데이터센터가 AMD의 사업을 재편하고 있다
AMD는 인공지능 지출 확대로 AI 가속기와 갈수록 복잡해지는 AI 서비스를 구동하는 서버 프로세서 수요가 모두 늘면서 2027년 매출이 80% 넘게 성장할 것으로 전망한다. 이 전망은 전년 동기보다 45% 증가한 133억7,700만 달러의 3분기 매출과 사상 최대인 85억5,000만 달러의 데이터센터 매출을 바탕으로 한다.
목차
리사 수 최고경영자(CEO)는 AMD가 2026년 11월 3일 실적을 발표한 뒤 상향된 전망을 내놓았다. 회사는 4분기 매출을 ±3% 범위에서 170억 달러로 예상하며, 해당 분기에 데이터센터 AI 매출이 사상 처음으로 서버 CPU 매출을 넘어설 것으로 전망한다.
AMD의 주장은 AI 모델 학습용 칩 판매 확대에 그치지 않는다. 수 CEO는 코드 작성, 데이터 분석, 여러 애플리케이션에 걸친 작업 조정 등의 업무를 수행하는 소프트웨어인 AI 에이전트가 중앙처리장치(CPU)의 새로운 수요원을 만들고 있다고 말한다.
AMD는 이제 서버 CPU 매출이 2027년에 대략 두 배로 늘어날 것으로 전망한다. 종전의 70% 초과 성장 전망을 높인 것이다. 내년에는 데이터센터가 회사 매출의 약 80%를 차지할 수 있다. 최근 분기의 약 64%에서 상승한 수치다.
이 기회는 칩 제조와 첨단 패키징부터 테스트, 서버 조립, 냉각, 저장장치까지 대만 전자산업 전반에 걸쳐 있다. 이러한 성장을 실현하려면 공급망의 여러 부문이 함께 확장돼야 한다. 한편 부품 가격 상승은 이미 소비자용 컴퓨터에 부담을 주고 있다.
최근 실적이 보여주는 것
AMD의 3분기 매출은 전분기보다 16% 증가해 애널리스트 예상치인 약 131억 달러를 웃돌았다. 일반적으로 인정된 회계원칙(GAAP) 기준 순이익은 24억2,800만 달러였고, 희석 주당순이익은 1.46달러였다.
일부 비용을 제외한 조정 주당순이익은 전년 동기보다 74% 증가한 2.09달러로, 예상치인 1.97달러를 넘어섰다. 조정 영업이익은 75% 증가한 약 39억 달러였다. 조정 실적과 GAAP 실적에는 서로 다른 회계 처리가 적용돼 수익성을 두 가지 관점에서 보여준다.
데이터센터 매출은 전년 동기보다 97% 증가한 85억5,000만 달러로, 예상치인 82억 달러를 3억5,000만 달러, 즉 약 4.3% 웃돌았다. EPYC 서버 프로세서와 Instinct AI 가속기 수요가 증가를 이끌었다.
데이터센터 매출 비중은 1년 전 47%에서 64%로 17%포인트 상승했다. 실제로 AMD가 해당 분기에 벌어들인 매출 3달러 가운데 거의 2달러가 이 사업에서 나왔다.
AMD의 4분기 매출 전망은 164억9,000만~175억1,000만 달러를 의미한다. 중간값인 170억 달러는 3분기보다 약 27% 증가한 수준으로, 애널리스트 예상치인 약 163억 달러를 웃돈다.
AI 에이전트에 GPU만 필요한 것은 아닌 이유
일반적으로 그래픽처리장치(GPU)를 기반으로 하는 AI 가속기는 많은 계산을 동시에 수행한다. 덕분에 AI 모델을 학습시키고 응답을 생성하는 데 유용하다. CPU는 애플리케이션 관리, 정보 이동, 작업 조정 등 더 폭넓은 컴퓨팅 업무를 맡는다.
AI 에이전트는 질문에 답하는 것보다 훨씬 많은 일을 할 수 있다. 소프트웨어 문제를 해결해 달라는 요청을 받으면 파일을 읽고, 테스트를 실행하고, 정보를 가져오고, 여러 프로그램을 사용할 수 있다. AI 모델이 판단이나 지시를 내리는 동안 다른 컴퓨팅 시스템이 작업을 실행하고 정리한다.
수 CEO는 AI 에이전트의 보급 확대가 CPU와 GPU 수요를 모두 늘릴 것으로 내다본다. 이에 따라 AMD는 가속기 사업과 더불어 서버 프로세서도 AI 시장에서 더 큰 기회가 될 것으로 보고 있다.
수정된 CPU 전망은 이러한 주장을 구체적인 목표로 제시한다. 2027년 매출 성장률을 대략 100%로 예상해 종전의 70% 초과 전망에서 높였다. 이런 수요가 AMD의 예상 속도로 형성되려면 고객사가 시험 단계에서 대규모 도입으로 전환해야 한다.
Helios로 경쟁 무대가 완제품 시스템으로 확대
AMD의 Helios 플랫폼은 고객이 개별 칩을 중심으로 시스템을 직접 조립하도록 두는 대신 컴퓨팅 자원을 완전한 서버 랙에 담아 제공한다. 주력 구성에는 MI455X 가속기와 차세대 Venice 서버 프로세서가 함께 들어간다.
장 후 최고재무책임자(CFO)는 3분기에 MI455 가속기와 Helios 랙의 첫 매출 인식 출하가 이뤄졌다고 밝혔다. AMD는 4분기에 출하량이 크게 늘고 2027년까지 추가로 확대될 것으로 예상한다.
MI455X 출하 고객으로는 Meta, Microsoft, OpenAI, Oracle이 거론됐으며, Anthropic도 Helios 도입과 관련된 기업 가운데 하나다. Meta에서 초기 Helios 시스템을 테스트하고 있어 상업 출하가 시작된 가운데 고객 검증도 진행되고 있다. Venice 프로세서는 240개가 넘는 플랫폼에서 채택된 것으로 알려졌다.
Helios를 통해 AMD는 Nvidia의 Grace Blackwell 및 Vera Rubin 시스템과 더욱 직접적으로 경쟁하게 된다. 이 규모의 구매를 검토하는 고객은 개별 칩 성능뿐 아니라 하드웨어, 전력, 운영을 포함해 전체 시스템을 가동하는 비용을 따진다. AMD는 AI 가속기 부문에서 여전히 Nvidia에 크게 뒤처져 있어, 시스템을 성공적으로 공급하는 일이 사업 확장의 핵심이다.
2027년 전망을 뒷받침하는 주요 일정
AMD의 일정에는 매출을 내기 시작한 제품과 훨씬 큰 규모의 출하 전망이 함께 담겨 있다. 주요 일정은 다음과 같다.
- 2026년 하반기: Microsoft 및 Anthropic과의 신규 계약으로 데이터센터 AI 칩과 시스템의 성장 가속화 전망이 뒷받침된다.
- 2026년 3분기: MI455 가속기와 Helios 랙의 첫 매출 인식 출하가 시작되고 데이터센터 매출은 85억5,000만 달러에 이른다.
- 2026년 11월 3일: AMD가 분기 실적을 발표하고 2027년 성장 전망을 상향한다.
- 2026년 11월 4일: 수 CEO가 온라인 투자자 회의에서 공급 제약과 사업 확장 준비에 대해 논의한다.
- 2026년 4분기: AMD는 AI 가속기 매출이 서버 CPU 매출을 넘어설 것으로 예상하며, 전체 매출은 약 170억 달러에 이를 것으로 전망한다.
- 2027년: AMD는 전체 매출 80% 초과 성장, 서버 CPU 매출 대략 두 배 증가, 전체 매출 중 데이터센터 비중 약 80%를 목표로 한다.
장 CFO는 4분기 데이터센터 매출이 전분기보다 약 50% 늘어날 수 있다고도 밝혔다. 3분기 매출 85억5,000만 달러에 이를 적용하면 약 128억 달러가 된다. 이는 단기 성장 계획이 데이터센터에 얼마나 크게 의존하는지 보여준다.
공급 확대에는 여러 공장의 동시 확장이 필요하다
수 CEO는 일부 첨단 컴퓨팅 제품의 수요가 공급을 웃돈다고 말한다. AMD는 출하 계획을 뒷받침하기 위해 웨이퍼, 기판, 첨단 패키징, 메모리 및 기타 부품을 확보하고 있다.
각 요소의 역할은 다르다. 웨이퍼는 칩을 제조하는 원판이다. 기판은 패키징된 칩을 회로기판에 연결한다. 첨단 패키징은 여러 칩을 가까이 배치해 정보를 빠르게 주고받도록 하며, 메모리는 칩이 필요로 하는 데이터를 저장한다.
프로세서 자체가 준비돼 있어도 어느 한 단계에서 공급이 부족하면 완제품 출하가 지연될 수 있다. 수 CEO는 한 제조 공정의 생산능력만 늘리는 것으로는 충분하지 않으며 제조, 패키징, 테스트, 소재가 함께 확장돼야 한다고 강조했다.
부품 비용 상승에 대한 질문에 수 CEO는 AMD의 구매 및 판매 관계 일부를 포괄하는 계약을 언급했다. 그는 회사가 다음과 같이 확보했다고 밝혔다.
일부 공급업체 및 일부 고객사와 장기 계약
AMD는 고객사와 비용 상승분을 분담하는 방안도 논의하고 있다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)가 우려 요인이다. HBM은 많은 양의 데이터를 빠르게 전달하기 위해 가속기 가까이에 배치되는 메모리다. 비용 상승은 다른 부품에도 영향을 미친다.
대만의 기회는 웨이퍼 생산을 넘어선다
TSMC는 2나노미터 공정을 포함한 첨단 제조 공정과 CoWoS 패키징 기술을 통해 AMD의 차세대 제품에 핵심 역할을 한다. CoWoS는 긴밀하게 통합된 패키지 안에서 프로세서와 메모리를 연결해 AI 시스템에 필요한 대용량 데이터 흐름을 지원한다.
ASE Technology Holding과 계열사인 ASE 반도체 사업부, Siliconware Precision Industries도 AMD와 함께 차세대 패키징 연결 기술을 개발하고 검증하고 있다. 여기에는 작은 브리지를 이용해 패키지 안의 칩을 연결하는 기술이 포함된다.
Powertech Technology는 패널 기반 브리지 연결 기술을 AMD와 함께 개발해 왔으며, 2027년 양산을 목표로 팬아웃 패널레벨패키징 제품의 검증을 추진하고 있다. 신주에 있는 첨단 패키징 사업장이 주요 생산 거점이 될 전망이다.
ASE Technology Holding은 LEAP로 알려진 최첨단 첨단 패키징 및 테스트 사업의 매출이 2027년 최대 80억 달러로 두 배 늘어날 것으로 예상한다. 전체 생산 공정을 아우르는 첨단 패키징 사업에서도 10억 달러 이상의 매출을 전망한다. Powertech는 첨단 패키징이 이미 그룹 매출의 30%를 넘는다고 밝혔다.
그 밖에 기판 제조사 Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus, 테스트 업체 King Yuan Electronics, 테스트 인터페이스 공급업체 WinWay도 수혜 가능성이 있다. Kinsus는 ABF 기판을 공급하고, King Yuan은 AMD AI 플랫폼의 완제품 칩 테스트를 제공하며, WinWay는 동축 테스트 소켓을 공급한다.
서버 제조사 Hon Hai와 Quanta, 냉각 부품 공급업체 Jentech, 스토리지 컨트롤러 제조사 Phison도 AI 인프라 수요의 수혜를 볼 수 있는 대만 기업들이다. 대만 외 지역에서는 Cerebras, Supermicro, Dell, Samsung, Micron 등이 파트너사 또는 잠재적 수혜 기업으로 꼽힌다. 이들 기업에 대한 AMD의 추가 주문 규모와 시기는 공개되지 않았다.
PC와 게임은 다른 시장 상황에 직면
AMD의 클라이언트·게임 부문은 3분기 매출 37억2,200만 달러를 기록해 전년 동기보다 8% 감소했다. 이 부문에 포함된 두 사업은 서로 반대 방향으로 움직였다.
주로 PC 프로세서와 관련된 클라이언트 매출은 7% 증가한 29억4,900만 달러였다. 게임 매출은 콘솔과 그래픽 제품에 사용되는 칩 판매 부진을 반영해 40% 감소한 7억7,300만 달러를 기록했다. 따라서 이 부문의 전체 감소는 대부분 게임 사업에서 비롯됐다.
수 CEO는 2027년 AMD의 계획에 글로벌 PC 출하량이 최소 10% 감소한다는 가정을 반영했다. 메모리와 부품 가격 상승은 완제품 컴퓨터 가격을 끌어올려 예산이 빠듯한 고객의 구매를 어렵게 한다. AMD는 전체 시장보다 나은 실적을 내기 위해 상업용 및 프리미엄 제품에 집중할 계획이다.
이익률도 주목할 필요가 있다. AMD는 4분기 조정 매출총이익률을 약 55%로 전망했다. 3분기 56%보다 낮은 수준이다. 매출총이익률은 판매된 제품의 직접 비용을 뺀 뒤 매출에서 남는 비중을 뜻한다. 이 전망은 빠른 매출 성장과 함께 이 단계에서 확보하는 비중이 소폭 줄어들 수 있음을 보여준다.
투자자들, 훨씬 커질 AI 사업의 가치를 반영
실적 발표 후 거래에서 AMD 주가는 한때 8% 올랐으며, 2026년 들어 이미 두 배 넘게 상승한 상태였다. 이번 반응은 AI 인프라 비용에 대한 우려와 Intel의 신중한 전망이 나온 뒤 나타났다.
수 CEO가 제시한 2027년 80% 초과 매출 성장 전망은 애널리스트 예상치인 약 75~77%를 웃돈다. 한 투자 분석에서는 AMD의 2027년 예상 이익 기준 주가수익비율을 약 39배로 평가했다. 이는 향후 이익 성장 속도가 특히 중요하다는 뜻이다. 주가가 그대로라면 이익 전망이 높아질수록 해당 배수는 낮아진다.
사업상 두 가지 위험이 두드러진다. AI 에이전트가 AMD의 예상보다 적은 CPU 수요를 만들 수 있고, 클라우드 기업들이 Arm 설계 기반 맞춤형 프로세서를 더 많이 채택할 수 있다. 공급 지연이나 비용 상승도 늘어난 수요가 매출과 이익으로 전환되는 속도에 영향을 줄 수 있다.
AMD는 인수를 통해 기술 사업 확장도 추진하고 있다. 9월에는 AI 연구자 페이페이 리가 설립한 World Labs를 82억 달러 규모의 주식으로 인수하기로 합의했다. World Labs는 3차원 환경 모델을 구축하는 AI 기술을 개발한다. AMD는 학습을 마친 AI 모델을 실행하는 데 쓰이는 하드웨어 사업을 확대하기 위해 추론용 칩 업체 Taalas 인수도 발표했다.
당장의 사업상 과제는 더 구체적이다. 4분기 출하량 증가를 실현하고 부품 공급을 원활하게 유지하며 고객사의 도입 계획을 지속적인 매출로 전환해야 한다. AMD의 전망은 빠르게 성장하는 가속기 사업과 새롭게 부상하는 CPU 기회를 함께 담고 있지만, 소비자 컴퓨팅 시장은 수요 약화에 직면해 있다.
핵심 내용
- AMD는 3분기 매출 133억7,700만 달러를 기록해 45% 성장했고, 데이터센터 매출은 97% 증가한 85억5,000만 달러를 기록했다.
- 4분기 매출 전망은 ±3% 범위에서 170억 달러이며, 조정 매출총이익률은 약 55%로 예상된다.
- AMD는 2027년 회사 매출이 80% 넘게 성장하고 서버 CPU 매출은 대략 두 배로 늘어날 것으로 전망한다.
- Helios 출하량이 늘어나는 가운데 4분기에는 AI 가속기 매출이 서버 CPU 매출을 넘어설 것으로 예상된다.
- 공급 확대에는 웨이퍼, 기판, 패키징, 메모리, 테스트가 필요해 대만 반도체 산업 전반에 기회가 생긴다.
- AMD는 2027년 글로벌 PC 출하량이 최소 10% 감소할 것으로 예상하고 있으며, 최근 게임 매출은 40% 줄었다.






