대만 메모리 증설 가속화 속 마이크론, 타이중 HBM 시설 개소

대만 증설과 AI 메모리 수요 급증

마이크론이 타이중에 두 번째 첨단 패키징·테스트 시설을 열었다. 고객들이 2027년 예상 고대역폭 메모리(HBM) 공급량의 대부분을 확보한 가운데, 인공지능 시스템용 메모리 생산에 중요한 공정이 추가됐다.

2026년 10월 15일 열린 개소식은 두 가지 주요 변화를 알렸다. 10월 중순 HBM 생산을 시작할 예정인 신규 시설과 대만 내 4개 제조 거점의 확장이다. 루둥후이 마이크론 대만 회장은 2026년 6월까지 대만 누적 투자액이 1조6,000억 대만달러를 넘어섰으며, 이 중 약 절반은 지난 4년간 투자됐다고 밝혔다.

고객 수요는 강하지만 마이크론은 계약 물량의 범위를 명확히 했다. 2027년 전체 HBM 공급량의 대부분은 고객과 최종 계약을 체결했다. 회사는 타이중 두 번째 시설의 생산량 중 일부는 아직 해당 계약에 포함되지 않는다고 밝혀, 신규 공장의 2027년 생산능력 전체가 매진됐다는 당초 설명을 구체화했다.

타이중은 더 넓은 생산망의 패키징 중심지다. 먀오리현 퉁뤄와 타오위안에서는 웨이퍼 제조를 확대하고, 타이난에는 웨이퍼 테스트 역량을 더하고 있다. 이들 프로젝트는 실리콘을 AI 컴퓨터용 메모리 제품으로 만드는 데 필요한 여러 공정을 함께 보강한다.

AI 시스템을 구축하는 고객에게 실질적인 관건은 각 공정의 역량이 얼마나 빠르게 함께 확대되느냐다. 메모리 회로 생산이 늘면 완제품으로 만들기 전에 회로를 적층하고 연결해 테스트할 역량도 그에 맞춰 확보해야 한다.

타이중 시설이 중요한 이유

마이크론은 타이중 허우리 지역의 기존 창고와 일반 제조 공간을 두 번째 첨단 패키징 시설로 전환했다. 공사는 2025년에 시작됐으며, 라이칭더 총통은 개소식에서 1년여 만에 시설이 완공됐다고 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램 메모리 칩을 수직으로 쌓아 만든다. 실리콘을 관통하는 미세한 연결부인 실리콘 관통 전극(TSV)이 각 층 사이의 데이터 교환을 가능하게 한다. 이렇게 만들어진 제품은 대량의 정보를 빠르게 전달해 고성능 AI 프로세서가 필요한 데이터를 받을 수 있도록 돕는다.

따라서 패키징은 HBM 제조의 핵심 공정이다. 칩을 정밀하게 적층하고 연결한 다음, 완성된 메모리가 제대로 작동하는지 테스트해야 한다. 웨이퍼 생산만 늘리면 제조망의 다른 공정에서 역량 부족이 발생할 수 있다.

타이중은 첨단 D램 제조와 HBM 생산·패키징을 아우르는 마이크론의 대만 최대 제조 거점이다. 루 회장은 허우리 산업단지에서 마이크론이 사용하는 면적의 비중이 2013년 약 23%에서 약 73%로 커졌다며 현지 사업 규모가 얼마나 확대됐는지 보여준다고 말했다.

네 곳의 거점, 서로 다른 역할과 일정

마이크론의 4개 프로젝트는 각기 다른 단계에서 진행되고 있다. 타이중의 생산 개시, 퉁뤄의 제품 출하 예정 시점, 타이난의 장비 설치는 건물 준비부터 실제 메모리 공급까지의 서로 다른 단계를 나타낸다.

타오위안 Fab 11E는 2026년 7월 30일 착공했다. 가동은 2028년께로 예상되며, 앞서 공개된 일정에서는 2027년 말부터 2028년 초 사이에 시작할 것으로 전망됐다. 이 건물에는 극자외선(EUV) 노광 기술이 적용될 예정이다. EUV는 매우 짧은 파장의 빛으로 실리콘 위에 미세한 회로 패턴을 만든다.

타오위안 시설은 더 미세한 패턴을 구현하는 첨단 기술인 하이NA EUV 장비도 향후 수용할 수 있도록 설계됐다. 루 회장은 바닥 하중, 장비 높이, 유지보수 공간 등에 기존 시설의 한계가 있어 새 건물이 필요했다고 밝혔다.

퉁뤄 P5 인수는 2026년 3월 16일 완료됐다. 해당 부지에는 약 30만 제곱피트 규모의 기존 클린룸이 있으며, 마이크론은 약 27만 제곱피트 규모의 추가 제조 건물을 지을 계획이다. 9월 30일 실적 발표에서 회사는 퉁뤄의 본격적인 제품 출하가 2027년 중반 예정대로 이뤄질 것이라고 밝혔다.

타이난 시설은 기존 AUO 디스플레이 공장을 전환하는 사업이다. 첫 장비는 2026년 9월 초 반입됐다. 높이 약 11m인 창고를 주로 웨이퍼 테스트에 쓰일 3층 규모의 클린룸으로 바꾸고 있다. 마이크론은 이 사업의 생산 또는 출하 일정을 발표하지 않았다.

주목할 주요 일정

마이크론의 증설은 2026년 인수와 착공부터 2028년 예상 가동까지 이어진다. 추가 공급이 한꺼번에 들어오는 것이 아니라 단계적으로 늘어나는 이유를 보여주는 일정이다.

• 2026년 3월 16일: 마이크론, 퉁뤄 P5 인수 완료.
• 2026년 7월 30일: 타오위안 Fab 11E 공사 시작.
• 2026년 9월 초: 전환 중인 타이난 시설에서 장비 설치 시작.
• 2026년 10월 15일: 마이크론, 타이중 두 번째 첨단 패키징·테스트 시설 개소. HBM 생산은 10월 중순 시작 예정.
• 2027년 중반: 퉁뤄에서 본격적인 제품 출하 예상.
• 2028년께: 타오위안 Fab 11E 가동 예상.

퉁뤄 사례는 공장을 인수한 뒤 고객에게 제품을 공급하기까지 필요한 작업을 잘 보여준다. 소유권 이전 후 2주도 지나지 않아 장비 반입이 시작됐으며, 루 회장은 10월 브리핑 당시 100대가 넘는 장비가 도착했고 200대에 가까워지고 있다고 말했다. 기존 장비와 유틸리티 배관은 마이크론의 공정에 맞추기 위해 여전히 철거하거나 개조해야 했다.

타이중과 타이난도 완전히 새로 짓기보다 기존 시설을 전환하는 방식이다. 타이난의 디스플레이 제조시설을 메모리 테스트 시설로 바꾸려면 전력, 물, 가스, 화학물질, 폐수 처리 인프라를 손봐야 한다. 기존 건물이 출발점이 되지만, 실제 출하에 기여할 시점은 기술적 작업에 달려 있다.

투자 급증

루 회장은 마이크론의 대만 누적 투자액 1조6,000억 대만달러 중 약 절반이 지난 4년간 집행됐으며, 이는 직전 25년간의 투자액과 대략 맞먹는 규모라고 말했다. 라이 총통은 10월 15일 행사에서 지난 30년간 누적 투자액이 1조4,000억 대만달러를 넘었다고 밝혔다. 이는 루 회장이 제시한 수치보다 낮다.

마이크론이 공개한 1조6,000억 대만달러는 2026년 6월까지 대만에서 누적 지출한 금액이다. 별도의 추산에 따르면 현재 진행 중인 대만 생산능력 확대 규모는 851억 대만달러를 넘는다. 두 수치는 기간과 지출 항목이 다르다. 첫 번째는 수십 년간의 투자이고, 두 번째는 현재 진행 중인 증설 사업을 가리킨다.

앞서 발표된 아이-스톡의 회사 발표에 따르면 마이크론의 대만 투자액은 2024년 6월 기준 300억 달러를 넘어섰다. 물류 공급업체인 아이-스톡은 2024년 12월 25일 타이중의 세 번째 사무동 기공식도 전했다. 이 건물은 2025년 5월 완공을 목표로 했으며, HBM 제조와 연구 확대 계획도 함께 공개됐다.

루 회장에 따르면 마이크론은 현재 대만에서 1만5,000명 이상을 고용하고 있다. 사업은 생산뿐 아니라 연구, 제품 개발, 실험실 운영과 영업까지 아우른다. 대만 직원들은 34개국 출신이며, 회사는 대학과의 협력으로 인재를 채용하는 한편 미국, 일본, 싱가포르에서 근무할 기회도 제공하고 있다.

고객사, 수년 앞서 공급 물량 확보

마이크론은 고객사와 3~5년 기간의 전략적 계약을 체결했으며, 일부 계약은 2031년까지 이어진다고 밝혔다. 2027년 HBM 공급량의 대부분은 최종 계약으로 확정됐고, 계약 가격은 2026년보다 높다고 회사는 설명했다.

마이크론은 2027년과 2028년 메모리 공급이 2026년보다 빠듯할 것으로 예상한다. 회사 전망에 따르면 HBM 수요 증가율은 2028년까지 일반 D램을 웃돈다. 이는 회사의 예측이지만, 체결된 계약은 고객사들이 더 먼 미래의 공급 물량까지 확보하며 지금 어떻게 대응하고 있는지 보여준다.

HBM 개발은 특정 컴퓨팅 시스템에 맞춘 설계를 점점 더 많이 포함하고 있다. 마이크론은 메모리와 고성능 프로세서를 연결하는 패키징 기술 등 기술 통합 분야에서 TSMC, 인텔, 엔비디아, AMD와 협력하고 있다고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4와 HBM4E 개발도 진행 중이라고 회사는 덧붙였다.

장기 계약은 고객사에 더 명확한 공급 일정을 제공하고, 마이크론에는 비용이 많이 드는 공장과 장비 구매를 계획할 때 가시성을 높여준다. 다만 실행이 여전히 과제다. 고객사가 요구하는 속도에 맞춰 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트 역량을 가동해야 한다.

미세 회로와 빨라지는 공장 가동

마이크론의 제조 공정 개선은 공장 증설과 함께 진행되고 있다. 루 회장은 1α, 1β, 1γ 등 최근 첨단 D램 공정 세대가 개발 후 대만에서 먼저 도입되는 경우가 많았다고 말했다. 1γ는 마이크론이 EUV를 적용한 첫 D램 공정이다.

마이크론은 1γ가 1β보다 웨이퍼당 메모리 비트 밀도를 30% 이상 높인다고 밝혔다. 간단히 말해 웨이퍼 하나에 더 많은 메모리 용량을 담을 수 있다는 뜻이다. 최종 제품 생산량은 공장의 웨이퍼 처리량, 정상 작동하는 칩의 비율, 패키징 역량에도 좌우된다.

앞서 아이-스톡 발표는 마이크론의 월간 HBM 생산량을 웨이퍼 2만 장에서 6만 장으로 3배 늘리는 계획을 전했다. 또 산제이 메로트라 최고경영자가 이듬해 HBM 시장 점유율 20% 초과를 목표로 삼았다고 소개했다. 이는 앞서 제시된 목표다. 2026년 10월 발표된 증설 계획은 다음 단계의 성장을 뒷받침할 시설과 고객 계약에 초점을 맞췄다.

아이-스톡은 마이크론과의 협력을 새롭게 강화해 자동화 창고, 분류 시스템, 무인운반차와 로봇을 도입하고 공장 및 경영 관리 시스템을 연계할 계획이라고 밝혔다. 이러한 장비는 생산 공정 사이에서 자재를 옮기고 위치를 추적한다. 더 많은 시설과 공정이 가동될 때 필요한 운영 기반이다.

첨단 프로세서와 메모리를 아우르는 대만

라이칭더 총통은 타이중 개소식에서 마이크론의 투자를 AI 컴퓨팅에서 대만이 맡은 더 큰 역할과 연결 지었다. 그는 TSMC의 첨단 칩 제조·패키징 역량과 마이크론의 메모리 증설을 함께 언급했다.

대만 총통으로서 행사에 참석한 라이 총통은 AI 수요와 대만의 제조 역량 간 관계를 다음과 같이 설명했다.

세계가 AI를 더 많이 필요로 할수록 대만의 필요성도 커진다

TSMC는 첨단 로직 칩을 제조하고, 컴퓨팅 칩과 메모리를 첨단 패키지 안에서 연결하는 CoWoS 패키징을 제공한다. 마이크론은 메모리 기술을 공급하며 메모리의 제조, 적층, 테스트 역량을 확대하고 있다. 대만에 두 회사가 자리 잡으면서 AI 하드웨어 생산에 필요한 여러 핵심 공정이 동일한 산업 네트워크 안에 모인다.

라이 총통은 마이크론이 경제부의 A+ 산업혁신 연구개발 프로그램을 통해 대만 내 HBM 연구 지원을 받았다고 밝혔다. 또 정부의 3대 주요 투자 인센티브 프로그램이 2027년까지 연장됐으며, 기업의 토지·용수·전력 확보를 돕기 위한 금융 지원과 서비스도 제공될 것이라고 말했다.

이번 증설은 장비, 소재, 정밀 부품, 자동화 수요를 키운다. 마이크론의 시설 전환 사업은 공장 유틸리티 개조부터 생산 장비 설치, 차세대 메모리 제조에 필요한 패키징 공정 개발까지 다양한 작업이 필요하다는 점도 보여준다.

다른 메모리 업체들도 증설

대만의 메모리 투자는 마이크론에 국한되지 않는다. 업계 추산에 따르면 메모리 종류별 수요에 대응하기 위해 발표된 증설 투자액은 6,744억 대만달러를 넘어선다.

난야테크놀로지는 Fab 5A에서 2027년 하반기 생산을 시작할 계획이다. 월간 웨이퍼 투입량은 2028년 3만 장, 2029년 3만5,900장을 목표로 한다. 웨이퍼 투입량은 제조 공정에 들어가는 웨이퍼 수를 뜻한다. 이 목표대로라면 두 해 사이 월간 생산량이 5,900장, 약 19.7% 늘어난다.

난야는 10월 1일 핑둥 과학단지 내 3차원 웨이퍼 패키징·테스트 시설 승인을 받았다. 이 프로젝트는 고성능 메모리용 TSV와 웨이퍼 적층 기술을 활용할 예정이다. HBM 세대, 사양, 투자 규모, 착공 및 생산 일정은 아직 발표되지 않았다.

윈본드는 가오슝 공장의 월간 생산량을 웨이퍼 1만5,000장에서 2만4,000장으로 늘릴 계획이다. 60% 증가한 규모다. 추가 시설은 2027년 1월 착공 예정이며, 2029년 1월 장비 설치를 거쳐 같은 해 말 양산에 들어갈 계획이다.

맥스토어는 단층 셀 낸드플래시와 임베디드 멀티미디어 카드 메모리에 378억 대만달러를 투자하고 있다. 2027년 추가 생산능력을 확보할 예정이며, 12인치 웨이퍼 월 생산량은 3만 장을 넘어설 전망이다. 이들 프로젝트는 각기 다른 메모리 시장을 겨냥하며, 마이크론의 타이중 시설 개소는 AI 시스템용 HBM 패키징 공정을 직접 확대한다.

핵심 내용

• 마이크론은 2026년 10월 15일 타이중에 두 번째 첨단 패키징·테스트 시설을 열었다.
• 2027년 전체 HBM 공급량의 대부분은 계약으로 확정됐지만, 신규 타이중 공장의 생산량 일부는 최종 계약에 포함되지 않았다.
• 2026년 6월까지 대만 누적 투자액은 1조6,000억 대만달러를 넘었으며, 약 절반은 4년간 투자됐다.
• 타오위안, 퉁뤄, 타이중, 타이난에서 웨이퍼 제조와 HBM 패키징·테스트 역량을 각각 확대하고 있다.
• 퉁뤄 제품 출하는 2027년 중반부터, 타오위안 Fab 11E 가동은 2028년께 시작될 전망이다.
• 마이크론은 2027년과 2028년 메모리 공급이 더 빠듯할 것으로 예상하며, 일부 고객 계약은 2031년까지 이어진다.