CXMT 메모리 칩 기술 진전에 글로벌 증시 흔들…중국의 도전 재평가

더 작아진 메모리 셀에 글로벌 매도세 촉발

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 메모리 집적도를 약 30% 높일 수 있는 아키텍처를 적용한 신형 서버 메모리 제품을 2026년 말까지 선보일 계획이다. 이 발표에 기존 반도체 제조사들의 주가는 급락했다. 다만 이 설계를 안정적인 대량 생산으로 이어가려면 추가 작업이 필요하다.

차오칸위 CXMT 사장은 10월 10일 상하이에서 열린 업계 콘퍼런스에서 개발 진척 상황을 공개했다. 회사는 각 메모리 셀이 차지하는 공간을 줄이는 4F²라는 설계를 개발하고 있다. 신제품은 데이터센터 서버를 겨냥해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지와 더욱 직접적으로 경쟁하게 된다.

10월 13일 SK하이닉스 주가는 약 10% 하락 마감했고 삼성전자는 7.4% 떨어져 두 회사 모두 8월 이후 최저 수준을 기록했다. 한국 코스피지수는 5.5% 하락했다. 마이크론은 월요일 약 3.9% 하락한 데 이어 화요일 거래에서 3.62% 떨어졌다.

매도세는 반도체 장비 공급업체와 저장장치 기업, 기타 기술주로 번졌다. 투자자들은 인공지능 컴퓨팅 수요의 수혜를 누려온 기업들에 중국 제조사가 얼마나 빠르게 도전할 수 있을지 다시 따져보고 있었다.

CXMT가 당장 겨냥하는 분야는 일반 서버 메모리다. 강력한 AI 프로세서와 함께 쓰이는 특수 메모리인 고대역폭 메모리(HBM)에서는 기존 경쟁사들이 여전히 우위를 점하고 있다. CXMT가 상업적으로 성과를 내려면 경쟁력 있는 비용으로 충분한 양의 신뢰성 높은 칩을 생산해야 한다.

4F²를 쉽게 설명하면

동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)는 컴퓨터가 현재 사용하는 정보를 저장한다. 서버는 작업을 수행하는 동안 프로세서 가까이에 데이터를 두기 위해 이런 작업 메모리가 필요하다. 각 칩에는 매우 작은 메모리 셀이 방대하게 들어 있다.

업계에서 흔히 쓰이는 6F² 배열에서 셀 하나의 면적은 최소 선폭을 나타내는 F의 제곱에 6을 곱한 크기다. 4F² 배열은 같은 제곱에 4를 곱한 크기로 줄인다. 선폭이 그대로라면 셀 자체가 차지하는 공간은 약 3분의 1 줄어든다.

셀을 작게 만들면 칩에 더 많은 정보를 담을 수 있다. 완제품 전체의 집적도 향상 폭은 다른 회로가 차지하는 공간과 제조 방식에도 좌우된다. 모닝스타 애널리스트 징제위는 CXMT가 이 아키텍처를 상용화하는 데 성공하면 메모리 집적도가 30% 높아질 수 있다고 추산했다.

컨설팅업체 CIC의 장샤오루 부소장은 웨이퍼당 생산 비트 수가 30~50% 늘고 개별 셀 면적은 약 33% 줄어들 가능성이 있다고 추산했다. 이 추정치는 설계의 잠재력을 나타내며, 이미 정착된 대량 생산에서 측정된 생산량을 뜻하지는 않는다.

삼성전자와 SK하이닉스도 4F² 설계를 검토하고 있다. SK하이닉스는 2025년에 개발 로드맵을 공개했다. 이에 따라 CXMT가 제시한 도입 시점은 기존 공급업체의 기술 우위를 평가하는 투자자들에게 특히 민감한 사안이 됐다.

CXMT가 제조 공정을 바꾸는 방식

차오 사장은 메모리 셀을 제어하는 트랜지스터의 배열을 바꾸는 수직 서라운드 게이트(VSG)라는 방식을 설명했다. 회사는 이 구조가 셀이 작아질수록 관리가 어려워지는 전류 누설과 기타 문제를 줄일 것으로 기대하고 있다.

전류 누설은 원치 않는 곳으로 전류가 새는 현상이다. 메모리 칩에서는 전류를 제어해야 셀이 정보를 안정적으로 유지하면서 전력 낭비를 줄일 수 있다. 설계가 작아져도 셀이 일관되게 작동하지 않으면 실익이 없다.

CXMT는 메모리 셀과 주변 회로를 서로 다른 실리콘 웨이퍼에 제조한 뒤 하이브리드 본딩으로 결합할 계획이다. 주변 회로는 셀을 선택하고 셀 안팎으로 정보를 이동시키는 등의 기능을 담당한다. 하이브리드 본딩은 별도로 제조한 부품들을 매우 정밀한 전기적·물리적 연결로 접합한다.

차오 사장은 제조 공정을 분리하는 것이 회사의 접근 방식에서 핵심이라고 말했다. 장 부소장은 VSG와 웨이퍼 단위 본딩을 결합하면 초미세 회로 패턴을 인쇄하는 첨단 기술인 극자외선(EUV) 노광에 의존하지 않고도 집적도를 높일 수 있다고 말했다.

제품 출시 뒤에는 더 긴 생산 검증 과정

CXMT는 2026년 말까지 신형 아키텍처를 적용한 DDR5 RDIMM을 출시할 것으로 예상된다. DDR5는 컴퓨터 메모리의 한 세대 규격이며, RDIMM은 서버에 흔히 쓰이는 메모리 모듈이다. 제품은 고객이 이미 운용 중인 장비와 시스템에서 안정적으로 작동해야 한다.

제조된 칩 가운데 판매 가능한 수준으로 제대로 작동하는 칩의 비율인 생산 수율은 아직 불분명하다. 차오 사장은 구체적인 수율 수치나 대규모 상업 공급의 확정 일정을 공개하지 않았다. 설계의 잠재력이 높더라도 불량 칩이 많이 나오는 공정은 비용 부담이 클 수 있다.

모닝스타 애널리스트 징제위는 경쟁 기회와 제조상의 과제를 함께 짚었다.

DRAM 생산에 4F² 아키텍처를 성공적으로, 그리고 경쟁사보다 먼저 도입하면 CXMT의 경쟁력이 크게 높아질 것이다,

징 애널리스트는 또 제품 공개와 수익성 있는 수율을 달성한 상용화 사이에 상당한 시차가 있을 것으로 내다봤다. 대량 생산에서 균일한 결과를 유지하기 어렵다는 점을 이유로 들었다.

장 부소장은 서버 메모리 검증에 통상 18~24개월이 걸린다고 말했다. 이 과정에서 고객은 제품이 까다로운 호환성·신뢰성·작동 요건을 충족하는지 확인한다. 따라서 제품을 선보인 뒤에도 본격적인 도입에 앞서 추가 시험과 채택 절차가 이어진다.

메모리 업체를 넘어 시장 반응이 번진 이유

일본 소프트뱅크그룹은 8.5% 하락했고 반도체 장비업체 도쿄일렉트론은 7.2%, 검사 장비업체 어드밴테스트는 2.9% 떨어졌다. 닛케이225지수는 1.8% 하락해 CXMT와 직접 경쟁하는 기업을 넘어 매도세가 확산했음을 보여줬다.

유럽 증시도 하락했다. ASML은 3.3% 떨어졌고 ST마이크로일렉트로닉스와 인피니언은 각각 약 5% 하락했다. 저장장치 업체 샌디스크, 씨게이트, 웨스턴디지털도 내렸다. CXMT 주가는 화요일 상하이에서 2.8% 하락 마감했다.

이번 매도세에 앞서 미국 증시도 월요일 부진한 흐름을 보이며 나스닥 종합지수가 0.44% 하락했다. 유니온 방케르 프리베의 선임 주식 자문역인 베이세른 링은 투자자들이 특히 메모리 기업 등 그간 강세를 보인 AI 관련주에서 차익을 실현하고 있다고 말했다.

레일리언트 글로벌 어드바이저스의 필립 울 최고 시장 전략가는 매도 규모가 당장의 경쟁 위협에 비해 과도하다고 봤다. 그는 CXMT가 신형 설계를 대량 생산하기까지 남은 과정을 지적했다.

다음 날 거래에서는 SK하이닉스의 하락 폭이 줄어 10월 14일 1.66% 내렸다. 투자자들은 장기적으로 경쟁 구도가 바뀔 가능성과 칩 검증 및 생산 확대에 필요한 훨씬 느린 실무 절차를 저울질했다.

HBM은 다른 경쟁 구도인 이유

HBM은 메모리와 프로세서 사이에서 대량의 데이터를 빠르게 전달한다. 강력한 프로세서가 유휴 상태가 되지 않도록 끊임없이 정보를 공급해야 하는 AI 시스템에서 특히 중요하다. 생산 과정에는 까다로운 제조·적층·패키징 공정이 필요하다.

CXMT가 출시를 추진하는 DDR5 서버 제품은 데이터센터의 다른 메모리 수요를 겨냥한다. 일반 서버 메모리는 시스템 전반을 지원하는 반면, HBM은 엔비디아의 AI 가속기와 같은 고성능 프로세서에 특히 빠른 데이터 접근을 제공한다.

울 전략가는 HBM 시장에서 기존 공급업체들이 차지하는 위치를 다음과 같이 설명했다.

더 중요한 점은 지금 HBM을 논하는 것도 아니라는 것입니다. 한국 반도체 업체들은 여전히 그 시장을 확고히 지배하고 있으며, 당분간 CXMT나 다른 업체들로부터 받을 위협도 거의 없습니다,

장 부소장은 주요 해외 제조사들이 HBM3e와 HBM4에 생산 능력을 집중해 일반 서버용 DDR5 공급이 여전히 빠듯하다고 말했다. 이는 특히 국내 공급처를 찾는 중국 고객을 중심으로, 신뢰성 있는 일반 서버 메모리 공급업체가 추가로 진입할 기회가 될 수 있다.

링 자문역도 장기적인 경쟁 위협과 현재의 제조 역량은 다르다고 봤다. 중국 메모리 업체들이 시간이 지나며 수급 균형에 영향을 줄 수 있지만, 단기적으로는 기술적 난관에 계속 부딪힐 수 있다는 설명이다.

늘어나는 시장 점유율과 빽빽한 개발 일정

카운터포인트리서치는 CXMT의 글로벌 DRAM 매출 점유율이 2025년 2분기 4%에서 2026년 2분기 10%로 상승해 세계 4위 DRAM 공급업체가 됐다고 추산했다. HSBC 분석에서도 점유율은 1년 전 약 4%에서 약 10%로 높아진 것으로 나타났다.

이는 6%포인트 상승, 즉 이전 점유율의 2.5배에 해당한다. CXMT는 차세대 아키텍처를 개발하는 한편 성장하는 상업 기반을 확보하고 있다. LPDDR6 스마트폰 메모리 개발도 삼성전자와 SK하이닉스에 대체로 비슷한 일정으로 진행 중이다.

CXMT의 최근 발표를 보면 여러 프로젝트가 동시에 진척되고 있다.

• 2026년 9월 20일: G5라는 5세대 DRAM 공정 플랫폼의 양산을 발표하고 대용량 LPDDR5X 메모리를 공개했다.
• 2026년 9월 28일: 241억 위안 규모의 연구개발 프로젝트와 108억 위안 규모의 2단계 시험 기지 구축 계획을 발표했다.
• 2026년 10월 10일: 차오 사장이 상하이에서 DRAM 소자, 4F² 아키텍처, 하이브리드 본딩의 개발 진척 상황을 공개했다.
• 2026년 말까지: CXMT는 신형 서버 메모리 제품 출시를 목표로 한다.

G5 플랫폼은 패터닝 과정에서 4회 노광을 사용하며, 메모리 배열 내 간격을 나타내는 액티브 영역 하프 피치가 11.95나노미터다. 계획된 두 투자 프로젝트의 총액은 349억 위안으로, 공정 개발과 패키징, 테스트, 모듈 조립에 투입된다.

수출 규제가 확장 경로를 좌우

2016년 설립돼 허페이에 본사를 둔 CXMT는 중국의 거대한 내수 전자제품 시장을 발판으로 삼고 있다. 하지만 ASML의 최첨단 EUV 시스템에 대한 제한을 비롯한 수출 규제로 첨단 제조 장비 접근에 제약을 받고 있다.

이번 아키텍처는 소자의 배열과 별도로 제조한 웨이퍼의 접합에 더 큰 비중을 둔다. 장 부소장은 EUV 없이도 집적도를 높일 수 있는 한편 정밀 식각·증착·본딩·연마 장비 수요를 창출할 수 있다고 말했다.

경쟁사들은 다른 장비와 생산 일정에 맞춰 투자하고 있다. 일본은 첨단 DRAM 개발과 생산을 뒷받침하기 위해 최대 5,360억 엔을 마이크론의 히로시마 증설에 지원하기로 했다. 이 사업은 이르면 2028년 초기 출하를 목표로 하며 EUV 장비를 비롯한 제조 도구를 포함한다.

경쟁에는 법적 갈등도 따른다. 한국 검찰은 CXMT로 넘어간 것으로 알려진 제조 노하우와 관련해 삼성전자 기술 유출 의혹으로 10명을 기소했다. 검찰은 유출된 정보가 CXMT의 DRAM 생산을 앞당기고 HBM 개발에도 도움을 줬다고 주장했다. 해당 혐의는 형사 재판 절차를 거치고 있다.

고객사와 기업가치가 키우는 부담

CXMT는 7월 상하이증권거래소 스타마켓에 상장한 뒤 첫날 주가가 거의 466% 급등해 한때 중국 본토 상장사 가운데 시가총액 1위에 올랐다. 이후 주가는 상장 첫날 기준가인 49위안보다 약 4% 낮은 수준에 머물렀다.

회사의 기업가치는 약 3조4,600억 위안으로, 텐센트의 3조8,700억 위안과 비교됐다. 이는 CXMT의 기업가치가 텐센트의 약 89%에 달한다는 뜻으로, 불과 10년 전에 설립된 메모리 제조사에 투자자들이 얼마나 큰 기대를 걸고 있는지 보여준다.

상업적 영향력이 얼마나 확대될지는 고객사의 제품 채택에 달려 있다. 애플은 중국에서 판매되는 기기에 CXMT의 DRAM을 적용할 수 있는지 시험하고 있으며, 더 폭넓게 사용하기 위해 미국 정부의 허가를 추진하고 있다. 공급 계약 체결이나 사용 범위 확대 승인은 공개되지 않았다.

씨티 애널리스트들은 미국의 제한으로 미국 시장에 직접 판매하기 어려워지더라도, 유럽 등지의 데이터센터에 제품을 판매하면 마이크론에 영향을 미칠 수 있다고 봤다. 다른 지역 고객을 통해서도 공급업체는 경쟁 압력을 가할 수 있으며, 이는 수주 기업과 가격 결정력에 변화를 가져올 수 있다.

서버 운영업체 입장에서는 CXMT가 충분한 물량의 신뢰성 있는 제품을 공급한다면 일반 메모리의 추가 공급처가 생길 수 있다. 기존 제조업체들은 일반 DRAM과 특수 메모리 양쪽에서 경쟁하는 가운데 기술 우위를 지켜야 한다. 다음 주요 일정은 계획된 제품 출시와 고객사 검증, 안정적인 생산이다.

핵심 내용

• CXMT는 2026년 말까지 집적도를 높인 4F² 아키텍처 기반 서버 메모리 출시를 목표로 한다.
• 10월 13일 SK하이닉스는 약 10%, 삼성전자는 7.4% 하락했고 매도세는 전 세계 기술주로 확산했다.
• 이 설계는 수직 트랜지스터 구조와 별도로 제조한 웨이퍼를 하이브리드 본딩으로 접합하는 방식을 결합한다.
• 애널리스트들은 집적도 향상 가능성을 기대하지만, 상업적 성과는 생산 수율과 고객사 검증에 달려 있다고 본다.
• 카운터포인트는 CXMT의 DRAM 매출 점유율이 2025년 2분기부터 2026년 2분기 사이 4%에서 10%로 높아졌다고 추산한다.
• 계획된 제품은 일반 서버 메모리를 겨냥하며, 기존 공급업체들은 AI 시스템용 HBM에서 여전히 우위를 유지하고 있다.