 기기 가격, 유통 계획, 호아락 공장 완공 시기를 발표하지 않았다. 이런 세부 사항에 따라 프로젝트가 초기 기기에서 더 널리 사용되는 단계로 얼마나 빠르게 나아갈지 결정될 전망이다.
재사용 가능한 플랫폼이 중요한 이유
비엣텔은 후속 칩에도 적용할 수 있도록 설계와 엔지니어링 방식, 검증 절차를 자체적으로 확보하는 것을 큰 목표로 삼고 있다. 검증된 기반을 재사용하면 엔지니어들이 기능을 추가하거나 신제품을 개발할 때 필요한 작업량을 줄일 수 있다.
회사는 성능을 높인 RISC-V 프로세서 코어와 다중 코어 아키텍처를 개발하고 있다. 다중 코어는 칩이 처리 작업을 여러 장치에 나눠 수행하도록 하며, 전용 암호 블록은 보안 연산을 담당할 수 있다.
정부 암호위원회와 비엣텔은 새로운 암호 알고리즘을 먼저 시뮬레이션으로 검증한 뒤, 더 넓은 프로세서 설계 안에 전용 하드웨어 블록으로 구현하는 개발 과정을 설명했다. 이 방식은 제품 설계 초기부터 보안 기능을 포함할 수 있게 한다.
일부 픽셀 기기에 탑재된 구글의 Titan M과 애플의 Secure Enclave는 데이터와 암호 키를 보호하기 위해 특화 하드웨어를 사용하는 사례다. VGC v1.0도 자체 아키텍처와 기능, 베트남 암호 알고리즘을 적용해 이 같은 흐름을 따른다.
새로운 암호 기술과 더 넓은 적용 분야
정부 암호위원회는 양자내성 암호, 경량 암호, 고속 데이터 연결을 위한 인증 암호를 연구 우선 분야로 삼고 있다. 각 기술은 차세대 칩 설계에 영향을 줄 수 있는 서로 다른 실제 요구를 해결한다.
양자내성 암호는 미래의 강력한 양자컴퓨터를 이용한 공격에 견디는 것을 목표로 한다. 경량 암호는 소형 연결 센서처럼 처리 능력과 메모리, 에너지가 제한된 기기에 맞춰 설계된다. 인증 암호는 메시지 내용을 보호하는 동시에 무단 변경 여부를 감지할 수 있도록 한다.
비엣텔은 인공지능, 6G 통신, 스마트 카메라, 사물인터넷, 드론, 로봇용 칩도 개발 대상으로 삼고 있다. 회사는 이를 민간과 국방 분야 모두에 활용될 수 있는 잠재적 겸용 제품으로 설명했다.
금융기관과 은행은 기록물, 계약서, 고객 데이터를 보호하기 위한 보안 칩의 잠재적 사용자로 꼽힌다. 그 밖에 감시 카메라, 환경 센서, 모니터링 기지국, 전력·수자원·석유·가스·통신을 지원하는 정보 시스템에도 적용할 수 있다.
이들 분야에서는 베트남 암호 기술과 처리 기능을 하나의 플랫폼에 결합하는 것이 협력 기관들의 접근 방식이다. 연결 센서와 대규모 통신 시스템은 처리 한계와 작업량이 크게 다르다. 연구 프로그램에 경량 알고리즘과 대용량 데이터용 암호 기술이 모두 포함된 이유다.
호아락에서 칩 설계와 제조 계획 연결
비엣텔의 호아락 반도체 공장 프로젝트는 칩 설계 구상과 연계되는 제조 사업이다. 회사는 공장이 완공되면 선정된 28나노미터 공정을 활용해 VGC v1.0을 생산할 수 있다고 밝혔다.
칩 설계와 제조, 패키징, 시험은 서로 다른 단계다. 설계자는 회로를 규정하고, 제조 공장은 반도체 웨이퍼에 회로를 만든다. 패키징은 완성된 칩을 기기에 연결할 수 있도록 하며, 시험은 각 단계에서 성능과 기준 준수 여부를 확인한다.
VGC v1.0 협력 사업은 알고리즘과 회로 설계, 검증 분야의 국내 역량을 키우고, 호아락 프로젝트는 제조 능력을 더하는 것을 목표로 한다. 두 사업은 함께 핵심 산업에서 수입 칩 의존도를 낮추고 공급 안정성을 높이려는 베트남의 노력에 포함된다.
이번 공개 행사는 과학기술과 혁신, 국가 디지털 전환에 관한 정치국 결의 제57-NQ/TW호 및 베트남 반도체 산업 발전 전략에 관한 총리 결정 제1018/QD-TTg호와 연계됐다. 이제 구체적인 과제는 칩 대량 생산, 완제품 시험, 차세대 플랫폼 개발이다.
핵심 내용
- 베트남 정부 암호위원회와 비엣텔은 2026년 11월 3일 하노이에서 VGC v1.0을 공개했다.
- 이 칩은 RISC-V와 28나노미터 CMOS 공정을 사용하며, 베트남 MKV 블록 암호를 전용 하드웨어로 구현했다.
- 비엣텔은 같은 작업을 소프트웨어로 처리하는 방식보다 암호 처리 속도가 약 15배 향상됐다고 밝혔다. 앞서 공개된 프로젝트 세부 내용에는 약 10배로 나와 있다.
- 첫 번째 생산분은 2026년 초 기술 검사를 통과했으며, 4월에는 보안 USB 시제품이 완성됐다.
- 계획된 적용 분야에는 디지털 서명 토큰과 200만 개가 넘는 인증서가 발급된 국가 시스템용 식별 칩이 포함된다.
- 협력 협약은 생산, 다중 코어 플랫폼, 전문 인력 양성, 실제 기기 시험을 다룬다.
- 후속 개발에는 새 암호 알고리즘, 민간·국방 분야의 더 폭넓은 적용, 비엣텔의 호아락 신설 공장에서의 생산 가능성이 포함된다.
