인도 반도체 산업 확장, 대규모 칩 제조보다 패키징 역량부터 구축

가동 중인 5개 공장이 웨이퍼 팹 5곳을 뜻하는 것은 아니다

인도의 반도체 산업 확장이 상업 생산 단계에 들어섰지만, 처음 가동을 시작한 공장들은 실리콘 칩 제조보다 패키징과 테스트에 집중돼 있다. 2026년 9월 17일 뉴델리에서 열린 SEMICON India에서 나렌드라 모디 총리는 가동 중인 반도체 공장 5곳을 기념했다. 이 구분은 중요하다. 해당 시설들은 실리콘 웨이퍼 위에 전자 회로를 제조하는 대신 칩을 조립하고 연결하고 보호하며 테스트한다.

가동 중인 5개 시설은 인도 패키징 산업을 다룬 보도에서 흔히 함께 언급되는 주요 투자 사업 5건과도 구분해야 한다. 9월 정상회의를 다룬 한 보도는 CDIL Semiconductor의 조립·테스트·마킹·패키징 시설과 Suchi Semicon의 외주 조립·테스트 시설을 최근 상업 가동에 들어간 두 곳으로 꼽았다. S 크리슈난 전자·정보기술부 장관은 가동 중인 시설이 5곳이라고 확인했다. 타타 일렉트로닉스의 아삼 공장과 우타르프라데시주에서 추진 중인 HCL·폭스콘 합작 사업 등 다른 주요 프로젝트들은 여전히 각기 다른 개발 단계에 있었다.

인도의 진전은 실재하지만, ‘칩 공장 5곳’이라는 제목이 시사하는 것보다는 범위가 좁다. OSAT로 불리는 반도체 조립·테스트는 반도체 제조의 한 분야다. 칩의 연산·정보 저장·전력 제어를 담당하는 미세 회로를 만드는 웨이퍼 제조와는 다르다.

그렇다고 패키징이 사소한 사업이라는 뜻은 아니다. 인도 프로젝트는 기존 조립 방식부터 자동차 모듈, 첨단 3차원 집적까지 아우른다. 핵심은 제조 프로젝트와 공급업체, 숙련 인력이 따라잡는 동안 이들 공장이 얼마나 많은 기술 역량과 국내 경제적 가치를 구축할 수 있느냐는 점이다.

폭넓은 프로그램, 패키징 중심의 출발

인도 반도체 미션의 Semicon India 프로그램에 따르면 연방 내각은 2021년 7만6,000크로르 루피의 예산을 승인했다. 프로그램은 실리콘 및 디스플레이 제조, 반도체 설계, 패키징, 화합물 반도체, 실리콘 포토닉스와 센서를 지원한다. 따라서 패키징은 산업 진입을 지원하는 여러 경로 중 하나이지 프로그램의 최종 목표는 아니다.

정부의 미션 개요는 같은 지원 규모를 약 100억 달러로 설명한다. 또 마하라슈트라주에서 월 8만 장의 웨이퍼 생산을 목표로 제안된 100억 달러 규모 제조 프로젝트를 언급하고, NXP Semiconductors가 자동차 전자기기와 통신을 포함한 분야에 인도에서 10억 달러 이상을 투자한다고 밝혔다. 이는 투자 계획을 설명하는 내용이지, 제안된 웨이퍼 생산 능력이 가동 중이라는 증거는 아니다.

개요는 2026년 인도 반도체 시장 규모를 630억 달러로 전망한다. 이는 시장 전망이지 국내 칩 생산량을 나타내는 수치가 아니다. 반도체 수요가 늘어도 패키지 제품에 들어가는 회로는 계속 해외에서 들여올 수 있다.

일정과 프로젝트 수 역시 신중히 살펴야 한다. 공식 프로그램 페이지에는 SEMICON India 2025가 9월 2~4일 뉴델리 야쇼부미에서 열린다고 나와 있다. 9월 17일 발표는 같은 장소에서 9월 17~19일 열린 것으로 보도된 2026년 행사에 해당한다. 한 시기에는 6개 주에서 승인된 프로젝트 10건이, 2026년 10월에는 약 12건이 언급됐다. 승인, 시범 생산, 상업 가동은 서로 다른 단계다.

생산 일정이 실제로 보여주는 것

인도가 공장 5곳 가동을 발표하기까지의 과정을 설명하는 몇 가지 진전이 있다. 또한 준공식 날짜가 장비로 칩 테스트를 처음 시작한 날짜와 항상 같은 것은 아니라는 점도 보여준다.

• 2021년: 연방 내각이 7만6,000크로르 루피 규모의 Semicon India 프로그램을 승인했다.
• 2024년: 구자라트주에서 CG Semi 산안드 시설의 착공식이 열렸다.
• 2025년 8월: 총리실에 따르면 CG Semi가 칩 테스트를 시작했다.
• 2026년 2월과 3월: 보도에 따르면 마이크론의 산안드 시설은 2월, Kaynes Semicon의 산안드 시설은 3월에 준공식을 열었다.
• 2026년 7월 4일: 모디 총리가 CG Semi의 OSAT 시설을 준공했으며 상업 패키징이 진행 중이었다.
• 2026년 9월 17~19일: 뉴델리에서 SEMICON India가 열렸고, 가동 중인 시설 5곳이 보도됐다.
• 10월 3일: 아삼주 총리 히만타 비스와 사르마는 타타의 자지로드 첫 클린룸이 완공됐고 시범 칩 생산을 시작했다고 밝혔다.
• 2026년 12월 또는 2027년 1월: 타타 아삼 시설의 공식 준공식이 예정돼 있다.
• 2028년: 제와르의 HCL·폭스콘 시설은 가동을 목표로 하고 있다.

보도에 따르면 9월 정상회의에는 52개국에서 600개 이상의 기업과 4만 명의 대표단이 참석했으며, 해외 기업은 300곳이었다. 인피니언은 인도 인력을 28% 늘리겠다고 발표했다. 이는 상업적 관심을 보여주는 징후지만, 회의 참석이나 채용 발표만으로 공장이 적격 생산품을 얼마나 공급할 수 있는지 알 수는 없다.

세 번째 시설에 대한 설명도 서로 다르다. 총리실은 7월 CG Semi를 세 번째 주요 시설이라고 했고, 별도의 보도는 타타의 아삼주 계획 시설을 인도 세 번째 OSAT 시설이라고 설명했다. 두 보도는 공통된 집계 기준을 제시하지 않으므로, 이 명칭들을 일관된 하나의 가동 순서로 간주할 수 없다.

산안드, 테스트에서 상업 출하로 전환

총리실의 CG Semi 준공식 발표는 2026년 7월 4일 산안드 시설에서 상업용 칩 패키징이 시작됐다고 밝혔다. 연간 생산 능력은 20크로르 개, 즉 2억 개이며 목표치는 500크로르 개, 즉 50억 개다. 목표 생산량은 초기 연간 생산 능력의 25배다.

준공식에서 총리 자격으로 연설한 모디는 패키징을 넘어서는 목표를 제시했다.

우리의 목표는 칩 설계부터 제조와 패키징까지 인도에 완전한 반도체 생태계를 구축하는 것입니다.

CG Semi의 7,600크로르 루피 규모 사업에는 CG Power, 일본 르네사스 일렉트로닉스, 태국 Stars Microelectronics가 참여한다. 보도된 주요 분야에는 차량 내부 기능을 관리하는 자동차용 마이크로컨트롤러가 포함된다. 르네사스는 반도체 전문성을 제공하고, Stars는 패키징 기술과 교육 지원을 맡는다.

생산 능력 수치는 보도마다 다르다. 한 보도는 하루 1,500만 개 생산 목표를, 또 다른 보도는 2026년 말까지 2단계 확장을 통해 하루 1,450만 개 생산을 목표로 한다고 전했다. 이 수치들은 정부가 제시한 연간 생산량과 직접 일치하지 않는다. 가동 일수, 공장 단계, 제품 구성에 대한 공통 정의가 없으므로 하나의 생산 능력 추정치로 합산해서는 안 된다.

산안드에는 마이크론의 27억5,000만 달러 규모 조립·테스트·마킹·패키징 공장도 있다. 보도에 따르면 50만 평방피트가 넘는 클린룸 공간을 갖춘 이 시설은 개장 후 몇 주 안에 델과 HP에 제품을 상업 출하했다. Kaynes Semicon의 3,307크로르 루피 규모 공장은 하루 약 633만 개의 칩 생산을 목표로 한다. 이 회사는 2025년 6월 1,380만 달러에 후지쓰 전력 모듈 생산 라인을 인수했으며, IBM과 플립칩 및 3차원 패키징 연구를 진행 중이다.

타타의 아삼 공장과 구자라트 팹은 서로 다른 역할

아삼주 자지로드에 들어서는 타타 일렉트로닉스의 2만7,000크로르 루피 규모 프로젝트는 하루 최대 4,800만 개의 반도체 제품을 생산하도록 설계됐다. 첫 클린룸 완공과 시범 생산은 상업 생산을 향한 진전이지만, 시범 생산량만으로 공장이 계획된 생산 규모에 도달했다고 볼 수는 없다.

한 보도는 연도를 특정하지 않은 채 12월 생산 시작을 예상했다. 이후 보도는 10월 시범 생산 발표에 이어 2026년 12월 또는 2027년 1월 공식 준공식을 예상했다. 이 일정들은 서로 충돌할 필요가 없다. 시범 조립, 상업 생산, 공식 개장은 서로 다른 시기에 이뤄질 수 있다. 확인된 상업 생산 개시일과 실제 생산량은 준공식 전망과 별개의 사안이다.

자지로드 공장은 와이어 본딩, 플립칩, 통합 시스템 패키징 기술을 활용할 예정이다. 와이어 본딩은 가는 와이어로 칩과 패키지를 연결한다. 플립칩 기술은 칩 표면의 접점을 통해 연결한다. 두 방식 모두 제조된 칩을 더 큰 전자제품에 탑재할 수 있도록 한다.

타타와 퀄컴 테크놀로지스는 자지로드에서 인도 및 글로벌 자동차 제조업체를 위한 퀄컴 자동차 모듈을 생산할 계획이다. 이 모듈은 스냅드래곤 디지털 섀시 칩과 다른 부품을 결합해 디지털 콕핏, 인포테인먼트, 연결 기능, 지능형 차량 시스템을 구현한다. 타타는 그곳에서 개별 전기 기능을 수행하는 소자인 넥스페리아의 개별 반도체 제품도 조립·테스트할 계획이다.

구자라트주 돌레라의 타타 프로젝트는 역할이 다르다. 대만 PSMC가 공정 기술 파트너로 참여하고 ASML이 리소그래피 장비를 공급하는, 건설 예정인 300mm 웨이퍼 제조 공장이다. 타타와 넥스페리아는 이곳에서 넥스페리아의 MOSFET 제품군을 생산하기 위해 준비 중이다. MOSFET은 전력의 스위칭이나 제어에 흔히 쓰이는 트랜지스터다. 아삼에서 넥스페리아 제품을 패키징하고 구자라트에서 제조한다면 생산망의 서로 다른 두 단계를 수행하게 된다.

중국 의존도 완화가 전부의 현지 생산을 뜻하지는 않는다

인도의 신흥 패키징 사업들은 중국 밖에서 공급업체 네트워크를 구축하고 있다. 보도에 따르면 일반적인 OSAT 공급망의 공급업체 중 55~60%가 중국에 기반을 두고 있다. 이 수치는 공급업체의 집중도를 나타내는 것이지, 각 공장의 구매 비용에서 중국이 차지하는 비중을 반드시 뜻하는 것은 아니다.

보도에 따르면 타타는 싱가포르 ASMPT, 네덜란드 넥스페리아, 일본 후지필름, 말레이시아 Kelington 등을 포함해 중국 외 지역 공급업체 최소 9곳과 자지로드 사업 계약을 맺었다. 이 네트워크는 장비와 소재, 제조 지원을 포괄한다. Kaynes는 패키징 전문성을 위해 일본 AOI Electronics와 협력하고, 일본 소재 조달을 위해 미쓰이물산과 협력하고 있다.

이런 선택은 수출 제한과 관세 불확실성, 공급 차질에 대한 노출을 줄이려는 것이다. 한 지역에 대한 의존을 더 폭넓은 국제 네트워크로 대체하는 것이지, 수입 의존을 없애는 것은 아니다.

보도에 따르면 소재는 OSAT 생산 비용의 45~50%를 차지하며, 소재의 60~70%는 여전히 해외에서 조달된다. 구리 리드프레임은 주로 한국과 필리핀에서 들어온다. 본딩 와이어는 일본 Tanaka Precious Metals와 독일 Heraeus Electronics 등을 포함한 업체가 공급한다. 패키지 칩을 보호하는 에폭시 몰딩 컴파운드는 동남아시아에서 들어오며 냉장 운송이 필요하다.

현지 프로젝트들은 점차 이 비중을 바꿀 수 있다. INOX Air Products는 산안드에 정제 시설을, 돌레라에 특수 가스 허브를 건설하고 있다. 린데는 산안드 부지를 인수했고, HySpec Chemicals는 반도체 가스와 화학제품에 750크로르 루피를 투자하기로 했다. 신규 공급업체가 인증을 받는 데는 보통 1~2년이 걸리고 자동차 부품은 더 오래 걸린다. CG Semi는 현지 공급망을 구축하는 데 최소 3년이 걸릴 것으로 추산한다. 더 넓은 생태계의 개발 기간은 10~15년으로 전망된다.

오디샤의 유리 기판 프로젝트, 기술적 도전 수준 높여

미국 기반 3D Glass Solutions가 부바네스와르에서 주도하는 1,934크로르 루피 규모 프로젝트는 패키징을 단일한 기술 수준으로 봐서는 안 되는 이유를 보여준다. 인텔, 록히드마틴과 기타 펀드의 투자를 받은 이 프로젝트는 인공지능, 5G, 국방, 데이터센터에 쓰일 유리 기판 패널과 첨단 3차원 이종 집적 모듈 생산을 목표로 한다.

이종 집적은 프로세서, 메모리, 센서처럼 서로 다른 종류의 칩을 하나의 조립체에 결합한다. 3차원 패키징은 부품을 수직으로 쌓을 수 있다. 기판은 이러한 부품을 지지하고 연결하며, 유리는 안정성·정밀도·신호 성능 측면에서 잠재적 이점을 제공한다. 이런 방식은 개별 트랜지스터를 더 작게 만드는 데만 의존하지 않고 조립된 시스템의 성능을 높이려는 것이다.

S 크리슈난 전자·정보기술부 장관은 착공식에서 이 프로젝트가 미션 1단계에서 차별화된 역할을 한다고 설명했다.

인도 반도체 미션에서 이미 승인한 10개 프로젝트 가운데 이 사업은 진정한 첨단 패키징을 구현하는 프로젝트입니다. 새롭고 독창적인 기술입니다,

오디샤주 모한 차란 마지 주총리는 연간 예상 생산량으로 유리 패널 7만 장과 조립 제품 5,000만 개를 제시했고, 직간접 일자리는 약 2,500개로 전망했다. 해당 보도는 첨단 집적 모듈 약 1만3,000개도 언급한다. 패널과 조립 제품, 모듈은 서로 다른 생산물이므로 합산해서는 안 된다.

이 프로젝트는 상업 생산 능력이 입증된 상태가 아니라 개발 약속 단계에 있다. 중요성은 국가 공장 수에 하나를 더하는 데 있는 것이 아니라 인도가 숙달하려는 패키징 기술의 종류에 있다.

공장과 함께 인력 및 장비 지원도 확충해야

신규 공장에는 대졸자와 기술자, 운영 인력뿐 아니라 경험 많은 엔지니어도 필요하다. 인도전자반도체협회 회장 아쇼크 찬닥은 교육이 실무 제조 기술로 이어져야 한다고 강조한다.

우선순위는 졸업생 수를 늘리는 데 그치지 않고 산업 현장에 바로 투입할 수 있는 인재 공급망을 구축하는 데 있어야 합니다. 제조 운영의 중추가 될 숙련 기술자와 운영 인력, 전문대 졸업 수준의 인재도 똑같이 중요합니다,

필요 인력은 부품 공급업체와 특수 화학·가스 시설, 물류 분야까지 이어진다. 해외에서 경험을 쌓은 인도계 엔지니어를 채용하면 신규 팀이 생산 공정을 익히는 데 도움이 될 수 있으며, 대학과 교육 기관은 지속적인 인력 공급 기반을 구축할 수 있다.

CG Semi 준공식에서 모디는 산업훈련원에서 출발해 말레이시아에서 기술 교육을 받은 부족 공동체 출신 젊은 여성들을 소개했다. 이 사례는 국제 파트너십을 통해 운영 기술을 개발할 수 있음을 보여준다.

장비 유지보수도 신흥 산업의 한 축이다. 캐논 인디아의 도시야키 노무라 사장 겸 최고경영자는 주요 제조업체들과 프로젝트를 논의했으며, 리소그래피 기술에 대한 현지 지원을 계획하고 있다고 말했다. 리소그래피는 제조 과정에서 회로 패턴을 웨이퍼에 옮기는 기술이다.

노무라는 프로젝트가 확정되면 전담 서비스 인프라를 구축할 것이라고 설명했다.

프로젝트가 확정되면 물론 칩 제조업체에 24시간 지원을 제공해야 합니다. 그런 점에서 인도에 우리의 기술과 서비스 센터를 들여올 것입니다. 그것이 우리의 계획입니다,

이러한 논의가 확정된 장비 주문을 뜻하는 것은 아니다. 그러나 제조 시설을 구축하려면 장비 자체뿐 아니라 유지보수와 기술 지원도 필요하다는 점을 보여준다.

다음 단계에는 측정 가능한 국내 가치가 필요

일리노이대 교수이자 『칩의 시대』 저자인 라케시 쿠마르는 인도가 중기적으로 패키징, 테스트, 설계, 레거시 칩 제조를 우선시해야 한다고 주장한다. 레거시 칩은 기존 생산 기술을 사용하며 자동차 전자기기 같은 산업에서 여전히 중요하다.

쿠마르는 중국의 경험을 지속적 투자의 사례인 동시에 해외 장비 의존에 대한 경고로 본다.

중국은 좋은 역할 모델이자 동시에 경계해야 할 사례입니다,

그는 수출 통제로 필수 공급이 끊길 수 있는 상황에서는 지출만으로 첨단 기술에 대한 접근을 보장할 수 없다고 주장한다. 국내 수요와 우선 접근권, 관세 등의 정책을 뒷받침 삼아 레거시 제조에 10~20년간 전념할 것을 권고한다. 또 인공지능이 설계 업무를 바꾸는 가운데 경쟁할 수 있는 강력한 인도 칩 설계 기업이 필요하다고 강조한다.

쿠마르는 공공 보조금의 경우 현지 부가가치, 고용, 세수, 안보상 이익을 함께 따져야 한다고 제안한다. 정부 지원 25억 달러가 필요한 30억 달러 규모 파운드리라는 그의 가상 사례는 이러한 상충 관계를 보여주는 것이며, 발표된 인도 프로젝트가 아니다.

다음 단계의 미션은 보도마다 다르게 설명된다. 한 보도는 예산을 1조2,700억 루피로 제시했고, 다른 보도는 약 110억 달러 규모의 프로그램이 추진될 가능성을 언급했다. 이 수치들을 확정된 단일 예산으로 제시할 수는 없다. 보도된 크리슈난 장관의 우선 과제에는 설계, 패키징, 테스트, 소재, 공급망 통합이 포함된다.

다음 구체적 이정표로는 2026년 말까지의 CG Semi 확장 목표, 2026년 12월 또는 2027년 1월로 예상되는 타타 아삼 시설 준공식, 월 2만 장의 생산 능력을 계획한 제와르 프로젝트의 2028년 가동 목표가 있다. 공장 수만 세는 것보다 실제 상업 생산량, 공급업체 인증, 제조 프로젝트의 진척이 인도의 역량을 더 잘 보여줄 것이다.

핵심 사항

• 2026년 9월 발표된 인도의 가동 반도체 공장 5곳은 대규모 웨이퍼 제조가 아니라 조립·패키징·테스트에 집중돼 있다.
• 2021년 승인된 7만6,000크로르 루피 규모 프로그램은 제조, 패키징, 설계 등 여러 반도체 기술을 지원한다.
• CG Semi, 마이크론, Kaynes는 산안드에서 생산을 진전시켰고, 타타의 아삼 프로젝트는 시범 생산 단계에 들어섰다.
• 타타의 자지로드 패키징 공장과 돌레라 웨이퍼 팹은 반도체 제조의 서로 다른 단계를 담당한다.
• 중국 밖으로 공급처를 다변화하면 특정 지역에 대한 집중도는 낮아지지만, 수입 소재와 장비에 대한 상당한 의존은 남는다.
• 오디샤의 유리 기판 프로젝트는 첨단 패키징 역량 구축을 목표로 하지만 상업적 성과는 아직 입증되지 않았다.
• 숙련 인력과 인증된 공급업체, 측정 가능한 국내 가치가 가동 공장이 더 폭넓은 반도체 산업으로 이어질지를 결정할 것이다.