보도된 반도체 공장 인수 거부 이후 테라팹 공급망 구축에 나선 머스크

168억 달러 규모 반도체 프로젝트, 공급업체 네트워크 구축

테슬라와 스페이스X가 텍사스에 건설할 복합단지를 위해 제조 네트워크를 구축하는 가운데, 일론 머스크의 테라팹 반도체 프로젝트가 한국 공급업체 약 10곳과 협상을 진행하고 있다. 초기 투자액은 168억 달러로 추산된다. HPSP는 연구용 장비 한 대를 공급하기로 했으며, 다른 기업들은 화학물질, 밸브, 세정 서비스, 칩 검사 장비를 두고 논의하고 있다.

이번 접촉은 인텔, 대만반도체제조(TSMC), 마이크론의 제조 시설을 인수하려 했다는 보도 이후 이뤄졌다. 해외 장비 공급업체의 익명 관계자는 해당 인수 제안이 거부된 뒤 머스크가 협력사와의 제휴로 방향을 틀었다고 전했다. 이 관계자는 인수 제안 가격이나 시점은 밝히지 않았다.

이후 머스크는 야심 찬 생산 일정을 제시했다. 2026년 10월 20일 스페이스X 콘퍼런스콜에서 테라팹이 2027년 5~6월 작동하는 시험용 칩을 생산하고, 2028년 3~4분기에는 양산에 들어가는 것을 목표로 한다고 말했다. 다만 이 일정에는 상당한 불확실성이 있다고 경고했다.

테슬라, 스페이스X, xAI는 3월 테라팹을 공동으로 추진한다고 발표했다. 별도의 법인 설립 여부나 지분 구조는 공개하지 않았다. 1단계 사업지는 텍사스주 그라임스 카운티로, 약 3,000개의 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 테슬라는 오스틴의 기가팩토리 텍사스 부지에 연구 시설을 건설하고 있다.

테라팹의 당면 과제는 공급업체와의 논의를 실제 가동되는 생산 시스템으로 전환하는 것이다. 이 계획은 칩 제조와 패키징, 검사를 한곳에서 수행해 테슬라의 자율주행 시스템과 로봇은 물론 스페이스X 위성 및 계획 중인 우주 데이터센터에 제품을 공급하는 것을 목표로 한다. 한국 업체들과의 협상은 칩을 만드는 장비를 둘러싼 배관, 화학물질, 환경 시스템이 이 사업에서 얼마나 큰 부분을 차지하는지 보여준다.

공장 인수 시도에서 반도체 기업과의 협력으로

인텔은 인수 시도가 거부된 뒤 다른 관계가 형성될 수 있음을 보여주는 사례다. 인텔은 4월 테라팹에 합류해 프로젝트 추진을 지원한다고 밝혔다. 기술 협력에는 인텔의 14A 제조 공정이 포함될 예정이지만, 양사는 협업 방식에 관해 구체적으로 설명하지 않았다.

제조 공정은 실리콘 웨이퍼에 미세한 전자 회로를 만드는 일련의 단계다. 공정 파트너를 확보하면 신규 공장은 장비 구매를 넘어 장비를 일관성 있게 운용하는 방법을 익힐 수 있다.

머스크와 TSMC의 논의에서는 운영권을 둘러싼 이견이 드러났다. TSMC의 회장 겸 최고경영자 C.C. 웨이는 회사가 협력에 열려 있지만, 텍사스에서 TSMC가 운영에 참여하는 공장은 TSMC가 직접 운영해야 한다고 말했다. 또 사업 확장 가능성을 검토하기 위해 팀을 텍사스에 보냈다고 밝혔다.

반면 머스크는 테슬라와 협력사들이 직접 테라팹을 건설하고 운영할 계획이라고 말했다. TSMC가 맡을 수 있는 역할에 대한 설명은 하도급부터 복합단지 일부의 전대에 이르기까지 엇갈렸다. 핵심 쟁점은 제조 시설을 누가 운영하느냐다.

반도체 생산에서 이 결정은 공정 변경 승인, 품질 기준 설정, 검사에서 불량 칩이 지나치게 많이 나올 때의 책임 소재 등 일상적인 업무에 직결된다. TSMC의 텍사스 진출 검토는 기존 생산 능력에 대한 수요가 높은 상황에서 이뤄지고 있다.

웨이는 TSMC 실적 콘퍼런스에서 수요를 다음과 같이 설명했다.

실제 수요는 현재 우리가 공급할 수 있는 능력을 여전히 크게 웃돌고 있으며, 격차를 줄이기 위해 매우 열심히 노력하고 있습니다.

한국 공급업체에 요청한 품목

테슬라와 스페이스X 관계자들은 SEMICON West 2026 개막일인 10월 13일 샌프란시스코에서 한국 기업 부스 약 10곳을 방문했다. 전시회는 10월 15일까지 열렸다. 여러 기업과의 논의는 이미 수개월 전부터 진행 중이었다.

방문단에는 자재 조달 담당자와 가스 공급 시스템 전문가가 포함됐다. 이들은 ENF테크놀로지, 동진쎄미켐, 애스플로, 비엠티, 지앤지인텍, 유니셈, 미코, 한미반도체 등과 만났다.

참여한 공급업체 약 10곳 가운데 절반 이상은 비밀유지협약을 체결했다. 이를 통해 기업들은 기밀 기술·상업 정보를 공유할 수 있다. 논의 수준은 초기 제품 소개부터 샘플 및 연구 설계 자료 교환까지 다양하다.

ENF테크놀로지는 공급 가능한 제조 소재를 소개해 달라는 요청을 받았다. 애스플로는 배관 부품과 밸브를 논의했고, 비엠티는 유체 흐름을 제어하는 밸브와 기타 부품을 두고 협상을 진행해 왔다. 테슬라 시설 담당자 3명은 폐수 재활용 장비를 문의하기 위해 지앤지인텍을 방문했다.

동진쎄미켐은 텍사스 신너 생산 공장과 관련해 공급할 수 있는 품목을 검토하며 테슬라와 2~3개월간 논의해 왔다. 인산도 논의 대상이었다. 이런 화학물질은 웨이퍼 표면을 준비하거나 세정하고, 표면의 물질을 제거하는 등 제조 공정에서 특정한 역할을 한다.

유니셈은 생산 과정에서 배출되는 가스를 처리하는 스크러버 등 환경 장비와 관련해 비밀유지협약을 맺었다. 미코의 세정 자회사 코미코는 텍사스 연구 라인의 세정 서비스를 논의하기 위해 테슬라, 스페이스X와 3자 협약을 체결했다.

연구 장비 한 대는 공급 확정, 다른 장비는 협의 중

HPSP의 계약은 테라팹 연구 라인에 공급할 고압 수소 어닐링 장비 한 대를 대상으로 한다. 어닐링은 반도체 구조의 전기적 특성을 개선하는 처리 과정이다. 공급업체들이 밝힌 내용 가운데 구체적으로 공급이 확정된 장비는 이것뿐이다.

한미반도체는 열과 압력을 이용해 반도체 부품을 접합하는 열압착 본더를 논의하고 있다. 스페이스X의 요청으로 영업 임원이 장비를 소개하러 방문했고, 이후 양사는 질의응답을 주고받았다.

ISC는 칩 검사에 사용하는 실리콘 고무 소켓과 관련해 샘플과 연구 설계 정보를 교환하는 단계까지 진척됐다. 이 소켓은 일시적인 전기 연결을 제공해 완제품에 들어가기 전에 칩이 작동하는지 검사할 수 있게 한다.

기존 거래 관계도 테라팹의 공급업체 발굴에 도움이 되고 있다. 비엠티는 이미 스페이스X에 배관 부품을 공급하고 있으며, 코미코는 테슬라 자동차 사업부에 세정 서비스를 제공한다. 한미반도체는 스페이스X 위성용 소재 제조에 쓰이는 장비를 공급하고 있다.

테라팹을 총괄하는 전직 인텔 직원들도 ENF테크놀로지, 애스플로, ISC, HPSP 등 공급업체와의 인맥을 활용하고 있다. 글로벌파운드리스 출신 조달 담당자들은 동진쎄미켐 등과의 연결고리를 제공했다. 이에 따라 형성되는 네트워크에는 머스크의 기존 사업과 기존 반도체 업체에서 영입한 인력의 경험이 함께 반영돼 있다.

조달 전략에 한국이 들어맞는 이유

한국 장비업체 관계자는 테슬라와 스페이스X가 테라팹에 중국 공급업체를 배제하고 있으며, 일본 업체의 대안은 비싸다고 보고 있다고 말했다. 또 다른 업계 관계자는 프로젝트가 중국 공급업체보다 낮은 가격을 찾고 있다고 전했다. 두 발언을 종합하면 적격 공급업체는 줄어드는 동시에 비용 압박은 큰 상황이다.

한국 제조업체들은 유체 처리부터 화학물질과 검사 부품까지 생산 공정의 여러 분야에 제품을 공급할 수 있다. 테라팹은 다른 지역 업체들과도 접촉하고 있다. 후지필름은 연마 슬러리, 포토레지스트, 식각액, 세정 화학물질을 두고 정기적으로 회의를 진행 중이다. 이 소재들은 웨이퍼 표면을 평탄하게 하고 회로 패턴을 형성하며 불필요한 층을 제거하는 데 쓰인다.

램리서치와 어플라이드 머티어리얼즈도 논의에 참여하고 있으며, 테라팹 전담팀을 꾸린 것으로 알려졌다. 후지필름은 최종 공급 제품은 프로젝트가 어떤 제조 기술을 선택하느냐에 따라 달라질 것이라고 밝혔다.

공급업체들은 이례적으로 빠른 소통을 언급했다. 한국 공급업체의 익명 관계자는 미국의 이른 아침 시간에도 문의에 30분에서 1시간 안에 답변이 왔다고 말했다. 엔지니어들이 직접 의사결정 권한을 갖고 있는 것으로 전해졌다.

빠른 답변은 협상 기간을 줄이고 장비 관련 의문을 더 일찍 해소할 수 있다. 하지만 이후에도 장비 설치, 유틸리티 연결, 공정 시험, 안정적인 칩 생산이 이어져야 한다. 이런 작업이 구매 결정이 실제 생산 능력으로 전환되는 속도를 좌우할 것이다.

2027년부터 2036년까지 이어지는 생산 일정

머스크가 10월에 공개한 계획은 월 10만 장을 처리하는 초기 공장이 2030년 전에 완공될 것이라는 업계 예상보다 앞선 목표다. 장기적으로는 10년 안에 월 100만 장 생산을 목표로 한다.

단계별 일정은 다음과 같다.

• 2026년 3월: 테슬라, 스페이스X, xAI가 테라팹 공동 추진 계획을 발표했다.
• 2026년 4월: 인텔이 프로젝트 합류 계획을 밝혔다.
• 2026년 10월: 스페이스X가 텍사스 세금 감면 협약을 체결하고 착공한 것으로 알려졌다. 이후 SEMICON West에서 공급업체들과 만났다.
• 2027년 5~6월: 테라팹은 오스틴 연구 시설에서 첫 작동형 SRAM 시험 칩을 만드는 것을 목표로 한다.
• 2028년 3~4분기: 머스크는 양산을 시작하기를 기대하고 있다.
• 2030년 이전: 업계는 월 10만 장을 생산하는 초기 시설이 완공될 것으로 예상한다.
• 2036년까지: 향후 투자 결정에 따라 4단계의 건설을 거쳐 복합단지가 확장될 수 있다.

테슬라와 스페이스X의 최고경영자인 머스크는 10월 20일 콘퍼런스콜에서 생산 일정에 단서를 달았다.

실제로 이를 달성할 수 있을지 알 수 없기 때문에 오차 범위를 크게 잡았습니다.

첫 시험용 소자는 프로세서에 흔히 내장되는 메모리의 한 종류인 정적 램(SRAM)을 사용한다. 제조업체들은 더 복잡한 제품을 만들기 전에 SRAM 회로를 활용해 새로운 공정을 점검하고 개선한다.

공장에는 물·전력·폐수 처리 시설도 필요

건설 관련 보도에서 소개된 공공 기록에는 총 4단계의 건설 계획과 모든 단계를 진행할 경우 최대 1,190억 달러의 투자 가능성이 담겼다. 이후 각 확장 단계는 별도 결정이 필요하다. 따라서 초기 투자액 168억 달러는 훨씬 큰 개발 계획의 첫 부분이다.

그라임스 카운티 부지는 1억 제곱피트 규모로 알려졌다. 계획에는 중앙 유틸리티 플랜트, 변전소, 용수 처리 및 재활용 시스템, 산업 폐수 처리 시설, 자체 발전 설비, 냉각 장비, 압축 가스와 화학물질을 위한 기반 시설이 포함돼 있다.

지앤지인텍의 폐수 관련 논의와 유니셈의 환경 장비 협의는 이런 요건과 직결된다. 반도체 공장에서는 소량의 오염물질도 미세 회로를 손상할 수 있어 물과 가스, 화학물질을 엄격하게 관리해야 한다. 그 과정에서 발생하는 폐기물을 처리하는 시스템도 필요하다.

패키징과 검사에도 추가 설비가 필요하다. 패키징은 제조된 칩을 연결하고 보호하며, 검사는 칩이 의도한 대로 작동하는지 확인한다. 이런 공정을 웨이퍼 제조와 함께 수행하면 테라팹은 설계 단계부터 완성 부품까지 제품의 이동을 더 폭넓게 통제할 수 있다.

테라팹의 초기 월 10만 장 목표는 궁극적인 월 100만 장 목표의 10분의 1이다. 비교를 위해 TSMC의 2나노미터 공정 생산 능력은 2026년 말 월 12만 장에 이를 것으로 전망됐다. 테라팹의 초기 목표는 이 수치의 약 83%다. 웨이퍼 한 장에서 생산되는 사용 가능한 칩의 수는 칩 크기와 제조 기술, 검사 통과 비율에 따라서도 달라진다.

장비 납기가 생산 속도를 좌우할 수 있다

머스크는 10월 콘퍼런스콜에서 장비 납기를 앞당겨 준 ASML과 다른 공급업체들에 감사를 표했다. ASML의 극자외선 리소그래피 장비를 주문했는지 질문을 받았지만, 주문 여부를 직접 확인하지는 않았다.

이 장비는 빛을 이용해 극도로 작은 회로 패턴을 웨이퍼에 전사하며, 현재의 최첨단 칩 생산에 핵심적인 역할을 한다. 테라팹에는 재료를 증착하고 층을 제거하며 제조 결과를 검사하는 장비도 필요하다.

KLA는 일부 제품의 납기가 통상 12개월에서 최대 18~24개월로 늘어났다고 밝혔다. ASML은 2027년부터 가격을 인상하고 2028년부터 인상 폭을 확대할 수 있다고 시사했다. 이런 여건에서 납기와 장비 예산은 테라팹의 2028년 목표에 중요한 변수다.

머스크의 발표에 장비 관련 투자자들은 긍정적으로 반응했다. 화요일 늦은 거래에서 ASML의 미국예탁증서는 최대 2.7% 상승했고, 어플라이드 머티어리얼즈 주가는 2% 넘게 올랐다.

삼성전자와 SK하이닉스도 자체 생산을 확대하면서 같은 장비 시장에서 경쟁하고 있다. 새로운 대형 구매자가 등장하면 이미 길어진 납기가 더 늘어날 수 있지만, 장비 제조업체와 한국 부품 공급업체에는 추가 수요가 생길 수 있다.

자체 공장 추진과 외부 공급 병행하는 테슬라

테라팹이 공급할 계획인 고객을 보면 프로젝트가 서로 다른 여러 종류의 칩 수요와 연결돼 있다. 테슬라의 자율주행 시스템과 옵티머스 로봇, 스페이스X 위성, 계획 중인 우주 컴퓨팅 인프라가 대상이다. 로직 칩은 연산을 수행하고 메모리 칩은 연산에 필요한 데이터를 저장한다. 테라팹은 두 종류의 칩을 모두 제조할 역량을 개발할 계획이다.

머스크는 매년 1테라와트 규모의 전력과 관련된 컴퓨팅 능력을 추가하겠다는 구상을 밝혔다. 1테라와트는 1조 와트다. 이는 구상 중인 컴퓨팅 인프라의 규모를 나타내며, 웨이퍼 생산 목표는 공장의 계획된 제조 처리량을 뜻한다.

테슬라는 외부 제조업체와의 협력도 계속하고 있다. AI5 프로세서는 텍사스주 테일러에 있는 삼성전자 시설에서 시험 생산 중이며, 2027년 양산을 목표로 하는 것으로 알려졌다. 이후 AI6 및 AI6.5 설계에는 삼성전자와 TSMC의 2나노미터 공정을 사용할 것으로 예상된다.

경쟁은 인력 확보로도 이어지고 있다. 삼성전자는 2027년 생산 계획에 앞서 첨단 공정 수율을 전문으로 하는 엔지니어들을 한국에서 테일러로 보낸 것으로 알려졌다. 수율은 생산된 칩 가운데 정상 작동하는 제품의 비율로, 생산 비용을 결정하는 주요 요소다.

@TTHUEONE이라는 이름으로 글을 올린 한 반도체 엔지니어는 테슬라가 삼성전자의 민감한 제조 정보를 요구하고 감사 권한과 가격 인하를 요청했으며, 테라팹이 테일러 시설 직원을 영입했다고 주장했다. 이 주장은 확인되지 않았으며 양사는 공개적으로 확인도 부인도 하지 않았다. 이런 주장과 별개로, 테슬라가 자체 제조 시설을 개발하는 동시에 향후 칩 공급을 기존 생산업체에 계속 의존한다는 상업적 현실은 분명하다.

테라팹의 다음 기술 이정표는 2027년 5~6월을 목표로 하는 오스틴의 SRAM 시험 칩이다. 이후 장비 설치와 안정적인 생산이 이어지면 확대 중인 공급업체 네트워크가 머스크가 구상하는 공장을 얼마나 빠르게 뒷받침할 수 있을지 가늠할 수 있다.

핵심 내용

• 인텔, TSMC, 마이크론의 제조 시설을 인수하려던 시도가 거부된 것으로 보도된 뒤 테라팹은 한국 공급업체 약 10곳과 협상하고 있다.
• HPSP는 연구 라인용 수소 어닐링 장비 한 대를 공급하기로 했으며, 다른 공급업체들은 소재, 장비, 서비스를 논의 중이다.
• 그라임스 카운티 1단계 사업에는 168억 달러가 투자될 것으로 추산되며, 약 3,000개의 일자리가 창출될 것으로 예상된다.
• 머스크는 2027년 5~6월 작동형 SRAM 시험 칩을 만들고 2028년 말 양산하는 것을 목표로 하지만, 일정이 불확실하다고 경고했다.
• 초기 생산 목표는 월 10만 장이며 장기적으로 월 100만 장까지 늘릴 계획이다.
• TSMC와 머스크는 협력 공장의 운영 주체를 두고 서로 다른 입장을 밝혔다.
• 장비 납기, 유틸리티, 제조 수율이 프로젝트 진행에 영향을 미칠 전망이다.