마이크론, 싱가포르에 240억 달러 규모 웨이퍼 공장 건설…70억 달러 규모 HBM 확장도 추진

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Micron Plans US$24 Billion Singapore Wafer Fab Alongside US$7 Billion HBM Expansion

AI 붐의 서로 다른 영역 겨냥한 싱가포르 내 마이크론 프로젝트 2건

마이크론 테크놀로지는 싱가포르에 신규 웨이퍼 제조시설을 건설하기 위해 10년간 약 240억 달러를 투자할 계획이며, 생산은 2028년 하반기에 시작될 예정이다. 회사는 2026년 1월 27일 싱가포르 북부의 기존 낸드 제조단지에서 착공했다.

목차
  1. AI 붐의 서로 다른 영역 겨냥한 싱가포르 내 마이크론 프로젝트 2건
  2. 240억 달러 규모 공장에서 생산할 제품
  3. 공장을 2층으로 짓는 이유
  4. 먼저 성과를 낼 HBM 패키징
  5. 증설 일정
  6. 3,000개 일자리의 구성
  7. 반도체 제조 거점으로서 입지 강화하는 싱가포르
  8. 생산능력 확대와 함께 추진되는 환경 계획
  9. 핵심 내용

이 프로젝트로 약 70만 제곱피트 규모의 클린룸 공간이 마련되고 약 1,600개의 일자리가 창출된다. 산업용 부지가 제한적인 싱가포르에서 이 시설은 2층 구조로 짓는 첫 웨이퍼 공장이 될 예정이다. 이를 통해 생산 공간을 늘릴 수 있다.

마이크론은 공장과 함께 고대역폭 메모리(HBM)용 첨단 패키징 시설도 건설하고 있다. 2025년 1월 발표된 이 프로젝트에는 10년 말과 그 이후까지 약 70억 달러가 투자되며, 초기 생산은 2027년 초로 예상된다.

발표된 두 투자액을 합하면 약 310억 달러지만, 투자 집행 일정은 서로 다르다. 240억 달러는 신규 웨이퍼 공장에만 해당한다. 두 프로젝트를 합쳐 마이크론 신규 일자리 약 3,000개가 생길 것으로 예상된다.

두 시설 모두 인공지능 관련 수요에 대응하지만, 수행하는 역할은 다르다. 신규 공장에서는 데이터를 저장하는 낸드 플래시 메모리를 생산한다. 패키징 시설에서는 AI 애플리케이션을 실행할 때 고성능 프로세서가 대량의 데이터를 빠르게 처리하도록 돕는 HBM을 조립한다.

240억 달러 규모 공장에서 생산할 제품

싱가포르 경제개발청이 1월 27일 발표한 마이크론의 웨이퍼 공장 건설 발표에 따르면 투자액은 약 240억 달러, 싱가포르 달러로 310억 달러다. 이 시설은 싱가포르에 있는 마이크론 낸드 연구개발·제조 거점의 일부가 된다.

낸드 플래시는 전원이 꺼져도 정보를 보존하는 메모리다. 파일과 소프트웨어, 대규모 데이터 모음을 보관하는 저장장치에 쓰인다. AI 시스템은 연산 중 사용하는 고속 작업 메모리와 더불어 이런 저장장치도 필요로 한다.

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웨이퍼 공장은 얇은 반도체 소재 원판 위에 칩을 만든다. 미세한 입자가 제조 중인 초소형 구조물을 손상할 수 있어 클린룸에서는 먼지와 기타 오염 물질을 엄격히 통제한다. 계획된 70만 제곱피트는 이처럼 통제된 생산 공간을 가리킨다.

마이크론은 추가 생산능력을 통해 향후 낸드 기술 변화와 첨단 저장장치 수요에 대응할 계획이다. 제조시설과 연구개발 조직을 함께 배치해 새 공정을 개발하는 팀이 이를 생산에 적용하는 인력과 긴밀하게 협력할 수 있도록 한다.

공장을 2층으로 짓는 이유

마이크론은 기존 싱가포르 낸드 단지 안에 신규 시설을 건설한다. 웨이퍼 제조 공간을 2층으로 확장해 기존 운영시설과 연결된 상태를 유지하면서 부지를 더욱 효율적으로 활용한다.

산제이 메흐로트라 마이크론 사장 겸 최고경영자(CEO)는 설계 목적을 다음과 같이 설명했다.

2층 구조는 부지 효율을 극대화하는 동시에 향후 기술 전환에 필요한 클린룸 공간을 제공한다.

마이크론은 싱가포르 거점에서 연구개발과 제조를 결합하면 운영 효율을 높이고 신기술의 시장 출시 기간을 단축할 수 있을 것으로 기대한다. 고객 입장에서는 생산능력 확대뿐 아니라 차세대 저장장치 제품 지원도 이번 증설의 목적이다.

마이크론은 공장 엔지니어링과 운영에 AI, 첨단 로봇공학, 스마트 제조 기술도 활용할 계획이다. 이런 기술은 장비 성능과 제조 일관성이 모든 단계에서 중요한 복잡한 생산 공정을 관리하는 데 도움을 준다.

먼저 성과를 낼 HBM 패키징

마이크론의 HBM 시설은 2027년 초 초기 생산을 목표로 공사가 진행 중이다. 회사는 2026년 1월 발표에서 이 공장이 예정대로 가동돼 2027년 중 HBM 공급에 의미 있는 기여를 할 것이라고 밝혔다.

HBM은 초고속 데이터 전송을 위해 설계된 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)의 한 종류다. 낸드 저장장치와 달리 DRAM은 임시 작업 메모리 역할을 한다. HBM은 메모리 칩을 서로 밀접하게 연결된 적층 구조로 배치해 AI 프로세서가 필요한 정보를 빠르게 받도록 돕는다.

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첨단 패키징은 이런 칩을 조립하고 연결해 작동하는 제품으로 만드는 공정이다. 싱가포르 공장은 마이크론의 이 분야 제조능력을 확대하며, 대만 밖에 세우는 첫 HBM 첨단 패키징 시설이 된다.

HBM 프로젝트에는 10년 말과 그 이후까지 약 70억 달러가 투자되며, 앞서 약 1,400개의 일자리 창출 계획도 발표됐다. 생산 일정이 신규 낸드 공장보다 앞서 있어, 대규모 프로젝트에서 웨이퍼 생산이 시작되기 전부터 싱가포르는 마이크론 메모리 생산망에서 추가적인 역할을 맡게 된다.

HBM이 싱가포르의 제조단지에 들어서면 낸드와 DRAM 생산 간 역량을 공유할 기회도 생길 것으로 마이크론은 기대한다. 두 프로젝트는 서로 다른 메모리 기술을 한 생산 거점에 모은다.

증설 일정

마이크론의 건설 및 생산 일정은 여러 해에 걸쳐 진행된다. HBM 패키징 공장이 먼저 가동되고 신규 웨이퍼 공장이 뒤를 잇는다. 생산이 시작된 뒤에도 투자는 계속될 예정이다.

  • 2025년 1월: 마이크론이 싱가포르 HBM 첨단 패키징 시설을 발표했다. 10년 말과 그 이후까지 약 70억 달러를 투자할 계획이다.
  • 2026년 1월 27일: 마이크론이 10년간 약 240억 달러를 투자하는 신규 낸드 웨이퍼 공장 착공식을 열었다.
  • 2027년 초: HBM 패키징 시설의 초기 생산이 예상되며, 2027년 중 공급에 의미 있게 기여할 전망이다.
  • 2028년 하반기: 신규 낸드 공장에서 웨이퍼 생산이 시작될 예정이다.

마이크론은 시장 수요에 맞춰 생산능력 확대 속도를 조정할 방침이다. 웨이퍼 공장의 정확한 개소일이나 최대 생산능력에 도달하는 시점은 공개하지 않았다. 2028년 웨이퍼 생산 개시는 장기 투자 프로그램의 여러 이정표 중 하나다.

3,000개 일자리의 구성

웨이퍼 공장에서 창출될 약 1,600개의 일자리는 두 프로젝트에서 발표된 전체 3,000개 일자리의 절반을 조금 넘는다. 나머지 1,400개는 HBM 패키징 시설과 관련된 일자리다.

마이크론은 신규 일자리가 AI, 로봇공학, 스마트 제조 관련 업무를 포함한 공장 엔지니어링과 운영에 집중될 것이라고 밝혔다. 직원에게는 반도체 생산과 자동화 장비, 디지털 시스템을 함께 다루는 역량에 대한 수요가 커질 전망이다.

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회사는 대학 및 업계 파트너와 협력해 학생 인턴십, 기존 근로자 교육, 연구인력 양성도 추진할 계획이다. 이러한 프로그램은 건설 계획을 장기적인 시설 인력 확보 및 운영 과제와 연결한다.

싱가포르 경제개발청에 따르면 반도체 부문에는 이미 3만5,000명 이상이 종사하고 있다. 따라서 마이크론이 계획한 일자리는 한 기업이 추가하는 상당한 규모의 인력이다. 다만 프로젝트마다 생산 개시 시점이 달라 채용도 순차적으로 이뤄질 예정이다.

반도체 제조 거점으로서 입지 강화하는 싱가포르

싱가포르 경제개발청에 따르면 전 세계 칩 10개 중 1개와 반도체 장비 5개 중 1개가 싱가포르에서 생산된다. 반도체 산업은 싱가포르 국내총생산(GDP)의 약 7%를 차지한다. GDP는 한 나라 경제가 창출한 부가가치를 나타내는 지표다.

마이크론의 증설은 싱가포르의 기존 산업 기반을 바탕으로 이뤄진다. 경제개발청은 싱가포르에 투자하는 다른 반도체 기업으로 글로벌파운드리스, 실트로닉, 소이텍, UMC 등을 꼽았다. 이는 칩 생산의 여러 분야에서 싱가포르가 맡는 역할을 보여준다.

간킴용 싱가포르 부총리 겸 통상산업부 장관은 착공식에 참석했다. 그는 신규 시설이 첨단 낸드 제조 분야에서 싱가포르의 입지를 강화할 것이라고 말했다.

첨단 3D 낸드 제조시설을 싱가포르에 유치함으로써 이 시설은 낸드 플래시 메모리 분야에서 싱가포르의 선도적 입지를 강화하고, 글로벌 반도체 및 AI 공급망에서 신뢰할 수 있는 고품질 생산 거점으로서 우리의 역할을 공고히 할 것이다.

마이크론의 마니시 바티아 글로벌 운영 담당 부사장은 이번 투자가 싱가포르에 대한 회사의 장기적인 약속이자 공급망 회복력을 강화하려는 노력의 일환이라고 설명했다. HBM 패키징이 추가되면서 기존 낸드 사업에 더해 싱가포르는 또 하나의 생산 역할을 맡게 된다.

생산능력 확대와 함께 추진되는 환경 계획

마이크론은 신규 공장이 지속가능성 약속과 건물의 환경 성과를 평가하는 기준인 LEED 표준을 따를 것이라고 밝혔다. 발표에는 온실가스 저감, 물 재활용, 폐자재 재사용 및 회수 대책이 포함됐다.

이러한 약속은 세계경제포럼의 ‘지속가능성 등대’ 지정과 에너지 효율 국가 파트너십상 수상 등 기존 사업장이 받은 평가를 바탕으로 한다. 신규 시설 건설은 환경 프로그램을 운영 중인 제조 거점을 확장하는 것이다.

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마이크론의 계획은 생산 확대를 인력 개발, 자동화, 자원 관리와 연계한다. 프로젝트가 2027년과 2028년 생산 목표를 향해 진행되면서 싱가포르에 생길 구체적 변화는 추가 메모리 제조능력, 신규 HBM 패키징 거점, 기술직 일자리 수천 개다.

핵심 내용

  • 마이크론은 싱가포르 신규 낸드 웨이퍼 공장에 10년간 약 240억 달러를 투자할 계획이다.
  • 시설에는 약 70만 제곱피트의 클린룸 공간이 마련되며, 웨이퍼 생산은 2028년 하반기에 시작될 예정이다.
  • 별도 HBM 패키징 공장에는 10년 말과 그 이후까지 약 70억 달러가 투자된다.
  • 신규 웨이퍼 공장보다 앞선 2027년 초 HBM 초기 생산이 예상된다.
  • 두 프로젝트로 마이크론 신규 일자리 약 3,000개가 생길 전망이다. 웨이퍼 공장에 1,600개, 패키징 시설에 1,400개가 배정된다.
  • 마이크론은 시장 수요에 맞춰 생산능력 확대 속도를 조정할 계획이다.
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