YMTC 시장 점유율 선두에 삼성전자·SK하이닉스, 중국 낸드 공장 업그레이드 추진

두 주요 공장, 기술·허가 시험대에

계획을 잘 아는 관계자들에 따르면 삼성전자는 중국 시안 공장에서 286단 낸드 메모리 칩을 생산하기 위해 공정을 전환하고 있으며, 2026년 12월 월 5,000장, 2027년 12월 월 4만 장 생산을 목표로 하고 있다. SK하이닉스는 다롄 공장의 낸드 공정을 192단에서 최소 240단으로 끌어올리는 작업을 추진 중이다. 중국 경쟁사 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)가 시장 점유율을 확대하고 있는 가운데서다.

2026년 10월 21일 공개된 이 계획들은 한국 기업들의 저장장치 사업에서 핵심 역할을 하는 공장들과 관련돼 있다. 시안 공장 한 곳이 삼성전자 전 세계 낸드 생산량의 약 40%를 차지한다. 양사는 미국 정부와 협의하며 작업을 진행 중이라고 확인했지만, 구체적인 생산 일정은 공개하지 않았다.

공장들이 미국 수출 통제 대상 장비에 의존하고 있어 미국의 허가는 핵심 조건이다. 미국은 양사에 적용해 온 면제 체계를 연례 장비 수출 허가제로 전환했다. 기존 중국 공장의 가동은 허용하되 기술 업그레이드나 생산능력 확대는 승인하지 않는다는 기존 정책도 유지하고 있다.

상업적 압박은 이미 나타나고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 2026년 2분기 중국 낸드 시장에서 YMTC의 점유율은 38.5%로, 삼성전자(33.5%)와 SK하이닉스(17%)를 앞섰다. 한국 기업들은 중국의 첨단 칩 제조 역량을 제한하기 위한 규정을 준수하면서 주요 생산 거점을 현대화하려 하고 있다.

적층 수가 늘어나면 저장 용량은 어떻게 달라지나

낸드 플래시 메모리는 기기의 전원이 꺼져도 정보를 저장한다. 스마트폰과 컴퓨터에 사진, 애플리케이션, 파일을 보관하고 인공지능 데이터센터에서 사용하는 솔리드스테이트드라이브(SSD)에도 저장 공간을 제공한다. AI 시스템은 방대한 정보를 처리할 수 있도록 저장해 두기 위해 이런 저장장치가 필요하다.

제조업체들은 메모리 셀을 수직으로 쌓아 칩 하나에 더 많은 저장 용량을 넣는다. 적층 수가 늘면 저장 밀도를 높이고 데이터 단위당 저장 비용을 낮출 수 있다. 웨이퍼는 여러 개의 칩을 제조한 뒤 분리·패키징하기 전에 사용하는 얇은 원판이다.

공장 운영을 잘 아는 관계자들에 따르면 삼성전자 시안 공장은 현재 약 200단 낸드를 생산하고 있다. 286단으로 전환하면 시안 공장의 기술 수준이 삼성전자가 중국 외 지역에서 이미 판매 중인 제품에 가까워진다. SK하이닉스가 192단에서 240단으로 전환하면 적층 수가 25% 늘어난다.

생산량과 저장 용량은 서로 연관돼 있지만 다른 지표다. 칩 하나에 더 많은 데이터를 담을 수 있다면 공장에서 처리하는 웨이퍼 수가 비슷해도 저장 용량 총량은 늘어날 수 있다. 회사가 공장 생산능력은 그대로 유지한다고 밝히더라도, 구형 제품을 더 고밀도인 제품으로 바꾸는 일이 상업적으로 중요한 이유다.

삼성전자 ‘모나미’ 프로젝트, 생산량 8배 확대 목표

삼성전자의 공정 전환 프로그램은 내부적으로 ‘모나미’라고 불린다. 프랑스어 표현 ‘나의 친구’에서 따온 이름이다. 이 프로젝트는 중국 북서부에 있는 시안 공장에 286단의 9세대 V낸드 기술을 도입하는 내용이다.

보도된 일정에 따르면 업그레이드 제품의 월 생산량은 2026년 12월 5,000장에서 2027년 12월 4만 장으로 늘어난다. 공장이 제품 구성을 전환하면서 1년 사이 계획된 V9 생산량을 8배로 확대하는 것이다.

삼성전자는 이번 작업이 미국 수출 규정을 준수한다고 밝혔다. 회사는 성명을 통해 이번 업그레이드가 고객 수요에 대응하기 위한 것이며 기존 공장 규모는 유지할 것이라고 설명했다.

이번 업그레이드는 미국 고객을 포함한 글로벌 고객의 증가하는 수요에 대응하기 위한 것입니다. 생산능력을 확대하거나 새로운 제조 시설을 건설하는 것은 아닙니다.

삼성전자 전 세계 낸드 생산량에서 시안 공장이 차지하는 비중을 고려하면, 이번 공정 전환은 중국을 넘어서는 의미가 있다. 회사 낸드 생산량의 약 5분의 2를 담당하는 공장을 업그레이드하면 여러 시장의 고객에게 고밀도 저장장치를 공급하는 데 도움이 될 수 있다.

다롄, 중국 공장 업그레이드와 미국 생산 가능성 연결

SK하이닉스는 중국 북동부 다롄 공장에 장비를 설치하고 있으며, 작업과 관련해 미국 정부와 소통 중이라고 밝혔다. 계획을 아는 관계자들은 이 공장에서 192단 제품을 240단 이상 낸드로 전환하는 작업이 추진되고 있다고 전했다.

사안에 정통한 한 관계자는 SK하이닉스가 다롄에서 최대 240단 칩을 생산할 수 있도록 허가받았다고 말했다. 양사의 계획된 업그레이드에 대해 장비 승인이 어느 범위까지 이뤄졌는지는 공개적으로 확인되지 않았다.

SK하이닉스는 2021년 인텔의 낸드 사업을 인수하면서 다롄 공장을 확보했다. 현재 솔리다임이라는 이름으로 운영되는 인수 사업은 다롄을 유일한 낸드 칩 생산 거점으로 삼고 있으며, 미국에서 기업공개(IPO)를 준비하고 있다.

SK하이닉스는 다롄에서 300단을 넘는 칩의 연구개발을 진행하기 위해 미국의 허가를 요청할 수도 있다. 이 작업은 미국 내 생산 가능성에 대비한 기술 개발에 도움이 될 수 있다. SK하이닉스는 트럼프 행정부와 미국 내 신규 낸드 공장 설립을 논의하고 있다.

따라서 다롄은 서로 연결된 두 계획의 중심에 있다. 기존 중국 생산 거점을 개선하고 미국 내 제조를 뒷받침할 수 있는 기술을 개발하는 것이다. 연구개발 허가 요청과 미국 공장 관련 논의는 아직 검토 단계이며, 투자가 확정된 것은 아니다.

미국의 허가 규정은 어떻게 바뀌었나

미 의회조사국(CRS)은 2025년 9월 19일 발표한 반도체 수출 통제 보고서에서 규제 변화를 기록했다. 보고서에 따르면 미국은 2025년 9월 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 지정 시설을 검증된 최종 사용자(VEU) 프로그램에서 제외했으며, 변경 사항은 2025년 12월 31일부터 시행됐다.

흔히 VEU로 불리는 이 프로그램은 지정 시설이 별도의 수출 허가 없이 특정 통제 대상 제품을 받도록 허용했다. 양사의 중국 공장은 일부 장비 수출에 적용된 면제 혜택을 받아왔다. CRS 보고서는 2024년 규제가 확대돼 중국에서 사업을 운영하는 한국 기업에도 적용됐다고 설명한다.

이후 미국은 2026년 한 해 동안 적용되는 연례 장비 수출 허가를 내줬다고 결정에 정통한 관계자들이 전했다. 이 승인은 제한 없는 생산 확대가 아니라 기존 공장의 지속적인 운영과 유지보수를 지원하는 것으로 설명됐다. 칩 생산 과정에서 재료를 제거하는 미국산 식각 장비 등은 이제 명시적인 허가를 받아야 반입할 수 있다.

미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2025년 입장을 계속 유지해 왔다. 기존 공장 운영을 뒷받침하는 허가는 승인할 예정이지만 생산능력 확대나 기술 업그레이드는 허용하지 않는다는 것이다. 삼성전자가 이번 작업이 규정을 준수한다고 밝힌 만큼, 개별 허가의 조건이 공정 전환 계획에 특히 중요하다.

공장 변경을 둘러싼 주요 일정

이번 업그레이드는 소유권 변화와 장비 규제, 투자 변동이 이어진 수년간의 흐름에 뒤따른다. 다음 생산 목표 시점은 삼성전자의 2026년 12월과 2027년 12월 생산 확대 일정이다.

• 2021년: SK하이닉스가 인텔의 낸드 사업을 인수하며 다롄 공장을 확보했다.
• 2022년: 미국이 중국으로 수출되는 일부 첨단 칩과 반도체 제조 장비에 대한 통제를 도입했다.
• 2024년: 미국이 규제를 확대해 중국에서 사업을 운영하는 한국 반도체 기업에 영향을 미치는 조치 등을 시행했다.
• 2025년 9월: 삼성전자와 SK하이닉스의 지정 시설이 VEU 프로그램에서 제외됐으며, 변경 사항은 2025년 12월 31일부터 시행됐다.
• 2026년: 연례 허가가 양사의 중국 사업을 지원하는 장비 수출에 적용된다.
• 2026년 12월: 삼성전자는 시안에서 286단 V9 낸드 웨이퍼를 월 5,000장 생산하는 것을 목표로 한다.
• 2027년 12월: 삼성전자는 시안에서 해당 제품을 월 4만 장 생산하는 것을 목표로 한다.

연례 허가제에서는 공장 일정과 장비 이용 가능 여부를 함께 고려해야 한다. 보도된 삼성전자의 생산 확대 계획은 2026년 허가 적용 기간을 넘어 2027년까지 이어진다.

중국 낸드 시장에서 앞서 나간 YMTC

옴디아 자료에 따르면 한국 경쟁사들의 점유율이 떨어지는 동안 YMTC는 시장 입지를 넓혔다. YMTC는 2026년 2분기 중국 낸드 시장의 38.5%를 차지했다. 2025년 연간 점유율은 28%였다. 삼성전자는 36%에서 33.5%로, SK하이닉스는 20%에서 17%로 각각 하락했다.

비교 대상은 분기와 연간 수치로 서로 다르지만, 경쟁 구도가 얼마나 달라졌는지를 보여준다. YMTC의 최근 점유율은 2025년 수치보다 10.5%포인트 높았다. 2026년 2분기 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율은 50.5%로, 2025년 합산 56%보다 낮아졌다.

옴디아 자료에 따르면 YMTC는 전 세계 낸드 출하량의 14%를 차지해 3위에 올랐다. 전 세계 출하량 기준은 중국 시장 통계와 다른 지표다. 중국 시장에서는 YMTC가 삼성전자를 5%포인트 앞서고 있다.

YMTC 제품에 정통한 관계자들은 이 회사의 제품군이 주로 160단과 232단 낸드로 구성돼 있으며, 294단 제품도 소량 있다고 전했다. YMTC는 300단을 넘는 제품도 계획하고 있다. 이 회사의 발전은 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 공장의 구형 기술을 교체해야 할 구체적인 이유가 되고 있다.

중국 공장을 넘어 이어지는 기술 경쟁

삼성전자는 이미 중국 외 지역에서 최대 286단 낸드를 판매하고 있으며, 2026년 8월에는 400단이 넘는 시제품을 공개했다. SK하이닉스는 최대 321단 제품을 판매하고 있다. 중국 공장 업그레이드는 양사의 제조 네트워크 내부에서 기술 격차를 줄일 수 있다.

삼성전자 시안 프로젝트가 완료되면 해당 공장은 다른 지역에서 판매 중인 상용 제품과 같은 적층 수에 도달한다. SK하이닉스가 추진하는 240단 이상 전환은 다롄 공장의 현재 192단 공정을 개선하며, 300단 초과 제품의 연구가 이뤄진다면 그다음 세대 기술도 다루게 된다.

중국 메모리 기술 개발은 YMTC를 넘어 다른 기업으로도 확산하고 있다. 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 새로운 트랜지스터 아키텍처를 발표하며 경쟁사를 앞설 수 있다고 밝혔다. CXMT는 중국의 자국 메모리 역량 구축 노력에서 또 다른 축이다. YMTC는 삼성전자와 SK하이닉스가 직면한 시장 변화를 이끄는 직접적인 낸드 경쟁사다.

CRS 보고서는 미국의 통제가 첨단 칩 생산에 대한 접근을 제한하고 군사적 용도로 활용될 수 있는 역량의 발전을 늦추는 등 경제·국가안보 목표를 위한 것이라고 설명한다. 보고서에는 일부 이해관계자의 우려도 담겼다. 규제가 중국의 자체 기술 개발을 촉진할 수 있다는 것이다. 양사의 공장 관련 결정은 이런 정책 목표와 제품 경쟁력을 유지해야 하는 상업적 필요 사이에 놓여 있다.

AI 수요로 높아지는 기존 공장의 가치

알리바바와 바이트댄스, 텐센트는 엔비디아에 총 350억 달러 규모의 주문을 넣은 것으로 전해졌다. 엔비디아는 중국의 수요를 충족하는 데 어려움을 겪고 있다. 이 구매는 컴퓨팅에 쓰이는 프로세서와 관련된 반면, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장 업그레이드는 컴퓨팅 시스템에 필요한 저장장치에 초점을 맞춘다. 두 사례 모두 AI 인프라에 대한 대규모 투자를 보여준다.

이번 공장 작업은 투자 규모가 크게 늘어난 뒤 이어지고 있다. 2025년 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 내 공장 3곳에 합계 1조4,871억 원을 투자했다. 이는 3월 보도된 양사의 중국 투자 확대 내용에 담겼다. 삼성전자는 시안 공장 투자를 67.5% 늘렸고, SK하이닉스는 우시 투자를 두 배 이상 확대하고 다롄 투자를 52% 늘렸다.

우시 공장은 시스템이 작동하는 동안 정보를 보관하는 메모리인 D램을 생산하고, 시안과 다롄은 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 저장장치용 낸드를 생산한다. 앞선 투자는 단일 제품이 아니라 메모리 공급망의 서로 다른 부분을 대상으로 했다.

새 공장을 짓고 장비를 들여 생산을 본격화하는 데는 일반적으로 3~5년이 걸린다. 장비와 공정 전환 작업이 진행되면 중국의 기존 시설은 보다 빠르게 대응할 수 있는 제조 기반을 제공한다. 더 많은 저장 용량을 원하는 고객에게 중요한 것은 이들 공장이 얼마나 빨리 신제품을 공급할 수 있는지, 웨이퍼 한 장당 저장 용량을 얼마나 늘릴 수 있는지다.

핵심 내용

• 삼성전자는 시안 공장을 286단 V9 낸드 생산 체제로 전환할 계획이며, 2026년 12월 월 5,000장, 2027년 12월 월 4만 장 생산을 목표로 하는 것으로 전해졌다.
• SK하이닉스는 다롄 공장의 낸드 공정을 192단에서 240단 이상으로 업그레이드하고 있으며, 300단 초과 제품 연구를 위한 허가를 요청할 가능성이 있다.
• 양사는 미국 정부와 협의 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 프로젝트가 미국 규정을 준수하며 공장 생산능력을 확대하지 않는다고 설명했다.
• 2025년 12월 31일 이후 연례 미국 장비 허가제가 기존 면제 제도를 대체했다.
• YMTC는 2026년 2분기 중국 낸드 시장의 38.5%를 차지해 삼성전자(33.5%)와 SK하이닉스(17%)를 앞섰다.
• AI 저장장치 수요와 중국 경쟁사의 부상으로 한국 기업의 핵심 사업 기반인 공장들을 현대화해야 한다는 압박이 커지고 있다.