FPT, 연간 3억 개 칩 처리 가능한 베트남 반도체 테스트 공장 시범 가동

박닌에서 테스트 라인 6개 시범 운영 시작

FPT가 베트남 북부에 반도체 테스트·패키징 공장의 시범 운영을 시작했다. 이 시설에는 테스트 라인 6개가 있으며 설계상 최대 연간 처리 능력은 칩 3억 개다. FPT는 2026년 11월 3일 가동 시작을 발표했다. 베트남 기업들이 국내 사업이 주로 설계와 외국 투자자가 제공하는 서비스에 집중돼 온 산업에서 역할을 확대하는 가운데 나온 소식이다.

공장은 박닌성 옌퐁 II-C 산업단지에 1,600㎡ 규모로 들어섰으며 FPT Analysis Technologies JSC가 운영한다. FPT는 이 시설이 베트남에서 자국 기업이 소유하고 운영하는 최초의 동종 시설이라고 설명했다.

첫 상업용 테스트 주문은 한국 파트너사에서 나올 것으로 예상된다. FPT는 고객사 이름이나 주문 물량, 작업 완료 시점을 공개하지 않았다. 연간 3억 개라는 수치는 공장의 최대 설계 처리 능력을 뜻한다. 시범 운영을 거치는 동안 실제 생산량은 주문과 운영 여건에 따라 달라질 전망이다.

당장의 우선 과제는 칩의 기능과 품질, 신뢰성을 점검하는 것이다. FPT는 더욱 고도화된 테스트와 칩 패키징 기술도 개발하고, 공장을 학생 교육과 베트남 및 해외 고객 대상 서비스 확대에 활용할 계획이다.

칩 테스트는 어떻게 이뤄지나

FPT 공장은 자동 테스트 장비(ATE)와 핸들러라는 기계를 결합해 사용한다. 테스터는 칩이 의도된 기능을 수행하고 기술 요건을 충족하는지 확인한다. 핸들러는 각 칩을 제자리에 놓은 뒤 테스트 통과 여부에 따라 분류한다.

칩에는 매우 작은 전자 회로가 다수 들어갈 수 있어, 테스트는 단순히 전원을 켜는 것 이상을 포함한다. 엔지니어는 해당 설계에서 어떤 측정값이 중요한지 결정하고, 측정 조건을 설정한 다음 결과를 살펴야 한다. 전력을 제어하는 칩에는 이미지를 처리하는 칩과 다른 테스트 프로그램이 필요하다.

FPT 엔지니어들은 각 칩의 기능과 사양에 맞춘 프로그램을 개발하고 있다. 측정할 매개변수와 테스트 조건, 제품이 요건을 충족하는지 판단하는 데 필요한 분석 작업 등이 개발 범위에 포함된다.

테스트 구역은 ISO 7등급에 해당하는 클래스 10,000 클린룸에서 운영된다. 이 등급은 공기 중 입자 농도에 관한 기준이다. 먼지와 주변 환경을 관리하면 소형 전자 부품을 보호하고 테스트 조건을 일관되게 유지하는 데 도움이 된다.

패키징은 다른 목적을 갖는다. 칩을 보호 구조물 안에 넣고 전자기기에서 사용할 수 있도록 필요한 연결부를 제공하는 작업이다. FPT는 초기 운영 단계에서 테스트에 중점을 두고 있으며, 패키징 역량 강화는 향후 개발 계획에 포함했다.

열과 습도, 정전기도 중요

FPT는 칩이 가혹한 조건을 견디는지도 점검하고 있다. 공장의 신뢰성 테스트에는 고온 노출, 반복적인 온도 변화, 고온·고습 환경 조합이 포함된다. 이런 테스트를 통해 엔지니어는 부품이 실제 사용에 필요한 조건을 충족할 수 있는지 평가한다.

짧은 전기적 점검에서 정상 작동한 칩이라도 완제품 안에서 장시간 열에 노출되거나 온도 변화를 반복해서 견뎌야 할 수 있다. 신뢰성 테스트는 이런 요구 조건을 살펴 기본 기능의 단순한 통과·실패 결과를 넘어선 정보를 고객에게 제공한다.

취급 과정에서는 정전기도 고려해야 한다. 사람이나 장비에서 발생한 작은 전기 방전도 민감한 부품을 손상할 수 있다. 공장은 칩이 공정 단계를 거치는 동안 이런 위험을 줄이기 위한 관리 체계를 운영한다.

FPT는 테스트 및 교정 실험실의 역량에 관한 국제 요건에 맞춰 신뢰성 테스트 구역을 확대할 계획이라고 밝혔다. 교정은 측정 장비가 신뢰할 수 있는 값을 제공하는지 확인하는 절차로, 고객이 활용할 수 있는 결과를 내는 데 필수적이다.

관리 기준과 AI도 구축에 포함

FPT는 공장 운영의 여러 측면을 다루는 관리 기준을 도입하기 위해 노력하고 있다. 품질 관리를 위한 ISO 9001, 환경 관리를 위한 ISO 14001, 산업안전보건을 위한 ISO 45001이 포함된다. 클린룸 관리는 ISO 14644 기준을 따른다.

공장 표준에 관한 설명은 도입 진행 상황을 서로 다르게 전하고 있다. 일부는 관리 시스템이 해당 표준에 따라 운영 중이라고 설명하는 반면, 다른 설명은 인증 준수를 여전히 추진 중인 목표로 제시한다. 실제 프로그램은 품질 절차, 환경 관리, 작업자 안전, 제품 테스트 요건을 다룬다.

FPT는 테스트 프로그램 개발의 일부를 자동화하기 위한 인공지능 플랫폼도 개발하고 있다. 계획된 기능에는 데이터 표준화, 기술 요건 처리, 테스트 구성, 결과 평가가 포함된다.

제안된 AI 작업은 각 칩 설계에 필요한 엔지니어링 준비 과정을 겨냥한다. 현재 엔지니어들은 테스트 항목과 측정값 해석 방법을 정한다. 준비 과정의 일부를 자동화하면 고객층이 늘어날 때 FPT가 더 다양한 제품을 처리하는 데 도움이 될 수 있다. 플랫폼은 아직 개발 중이다.

경험 많은 엔지니어가 다음 세대를 교육

FPT는 반도체 테스트·패키징 전문가를 영입했다. 여기에는 인텔 베트남 시설에서 수년간 근무한 엔지니어들도 포함된다. 이들은 기술 절차 수립, 장비 운영, 직원 교육을 맡는다.

회사는 2026년 12월부터 FPT 폴리테크닉 칼리지와 시범 프로그램을 통해 공장을 학생 실습 교육에 개방할 계획이다. 학생들은 테스트 장비와 생산 라인, 운영 절차를 직접 경험할 것으로 예상된다.

베트남의 반도체 인력 현황은 실습 교육이 중요한 이유를 보여준다. 국가 칩 시제품 제작 지원센터 출범 당시 발표된 수치에 따르면, 베트남 반도체 생태계에는 칩 설계 기업 약 60곳, 칩 엔지니어 7,000명, 관련 교육과정을 제공하는 고등교육기관 166곳이 있다.

이 공장은 교실 수업만으로는 제공할 수 없는 장비와 작업 절차를 학생들이 접할 기회를 마련한다. FPT는 상업용 테스트와 같은 시설에서 교육을 진행해 자사 장비와 기술 공정에 익숙한 인력을 양성할 수 있다.

전력 칩 설계부터 대형 공장까지

FPT는 반도체 분야에서 10년 넘게 경험을 쌓았다고 밝혔다. 설계 제품에는 전력 집적회로와 전력관리 집적회로(PMIC)가 포함된다. 이 부품들은 전자제품 내부에 전력을 공급하고 조절하며 분배하는 역할을 한다.

회사는 2025년 자체 전력 칩 설계를 바탕으로 제작한 첫 칩 물량을 일본 파트너사에 납품했다. 박닌 시설은 이러한 설계 활동에 테스트 서비스를 더해 반도체 제품을 고객에게 공급하는 과정에서 FPT의 역할을 확대한다.

FPT는 AI-on-Edge 시스템온칩도 연구하고 있다. 시스템온칩은 여러 컴퓨팅 기능을 하나의 부품에 통합한다. 엣지 AI는 모든 작업을 원격 데이터센터로 보내는 대신 카메라 등 정보를 수집하는 기기 안이나 그 주변에서 정보를 처리하는 기술이다.

다음 단계로 상당한 규모의 확장이 계획돼 있다. 2028년부터 2030년까지 예정된 2단계에서 FPT는 공장 면적을 1,600㎡에서 약 6,000㎡로 넓히고 테스트·패키징 라인을 추가할 계획이다. 완공되면 시설 규모는 현재의 약 3.75배가 되고, 면적은 약 4,400㎡ 늘어난다.

공장 발표부터 서비스 및 교육 확대까지 주요 일정은 다음과 같다.

• 2026년 1월: FPT가 테스트·패키징 공장 계획을 발표했다.
• 2026년 6월 26일: 베트남 과학기술부가 국가 VNMPW/CC 칩 시제품 제작 지원센터를 출범시켰다.
• 2026년 11월 3일: FPT가 박닌 시설의 시범 운영 돌입을 발표했다.
• 2026년 12월: FPT 폴리테크닉 칼리지와의 실습 교육 시범 프로그램이 시작될 예정이다.
• 2028~2030년: FPT가 공장을 약 6,000㎡ 규모로 확장할 계획이다.

베트남, 칩 공급망의 여러 분야 구축

베트남 과학기술부에 따르면 2025년 말 기준 베트남 반도체 산업에는 칩 설계 기업 약 60곳, 패키징·테스트 프로젝트 8개, 반도체 소재·장비 공급업체 20곳 이상이 있다. 인텔, 앰코테크놀로지, 하나마이크론 등 외국 기업은 이미 현지에서 조립·테스트·패키징 사업을 운영하고 있다.

국가 반도체 전략은 2030년까지 설계 기업 최소 100곳, 소규모 반도체 제조 공장 1곳, 패키징·테스트 시설 10곳을 목표로 한다. 2050년 장기 목표는 설계 기업 300곳, 제조 공장 3곳, 패키징·테스트 시설 20곳이다.

FPT 공장은 이 계획의 테스트·패키징 분야에 들어맞는다. 웨이퍼 제조는 별도의 단계로, 반도체 소재의 얇은 원판 위에 전자 회로를 만든 뒤 개별 칩을 분리해 사용할 수 있도록 준비한다.

국가 VNMPW/CC 센터는 또 다른 단계인 설계의 물리적 시제품 제작을 지원한다. 국내 설계 수요를 제조 서비스와 연결하고, 제조 이후 테스트와 평가를 지원하는 것이 센터의 역할이다.

과학기술부 정보기술산업국장 응우옌 칵 릭은 설계를 실제 칩으로 구현하는 역량이 베트남의 발전을 제약한다고 지적했다. 시제품 생산에는 완성된 칩 설계를 제조 공정에 넘기는 테이프아웃 등 비용이 많이 드는 단계가 포함된다.

시제품 제작 센터와 FPT 테스트 시설은 서로 다른 실무 수요를 충족한다. 설계자는 실제 칩을 확보하려면 제조 시설을 이용해야 하고, 칩이 의도대로 작동하는지 확인하려면 측정이 필요하다.

비엣텔, 보안 칩과 AI 협력 발표

비엣텔과 정부 암호위원회도 11월 3일 국내 보안 반도체 역량을 공개했다. 비엣텔의 VGC v1.0 보안 칩에는 트랜지스터 3억 개가 들어가며, 28나노미터 제조 공정을 사용하고 크기 10×10㎜ 패키지에 담긴다.

개발진은 테스트 결과 이 칩이 동일한 작업을 소프트웨어만으로 수행하는 솔루션보다 데이터를 약 15배 빠르게 암호화·복호화할 수 있었다고 밝혔다. 암호화는 읽을 수 있는 정보를 보호된 데이터로 바꾸는 작업이며, 이를 해독하려면 올바른 키가 필요하다.

비엣텔은 VGC v1.0이 정부 및 국방 기관용 보안 USB 저장장치에 이미 사용되고 있다고 밝혔다. 비엣텔과 정부 암호위원회는 양산을 계획하고 여러 처리 코어와 전용 암호화 구성요소를 갖춘 보안 플랫폼을 개발하기 위한 협약을 맺었다.

관련 보안 반도체 플랫폼은 프로세서가 실행할 수 있는 명령을 정의하는 개방형 표준 RISC-V를 사용한다. 비엣텔은 이를 통해 핵심 설계와 검증 작업을 직접 관리하면서 엔지니어들이 프로세서를 설계하고 수정할 수 있다고 설명했다.

비엣텔 회장 겸 최고경영자 타오 득 탕은 국내 기술 개발에 대한 회사의 포부를 다음과 같이 밝혔다.

후발 주자라고 해서 다른 나라에 의존해야 하는 것은 아닙니다.

그는 비엣텔이 추진할 접근 방식도 제시했다.

올바른 전략과 집중된 자원, 지속적인 노력이 있다면 격차를 점진적으로 좁히고 궁극적으로 국가의 전략적 핵심 기술을 통제할 수 있습니다.

FPT와 비엣텔은 지난 1월 카메라와 드론, 기타 스마트 기기용 AI 칩을 공동 개발할 계획이라고 발표했다. 설계부터 제조, 테스트, 패키징까지 아우르는 양사 협력은 FPT의 신규 서비스와 더 폭넓은 국내 개발 노력을 연결한다.

대형 기술 그룹 안에서 새롭게 출범한 사업

FPT의 공장 사업은 그룹이 전반적인 사업 성장세를 발표한 가운데 추진되고 있다. 2026년 첫 9개월간 연결 매출은 40조230억동(약 15억 달러)으로 12.4% 증가했다. 세전이익은 17% 늘어난 8조7,700억동을 기록했다.

국내외 정보기술 서비스를 포함한 기술 부문은 매출의 89%, 세전이익의 58%를 차지했다. 이는 새롭게 시작한 반도체 사업과 기존 서비스 사업의 규모를 함께 보여준다.

교육·투자·기타 부문 매출은 3.1% 감소한 4조5,080억동을 기록했으며, 세전이익은 17.6% 증가한 3조7,190억동이었다. FPT는 박닌 공장의 별도 매출이나 이익 수치를 공개하지 않았다.

다음으로 구체화될 단계는 예상되는 한국 고객사의 테스트 주문과 12월 시작 예정인 학생 교육 시범 프로그램이다. 이후 수년간 FPT는 실험실 역량을 확대하고 패키징 기술을 개발하며 공장 규모를 키울 계획이다. 베트남 칩 설계자들에게 당장 달라지는 점은 제품의 정상 작동 여부와 가혹한 조건을 견디는 능력을 확인할 수 있는 국내 업체가 하나 더 생긴다는 것이다.

핵심 내용

• FPT는 2026년 11월 3일 박닌 반도체 테스트·패키징 공장의 시범 운영을 발표했다.
• 1,600㎡ 규모 시설에는 테스트 라인 6개가 있으며, 설계상 최대 연간 처리 능력은 칩 3억 개다.
• 초기 서비스는 칩 기능과 품질, 신뢰성 테스트에 중점을 두며, 첫 테스트 주문은 한국 파트너사에서 나올 것으로 예상된다.
• FPT는 테스트 프로그램 준비를 위한 AI 도구를 개발 중이며, 2026년 12월부터 학생 교육을 진행할 계획이다.
• 2028~2030년 계획된 확장이 이뤄지면 공장 면적은 약 6,000㎡로 늘어난다.
• 이 공장은 베트남의 칩 설계, 시제품 제작, 보안 반도체 사업과 함께 국내 테스트 역량을 확충한다.