대만 남부에 대규모 반도체 투자
ASE반도체는 인공지능으로 반도체 생산의 후공정 수요가 늘어나는 가운데 가오슝과 타이난의 첨단 칩 패키징·테스트 시설에 1,237억 대만달러를 투자할 계획이다. 이를 통해 대만인 근로자 3,553명을 추가로 고용한다.
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대만 경제부는 투자대만(InvesTaiwan) 사무국이 대만 위닉쿼츠와 퉁싱산업의 투자와 함께 이 사업을 승인했다고 밝혔다. 세 회사는 반도체 서비스, 핵심 제조 소재, 냉장 물류 분야에 총 1,268억 대만달러가량을 투자할 계획이다.
경제부가 반올림해 발표한 총액을 기준으로 하면 ASE의 투자액은 전체의 약 97.6%를 차지한다. 이번 증설은 난쯔 과학기술산업단지와 남부과학단지의 가오슝·타이난 캠퍼스에서 이뤄진다. 이 지역은 이미 대만 반도체 산업의 핵심 제조 회랑이다.
회사는 자동화와 인공지능, 데이터 분석을 결합한 지능형 생산라인을 추가한다. 더 복잡한 칩을 처리하는 동시에 생산 효율과 품질 기준을 충족하는 제품의 비율을 높이는 것이 목표다.
이번 투자는 모회사 ASE테크놀로지홀딩이 첨단 패키징·테스트 분야의 지출과 매출 전망을 상향 조정하는 가운데 나왔다. 최신 설비투자 계획은 115억 달러로 늘었으며, 첨단 패키징·테스트 매출 목표도 37억 달러에서 40억 달러 초과로 상향됐다.
이번 발표는 대만의 세 가지 실질적 수요를 아우른다. 고성능 프로세서를 완성할 생산능력, 칩 제조공장에 필요한 현지 공급망, 여러 산업 거점의 일자리 확대다. 승인된 세 사업은 대만인 근로자 일자리 3,749개를 창출할 것으로 예상된다.
AI 칩에 공장 이상의 것이 필요한 이유
ASE는 패키징과 테스트 사업을 한다. 제조된 반도체 부품을 보호하고 서로 연결한 뒤 검사해 실제 사용 가능한 제품으로 만드는 공정이다. 칩이 컴퓨터나 서버, 기타 기기 안에서 다른 부품과 통신하고 안정적으로 작동하려면 이 과정이 필요하다.
첨단 패키징은 여러 반도체 부품을 하나의 소형 조립체로 묶을 수 있다. 인공지능과 고성능 컴퓨팅(HPC)에서는 이러한 연결을 통해 프로세서가 메모리 및 다른 칩과 대량의 정보를 주고받는다.
테스트는 부품과 완성된 조립체가 요구된 성능을 내는지 확인한다. 제품이 복잡해질수록 검사에 필요한 장비와 시간이 늘어날 수 있다. ASE의 앞선 사업 전망에 따르면 첨단 사업 부문에서 테스트 매출은 패키징 매출보다 두 배 빠르게 성장하고 있었다.
따라서 ASE의 1,237억 대만달러 투자 사업은 실리콘 웨이퍼에 칩을 제조하는 공장과는 공급망의 다른 부분을 담당한다. 두 분야 모두 필요하다. 웨이퍼 생산이 늘어나려면 완제품이 고객에게 전달되기 전에 충분한 패키징·테스트 능력도 확보돼야 한다.
ASE 공장 내부는 어떻게 달라지나?
ASE는 생산라인을 확장해 자동화 장비와 다양한 유형의 기계, 마이크로시스템 패키징 기술을 연결할 계획이다. 인공지능과 대규모 데이터셋은 생산라인 운영에 관한 의사결정을 뒷받침한다.
경제부는 이번 변화가 제조 효율과 제품 수율을 높이기 위한 것이라고 밝혔다. 수율은 생산량 가운데 요구 기준을 통과하는 제품의 비율이다. 수율이 높아지면 공장에서 투입하는 소재와 가공 노력을 통해 더 많은 사용 가능한 제품을 생산할 수 있다.
ASE는 탄소 배출을 줄이고 탄소중립 운영을 추진하기 위해 태양광 발전 설비도 설치할 계획이다. 이번 발표에는 제조능력 확대와 더불어 공장이 정보와 장비, 에너지를 사용하는 방식의 변화가 담겼다.
1,237억 대만달러 규모 사업의 완료 시점이나 생산능력 수치는 공개되지 않았다. 계획된 일자리 3,553개는 채용을 마친 근로자 수가 아니라 향후 채용할 인원이다.
대규모 지출 계획 구체화
ASE테크놀로지홀딩의 조지프 퉁 최고재무책임자(CFO)는 최신 전망에서 연간 설비투자가 105억 달러에서 115억 달러로 늘어날 것이라고 밝혔다. 설비투자는 공장 건물과 생산기계, 관련 시설 등 자산에 쓰는 비용이다.
10억 달러 증액은 기존 예산보다 약 9.5% 늘어난 규모다. 추가 지출의 절반가량은 건물과 시설에, 나머지 절반은 장비에 투입될 예정이다. 장비 투자액 가운데 첨단 패키징·테스트 사업이 차지하는 비중은 60%다.
ASE는 대만 전역에서 공장 프로젝트 22건을 진행하고 있다. 절반 이상은 이번 전망이 다루는 당해 연도와 다음 연도에 생산능력 확충을 시작할 것으로 예상된다. 그룹은 증설에 걸리는 시간을 줄이기 위해 기존 건물 가운데 적합한 곳도 찾고 있다.
경제부가 승인한 1,237억 대만달러 투자는 ASE반도체가 대만에서 추진하는 구체적인 증설 사업이다. 모회사의 115억 달러 설비투자 예산은 연간 지출 계획을 가리킨다. 이번 발표에는 승인된 사업이 해당 예산에 정확히 어떻게 반영되는지 보여주는 세부 내역은 없다.
ASE의 앞선 2025년 계획을 보면 투자 전망이 얼마나 빠르게 커졌는지 알 수 있다. 당시 퉁 CFO는 설비투자를 10억 달러 늘린다고 발표했고, 기관투자자들은 연간 지출이 60억 달러를 넘을 것으로 추산했다. 최근 발표된 115억 달러 예산은 이후 계획 기간을 반영한다.
기존 패키징을 넘어서는 매출 목표
ASE는 최신 전망에서 LEAP 첨단 패키징·테스트 사업의 매출 목표를 37억 달러에서 40억 달러 초과로 높였다. 3억 달러 이상, 최소 8.1% 늘어난 수치다. 회사는 그다음 해에 해당 사업을 다시 두 배로 키우는 것을 목표로 한다.
퉁 CFO는 패키징 전 공정을 담당하는 사업의 매출이 이번 전망 대상 연도에 약 3억 달러, 다음 해에는 10억 달러를 넘을 것으로도 예상했다. 이 목표를 달성하면 매출이 세 배 이상으로 늘어난다.
공동 패키지 광학(CPO)도 성장을 이끌 분야로, 다음 해 매출이 5억 달러를 넘을 것으로 예상된다. 이 기술은 광학 연결부를 연산 부품 가까이에 배치해 빛으로 컴퓨팅 시스템의 부품 간 데이터를 전송한다.
이 수치는 경영진의 목표다. 고객 주문과 장비 설치, 성공적인 생산 개시 여부에 따라 증설된 사업의 실제 매출이 결정된다.
2025년부터 빨라진 테스트 수요
ASE의 2025년 전망은 증설 배경이 된 수요를 가늠할 수 있는 이전 기준을 제시한다. 회사는 첨단 패키징·테스트 매출 목표를 16억 달러로 잡았으며, 패키징이 65%, 테스트가 35%를 차지했다.
이를 금액으로 환산하면 첨단 패키징은 약 10억4,000만 달러, 첨단 테스트는 5억6,000만 달러다. 테스트는 패키징보다 두 배 빠르게 성장하고 있었다. 갈수록 복잡해지는 칩의 검사가 조립과 더불어 더 큰 사업 기회로 부상하고 있음을 보여준다.
ASE는 차세대 AI 칩 고객을 지원하기 위해 2026년 하반기부터 최종 테스트 능력도 추가할 계획이었다. 최종 테스트는 패키징을 마친 칩이 완제품에 적용되는 단계로 넘어가기 전에 시행하는 검사다.
회사의 2025년 전망은 달러 기준 패키징·테스트 매출이 전년 대비 20% 넘게 성장할 것으로 내다봤다. 4분기에는 전 분기 대비 연결 매출이 1~2% 증가하고 매출총이익률은 0.7~1%포인트 개선될 것으로 전망했다. 환율 가정은 미화 1달러당 30.4대만달러였다.
2025년 3분기 순이익은 108억7,000만 대만달러로 전 분기보다 45%, 전년 동기보다 12% 늘었다. 주당순이익은 2.5대만달러였으며, 순이익은 2023년 이후 최고치를 기록했다.
첨단 패키징 기술은 패키징·테스트 매출의 48%를 차지했다. 여기에는 범핑, 플립칩, 웨이퍼 레벨 패키징, 시스템 인 패키지 기술이 포함된다. 이들 기술은 반도체 부품을 연결하거나 조립하고 결합하는 다양한 방식을 제공한다. 관련 서비스 매출 비중 확대와 공장 가동률 상승이 수익성을 뒷받침했다.
2027년까지 이어지는 생산 일정
ASE의 증설 계획에는 310mm 자동화 패널 패키징 생산라인이 포함돼 있으며, 2027년 상반기 가동을 시작할 예정이다. 이 라인은 첨단 칩 조립용으로 설계된 FOCoS 및 FOCoS-Bridge 플랫폼을 지원한다.
패널 패키징은 원형 웨이퍼만 사용하는 대신 패널 위에서 부품을 가공하는 방식이다. ASE의 자동화 라인 계획은 공장과 장비에 대한 광범위한 투자 프로그램에 구체적인 생산 일정을 더한다.
- 2025년: ASE는 첨단 패키징·테스트 매출 목표를 16억 달러로 잡고 설비투자 10억 달러 추가를 발표했다.
- 2026년 하반기: 확대된 최종 테스트 능력으로 고객사의 차세대 AI 칩을 지원할 예정이었다.
- 2027년 상반기: ASE는 310mm 자동화 패널 패키징 생산라인 가동을 시작할 계획이다.
타이난에서는 웨이퍼 제조시설도 확대될 전망이다. TSMC가 계획한 타이난 3nm 추가 공장은 상업 생산을 2028년 상반기에 시작할 예정이다. 이에 앞서 다른 타이난 사업은 2027년 상반기 양산을 시작할 것으로 예상된다. 두 발표는 칩 제조와 제조 이후 필요한 서비스 전반으로 투자가 확대되고 있음을 보여준다.
쿼츠 증설로 또 다른 공장 병목 해소
대만 위닉쿼츠는 먀오리현 퉁뤄에서 공장을 증설하고 지능형 생산라인을 설치하기 위해 약 23억4,000만 대만달러를 투자할 계획이다. 이 사업으로 대만인 근로자 176명을 고용할 것으로 예상된다.
위닉그룹 계열사인 이 회사는 반도체 제조 초기 단계에 사용되는 초고순도 쿼츠 용기와 확산관, 세정 부품을 만든다. 가공과 수리 서비스도 제공한다.
쿼츠 부품은 불순물이 민감한 칩 제조 공정을 방해할 수 있어 엄격한 순도 기준을 충족해야 한다. 대만 위닉쿼츠는 기존 생산능력이 한계에 도달해 증설에 나선다.
신규 시설에는 첨단 로봇 팔과 공급망 관리 시스템, 전 생산공정을 아우르는 디지털 기록 체계가 도입된다. 이를 통해 제품의 제조 이력을 추적할 수 있다. 지능형 에너지 모니터링 시스템은 에너지 관리 개선과 배출량 감축을 목표로 한다.
투자대만 사무국은 이번 투자가 핵심 반도체 소재의 현지 생산을 늘리고 공급망 회복력을 강화할 것이라고 밝혔다. 제조업체 입장에서는 현지 생산능력이 확대되면 생산 장비를 계속 가동하는 데 필요한 부품을 가까운 곳에서 추가로 조달할 수 있다.
냉장 물류로 다른 유형의 생산능력 확충
퉁싱산업은 자이현 중푸산업단지에 지능형 냉장창고를 짓기 위해 약 8억3,000만 대만달러를 투자할 계획이다. 베이커리와 외식업 식자재 시장에서 약 80년간 사업을 해온 이 회사는 대만인 근로자 20명을 추가 채용할 예정이다.
콜드체인은 온도에 민감한 제품을 보관·운송하는 동안 적정 온도를 유지하는 체계다. 계획된 창고는 ASE나 위닉과는 다른 산업을 지원하지만, 생산능력을 늘리고 운영을 자동화한다는 점에서는 공통점이 있다.
세 사업이 승인되면서 투자 지역은 먀오리에서 자이를 거쳐 가오슝과 타이난까지 이어진다. 투자액과 고용 전망에서 단연 가장 큰 비중을 차지하는 것은 ASE다. 다른 사업들은 소재와 식품 물류 분야의 구체적인 생산능력 수요에 대응한다.
투자대만 사무국은 대만의 3대 주요 투자 프로그램에 1,840개 기업이 참여했고, 누적 투자 약정액은 3조 대만달러에 육박하며 대만인 근로자 일자리 17만4,000개가 창출될 것으로 추산된다고 밝혔다. 9개 기업은 추가 심사를 기다리고 있다.
이번 승인으로 확정된 계획은 공장 증설과 장비 추가, 냉장창고 건설, 수천 개의 일자리 창출이다. 실제 생산능력으로 이어지려면 공사와 장비 설치, 채용이 계획대로 진행돼야 한다.
핵심 내용
- ASE반도체는 가오슝과 타이난의 첨단 패키징·테스트 사업에 1,237억 대만달러를 투자하고 대만인 근로자 3,553명을 고용할 계획이다.
- 승인된 세 사업의 투자액은 총 1,268억 대만달러가량이며, 일자리 3,749개를 창출할 것으로 예상된다.
- ASE테크놀로지홀딩의 최신 연간 설비투자 예산은 115억 달러로, 기존 105억 달러에서 늘었다.
- ASE는 대만 전역에서 공장 프로젝트 22건을 추진 중이며, 최신 전망에서 LEAP 매출 40억 달러 초과를 목표로 한다.
- 310mm 자동화 패널 패키징 생산라인은 2027년 상반기 가동을 시작할 예정이다.
- 대만 위닉쿼츠는 먀오리에서 23억4,000만 대만달러 규모의 증설을 계획하고, 퉁싱산업은 자이에 8억3,000만 대만달러를 들여 냉장창고를 건설할 계획이다.
