앤스로픽 확장의 핵심에 메모리 공급업체 3곳
앤스로픽은 미국 기업공개(IPO) 신청서에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 핵심 공급망 위험 요인으로 지목하며, 첨단 메모리 부족이 클로드 개발과 운영 능력을 제한할 수 있다고 경고했다. 이 경고와 함께 공개된 컴퓨팅 인프라 계약 7건의 명시 금액을 합치면 약 6,370억 달러에 이른다.
목차
회사는 최대 2조 달러의 기업가치를 목표로 증시 상장을 추진하고 있다. 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 등록 서류는 소수 제조업체에 집중된 공급망에서 막대한 양의 칩을 확보하는 데 성장이 달린 사업 구조를 설명한다.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 고대역폭메모리(HBM) 생산을 주도하고 있다. HBM은 고성능 AI 프로세서 가까이에 배치돼 대량의 정보를 빠르게 전달한다. 가속기는 매우 빠른 속도로 연산을 수행할 수 있지만, 그 연산에 필요한 데이터를 공급받으려면 메모리가 필요하다.
앤스로픽은 제조업체들이 다른 대형 고객사를 우선시하거나 독점 계약을 통해 생산 물량을 배정할 수 있다고 경고했다. 공급업체가 공장을 증설하더라도 수요가 생산량보다 더 빠르게 늘어날 수 있다. 클로드 이용자와 클로드 기반 서비스를 구축하는 기업에는 컴퓨팅 용량 부족으로 새 모델과 제품의 출시가 늦어질 수 있다.
컴퓨팅 비용보다 빠르게 증가하는 매출
앤스로픽이 공개한 회계연도 상반기 컴퓨팅·인프라 비용은 89억4,500만 달러로, 전년 동기 23억3,400만 달러보다 늘었다. 약 283% 증가한 것으로, 이전 금액의 약 3.8배다.
매출은 더 빠르게 늘어 11억6,300만 달러에서 162억8,600만 달러로 증가했다. 약 14배 성장한 수치다. 최근 기간 컴퓨팅·인프라 비용은 매출의 약 55%였으며, 1년 전에는 약 201%였다.
이 비교는 해당 비용 항목보다 매출이 더 빠르게 증가했음을 보여준다. 그러나 앤스로픽은 절대 금액 기준으로 훨씬 더 큰 컴퓨팅 운영 비용을 조달해야 한다. 이 비용 항목만 해도 66억1,100만 달러 증가했다.
새 AI 모델을 학습시키고 고객 요청에 답하는 일 모두 컴퓨팅 자원을 소모한다. 앤스로픽은 미래 제품 개발과 현재 매출을 창출하는 서비스 운영에 컴퓨팅 용량을 배분해야 한다. 등록 서류는 모델 성능과 함께 하드웨어 확보를 사업상의 과제로 꼽았다.
6,370억 달러 계약의 내용
앤스로픽이 공개한 주요 인프라 계약 7건은 장비 임대, 클라우드 서비스, 컴퓨팅 용량 이용을 아우른다. 각 계약에는 서로 다른 지급 구조와 조건이 붙어 있으며, 명시된 금액을 합치면 약 6,370억 달러다.
공개된 계약 중 최대 규모는 브로드컴과 체결한 AI 가속기 장비 임대 계약으로 약 1,612억 달러다. 구글 클라우드 계약은 최소 1,145억 달러, 아마존 계약은 최소 1,100억 달러, 마이크로소프트 계약은 최소 449억 달러다. 스페이스XAI, 엔스케일, 람다와 관련된 계약도 총액에 포함된다.
이 계약들은 최소 지출 약정, 장비 임대료, 실제 공급량에 따라 달라지는 금액을 함께 포함한다. 등록 서류에는 개별 계약이 제시됐지만, 전체 컴퓨팅 지출 약정 총액은 공란으로 남겨뒀다. 따라서 실제 재정 부담은 각 계약의 조건과 기간, 공급 요건에 따라 달라진다.
앤스로픽은 전통적으로 주요 기술기업이 운영하는 클라우드 서비스를 이용해 왔다. 이제는 별도로 가속기를 임대해 전용 데이터센터에 배치하고 있다. 이 방식은 컴퓨팅 성능을 확보하는 경로를 늘리는 동시에 장비와 인프라 관련 부담도 더한다.
칩 선택지는 늘어도 제조 제약은 공유
앤스로픽은 엔비디아와 AMD의 그래픽처리장치(GPU), 아마존의 트레이니엄 프로세서, 구글의 텐서처리장치(TPU)를 사용한다. 이들 모두 AI에 필요한 대규모 연산을 수행하는 특수 프로세서지만, 설계와 소프트웨어는 서로 다르다.
앤스로픽은 작업별로 가장 효율적인 칩을 선택하도록 여러 칩 계열에 걸쳐 작업을 배분하는 기술을 개발했다고 밝혔다. 회사는 등록 서류에서 이 접근법의 장점을 다음과 같이 설명했다.
여러 종류의 칩을 활용하는 컴퓨팅 방식은 단일 플랫폼에 의존할 때보다 칩 접근성을 크게 높여주며, 각 칩 계열과 세대의 가격 대비 성능상 이점을 유연하게 활용할 수 있게 해줍니다,
여러 칩 설계업체에 접근할 수 있으면 앤스로픽의 구매 선택지도 늘어난다. 그러나 공급망의 상류 단계에서는 여전히 제조업체가 소수에 집중돼 있다. 가속기 설계가 달라도 동일한 메모리 생산업체와 첨단 칩 공장에 의존할 수 있다.
엔비디아의 맞춤형 메모리 제조 계획에 관한 앞서 공개된 내용은 이러한 연관성을 보여준다. 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 계획 중인 NVHBM 메모리의 베이스 다이를 TSMC의 3나노미터 공정으로 생산해 달라고 요청했다. 베이스 다이는 메모리 적층부 아래에 위치해 연결과 논리 기능을 처리하는 칩이다. 이 제안이 실현되면 경쟁 관계인 여러 메모리 공급업체가 핵심 부품을 같은 제조업체에 의존하게 된다.
대만에 집중된 주요 공급 위험
앤스로픽은 첨단 칩 제조가 대만에 크게 집중돼 있다며 대만반도체제조회사(TSMC)도 주요 공급망 위험으로 지목했다. TSMC는 엔비디아 같은 기업이 설계한 가속기를 생산한다. 따라서 칩을 직접 구매하지 않고 컴퓨팅 서비스를 이용하는 AI 기업에도 TSMC의 생산 역량은 중요하다.
등록 서류에 따르면 TSMC는 과거 첨단 칩 수요를 완전히 충족하지 못했고, 그 결과 앤스로픽은 필요한 칩을 제때 확보하는 데 어려움을 겪었다. 서류는 지진과 태풍, 전력·용수 제약, 대만과 중국 간 긴장도 공급 위협 요인으로 열거했다.
앤스로픽은 군사 충돌이나 봉쇄가 발생하면 장기간 공급이 중단될 수 있다고 밝혔다. 프로세서와 메모리, 패키징 부품이 모두 갖춰져야 컴퓨팅 시스템을 가동할 수 있으므로, 공급 차질은 단일 공급업체를 넘어선다.
TSMC는 대만 밖에서도 생산시설을 확장하고 있다. 해외 공장 증설의 일환으로 2024년 말 피닉스와 구마모토의 첫 생산시설 가동을 시작했고, 드레스덴에서는 공장을 건설 중이며 미국 투자 프로그램도 확대했다. 앤스로픽의 경고는 컴퓨팅 계획에 필요한 첨단 생산 역량을 지속적으로 확보할 수 있는지에 관한 것이다.
삼성전자와 브로드컴 계약, 미래 수요와 메모리 연결
삼성전자와 브로드컴은 7월 양해각서를 체결하고 2030년까지 메모리와 파운드리 사업에서 2,000억 달러가 넘는 협력을 추진하기로 했다. 파운드리는 다른 회사가 설계한 칩을 생산하는 사업이다. 계획된 협력에는 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 들어갈 HBM이 포함된다.
브로드컴이 앤스로픽과 체결한 대규모 장비 임대 계약으로 AI 기업의 확장과 삼성전자의 잠재적 메모리 사업 사이에 상업적 연결고리가 생겼다. 앤스로픽에 공급될 HBM의 규모나 개별 납품 계약의 금액은 확인되지 않았다.
삼성전자와 브로드컴의 합의는 협력 의향을 담은 양해각서다. 규모는 양사의 사업 목표를 보여주지만, 실제로 공장에 얼마나 많은 물량이 들어갈지는 구체적인 주문과 납품에 달려 있다.
공개된 계약과 계획은 여러 해에 걸쳐 있다.
- 7월: 삼성전자와 브로드컴이 메모리·파운드리 협력을 추진하기 위한 양해각서를 체결했다.
- 2030년까지: 삼성전자와 브로드컴의 협력 계획은 2,000억 달러 이상의 사업을 목표로 한다.
- 2033년까지: 앤스로픽은 구글 TPU와 관련한 1,145억 달러의 약정을 공개했다.
- 2036년까지: 앤스로픽은 아마존 트레이니엄 프로세서와 관련한 1,100억 달러의 약정을 공개했다.
앤스로픽은 AMD 칩을 200억 달러 이상 구매할 수도 있다고 밝혔다. 스페이스XAI, 엔스케일, 람다와의 계약은 엔비디아 컴퓨팅 용량을 확보할 추가 경로를 제공해 인프라 계획에 관여하는 기업의 범위를 넓힌다.
수요 예측은 또 다른 재정 위험
앤스로픽은 과거 컴퓨팅 필요량을 과소평가해 제품 개발과 배포 계획에 영향을 받은 적이 있다고 밝혔다. 향후 모델에 필요한 컴퓨팅 규모와 고객의 실제 이용량을 모두 예측해야 하기 때문에 수요를 전망하기 어렵다.
용량이 부족하면 연구와 고객 서비스에 쓸 자원을 배분해야 할 수 있다. 반대로 지나치게 많이 구매하면 고가 장비나 계약한 용량을 충분히 활용하지 못할 수 있다. 다음 10년까지 이어지는 계약은 미래 수요를 알기 전에 결정을 내려야 한다는 뜻이다.
앤스로픽은 등록 서류에서 경쟁상 위험을 다음과 같이 설명했다.
충분한 컴퓨팅 자원을 확보하지 못하거나, 보유한 제한된 컴퓨팅 자원을 각 작업에 효과적으로 배분해 경쟁사와 최소한 비슷한 역량의 모델을 개발·배포하지 못하면 기술 최전선에서 뒤처질 위험이 있습니다,
기술 최전선은 업계에서 현재 이용 가능한 최고의 역량을 뜻한다. 앤스로픽이 그 수준을 유지하려면 충분한 컴퓨팅 용량을 확보하고 어떤 프로젝트에 이를 투입할지도 결정해야 한다. 등록 서류는 이런 운영상의 선택이 경쟁력에 직접 영향을 미친다고 밝혔다.
무역 정책과 경쟁사도 접근성에 영향
앤스로픽은 하드웨어 상당 부분이 미국 밖에서 제조돼 관세와 수입 제한, 무역 분쟁에 노출돼 있다고 경고했다. 이런 조치는 비용을 높이거나 장비의 배송 및 사용 가능 지역을 바꿀 수 있다.
첨단 칩과 제조 장비의 대중국 및 기타 지역 수출에 대한 미국의 규제도 불확실성을 키운다. 앤스로픽은 규제가 강화되거나 정책이 바뀌면 컴퓨팅 자원의 공급량과 가격에 영향을 줄 수 있다고 밝혔다.
경쟁사의 투자 결정도 중요하다. 경쟁 AI 기업들은 칩을 설계하거나 데이터센터를 운영하고, 독점 하드웨어 계약을 협상해 다른 기업이 따라가기 어려운 조건으로 용량을 확보할 수 있다. 이를 수직계열화라고도 한다. 기업이 서비스 생산과 제공의 더 많은 단계를 직접 맡는 방식이다.
앤스로픽의 사업 관계는 이미 투자와 하드웨어 공급을 연결하고 있다. 엔비디아, AMD, 아마존, 구글은 앤스로픽 지분을 보유하거나 지분을 취득할 수 있는 권리를 갖고 있다. 이런 관계로 앤스로픽의 컴퓨팅 구매는 더 넓은 금융·전략적 이해관계망 안에 놓여 있다.
광범위한 위험 공시 속 하드웨어 경고
앤스로픽의 등록 서류는 사이버 공격과 생물학 무기, 정부 감시에 AI가 악용될 가능성도 다뤘다. 첨단 모델에 대한 통제력을 잃을 위험과 재앙적 피해를 초래할 수 있는 시스템에 대해서도 경고했다.
회사는 트럼프 행정부가 앤스로픽을 공급망 위험으로 지정한 일을 사업에 영향을 미치는 정부 조치의 사례로 별도 언급했다. 이 지정은 앤스로픽 자체에 관한 것이며, 칩 조달 관련 내용은 모델 학습과 운영에 필요한 장비를 확보하는 문제에 초점을 맞춘다.
IPO 계획과 관련해 공개된 정보에는 상장 일정이 명시되지 않았다. 최대 2조 달러라는 기업가치 목표는 빠른 매출 성장과 상당한 인프라 부담, 소수 제조업체에 대한 의존을 함께 보여준다.
앤스로픽이 직면한 핵심 운영 과제는 구체적이다. 고객 기반이 커지는 가운데 클로드를 계속 개발하고 서비스하려면 감당 가능한 비용과 실현 가능한 일정으로 충분한 프로세서와 메모리, 데이터센터 용량을 확보해야 한다. 여러 플랫폼에 주문을 분산하는 구매 전략을 취하고 있지만, 위험 공시 내용은 제조 과정에서 이 플랫폼들이 여전히 긴밀하게 연결돼 있음을 보여준다.
핵심 요점
- 앤스로픽은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론을 핵심 메모리 공급업체로 지목하며 이들의 생산 역량과 물량 배정 결정이 성장을 제약할 수 있다고 밝혔다.
- 주요 인프라 계약 7건의 명시 금액은 약 6,370억 달러에 이르며, 장비 임대와 지출 약정, 공급량에 따라 달라지는 금액이 포함된다.
- 회계연도 상반기 컴퓨팅·인프라 비용은 89억4,500만 달러로 283% 증가했고, 매출은 162억8,600만 달러를 기록했다.
- 회사는 엔비디아, AMD, 아마존, 구글의 칩을 사용하지만, 메모리와 제조 역량을 공유하는 공급망 제약에 계속 노출돼 있다.
- 대만에 집중된 TSMC의 생산 역량으로 인해 자연재해와 인프라 문제, 지정학적 차질에 노출될 수 있다.
- 삼성전자와 브로드컴은 2030년까지 2,000억 달러가 넘는 협력을 추진하지만, 앤스로픽에 공급될 구체적인 HBM 물량은 확인되지 않았다.
- 앤스로픽이 공개한 컴퓨팅 약정은 구글 TPU의 경우 2033년까지, 아마존 트레이니엄의 경우 2036년까지 이어진다.
