삼성전기, AI 부품 매출·수익성 개선에 3분기 사상 최대 영업이익

AI 수요에 힘입어 영업이익 6,910억 원 기록

삼성전기는 인공지능 인프라 수요 증가로 커패시터와 반도체 패키징 소재 판매가 늘면서 7~9월 분기 사상 최대 영업이익 6,910억 원, 매출 3조 7,633억 원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 전년 동기 대비 165.5% 늘어 매출 증가율 30.3%를 크게 웃돌았다.

삼성전자 전자부품 계열사인 삼성전기는 10월 28일 실적을 발표했다. 순이익은 4,850억 원으로 115.7% 증가했지만, 애널리스트 평균 전망치인 5,099억 원에는 못 미쳤다.

이번 실적은 AI 관련 지출이 프로세서를 설계하는 기업에만 국한되지 않는다는 점을 보여준다. 삼성전기는 서버의 전력 관리를 돕고, 프로세서를 회로기판에 연결하며, 데이터센터 장비를 뒷받침하는 소형 부품을 공급한다. 자동차와 카메라 사업도 이번 분기 실적에 기여했다.

두 사업부의 성장세가 두드러졌다. 컴포넌트 사업부 매출은 36% 증가한 1조 8,830억 원, 패키지솔루션 사업부 매출은 58% 늘어난 9,390억 원을 기록했다. 광학솔루션 사업부 매출은 스마트폰 카메라와 전기차용 제품 출하에 힘입어 3% 증가한 9,413억 원으로, 상대적으로 완만한 성장세를 보였다.

매출보다 훨씬 빠르게 늘어난 이익

삼성전기의 영업이익률은 18.4%로 전년 동기 9.0%에서 상승했다. 영업이익률은 매출에서 영업비용을 제외하고 남는 비율을 뜻한다. 최근 영업이익률을 기준으로 하면 매출 100원당 영업이익 약 18.4원을 남긴 셈이다. 1년 전에는 9원이었다.

영업이익률이 9.4%포인트 개선됐다는 것은 매출 가운데 영업이익으로 전환된 비중이 크게 늘었음을 뜻한다. 영업이익은 전 분기 대비로도 56.9% 증가해, 증가세가 전년 동기 대비 기저효과에 그치지 않았음을 보여줬다.

삼성전기는 AI 제품, 데이터센터와 차량용 반도체 기판, 차세대 전기차 플랫폼용 카메라 모듈의 판매 증가가 실적 개선을 이끌었다고 밝혔다. 영업이익이 매출보다 빠르게 늘어난 것은 수익성이 더 높은 제품군의 판매 비중이 커진 흐름과 부합한다. 다만 회사는 영업이익률 상승을 이끈 요인별 세부 내역은 공개하지 않았다.

순이익은 실적의 다른 측면을 보여준다. 순이익은 세금과 금융수익·비용 등을 반영한 뒤 남는 금액인 반면, 영업이익은 본업의 수익성을 나타낸다. 순이익 4,850억 원은 애널리스트 평균 전망치보다 249억 원, 약 4.9% 낮았다. 사상 최대 영업이익과 순이익의 시장 전망치 하회가 같은 분기에 나타난 것이다.

컴포넌트 사업부 중심에 선 커패시터

컴포넌트 사업부 매출은 1조 8,830억 원으로 회사 전체 매출의 거의 절반을 차지했다. 서버와 네트워크 장비, 전력 시스템 등 AI 인프라용 제품을 중심으로 여러 응용 분야에서 판매가 늘었다.

주요 성장 제품은 적층세라믹커패시터(MLCC)였다. MLCC는 소량의 전기에너지를 저장하고 방출하는 작은 전자부품이다. 전력을 안정적으로 유지하고 불필요한 전기적 간섭을 줄여 칩과 다른 부품이 안정적으로 작동하도록 돕는다.

AI 데이터센터에는 프로세서 주변에 다수의 전자부품이 필요하다. 고성능 칩도 안정적인 전력 공급과 신뢰성 있는 정보 전달을 뒷받침하는 전체 시스템에 의존한다. 삼성전기는 프로세서와 직접 관련된 수요뿐 아니라 주변 장비에 대한 투자 확대에서도 수혜를 입는다.

자동차용 제품도 MLCC 판매를 뒷받침했다. 회사는 주요 글로벌 기술 기업들과의 장기 공급 계약을 이행하고 있으며 시장 지위를 강화하기 위해 첨단 제품을 더 일찍 개발할 계획이라고 밝혔다. 이런 계약은 현재의 성장세를 고객사의 차세대 장비 계획과 연결한다.

회사는 2026년 10월 28일 열린 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 주요 기술 고객사들의 장기 공급 계약 요청에 대응하는 동시에 초고용량 MLCC 공급을 확대하겠다고 밝혔다.

가장 빠르게 늘어난 패키징 매출

패키지솔루션은 매출이 58% 증가한 9,390억 원으로 가장 빠른 성장세를 보인 사업부였다. 회사는 서버용 중앙처리장치(CPU), AI 가속기, 네트워크 장비용 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 공급을 늘렸다.

회사는 실적발표 콘퍼런스콜에서 AI 데이터센터와 자율주행차용 고성능 기판 공급 확대에 힘입어 이 사업부 매출이 전 분기 대비 약 22% 증가했다고 밝혔다.

기판은 반도체 칩 아래에서 연결 플랫폼 역할을 한다. 기판의 복잡한 전기 회로가 칩과 더 큰 회로기판을 연결한다. 프로세서가 복잡해질수록 연결을 담당하는 기판에도 높은 성능이 요구된다.

서버용 CPU는 폭넓은 컴퓨팅 작업을 처리한다. AI 가속기는 AI 연산을 더 효율적으로 수행하도록 설계된 프로세서다. 네트워크 장비는 기기 사이에서 정보를 전달한다. 세 분야 모두에서 성장이 나타나면서 삼성전기는 데이터센터 투자 확대의 수혜를 여러 경로로 얻고 있다.

삼성전기는 2026년 10월 21일 공식 파트너십 발표를 통해 AI 프로세서용 ABF 기판을 공급하기 위해 엔비디아와 전략적 파트너십을 체결했다고 확인했다. ABF는 첨단 패키징 기판에 사용되는 절연 소재인 아지노모토 빌드업 필름(Ajinomoto Build-up Film)을 가리킨다. 이번 협약으로 삼성전기는 엔비디아 AI 프로세서를 뒷받침하는 공급망에 참여하게 됐다.

다년 계약에 따라 양사는 한국 세종과 부산에 전용 ABF 기판 생산시설을 구축하기 위해 공동 투자한다. 2026년부터 엔비디아의 컴퓨팅 칩셋과 고속 네트워크 스위치용 제품을 공급할 예정이다. 공급량은 연간 두 자릿수 비율로 늘어날 전망이며, 2028년에는 엔비디아에 배정되는 생산량이 삼성전기의 연간 패키지 기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 이번 파트너십을 확인하며, 엔비디아 AI 플랫폼을 적기에 공급하기 위해 첨단 FC-BGA 제조 역량과 고신뢰성 MLCC 전문성을 결합하겠다고 밝혔다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 이번 협력이 기판 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 더한다고 말했다.

엔비디아는 삼성전기가 우선 한국 내 기존 사업장에서 생산능력을 제공하고, 세종과 부산의 시설 개선 및 신규 공장 건설로 이를 보완할 예정이라고 밝혔다. 삼성전기, 이비덴, 유니마이크론과의 계약은 3년 동안 제품용 기판 생산능력을 2.5배로 늘리려는 엔비디아의 계획을 뒷받침한다.

삼성전기는 AI 데이터센터용 신규 고부가 FC-BGA 제품 공급을 확대하고 수요에 맞춰 생산능력을 늘릴 계획이다. 패키징 사업은 최근 실적에 기여했을 뿐 아니라 향후 생산 관련 의사결정에서도 핵심 분야다.

회사는 실적발표 콘퍼런스콜에서 AI 데이터센터 서버용 CPU와 AI 가속기, 네트워크 장비에 사용되는 고성능 기판 수요가 계속 늘어날 것으로 내다봤다. 고급 FC-BGA 제품 공급을 확대하기 위해 생산거점의 생산능력을 추가할 계획이다.

데이터센터 외 성장에 기여한 카메라

광학솔루션 사업부 매출은 9,413억 원으로 전년 동기 대비 3% 증가했다. 성장률은 패키지솔루션보다 훨씬 낮았지만 매출은 패키지솔루션보다 소폭 많았다.

2억 화소와 폴디드 줌 기능을 갖춘 카메라의 신규 양산이 실적 개선에 기여했다. 폴디드 줌 카메라는 기기 내부에서 빛의 경로를 꺾는 광학 구조를 활용해 얇은 스마트폰 안에 더 긴 줌 경로를 확보한다. 메가픽셀은 카메라 센서가 기록할 수 있는 이미지 포인트 수를 나타낸다.

폴더블폰과 전기차용 카메라 모듈 공급도 늘었다. 삼성전기는 글로벌 전기차 고객사들이 개발 중인 차세대 플랫폼용 제품 출하가 증가했다고 밝혔다. 차량 플랫폼은 한 모델 또는 여러 모델이 공유하는 기본 설계를 뜻한다.

삼성전기는 신규 차량 플랫폼이 개발됨에 따라 카메라 모듈 판매를 확대할 방침이다. 따라서 자동차 사업은 한 가지 제품군을 넘어 여러 분야에서 실적에 기여했다. 이번 분기 성장에 관한 설명에는 커패시터, 반도체 기판, 카메라 모듈이 모두 포함됐다.

세 사업부로 본 변화하는 매출 구성

사업부별 실적을 보면 매출 기반이 큰 사업부 하나와 규모가 거의 같은 두 사업부로 구성된 사업 구조가 드러난다. 발표된 수치를 기준으로 계산하면 컴포넌트는 분기 전체 매출의 약 50.0%, 광학솔루션과 패키지솔루션은 각각 약 25.0%를 차지했다.

사업부별 성장률은 크게 엇갈렸다. 패키지솔루션은 58%, 컴포넌트는 36%, 광학솔루션은 3% 성장했다. 패키징 매출이 가장 빠르게 늘어난 반면, 절대 매출 규모에서는 컴포넌트가 가장 컸다.

AI 수요는 가장 큰 사업부와 성장률이 가장 높은 사업부 모두를 뒷받침했다. 커패시터는 서버와 네트워크·전력 장비에, 기판은 프로세서와 관련 시스템에 사용된다. 이런 폭넓은 연관성이 AI 인프라 투자가 회사 실적 전반에 영향을 미친 이유를 보여준다.

여기 제시된 실적 수치에는 사업부별 영업이익이 공개되지 않았다. 매출 세부 내역은 어느 사업부에서 매출이 늘었는지 보여주며, 회사 전체 영업이익률은 그 매출에서 영업이익으로 남긴 비중을 나타낸다.

4분기 계획은 공급과 생산능력 확대에 초점

삼성전기는 첨단 AI 데이터센터 부품에 대한 강한 수요가 4분기에도 이어질 것으로 예상했다. 고객사와의 공급 약속을 이행하고, 고도화된 패키징 제품 공급을 늘리며, 수요에 맞춰 생산능력을 추가하는 데 계획의 초점을 맞췄다.

회사가 당면한 과제는 분명하다. 고객사는 신형 장비의 요구사항을 충족하는 부품을 충분한 물량으로 필요로 한다. 삼성전기에는 제품을 앞서 개발하고 생산능력을 준비하는 일이 수주와 주문 이행으로 이어진다.

회사는 4분기 실적 전망치, 장기 MLCC 계약 규모, 생산능력 확대 일정과 예산을 구체적인 수치로 제시하지 않았다. 앞으로는 FC-BGA 공급 확대 계획과 신규 전기차 플랫폼용 카메라 모듈의 지속적인 출하가 주요 관전 포인트다.

실적 발표 기간과 회사의 향후 계획은 다음과 같다.

• 7~9월: 삼성전기가 분기 사상 최대 매출과 영업이익을 기록했다.
• 10월 28일: 회사가 3분기 실적을 발표하고 성장을 이끈 제품을 공개했다.
• 4분기: 회사는 첨단 AI 데이터센터 부품 수요가 계속 강세를 보일 것으로 예상하고 공급 확대를 계획했다.

투자자들이 실적을 평가하는 가운데 주가 상승

발표 이후 서울에서 삼성전기 주가는 오후 12시 44분 기준 133만 3,000원으로 11% 상승한 것으로 전해졌다. 장중 상승은 사상 최대 영업이익과 AI 부품 수요가 이어질 것이라는 회사의 전망에 힘입었다.

투자자들이 살펴볼 실적은 엇갈렸다. 영업이익은 전년 동기와 전 분기 대비 모두 크게 늘었지만 순이익은 평균 전망치를 밑돌았다. 영업이익률 개선과 패키징 사업의 성장, 고객사와의 공급 약속도 주요 이익 수치 외에 실적을 가늠하는 지표가 됐다.

고객사 입장에서는 첨단 기판 공급 확대와 신형 시스템용 커패시터·카메라의 지속적인 개발이 예정돼 있다. 회사가 당면한 과제는 강한 수요와 공급 약속을 실제 추가 출하로 이어가는 한편 고객이 다음으로 필요로 할 제품의 생산을 준비하는 것이다.

핵심 내용

• 3분기 영업이익은 전년 동기 대비 165.5% 증가한 사상 최대 6,910억 원을 기록했다.
• 매출은 3조 7,633억 원으로, 컴포넌트 사업부가 약 절반을 차지했다.
• 영업이익률은 전년 동기 9.0%에서 18.4%로 상승했다.
• 패키지솔루션 매출은 전년 동기 대비 58%, 전 분기 대비 약 22% 늘어난 9,390억 원으로 가장 빠르게 성장했다.
• 삼성전기와 엔비디아는 2026년부터 공급을 시작하고 세종·부산 전용 생산시설에 공동 투자하는 다년간 ABF 기판 공급 계약을 확인했다.
• 순이익은 4,850억 원으로 늘었지만 애널리스트 평균 전망치를 약 4.9% 밑돌았다.
• 회사는 4분기 첨단 AI 부품 수요가 강세를 보일 것으로 예상하고 기판 공급과 생산능력을 확대할 계획이다.