사상 최대 생산량에 투자 확대 약속
유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)는 3분기 매출이 742억4,000만 대만달러를 기록하고 웨이퍼 출하량이 120만 장을 넘어서며 모두 사상 최대치를 경신하자 32억 달러의 추가 자본 지출 예산을 승인했다. 대만 반도체 업체인 UMC는 인공지능(AI), 광통신, 첨단 패키징에 쓰이는 부품 수요 증가에 대비하고 있다.
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왕스(王石) 최고경영자는 2026년 10월 28일 투자자 설명회에서 2027년 평균판매가격이 약 10% 상승할 것으로 전망했다. 또 AI 관련 사업 매출 비중을 3년 안에 25%까지 높이겠다는 목표를 제시했다. 보다 구체적인 설명에서는 이 목표를 분기 기준으로 달성하겠다고 밝혔다.
UMC 공장의 3분기 가동률은 92%로, 전 분기 85%에서 상승했다. 지름 12인치 웨이퍼를 처리하는 여러 공장은 이미 가동 한계에 도달한 반면, 8인치 웨이퍼를 사용하는 생산은 큰 폭으로 회복됐다.
이 수치는 회사의 우선순위 변화를 보여준다. 활용 가능한 공장 여력이 줄어들면서 UMC는 더 나은 가격과 고부가가치 제품 비중 확대를 통해 웨이퍼 한 장당 수익을 높이는 데 점점 더 의존할 것으로 예상한다.
약 1,027억8,100만 대만달러에 해당하는 이번 투자 승인은 2026년 현금 자본 지출 계획으로 제시한 20억 달러와 별도로 이뤄졌다. 추가 승인은 올해 이후까지 이어지는 증설을 뒷받침하며, 신규 생산능력에 필요한 장비 설치는 2028년 말 무렵 시작될 것으로 예상된다.
공장 수익성 개선, 순이익은 감소
3분기 매출은 전 분기보다 8% 늘었고 출하량은 7.3% 증가했다. UMC는 출하량을 12인치 환산 웨이퍼 기준으로 집계한다. 이는 서로 다른 웨이퍼 크기의 생산량을 비교할 수 있게 해주는 일반적인 단위다.
매출총이익률은 2분기 32.5%에서 34%로 상승했다. 쉽게 말해 UMC는 제품 생산에 드는 직접 비용을 충당한 뒤 매출 100대만달러당 34대만달러를 남겼으며, 여기에는 기타 영업비용과 세금은 반영되지 않았다.
영업이익은 전 분기보다 24.7% 증가한 186억4,000만 대만달러를 기록했고, 영업이익률은 25.1%였다. 매출보다 영업이익이 더 빠르게 증가한 것은 공장 가동률 상승과 제품 구성 개선이 제조 사업에서 창출되는 수익을 높였음을 보여준다.
그러나 모회사 귀속 순이익은 본업 외 수익 감소로 2분기보다 61.1% 줄어든 164억3,400만 대만달러를 기록했다. 주당순이익은 1.32대만달러였다. 따라서 최종 이익은 줄었지만 공장 사업의 수익성은 개선됐다.
1~9월 매출은 2,040억1,000만 대만달러로 전년 동기보다 16.1% 증가했다. 순이익은 136.5% 늘어난 748억6,500만 대만달러, 주당순이익은 6대만달러를 기록했다. 이 기간 매출총이익률은 32%로 3.6%포인트 상승했다.
3분기 매출의 전년 동기 대비 증가율은 25.6%로 제시됐지만, 다른 발표 자료에는 16.1%로 나와 1~9월 증가율과 같았다. 분기 매출 총액과 전 분기 대비 8% 증가율은 일치했다.
UMC가 2027년 가격 상승을 전망하는 이유
왕 CEO는 웨이퍼 사업 두 부문 모두에서 가격 개선이 예상되며, 긍정적인 변화는 2027년 1분기부터 시작될 것이라고 말했다. 10월 투자자 설명회 당시 연례 가격 협상은 막바지 단계에 접어든 상태였다.
약 10% 상승 전망은 전체 제품을 합산한 평균판매가격(ASP)을 가리킨다. 이는 UMC가 판매하는 제품의 평균 가격을 나타낸다. 기존 제품의 가격을 올리거나, 고객이 고가 제품을 더 많이 구매하거나, 두 변화가 함께 일어나면 ASP가 상승할 수 있다.
UMC는 2027년에 두 가지 효과가 모두 나타날 것으로 예상한다. 강한 수요와 빠듯한 생산능력은 가격 인상의 여지를 만들고, 특수 공정, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징은 제품 구성의 가치를 높일 수 있다. 원자재 비용 상승도 가격 협상의 주요 요인이다.
가동률이 90%를 넘어서면서 이러한 전환은 더욱 시급해졌다. 여러 제조 공정이 이미 생산 한계에 근접해 출하량을 늘리기가 더 어려워지고 있다. 신규 공장과 장비를 준비하는 동안 웨이퍼당 매출을 높이는 것이 또 다른 성장 경로가 된다.
AI 수요, 주력 프로세서 너머로 확산
UMC의 AI 사업 목표에는 전력관리 칩, 프로그래머블 반도체(FPGA), 연결성 부품, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징이 포함된다. 이 제품들은 전력 제어부터 부품 간 정보 전송까지 컴퓨팅 시스템에서 각기 다른 역할을 한다.
FPGA는 제조 후에도 기능을 설정할 수 있는 칩으로, 영어 명칭인 field programmable gate array의 약자다. 전력관리 칩은 전자 부품에 공급되는 전력을 조절한다. AI 시스템에 더 많은 컴퓨팅 장비와 복잡한 지원 전자기기가 필요해지면서 두 제품 모두 수혜를 입을 수 있다.
UMC는 2026년 AI 관련 매출이 3억 달러에 육박할 것으로 예상했다. 경영진은 3년 안에 전체 매출에서 AI가 차지하는 비중을 25%로 높이겠다는 목표를 세웠으며, 이는 대략 2029년까지 달성한다는 의미다. 왕 CEO는 보다 구체적으로 한 분기 안에 해당 비중을 달성하겠다고 설명했으며, 다른 발표에서는 이를 매출 구성 목표로 제시했다.
이 목표에는 개발 단계가 서로 다른 여러 사업이 연결돼 있다. 일부 부품은 이미 양산 중이고, 다른 제품은 설계 작업이나 초기 고객 검증을 마쳤다. 대량 주문으로 이어지는 속도에 따라 AI 매출 비중의 성장 속도가 결정될 것이다.
광 연결 기술, 제조 우선순위로 부상
UMC의 실리콘 포토닉스 플랫폼은 12인치 웨이퍼를 사용하며 초당 1.6테라비트급 광통신 응용 제품을 지원할 수 있다. 실리콘 포토닉스는 광학 기능을 칩에 통합해 장비가 빛으로 정보를 전송하도록 돕는다.
대규모 컴퓨팅 시스템이 막대한 데이터를 주고받으려면 빠른 광 연결이 중요하다. UMC는 자사 플랫폼이 성숙한 제조 수율에 도달했다고 밝혔다. 이는 생산된 소자 중 요구 조건을 충족하는 비율이 충분히 높다는 뜻이며, 고객의 제품 업그레이드도 지원할 수 있다.
개발 로드맵은 초당 3.2테라비트급 응용 제품으로 이어진다. UMC는 하이퍼라이트와 박막 리튬나이오베이트(TFLN) 기술도 함께 개발 중이며, 여러 다른 고객과도 해당 기술을 논의하고 있다고 밝혔다.
리튬나이오베이트는 정보를 전달하도록 빛을 변조하는 광 변조기에 활용될 수 있다. UMC는 이 부품을 자사의 포토닉스 칩 및 하이브리드 본딩을 포함한 패키징 역량과 결합할 기회를 모색하고 있다. 하이브리드 본딩은 서로 밀착된 표면을 통해 부품을 접합하는 기술이다.
패키징 프로젝트, 고객 검증 단계로
UMC의 첨단 패키징 사업은 전력을 효율적으로 공급하고 메모리를 연결하는 데 초점을 두고 있다. 패키징은 칩과 기타 부품을 결합해 더 큰 전자 시스템 안에서 작동하도록 하는 단계다.
휴대전화용 독립형 딥 트렌치 커패시터는 양산에 들어갔다. 이 부품은 실리콘 내부 깊숙이 형성된 구조에 전하를 저장해 좁은 면적에서도 유용한 정전용량을 구현한다.
AI 및 서버용으로 패키지 기판에 내장하는 방식은 최종 설계 단계와 기능 시험을 마쳤다. 기판은 패키지 내부의 부품과 전기 연결을 지지하는 층이다. 이곳에 커패시터를 배치하면 칩 가까이에서 전력을 공급하는 데 도움이 된다.
UMC는 맞춤형 메모리 적층 기술의 초기 고객 검증도 마쳤다. 이 공정은 메모리 부품을 수직으로 쌓아 제한된 공간 안에서 더 큰 메모리 용량이나 더 빠른 데이터 이동이 필요한 설계를 지원한다.
경영진은 생산 규모가 충분해지면 이들 신규 사업의 매출총이익률이 회사 평균을 웃돌 것으로 예상한다. 따라서 상업적 기회는 추가 매출뿐 아니라 더 높은 수익성을 낼 수 있는 제품 구성에도 달려 있다.
증설 일정은 잡혔지만 투자 지역은 미확정
추가 승인된 32억 달러 예산은 생산능력 확대를 앞당기기 위한 것이다. 왕 CEO는 투자 지역으로 싱가포르와 타이난의 남부과학단지를 꼽았다. 증설 관련 설명에는 태국도 언급돼 추가 예산을 각 제조 사업장에 어떻게 배분할지는 아직 확정되지 않았다.
계획된 월간 생산능력 목표는 실리콘 포토닉스 약 1만8,000장, 딥 트렌치 커패시터 2만2,000장, 광 변조기 2만 장이다. 이 목표는 서로 다른 제품군에 해당하며, 한 개의 공용 제조 라인을 뜻하지는 않는다.
UMC는 2028년 말 무렵 장비 설치를 시작해 2030년에 계획된 생산능력을 목표 수준까지 끌어올릴 것으로 예상한다. 그때까지는 광자 및 첨단 패키징 수요를 충족하기 위해 기존 생산능력의 일부를 전환할 계획이다.
경영진은 고객의 제품 로드맵과 주문 약정이 증설을 뒷받침한다고 밝혔다. UMC는 고객의 예정된 제품 출시 일정에 맞춰 투자를 추진하고 있으며, 현재 수요와 신규 생산능력 사이의 간극을 메우기 위해 기존 시설을 신규 응용 분야에 활용하고 있다.
주요 일정은 앞으로 여러 해에 걸쳐 이어진다.
- 2026년 3분기: 매출과 출하량이 사상 최대치를 기록하고 공장 가동률은 92%에 도달한다.
- 2026년 10월 28일: UMC가 32억 달러의 추가 예산을 발표하고 가격 및 AI 목표를 설명한다.
- 2027년 1분기: 긍정적인 가격 변화가 시작될 것으로 예상된다.
- 2028년 말: 계획된 신규 생산능력에 필요한 장비 설치가 시작될 것으로 예상된다.
- 2029년 무렵: UMC가 3년 목표 기간 안에 분기 매출 중 AI 비중 25%를 달성한다는 목표를 세웠다.
- 2030년: 계획된 신규 생산능력이 목표 수준에 도달할 것으로 예상된다.
기존 제품도 여전히 사업의 큰 축
UMC의 기존 제조 공정은 여전히 실적의 중심이다. 22나노미터와 28나노미터 공정은 3분기 웨이퍼 매출의 35%를 차지했다. 22나노미터 공정만으로는 사상 최고인 18.3%를 기록했다.
고객들은 디스플레이 구동 칩, 차량용 레이더, 와이파이 제품의 신규 설계를 계속 완료했다. 테이프아웃이라고 불리는 이 최종 설계 단계가 끝나면 칩 설계는 제조 단계로 넘어갈 수 있다.
용도별 매출 비중은 통신 39%, 소비자 가전 32%, 컴퓨터 13%, 기타 16%였다. 통신과 소비자 가전을 합치면 71%로, 신흥 AI 사업 외 시장이 여전히 중요하다는 점을 보여준다.
이들 시장의 수요는 고르지 않았다. 왕 CEO는 프리미엄 스마트폰과 산업용 제품 수요가 강하고 자동차 시장도 건전하게 회복되고 있다고 설명했다. 반면 컴퓨터 부문은 일부 디스플레이 제어 및 와이파이 부품을 포함해 부진했다.
왕 CEO가 제시한 4분기 세부 전망은 전 분기 대비 출하량 증가율 1~3%, 가동률 91~93%, 판매가격 대체로 보합, 매출총이익률 3분기 수준이다. 다른 발표 자료에는 출하량 증가율 4~6%, 매출총이익률 34~36%라는 전망도 제시됐다.
투자 비용은 본격 생산에 앞서 발생
UMC는 신규 장비와 원자재 비용 상승이 단기적으로 마진을 압박할 것으로 예상한다. 공장 장비 비용을 사용 기간에 걸쳐 나눠 반영하는 회계 비용인 감가상각비는 투자가 진행되면서 낮은 한 자릿수 비율로 증가할 전망이다.
회사는 판매가격 개선, 높은 공장 가동률, 특수 제품의 기여도 확대를 함께 추진해 대응할 계획이다. 각각 수익성의 다른 요소를 뒷받침한다. 가격은 웨이퍼당 매출에 영향을 주고, 높은 가동률은 더 많은 생산량에 비용을 분산하며, 제품 구성은 판매 제품의 가치를 좌우한다.
시점이 중요하다. UMC는 2027년 가격 개선을 예상하지만, 대규모 신규 생산능력을 설치하고 목표 수준에 도달시키려면 더 오랜 시간이 걸린다. 그 사이에는 기존 생산과 고객의 신기술 채택이 사업을 뒷받침할 것이다.
고객은 광 연결, 전력 공급, 메모리 통합에 더 많은 자원을 투입하는 공급업체를 확보하게 된다. 투자자에게는 제조 수익이 개선되고 성장 목표가 야심 찬 사업인 동시에, 대규모 증설에 따른 비용과 실행 부담도 따른다.
핵심 내용
- UMC는 3분기 매출 742억4,000만 대만달러를 기록했고 12인치 환산 웨이퍼 출하량은 120만 장을 넘어섰다.
- 공장 가동률은 92%로 상승했고 매출총이익률은 34%를 기록했다.
- 이사회는 2026년 현금 지출 계획으로 제시된 20억 달러와 별도로 32억 달러의 추가 자본 지출 예산을 승인했다.
- 경영진은 전체 제품 평균판매가격이 2027년 약 10% 오를 것으로 예상한다.
- UMC는 3년 안에 분기 매출에서 AI 관련 사업이 차지하는 비중을 25%까지 높이는 것을 목표로 한다.
- 신규 생산능력 목표에는 포토닉스, 커패시터, 광 변조기가 포함되며, 장비 설치는 2028년 말부터 시작해 2030년 목표 수준에 도달할 것으로 예상된다.
