1만3000점 기록에 주목받는 삼성 차세대 칩
삼성전자 엑시노스 2700이 내부 긱벤치 6.5 CPU 멀티코어 테스트에서 약 1만3000점을 기록한 것으로 알려졌다. 퀄컴의 최상위 경쟁 프로세서는 약 1만1000점이었다. 삼성은 갤럭시 S27 시리즈에 탑재할 차세대 모바일 칩을 준비하는 가운데 약 20% 앞선 성적을 거둔 셈이다.
목차
비교 대상은 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대를 탑재한 샤오미 18 프로 맥스였다. 엑시노스 2700은 긱벤치 7.0 멀티코어 테스트에서도 해당 칩보다 약 15% 앞섰고, 최대 그래픽 성능을 측정한 한 평가에서는 약 20% 높은 점수를 기록한 것으로 전해졌다.
삼성에 이번 성과의 의미는 더 빠른 스마트폰에 그치지 않는다. 시스템LSI 사업부는 엑시노스 프로세서를 설계하고, 파운드리 사업부는 이를 생산하며, 스마트폰 사업부는 어떤 갤럭시 기기에 탑재할지를 결정한다. 엑시노스 2700의 성공은 이 세 사업 부문 모두에 힘을 보태고 퀄컴에서 구매하는 프로세서에 대한 의존도를 낮출 수 있다.
이번 결과는 삼성의 내부 테스트를 설명한 업계 관계자들의 발언을 토대로 전해졌다. 별도로 알려진 다른 테스트 결과에서는 CPU 성능 격차가 더 작게 나타나 정확한 비교 기준이 주요 쟁점으로 떠올랐다. 속도와 배터리 사용량, 발열 관리 성능은 완성된 갤럭시 S27 기기로 확인해야 한다.
CPU 점수가 실제로 측정하는 것
모바일 애플리케이션 프로세서(AP)는 스마트폰의 연산 작업 대부분을 처리한다. 중앙처리장치(CPU)는 앱과 운영체제의 명령을 실행한다. 멀티코어 벤치마크는 여러 작업을 처리할 때 CPU 코어들이 함께 발휘하는 성능을 측정한다.
긱벤치는 해당 작업에 점수를 매겨 테스트를 거친 기기 간 비교를 가능하게 한다. 삼성의 1만3000점과 퀄컴의 약 1만1000점을 비교하면 격차는 약 2000점이다. 반올림한 수치를 기준으로 하면 삼성의 우위는 약 18%로, 테스트 결과를 전한 매체들이 언급한 약 20%와 비슷하다.
벤치마크 버전에 따라 격차도 달라진다. 엑시노스 2700은 긱벤치 7.0에서 퀄컴 최상위 칩보다 약 15%, 긱벤치 6.5에서는 약 20% 앞선 것으로 알려졌다. 버전마다 작업 항목과 점수 산정 방식이 다르므로 같은 버전 안에서 프로세서를 비교해야 한다.
샤오미 18 프로에 쓰인 일반형 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 비교했을 때 엑시노스의 우위는 더 컸다. 긱벤치 6.5에서는 44%, 긱벤치 7.0에서는 36% 앞선 것으로 전해졌다. 이 비율은 퀄컴 점수를 기준으로 삼성 점수가 얼마나 더 높았는지를 나타낸다.
퀄컴 제품의 두 등급을 구분하는 것은 구매자에게 중요하다. 일반형 칩과 비교한 결과는 가장 비싼 버전과 비교했을 때와 다른 양상을 보여준다. 알려진 샤오미 테스트에서는 18 프로와 18 프로 맥스가 각기 다른 등급의 기기를 대표했다.
다른 결과에서 격차가 더 작게 나온 이유
1만3000점 대 1만1000점 비교를 전한 업계 관계자들은 엑시노스가 긱벤치 6.5에서 익스트림 칩보다 약 20% 앞섰다고 밝혔다. 익명의 업계 관계자들을 인용한 다른 보도에서는 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로라는 프로세서보다 9.5%, 일반형보다 19% 앞섰다는 결과가 나왔다.
제품명도 보도마다 다르다. 주요 벤치마크 보도에서는 퀄컴의 상위 제품을 익스트림이라고 부르고, 다른 테스트 보도에서는 프로라고 표현했다. 언급된 기기와 프로세서 버전, 테스트 설정이 정확히 어떻게 연결되는지는 공개적으로 확인되지 않았다.
두 결과 모두 엑시노스가 앞선 것으로 나타났지만 우위의 크기는 서로 다르다. 냉각 성능과 소프트웨어 설정, 칩 개발 단계에 따라 벤치마크 점수가 달라질 수 있다. 짧은 테스트 동안 프로세서가 더 많은 전력을 쓰도록 허용하는 휴대전화는 발열을 제한하도록 설정한 기기와 다른 결과를 낼 수 있다.
갤럭시 구매자에게 유용한 비교는 비슷한 소프트웨어와 작업 환경을 갖춘 시판용 휴대전화끼리의 비교다. 삼성의 내부 수치는 개발 진척 상황을 조기에 보여주지만, 실제 일상 사용에서 성능이 어떻게 발휘될지는 최종 제품이 결정한다.
그래픽 성능에서 나타난 두 가지 개선
까다로운 게임 환경에서 첨단 그래픽 기술을 활용해 최대 그래픽 처리 성능을 측정한 테스트에서 엑시노스 2700은 퀄컴 익스트림 칩보다 약 20% 높은 점수를 기록한 것으로 알려졌다. 고사양 3D 게임의 기본 그래픽 연산을 측정한 다른 테스트에서는 삼성이 약 5% 앞섰다.
그래픽처리장치(GPU)는 게임 장면과 기타 시각 콘텐츠를 그리기 위해 많은 연산을 동시에 수행한다. GPU 성능은 게임이 얼마나 매끄럽게 실행되는지에 영향을 주지만, 게임 소프트웨어와 화면 해상도, 휴대전화 냉각 성능도 사용 경험에 영향을 미친다.
별도의 업계 관계자 발언을 인용한 보도에서는 이름이 공개되지 않은 벤치마크에서 엑시노스가 퀄컴 프로 칩보다 그래픽 성능이 5% 높았다고 전했다. 전력 한도를 2.5와트로 고정한 테스트 결과도 공개됐다. 엑시노스는 프로보다 22%, 일반형 엘리트 프로세서보다 24% 높은 점수를 기록한 것으로 알려졌다.
전력 한도를 고정한 테스트는 배터리로 구동되는 기기에 유용한 질문을 던진다. 같은 전력량으로 칩이 얼마나 많은 그래픽 작업을 처리할 수 있는가 하는 점이다. 적은 전력으로 높은 성능을 내는 프로세서는 스마트폰 설계자가 게임 속도와 발열, 배터리 사용량의 균형을 맞출 여지를 넓힐 수 있다.
테스트 이름과 세부 그래픽 설정은 공개되지 않았다. 게임 이용자에게는 최고 속도만 보는 것보다 발열이 충분히 쌓인 장시간 게임 중에도 프레임 속도가 일정하게 유지되는지가 더 중요하다.
배터리 및 AI 테스트가 더하는 요소
삼성의 내부 테스트에는 스마트폰 사용을 모의한 시험도 포함된 것으로 알려졌다. 이때 엑시노스 2700의 전류는 161밀리암페어였고, 퀄컴 엘리트 프로는 185밀리암페어였다. 삼성 칩이 24밀리암페어 적게 사용한 것으로, 퀄컴 수치보다 약 13% 낮다.
전류는 전하의 흐름을 나타낸다. 전력을 계산하려면 전압도 알아야 하며, 배터리 사용 시간은 디스플레이와 모뎀, 소프트웨어, 배터리 용량 등 휴대전화 전체의 영향을 받는다. 공개된 모의 테스트 결과는 특정 작업에서의 비교이며, 소비자가 실제로 사용할 때의 배터리 성능을 추정하려면 완제품 측정이 필요하다.
인공지능 테스트에는 약 80억 개의 매개변수를 갖춘 언어 모델인 라마 3.1 8B가 사용된 것으로 전해졌다. 매개변수는 모델이 학습 과정에서 익히고 답변 생성에 활용하는 수치 설정이다. 해당 테스트에서 엑시노스 2700은 스냅드래곤 프로세서보다 18% 빠르게 답변을 생성한 것으로 알려졌다.
응답 속도가 빨라지면 휴대전화에서 직접 실행되는 AI 기능을 더 즉각적으로 이용할 수 있다. 다만 보도에는 답변 길이와 모델 설정, 어떤 처리 장치가 작업을 수행했는지에 대한 상세 정보가 없어 결과는 해당 내부 테스트 환경에 한정된다.
SF2P와 향상된 방열에 거는 삼성의 기대
삼성은 2나노미터 공정 계열의 2세대 공정인 SF2P를 사용해 엑시노스 2700을 생산할 계획이다. 프로세서 설계는 시스템LSI 사업부가 맡고, 삼성 파운드리가 설계를 실제 칩으로 구현할 전망이다.
제조 공정은 칩의 미세한 전자 스위치를 만드는 기술을 말한다. 2나노미터라는 명칭은 기술 세대를 나타낸다. 삼성은 게이트 올 어라운드 트랜지스터를 사용한다. 이 구조는 칩 설계가 더 촘촘해질 때 전류를 제어하는 데 도움을 준다.
SF2P의 공정 목표로는 1세대 SF2 공정과 비교해 성능 12% 향상, 전력 소비 25% 감소, 칩 면적 8% 축소가 제시됐다. 이 수치는 제조 기술 간 비교를 뜻한다. 완성된 엑시노스 프로세서의 성능은 CPU와 GPU 설계, 메모리 연결 방식, 작동 설정에도 좌우된다.
보도에 따르면 발열 해소도 주요 과제다. 엑시노스 2700에는 개선된 히트 패스 블록(HPB) 패키징 기술이 적용될 것으로 예상된다. 패키징은 칩을 연결하고 보호하는 동시에 열이 빠져나가도록 돕는다. 열을 더 효과적으로 방출하면 프로세서가 작동 주파수를 낮추기 전까지 더 오랜 시간 성능을 유지할 수 있다.
삼성은 다이를 수직으로 쌓는 대신 나란히 배치하는 패키징도 검토 중인 것으로 전해졌다. 다이는 회로가 담긴 반도체 소재의 개별 조각이다. 부품을 수평으로 펼쳐 배치하면 열을 분산하는 또 다른 방법이 될 수 있지만, 최종 패키징 방식은 아직 개발 중이다.
검토 중인 하드웨어 기능은 무엇인가
엑시노스 2700은 Arm의 CPU 설계를 계속 사용할 것으로 예상되며, C2 코어가 유력한 선택지로 거론된다. 삼성은 4+1+4+1 구성 등 여러 코어 조합을 테스트 중인 것으로 알려졌다. 이 구성은 네 그룹에 총 10개 코어를 배치하는 방식이다.
CPU 코어 그룹마다 서로 다른 종류의 작업을 맡길 수 있다. 휴대전화는 가벼운 작업을 효율성에 초점을 둔 코어에 맡기고, 더 까다로운 작업은 빠른 코어에 배정할 수 있다. 보도된 구성은 테스트 중인 여러 조합 중 하나이며 확정된 사양은 아니다.
그래픽 부문에서는 AMD RDNA 5 아키텍처를 적용할 가능성이 있는 GPU 엑스클립스 970이 유력하게 거론된다. LPDDR6 메모리와 UFS 5.0 저장장치 지원도 검토 중이다. 메모리는 앱이 즉시 필요로 하는 데이터를 보관하고, 저장장치는 앱과 사진 등 각종 파일을 보관한다.
갤럭시 S27 제품에 어떤 메모리와 저장장치 기술을 적용할지는 삼성 모바일경험(MX) 사업부가 결정한다. 프로세서가 기술을 지원하는 것과 모든 휴대전화에 실제로 탑재하는 것은 별개의 제품 결정이다. 부품 수급과 비용, 모델별 요구 사항에 따라 달라질 수 있다.
개발 및 출시 일정
삼성 시스템LSI 사업부 사장 겸 사업부장인 박용인 사장은 6월 경영진 설명회에서 프로젝트를 언급했다. 그는 개발이 삼성의 최고급 휴대전화에 탑재하는 것을 목표로 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.
엑시노스 2700 개발은 순조롭게 진행 중이며, 플래그십 모델 탑재를 목표로 하고 있습니다.
보도된 일정에 따르면 엑시노스 2700은 2026년 하반기 양산에 들어가고, 같은 해 말 공개될 가능성이 있다. 갤럭시 S27은 이듬해 초 출시가 예상된다. 각 보도에서 설명한 개발 일정은 다음과 같다.
- 6월: 박 사장은 엑시노스 2700 개발이 플래그십 모델 탑재를 목표로 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.
- 9월 22일: 퀄컴이 6세대 스냅드래곤 8 엘리트 제품군을 공개한 것으로 알려졌다.
- 10월 25일: 업계 관계자들이 삼성의 내부 CPU 및 GPU 비교 결과를 전했다.
- 2026년 하반기: 엑시노스 2700 양산 목표 시기이며, 같은 해 말 공개 가능성이 있다.
- 이듬해 초: 갤럭시 S27 공개가 예상되며, 프로세서 선택은 모델과 시장에 따라 달라질 수 있다.
6월과 9월, 10월에 대한 언급에는 연도가 일관되게 명시되지 않았다. 여기서 설명한 발언 가운데 삼성은 갤럭시 S27 출시일을 확정해 발표하지 않았다.
엑시노스 탑재 확대가 가져올 변화
삼성은 이미 갤럭시 모델과 판매 지역에 따라 엑시노스와 스냅드래곤 프로세서를 혼용하고 있다. 엑시노스 2600은 일부 갤럭시 S26 모델과 갤럭시 Z 플립8에 탑재될 것으로 알려져 있어, 차세대 칩도 삼성 스마트폰 전략에서 기존에 자리 잡은 기반을 갖추게 된다.
일부 전망에 따르면 갤럭시 S27 생산량 가운데 엑시노스 탑재 비중은 최대 50%에 이를 수 있다. S26 세대의 약 25%와 비교하면 25%포인트 상승해 두 배가 되는 셈이다. 한국과 유럽이 엑시노스 탑재 모델의 유력 시장으로 꼽히며, 다른 지역도 포함될 가능성이 있다.
더 넓은 범위의 전망에서는 삼성 휴대전화 전체 가운데 엑시노스 탑재 비중을 약 16~18%로 본다. 이 추정치는 예상 갤럭시 S 시리즈 비중보다 더 다양한 기기를 대상으로 한다. 두 수치는 삼성 사업의 서로 다른 범위를 나타낸다.
자체 설계 프로세서를 더 많이 사용하면 퀄컴 칩 구매 비용을 낮추고 제품 원가를 더 잘 관리할 수 있다. 퀄컴의 차세대 프로세서 가격도 오를 것으로 알려졌다. 라이선스 비용과 관련한 절감 효과는 삼성의 계약 조건에 달려 있지만, 구체적인 수치는 공개되지 않았다.
삼성 파운드리에도 사업상 이해관계가 있다. SF2P로 생산한 경쟁력 있는 엑시노스 칩은 삼성의 제조 역량을 보여주는 대표 사례가 될 수 있다. 생산된 칩 가운데 의도한 대로 작동하는 제품의 비율인 수율은 생산 비용과 대량의 갤럭시 휴대전화를 공급할 능력을 좌우한다.
소비자에게 삼성의 사업상 성과는 기기가 빠르게 반응하고 발열을 잘 관리하며 충전 사이에 더 오래 사용할 수 있을 때 가장 큰 의미를 갖는다. 엑시노스 2700 관련 보도는 이 여러 영역에서 진전이 있음을 시사한다. 삼성이 최종적으로 어떤 균형을 구현할지는 시판 휴대전화 비교를 통해 확인될 것이다.
핵심 내용
- 엑시노스 2700은 긱벤치 6.5 멀티코어 테스트에서 약 1만3000점을 기록해 퀄컴의 최상위 경쟁 칩인 약 1만1000점을 앞선 것으로 알려졌다.
- 다른 업계 관계자 보도에서는 퀄컴의 프로 버전보다 CPU 성능이 9.5% 높은 것으로 나타났다.
- 그래픽 성능과 전력 사용량, 라마 3.1 8B AI 모델의 응답 속도도 테스트한 것으로 전해졌다.
- 삼성은 성능과 방열을 뒷받침하기 위해 SF2P 제조 공정과 개선된 패키징 기술을 사용할 계획이다.
- 양산은 2026년 하반기로 목표를 잡은 것으로 알려졌으며, 갤럭시 S27은 이듬해 초 출시가 예상된다.
- 엑시노스 탑재 확대는 퀄컴에 대한 삼성의 의존도를 낮출 수 있으며, 최종 성능은 완제품에 달려 있다.
