대만, 2027년 개발 절차 착수 예정…미래 1나노 팹 위한 타이난 과학단지 계획

차세대 반도체 생산 준비에 나서는 타이난

우청원 국가과학기술위원회 주임위원은 2026년 11월 2일 대만이 1나노미터 칩 기술을 적용할 미래 공장들을 수용하기 위해 타이난에 대규모 신규 과학단지를 조성하는 개발 절차를 2027년에 시작할 계획이라고 밝혔다. 이번 구상은 대만의 차세대 반도체 생산을 준비하는 과정에서 부지와 인프라 계획을 핵심 과제로 내세운다.

우 주임위원은 2026 IEEE 아시아 고체회로학회에서 이 신규 단지가 위원회 산하 3개 과학단지 관리기관이 운영하는 18개 단지 네트워크에 합류할 것이라고 말했다. 단지가 추가되면 네트워크는 19개로 늘어나며, 제조업체와 연구기관, 공급업체, 숙련 인력을 연결하는 체계도 확대된다.

이번 구상에서 잠재적 제조업체로 주목받는 곳은 대만 반도체 제조 기업 TSMC다. 정부는 TSMC의 2나노미터 기술이 양산에 들어감에 따라 더 첨단화된 생산을 위한 공간을 마련하려 한다. 우 주임위원은 더 폭넓은 경제 목표도 제시했다. 반도체 수익과 연구 역량, 인공지능 인프라를 활용해 반도체 제조 이외의 산업도 지원한다는 구상이다.

유력 후보지로 떠오른 샬룬

계획을 잘 아는 관계자들은 타이난 고속철도역 인근 샬룬 지역을 후보지로 꼽았다. 이들은 지름 12인치 웨이퍼를 가공하는 대형 공장 6곳이 들어서는 복합단지를 구상하고 있으며, 1나노미터 또는 그보다 첨단인 0.7나노미터 기술을 적용할 것으로 내다봤다. 칩과 다른 부품을 연결해 작동하는 제품으로 만드는 첨단 패키징도 구상에 포함됐다.

이 관계자들은 남부과학단지 관리기관이 단지 지정 계획 구역을 활용해 확장을 추진하고 있다고 말했다. 이 방식은 제안된 시설을 독립적인 공장 사업으로 다루기보다 더 넓은 개발 계획과 연계하게 된다.

TSMC는 대만이 여전히 자사의 주요 거점이며, 여러 선택지를 열어두고 있다고 밝혔다. 구체적인 공장 계획은 회사의 공식 발표에 따라야 한다고 덧붙였다. 정확한 부지와 투자액, 건설 및 생산 일정, 공장 6곳의 구체적인 구성은 회사의 확인을 기다리고 있다. 우 주임위원이 밝힌 일정상 이정표는 2027년 정부 개발 절차의 시작이다.

공장에 1나노미터 기술이 의미하는 것

일반적으로 팹이라고 부르는 반도체 공장은 웨이퍼라는 얇은 원판 위에 칩을 만든다. 웨이퍼 하나에 여러 칩을 형성한 뒤 각각 분리해 기기에 사용할 수 있도록 준비한다. 제안된 12인치 시설은 첨단 칩 제조에 사용되는 대형 웨이퍼 규격을 적용하게 된다.

2나노미터, 1나노미터, 0.7나노미터라는 명칭은 제조 기술의 세대를 구분한다. 이는 칩 내부의 모든 요소를 하나의 실제 치수로 나타내기보다 생산 공정을 구별하는 기준이다. 새로운 세대로 넘어가려면 극도로 작은 전자 부품을 만들고 서로 연결하는 방식이 달라져야 한다.

우 주임위원은 미래 생산을 위해서는 제조 기술의 발전과 함께 부지, 전력, 용수, 완전한 공급망이 필요하다고 말했다. 그의 발표는 이 두 가지 과제를 연결한다. 엔지니어가 공정을 개발하는 동안 공공기관은 공장 가동에 필요한 물리적 여건을 마련한다. 2027년 단지 개발 절차에 착수하면 기술 개발이 이어지는 가운데 정부가 계획을 추진할 이정표를 확보하게 된다.

타이난의 기존 확장 일정도 진행 중

제안된 단지는 타이난에서 진행 중인 반도체 확장에 새로운 층위를 더하게 된다. TSMC의 웨이저자 회장 겸 최고경영자는 10월 15일 타이난에 3나노 공장을 추가로 건설한다고 발표했으며, 상업 생산은 2028년 상반기로 계획돼 있다. 타이난의 또 다른 사업은 이미 2027년 상반기 양산에 들어갈 것으로 예상됐다.

타이난시는 해당 확장을 위해 용수와 전력, 공공시설 확보를 지원하고 행정 절차를 앞당기겠다고 약속했다. 시 정부에 따르면 TSMC는 남부과학단지에 웨이퍼 제조와 패키징, 테스트 시설 20곳을 완공했으며, 1조8,600억 대만달러 이상을 투자하고 1만1,300개 이상의 일자리를 창출했다.

발표된 주요 일정은 이제 수년에 걸쳐 이어진다.

• 2026년 10월 15일: 웨이 회장이 3나노미터 기술을 적용할 타이난의 추가 공장 건설을 발표한다.
• 2026년 11월 2일: 우 주임위원이 미래 1나노미터 팹을 수용할 대규모 신규 타이난 과학단지 구상을 밝힌다.
• 2027년: 제안된 단지의 개발 절차가 시작될 것으로 예상되며, 기존 타이난 3나노미터 사업은 상반기 양산에 들어갈 예정이다.
• 2028년 상반기: 추가 3나노미터 공장에서 상업 생산을 시작할 계획이다.

반도체와 다른 산업을 잇는 네 가지 축

우 주임위원은 대만의 반도체 전략을 네 가지 축으로 설명했다. 기존 강점 유지, 국제 협력 강화, AI를 통한 혁신 촉진, 지속가능성과 적응력 구축이다. 제안된 단지는 첫 번째 축에 해당하며, 연설의 상당 부분은 반도체 경쟁력이 더 폭넓은 사업을 어떻게 뒷받침할 수 있는지에 초점을 맞췄다.

그는 고성능 컴퓨팅, 양자 컴퓨터, 지능형 로봇, 실리콘 포토닉스를 중점 분야로 꼽았다. 고성능 컴퓨팅은 강력한 시스템을 활용해 복잡하고 많은 연산을 수행한다. 실리콘 포토닉스는 빛을 이용해 정보를 전송하는 광학 기술과 반도체 제조를 결합한다.

우 주임위원은 대만의 반도체 및 AI 역량이 우주 기술, 무인 운송수단, 차세대 통신, 바이오메디컬 분야에도 도움이 될 수 있다고 말했다. 그의 주장은 칩이 이들 분야의 기술적 기반을 제공하고, 투자와 컴퓨팅 자원에 대한 접근성이 더 많은 기업이 그 기반을 활용하도록 돕는다는 것이다.

2027년 예산 편성 방향에 포함된 AI 인프라

우 주임위원은 정부가 첨단기술 산업에서 발생한 세수를 더 많이 활용해 다른 산업의 운영 방식 변화를 지원할 계획이라고 말했다. 이러한 방향은 특히 AI 컴퓨팅 인프라 확대를 통해 2027년 예산에 반영될 예정이다.

컴퓨팅 인프라란 AI 소프트웨어를 구동하는 데 필요한 프로세서와 서버, 지원 시스템을 뜻한다. 정교한 AI 도구를 개발하고 사용하려면 일반 사무용 컴퓨터 이상의 자원이 필요하기 때문에 접근성이 중요하다. 우 주임위원은 전통 산업과 신흥 분야도 이런 자원을 이용할 수 있어야 한다고 말했다.

이번 구상은 반도체 기업이 대만의 인재와 기술 자금을 지나치게 많이 끌어간다는 우려에 대응한다. 우 주임위원은 다른 분야에 투자해 반도체 부문의 성공을 연계하겠다고 밝혔다. 첨단 제조업을 계속 지원하는 동시에 그 결과로 얻는 공공 수입의 일부를 활용해 기술 접근성을 넓힌다는 것이다. 반도체 산업 밖의 기업에는 자사 업무를 뒷받침할 컴퓨팅 역량에 접근할 수 있는지가 실질적인 정책 과제로 남는다.

빛을 이용한 데이터 전송이 중요한 이유

AI 데이터센터는 연산뿐 아니라 방대한 정보를 전송해야 한다. 우 주임위원은 대만의 기술 계획이 프로세서 자체를 넘어서는 이유를 설명하기 위해 실리콘 포토닉스를 언급했다. 연산 속도를 높이려면 데이터를 빠르게 전달하면서 에너지는 적게 쓰는 통신 시스템이 필요하다.

그는 광통신이 개별 장비 랙 내부의 연결을 넘어 빛을 더 폭넓게 활용하는 네트워크로 발전해야 한다고 말했다. 구상된 방향은 일부 구리 연결을 광섬유로 대체해 대역폭을 늘리고 에너지 효율을 높이는 것이다. 대역폭은 일정 시간 동안 연결을 통해 전송할 수 있는 정보량을 말한다.

우 주임위원은 이런 통신 기술의 발전을 로봇을 비롯한 신흥 산업에 필요한 기반과 연계했다. 그가 든 사례들은 정책이 서로 연관된 여러 기술을 포괄하는 이유를 보여준다. 프로세서는 연산을 처리하고, 통신 연결망은 정보를 전달하며, 더 넓은 시스템은 기계와 서비스가 그 결과를 활용하도록 한다.

로봇 산업, 전통 공급업체에 기회 될 수도

우 주임위원은 기술 투자가 기존 반도체 기업을 넘어 확산될 가능성을 설명하면서 금속, 플라스틱, 화학, 소재 기업을 핵심 사례로 들었다. 로봇 산업이 대규모 공급업체 네트워크를 형성하고 전통 제조업체가 상업적 가치가 더 높은 분야로 진출할 기회를 줄 수 있다는 설명이다.

우 주임위원은 금속 제품을 예로 들었다. 일반 하드웨어 제품에 쓰이는 소재가 로봇의 주요 부품으로 활용될 수 있다는 것이다. 그의 판단으로는 이런 분야에 진출하면 기업 수익성을 높이고 직원 임금을 인상할 여지도 생긴다.

이 사례는 산업 다각화 구상이 구체적으로 어떤 경로를 통해 이뤄질 수 있는지 보여준다. 기존 제조업체는 모두 반도체 업체나 소프트웨어 기업으로 바뀌는 대신 신제품에 소재와 부품을 공급할 수 있다. 우 주임위원은 이러한 전환으로 수익률과 임금이 높아지는 것을 기대 효과로 제시했다.

확장의 토대가 되는 연구 협력

우 주임위원은 대만의 반도체 산업이 약 50년에 걸쳐 발전한 배경으로 정부와 산업계, 대학 간 협력을 꼽았다. 연구와 교육, 제조업이 함께 성장한 사례로 신주과학단지와 공업기술연구원, 국립교통대, 국립칭화대가 가까이 자리한 점을 들었다.

위원회는 학술 연구에 자금을 지원하고, 고가 장비와 소재, 전문 인력을 갖춘 국가 연구센터를 설립해 대학 연구자들이 공동으로 이용할 수 있도록 한다. 우 주임위원은 이런 연구 기반이 더 고도화된 집적회로 설계자, 즉 칩의 전자 부품들이 어떻게 함께 작동할지 설계하는 인력을 양성하는 데 연결된다고 설명했다.

우 주임위원은 대만 기업이 전 세계 AI 서버의 90% 이상을 생산하고 있으며 웨이퍼 제조 분야에서 1위를 차지한다고 말했다. 그는 이 같은 산업적 위상을 근거로 양자 컴퓨팅과 고성능 컴퓨팅의 융합을 포함한 국제 협력 확대를 촉구했다. 양자 컴퓨터는 기존 컴퓨터와 다른 물리 원리를 사용한다. 따라서 두 기술을 통합하는 것은 단순히 서버 수를 늘리는 일이 아니라 연구와 공학적 과제다.

우 주임위원은 국제 기업에 협력을 제안하고 있다고 말했다. 그의 제안은 타이난의 현지 부지 개발 계획과 해외 연구 협력, 더 많은 산업에 AI 자원 접근성을 확대하려는 국내 예산 구상을 연결한다.

핵심 내용

• 대만은 미래의 1나노미터 공장들을 수용할 대규모 타이난 과학단지 개발 절차를 2027년에 시작할 예정이다.
• 우청원 주임위원은 2026년 11월 2일 2026 IEEE 아시아 고체회로학회에서 계획을 발표했다.
• 계획을 잘 아는 관계자들은 샬룬을 후보지로 꼽고, 1나노미터 또는 0.7나노미터 생산을 위한 공장 6곳이 들어설 수 있다고 설명했다.
• TSMC는 구체적인 공장 계획은 자사의 공식 발표에 따를 것이라고 밝혔다.
• 제안된 단지는 3개 과학단지 관리기관이 운영하는 18개 단지 네트워크에 합류하게 된다.
• 2027년 예산은 AI 컴퓨팅 자원에 대한 접근성 확대를 포함해 더 폭넓은 산업 전환을 지원할 예정이다.
• 우 주임위원은 고성능 컴퓨팅, 양자 컴퓨터, 지능형 로봇, 실리콘 포토닉스를 중점 분야로 꼽았다.