머스크, 테라팹 운영권 TSMC에 맡길 가능성…인텔 역할은 여전히 미정

텍사스 반도체 프로젝트, 다른 운영 모델로 전환 움직임

일론 머스크가 당초 테슬라와 스페이스X가 직접 운영하겠다고 고수했던 텍사스 반도체 제조 프로젝트 ‘테라팹’의 주요 건설·운영 주체로 대만 TSMC를 받아들이는 쪽으로 움직이고 있는 것으로 전해졌다. 이러한 변화는 2027년 5월 또는 6월께 작동하는 시험용 칩을 만들고 2028년 하반기에 양산을 시작한다는 목표를 둔 프로젝트의 책임 구조를 바꿀 수 있다.

공급망 관계자들은 머스크가 입장을 누그러뜨렸으며 TSMC와의 협상이 재개될 것으로 예상된다고 전했다. 협상 방향에 따르면 대만 반도체 업체가 건설과 일상 운영을 주도적으로 맡고, 소유 구조와 투자 방식은 계속 논의될 전망이다.

이는 머스크가 테슬라와 스페이스X가 테라팹을 건설·운영하고 TSMC는 많아야 부지 일부를 전대할 수 있다고 밝힌 10월 7일의 입장에서 크게 바뀐 것이다. 이후 웨이저자 TSMC 회장 겸 최고경영자(CEO)는 TSMC가 참여하는 공장은 TSMC가 운영해야 한다고 말했다.

이러한 방안은 공급망 관계자들의 전언에 따른 것으로, 테슬라와 스페이스X, TSMC는 공식 발표를 내놓지 않았다. 세 회사는 논평 요청에 즉각 답하지 않았다. 최종 합의와 투자액, 생산능력, 건설 일정은 공개되지 않았으며, TSMC가 운영을 맡는 경우 인텔의 역할도 설명되지 않았다.

머스크와 TSMC 사이에 무엇이 달라졌나?

운영권에 관한 TSMC의 입장은 달라지지 않은 것으로 보인다. 웨이는 10월 15일 여러 형태의 협력이 가능하지만 TSMC가 참여하는 공장은 TSMC가 운영해야 한다고 말했다. 당시 양측은 논의가 진행 중임을 인정했지만 재무나 생산 관련 세부 사항은 공개하지 않았다.

이 조건을 머스크가 받아들일 의향을 보였다는 점이 새롭게 전해진 내용이다. 기존 구상에서는 TSMC가 테슬라와 스페이스X가 관리하는 시설의 일부만 사용하게 돼 있었다. 현재 논의되는 방향에서는 TSMC가 공장 건설과 생산 가동 유지의 주된 책임을 맡게 된다.

반도체 공장을 운영하는 일은 건물 관리에 그치지 않는다. 운영사는 제조 장비와 생산 공정, 전문 인력, 품질 관리 등을 조율한다. 각 분야의 결정은 칩의 신뢰성과 생산된 칩 가운데 실제 사용 가능한 제품의 수에 영향을 미친다.

소유권과 운영 책임은 별개의 문제다. 회사는 공장에 투자하고 지분을 보유하면서도 일상 업무는 직접 관리하지 않을 수 있다. 따라서 협상에서는 서로 연관된 두 가지를 결정해야 한다. 누가 자금을 대고 지분을 보유할지, 그리고 누가 제조 책임을 맡을지다.

공장 운영권이 중요한 이유

테라팹은 첨단 장비와 제조 공정, 수율, 숙련 인력 확보 등 까다로운 과제에 직면해 있다. 수율은 생산된 칩 가운데 의도한 대로 작동하는 칩의 비율을 뜻한다. 고가의 장비를 갖춘 공장도 검사에서 불합격하는 칩이 너무 많으면 상업적으로 어려움을 겪을 수 있다.

TSMC가 운영을 맡으면 검증된 반도체 제조업체가 건설과 제조를 담당하게 돼 불확실성을 줄일 수 있다. TSMC의 역할은 자문을 제공하거나 공간을 임대하는 수준을 넘어선다. 계획 단계의 시설을 실제 생산 공장으로 전환하는 데 필요한 실무를 조율하는 책임을 맡게 된다.

테슬라와 스페이스X는 여전히 자사의 칩 수요와 투자 결정에 맞는 협력 방식을 마련해야 한다. 공장 운영사가 장비와 공정 조정, 생산 품질에 관한 일상적인 결정을 내려야 하는 만큼 운영권이 중요하다. 투자자들은 비용과 책임을 어떻게 나눌지 합의해야 한다.

따라서 알려진 변화는 프로젝트 구조 자체와 관련이 있다. 머스크는 처음에 테슬라와 스페이스X가 건설과 운영을 맡는 방안을 제안했다. 새로 부상한 협상 방향에서는 전문 제조업체가 이 업무의 중심에 서게 된다.

인텔의 14A 관련 역할은 설명이 필요하다

인텔은 2026년 4월 테라팹과 공개적으로 연관된 첫 주요 반도체 업체가 됐다. 머스크는 테슬라가 이 프로젝트의 칩 제조에 인텔의 차세대 14A 공정을 사용할 계획이라고 밝혔다. 인텔은 기존 프로젝트 구상에서 제조 파트너로 공개적으로 지명된 유일한 업체다.

제조 공정은 칩을 만드는 데 쓰이는 기술과 생산 단계의 집합이다. 인텔의 14A는 계획 중인 공정 세대의 명칭이다. 공정 선택은 칩 설계와 필요한 장비·기술 방식, 제조 준비 과정에 영향을 준다.

TSMC의 역할이 확대되면 공장 운영과 제조 기술의 관계가 협상의 핵심이 된다. 시설 운영 주체를 정할 때는 어떤 칩을 만들고 어떤 방식으로 생산할지에 관한 결정도 함께 고려해야 한다.

인텔과 관련한 다음 구체적 진전은 앞서 발표된 14A 참여가 수정된 계획에 어떻게 반영되는지 설명하는 것이다. 회사들이 협력 방식을 밝히기 전까지 공개된 프로젝트 구상에는 인텔의 공정 사용 계획과 TSMC의 운영 참여 방안이 함께 남아 있다.

두 가지 목표 시점, 서로 다른 진척 기준

머스크는 생산 관련 이정표 두 가지를 제시했다. 2027년 5월 또는 6월께 오스틴 연구 공장에서 작동하는 시험용 칩을 만들고, 이어 2028년 3분기 또는 4분기에 테라팹에서 양산을 시작한다는 목표다. 그는 스페이스X 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 이 목표를 언급했다.

테슬라 CEO이자 스페이스X를 이끄는 머스크는 양산 목표를 확정된 납기 약속이 아니라 포부임을 나타내는 단어로 표현했다.

포부

작동하는 시험용 칩은 초기 기술 이정표다. 특정 설계와 제조 작업으로 실제 작동하는 기기를 만들었다는 점을 보여준다. 양산을 위해서는 공장에서 대량의 칩을 반복해서 제조하면서 적절한 품질과 수율을 유지해야 한다.

제시된 일정에 따르면 시험용 칩 목표와 양산 가능 시점 사이에는 각 이정표가 명시된 월과 분기 중 언제 이뤄지느냐에 따라 약 15~19개월의 간격이 있다. 이 기간은 초기 연구 성과를 지속적인 제조라는 훨씬 더 큰 과제로 이어주는 단계가 된다.

머스크는 칩 제조 기술의 잠재적 진전도 언급했다. 같은 콘퍼런스콜에서 기술에 관해 설명하며 회사가 다음과 같은 성과를 낼 가능성이 있다고 말했다.

칩 제조에서 상당히 중요한 잠재적 돌파구

전해진 발언에서는 구체적인 제조 기술의 진전이 설명되지 않았다. 프로젝트를 지켜보는 이들에게는 발표된 시험용 칩과 양산 목표 시점이 진척 상황을 추적할 가장 분명한 기준이다.

협상은 어떻게 전개됐나

2026년 4월부터 11월 초까지의 흐름을 보면 프로젝트의 제조 계획과 운영 구조가 서로 다른 시점에 구체화됐다. 인텔의 공정이 먼저 공개됐고, 공장 운영 주체를 둘러싼 이견은 이후 외부에 알려졌다.

• 2026년 4월: 머스크는 테라팹 칩 제조에 인텔의 차세대 14A 공정을 사용할 계획이라고 밝혔다.
• 2026년 10월 7일: 머스크는 테슬라와 스페이스X가 테라팹을 건설·운영하고 TSMC는 부지 일부를 전대할 수 있다고 말했다.
• 2026년 10월 15일: 웨이저자 TSMC 회장 겸 CEO는 TSMC가 참여하는 공장은 회사가 운영해야 한다고 말했다.
• 2026년 11월 초: 공급망 관계자들은 머스크가 TSMC에 건설과 운영의 주된 책임을 맡기는 방안을 더 수용하는 쪽으로 기울었다고 전했다.
• 2027년 5월 또는 6월: 머스크가 목표로 제시한 오스틴 연구 공장의 작동 시험용 칩 생산 시점.
• 2028년 3분기 또는 4분기: 머스크가 포부로 제시한 테라팹 양산 시점.

10월의 이견은 공장 운영 권한에 관한 것이었다. 최근 협상 방향은 재무 구조를 추가 논의 과제로 남겨두면서 이 문제에서 진전이 있었음을 시사한다. 생산 일정을 위해 시설을 누가 건설하고 운영할지 확정하는 것은 결과에 대한 책임을 정하는 실질적인 단계가 될 수 있다.

시장 가격은 별도의 시점 정보를 제공한다

테슬라 주가는 11월 초 관련 보도가 나오기 전 금요일 정규장에서 0.87% 하락한 399.81달러로 마감한 뒤 시간 외 거래에서 0.10% 오른 400.22달러를 기록했다. TSMC는 2026년 11월 2일 중앙유럽시간 오전 9시 30분 기준 독일 거래 플랫폼 랑앤슈바르츠에서 370.50유로에 거래됐다.

TSMC 가격은 Xetra 개장 전 참고 가격인 반면, 테슬라 수치는 정규장 종가와 이후 시간 외 거래를 나타낸다. 두 수치는 거래 상황과 통화가 서로 다르다. 어느 회사도 이 시점에 해당 주가와 관련해 테라팹 거래를 발표하지 않았다.

프로젝트의 다음 유의미한 정보는 운영 및 재무와 관련된 내용이다. 합의된 운영사와 투자 구조, 인텔과의 관계, 이 결정에 맞춘 생산 계획이 필요하다. 이런 세부 사항이 공개되면 계획된 공장이 협상 단계에서 실행 단계로 어떻게 넘어갈지 윤곽이 드러날 것이다.

주요 내용

• 공급망 관계자들에 따르면 머스크는 TSMC가 테라팹의 건설과 일상 운영을 주도하는 방안을 더 수용하는 쪽으로 움직이고 있다.
• TSMC는 참여하는 공장을 직접 운영해야 한다는 기존 입장을 유지하고 있다.
• 공식 합의가 발표되지 않은 가운데 소유권과 투자 조건은 계속 협상 중이다.
• 제안된 운영 구조에서 앞서 발표된 인텔의 14A 역할은 설명이 필요하다.
• 머스크는 2027년 5월 또는 6월께 오스틴에서 작동하는 시험용 칩을 만들겠다는 목표를 제시했으며, 2028년 말 양산은 포부라고 밝혔다.