인도에서 부품을 만들기 위한 새로운 추진
인도는 27억 달러 규모의 전자부품 제조 지원 제도에 따라 첫 7개 제조 프로젝트를 승인한 뒤, 여러 기기를 조립하는 단계에서 핵심 부품을 만드는 단계로 나아갔다. 정부는 인쇄회로기판, 카메라 모듈, 동박적층판, 폴리프로필렌 필름 공장 건설을 위해 5,532 crore 루피, 약 6억 2,600만 달러 규모의 투자를 승인했다. 이 프로그램은 대부분 동아시아에서 수입하는 부품에 대한 의존도를 낮추고, 더 많은 가치사슬을 국내에 정착시키는 것을 목표로 한다.
목차
2025년 3월로 끝난 회계연도에 전자제품은 385억 6,000만 달러를 기록해 인도의 세 번째로 큰 수출 품목이 됐다. 전자부품 수입은 368억 달러에 달했으며, 이 가운데 거의 40%는 중국에서, 16% 이상은 홍콩을 경유해 공급됐다. 무역 통제가 첨단 기술과 소재에 대한 접근성을 바꾸는 가운데 뉴델리는 핵심 공급망의 위험을 줄이려 하고 있다. 다국적 기업들은 이미 생산 거점을 다변화하고 있다. 인도에서 생산된 애플 제품의 출하액은 2024년 42% 늘어난 128억 달러를 기록했다. 2025년 9월로 끝난 분기에는 생산량이 크게 늘어난 데 힘입어 인도가 미국의 최대 스마트폰 수출국으로 중국을 앞질렀다. 정부는 인도가 현재 세계 2위의 휴대전화 제조국이라고 밝혔다.
새 제도의 지원 내용
ECMS는 1년의 준비 기간을 포함한 6년간의 인센티브 프로그램으로, 총예산은 2만 2,919 crore 루피다. 대규모 국내외 투자를 유치하고, 인도가 여전히 수입하는 부품의 기술 격차를 해소하며, 경쟁력 있는 규모를 갖춘 기업의 성과를 보상하는 것이 목표다. 전자정보기술부는 최종 조립을 넘어설 수 있도록 이 정책을 설계했다. 공급망의 기반이 되는 부품, 하위 조립품, 자본재에 지원을 집중하고 투자, 생산, 품질, 고용에 대한 약속과 재정 지원을 연계한다.
우선 생산 대상 부품
지원 대상에는 폭넓은 핵심 부품이 포함된다. 베어 PCB, 다층 및 고밀도 상호접속 PCB, 카메라 모듈, 전자기계 부품, 리튬이온 배터리 부품, 동박적층판, 커패시터에 쓰이는 폴리프로필렌 필름 등이다. 새롭게 포함된 분야는 자본재 제조업체로, 이전 프로그램에서는 제외됐던 분야다. 일부 품목은 핵심 소재를 인도에서 조달하거나 생산하면 더 높은 인센티브를 받을 수 있어 동박적층판과 필름 등의 후방 통합을 유도한다. 첫 승인에는 이러한 방향이 반영됐다. 케이네스 서킷츠와 어센트 서킷츠는 PCB와 동박적층판 프로젝트를, 케이네스는 카메라 모듈 프로젝트를, SRF는 폴리프로필렌 필름 프로젝트를 추진한다. 시르마 스트래티직 일렉트로닉스도 PCB 생산능력을 확대할 계획이다.
인센티브 운영 방식
ECMS는 매출 연동형, 설비투자 연동형, 두 방식을 결합한 하이브리드형 등 세 가지 지원 방식을 제공한다. 혜택은 제도 운영 기간에 걸쳐 지급되며, 기업은 각 지급분을 받으려면 투자, 매출, 고용에 관한 측정 가능한 기준을 충족해야 한다. 지급액 일부는 일자리 창출과 연계된다. 총 인센티브 지원액이 투자액의 절반을 넘지 못하도록 상한을 두어, 생산성과 품질 개선에 집중하도록 설계했다. 또한 식스시그마 방식과 UL 인증 등 국제 기준 준수를 유도해 인도 공장이 관세 장벽에 의존하지 않고 글로벌 공급망에 제품을 판매할 수 있도록 한다. 후방 연계도 장려해 HDI PCB나 리튬이온 소재의 핵심 투입재를 현지에서 생산하면 더 높은 지원율을 적용할 수 있다.
첫 공장 입지
타밀나두주는 7개 프로젝트 중 5개를 유치하며 초기 거점으로 부상했다. 새 시설은 기존 휴대전화 및 전자제품 조립 단지와 주요 항구에 가까운 첸나이, 투티코린, 호수르 일대에 들어설 예정이다. 케이네스 서킷츠는 다층 PCB, HDI PCB, 동박적층판, 카메라 모듈 하위 조립품 공장을 세운다. 앰버 그룹 산하로 호수르에 기반을 둔 어센트 서킷츠는 대규모 PCB 생산라인을 추가한다. 시르마 스트래티직 일렉트로닉스는 안드라프라데시주에 PCB 공장을 계획하고 있으며, SRF는 커패시터에 쓰이는 폴리프로필렌 필름을 생산하기 위해 마디아프라데시주에 투자한다.
총 설비투자액 5,532 crore 루피에는 약 3,280 crore 루피 규모의 케이네스 프로젝트 4개, 991 crore 루피 규모의 어센트 서킷츠 프로젝트, 765 crore 루피 규모의 시르마 프로젝트가 포함된다. SRF는 약 496 crore 루피를 폴리프로필렌 필름 생산에 투입해 전자 소재 사업에 진출한다. 당국은 이번 프로젝트에서 직접 일자리 5,100개 이상이 생길 것으로 예상하며, 일정을 지키도록 승인서를 신속히 발급했다. 인센티브는 생산이 시작된 뒤에야 지급되므로 공장 가동을 앞당기려는 취지가 담겼다.
가동이 시작되면 이들 시설은 인도 고밀도 PCB 수요의 약 20%, 카메라 모듈 수요의 15%를 충족할 것으로 예상된다. 당국자들은 동박적층판과 폴리프로필렌 필름의 현재 수요를 국내 생산능력으로 전량 충족할 수 있다고 밝혔다. 정부는 또 이들 공장 생산량의 약 60%가 수출될 것이라고 밝혀, 새 생산라인이 국내 시장을 넘어 규모를 키울 수 있는 길을 열었다.
PCB, 카메라 모듈, 동박적층판이 중요한 이유
모든 현대 기기의 기반에는 인쇄회로기판이 있다. PCB는 휴대전화, 서버, 자동차, 항공기 시스템을 작동시키는 칩, 메모리, 전원 회로, 센서를 고정하고 서로 연결한다. HDI PCB와 같은 복잡한 설계는 좁은 공간에 여러 층의 구리 배선을 집적해야 하므로 높은 정밀도와 클린룸, 고가 장비, 엄격한 공정 관리가 필요하다. 신뢰할 수 있는 PCB 생산라인이 없다면 휴대전화나 기지국을 조립하는 국가도 품질, 납기, 자재 명세를 통제할 수 없다.
동박적층판은 PCB의 기본 소재다. 유리섬유 기판에 동박과 절연 수지를 결합해 만든다. 동박적층판을 수입하면 PCB 제조업체는 긴 납기, 환율 위험, 수율을 어렵게 하는 두께 제약에 직면한다. PCB 공장과 함께 동박적층판 생산라인을 구축하면 물류비를 줄이고 성능 향상을 위해 엔지니어가 소재와 기판을 공동 설계할 여지도 생긴다. 폴리프로필렌 필름은 노트북부터 의료기기, 전기차에 이르기까지 다양한 제품의 전원 공급 장치에 들어가는 커패시터 내부에 사용되는 얇은 유전체다. 이 필름의 국내 생산은 에너지 및 자동차 산업에도 도움이 된다.
카메라 모듈은 이미지 센서, 렌즈, 자동초점용 보이스코일 모터, 이미지 처리 기능을 결합한 고도화된 하위 조립품이다. 스마트폰 자재 명세에서 가격이 비싼 부품에 속하며, 카메라 성능이 중요한 시장에서는 품질을 좌우한다. 국내에서 생산하면 수입 비용을 줄이고 광학, 메카트로닉스, 영상 처리 알고리즘 분야의 설계 역량을 키울 수 있다.
인도가 줄이려는 수입 격차
2025 회계연도 전자부품 수입액은 368억 달러에 달했다. 거의 40%는 중국에서 조달했고, 16% 이상은 홍콩을 경유했다. 이러한 높은 의존도는 인도 제조업체를 수출 규정, 운송비, 지정학적 압박의 변화에 취약하게 만든다. 본질적으로 ECMS는 빠르게 성장하는 전자 산업에 안정적으로 투입재를 공급하기 위한 위험 관리 조치다.
동시에 인도는 신뢰할 만한 수출 거점으로 부상하고 있다. 전자제품 수출은 10년 만에 8배 늘어 385억 6,000만 달러를 기록했다. 기업들이 생산을 다변화하면서 인도는 2025년 9월 분기에 미국의 최대 스마트폰 공급국이 됐다. 기기 조립과 함께 부품 생산라인을 추가하는 글로벌 브랜드는 같은 시설에서 내수 수요에 대응하고 수출도 할 수 있어 가동률과 비용 효율을 높일 수 있다.
ECMS와 반도체 및 PLI 정책의 연계
부품 계획은 기존 정책과 함께 추진된다. 휴대전화, IT 하드웨어, 통신 장비에 대한 생산연계 인센티브(PLI)는 완제품 생산 규모 확대를 목표로 한다. 2019년 국가전자정책과 전자제품 제조 클러스터 프로그램은 부지, 전력, 물류 여건을 개선한다. 전자개발기금은 현지 설계 기업에 위험자본을 지원한다. 전자부품 및 반도체 제조 촉진 제도는 폭넓은 부품군에 25%의 설비투자 보조금을 제공했다. ECMS는 인센티브 수단을 갱신하고 우선 부품에 초점을 맞추며 자본재 제조업체를 위한 지원 경로를 추가한다.
상류 부문에서는 인도 반도체 프로그램이 반도체 공장과 조립·검사 시설을 지원한다. 마이크론, 타타 일렉트로닉스, HCL-폭스콘 합작사의 프로젝트는 패키징, 조립, 디스플레이 생산능력을 구축하고 있다. 무라타 같은 글로벌 부품 선도기업도 인도에서 사업 기반을 확대하고 있다. 정책 입안자들은 설계 주도형 제조를 목표로 하며, 인도에는 이미 대규모 반도체 설계 인력이 있다. 인도는 매년 200만 명이 넘는 STEM 졸업생을 배출하고, 인도 전자산업 인력개발위원회 같은 기관은 공장 직무에 맞춘 교육을 확대하고 있다.
당국자들이 현실적인 목표로 제시하는 것은 5년 안에 전자제품의 국내 부가가치를 약 3분의 1까지 높이는 것이다. 그러려면 공장을 늘리는 것뿐 아니라 화학물질, 가스, 동박적층판, 필름 공급업체와 까다로운 고객을 위한 제품을 설계·가공·인증할 수 있는 엔지니어 기반도 필요하다.
진전을 늦출 수 있는 과제
원자재 공급 기반을 넓히는 것이 주요 과제다. PCB 생산에는 동박, 유리섬유 직물, 에폭시 수지, 포토레지스트, 특수 화학물질이 필요하다. 이들 투입재 상당수는 여전히 수입에 의존한다. 국내 조달로 전환하려면 화학 및 소재 기업의 신규 투자와 긴 인증 절차가 필요하다. 구리와 에너지 가격 변동은 수익성을 압박할 수 있다.
PCB와 카메라 모듈에서는 공정 노하우와 수율이 중요하다. HDI 생산라인에는 정밀 드릴링, 레이저 직접 이미징, 엄격한 적층 관리가 필요하다. 카메라 모듈 조립에는 청정 환경, 광학 정렬, 견고한 검사 체계가 요구된다. 복잡한 공정인 만큼 숙련도가 쌓일 때까지 초기 생산품에서 결함이 발생할 수 있다. 글로벌 기술 제공업체와의 협력은 이러한 전환을 앞당길 수 있다. ECMS는 협력을 허용하는 한편, 약속보다 실제 성과에 보상을 제공한다.
품질 관리 체계와 인증도 넘어야 할 관문이다. 고객은 안전 분야의 UL, PCB 분야의 IPC 등 국제 기준 준수와 엄격한 신뢰성 시험을 요구할 것이다. 정책 입안자들은 업계를 국제 규범에 맞추고 있다. 일부 경영진은 수출 시장의 숨은 장벽을 우려하지만, 뉴델리에서 나오는 더 큰 메시지는 인도 공장이 보호 정책이 아니라 품질, 납기, 비용으로 경쟁해야 한다는 것이다.
자금 조달도 변수다. PCB 및 소재 공장은 자본 집약적이며 생산을 안정화하는 데 시간이 걸린다. 인센티브가 생산 개시 후 지급되기 때문에 기업은 건설 단계에서 안정적인 생산에 이르기까지 필요한 운전자금을 확보해야 한다. 주 정부도 생산라인을 안정적으로 유지할 수 있도록 전력, 용수, 폐수 처리 시설을 안정적으로 공급해야 한다. 부품을 수출항까지 신속하게 운송할 수 있도록 물류 개선도 필요하다.
지역과 일자리 영향
타밀나두주는 첸나이와 스리페룸부두르 인근의 휴대전화 및 전자제품 조립 벨트를 중심으로 공급 기반을 확대해 수혜를 볼 전망이다. 벵갈루루에서 한 시간 거리에 있는 호수르는 자동차 및 전자 부품 제조업체를 유치해 왔다. 안드라프라데시주와 마디아프라데시주는 기존 거점에서 벗어난 새로운 생산 거점을 추가해 지역 간 성장을 고르게 하고 새로운 노동력을 활용하게 된다.
첫 7개 ECMS 프로젝트는 직접 일자리 5,195개를 창출할 것으로 예상된다. 전체 프로그램과 관련 제도는 물류, 유지보수, 공구 분야의 간접고용을 포함해 직접 일자리 9만 개 이상을 목표로 한다. 업계 단체와 인도 전자산업 인력개발위원회는 현지 노동자가 해당 직무를 맡을 수 있도록 PCB 제조, 광학 조립, 장비 유지보수 교육과정을 마련하고 있다.
향후 주목할 점
대부분의 부품을 대상으로 한 첫 신청 기간은 9월 30일에 마감됐으며, 자본재 신청은 계속 받고 있다. 2027년 전에 추가 승인도 여러 차례 이뤄질 전망이다. 첫 7개 프로젝트의 승인서는 몇 주 만에 발급됐고, 기업들은 생산 개시 후에야 인센티브가 지급되는 만큼 공사 일정이 빠듯하다고 밝혔다. 동박적층판과 폴리프로필렌 필름의 초기 출하와 함께 후방 통합이 실제로 진행되는지 지켜볼 필요가 있다. 이 시설의 생산량 가운데 약 60%는 수출될 것으로 예상된다. 인도는 또 2030년까지 세계 전자제품 수출에서 차지하는 비중을 높이려 하며, 현재의 성장세가 이어지면 4~5%에 이를 가능성이 있다.
핵심 내용
- 27억 달러 규모의 부품 생산 계획에 따라 5,532 crore 루피 규모의 ECMS 프로젝트 7개가 승인됐다.
- 새 공장에서는 PCB, 카메라 모듈, 동박적층판, 폴리프로필렌 필름을 생산한다.
- 공장 5곳은 타밀나두주에, 각 1곳은 안드라프라데시주와 마디아프라데시주에 들어선다.
- 고밀도 PCB 국내 수요의 20%, 카메라 모듈 수요의 15%, 동박적층판과 폴리프로필렌 필름 수요 전량을 충족할 것으로 예상된다.
- 이들 공장 생산량의 약 60%는 수출용으로 계획됐다.
- 2025 회계연도 전자제품 수출은 385억 6,000만 달러, 부품 수입은 368억 달러였으며, 중국이 수입의 거의 40%를 공급했다.
- ECMS는 1년의 준비 기간을 포함해 6년간 매출 연동형, 설비투자 연동형, 하이브리드형 인센티브를 제공하며, 지원액은 투자액의 50%를 넘지 못한다.
- 이 제도에는 총 249건의 신청이 접수됐으며, 투자 제안액은 약 1조 1,500억 루피다.
- 첫 프로젝트들은 직접 일자리 5,195개를 창출할 것으로 예상되며, 지원 서비스 분야에서도 더 많은 일자리가 생길 전망이다.
- ECMS는 PLI와 반도체 육성 계획과 함께 추진돼 5년 안에 전자제품 가치사슬의 국내 부가가치를 약 3분의 1까지 높이는 것을 목표로 한다.
