한국산 HBM 밀수품, 화웨이 AI 칩에 공급되는 것으로 알려져…메모리 가격 4,000달러

중국 AI 공급 부족의 중심에 선 4,000달러짜리 메모리 칩

삼성전자와 SK하이닉스가 생산한 고대역폭 메모리가 값비싼 메모리와 저가 프로세서를 묶어 홍콩을 거쳐 운반한 뒤 선전에서 메모리를 분리하는 밀수 조직을 통해 화웨이에 공급되고 있는 것으로 알려졌다. 거래에 관여한 한 중개인은 HBM3E 한 개의 중국 내 가격이 현재 약 4,000달러로, 1년 전 수백 달러에서 크게 올랐다고 말했다.

이 가격을 적용하면 AI 가속기 한 대에 필요한 메모리 6~8개의 비용은 프로세서, 서버 하드웨어, 전력 인프라 비용을 더하기도 전에 2만4,000~3만2,000달러에 이른다. 이 거래는 자체 AI 컴퓨팅 개발을 추진하는 중국이 안고 있는 값비싼 의존성을 드러낸다. 성능이 뛰어난 프로세서도 작동을 유지하려면 충분한 고속 메모리가 필요하다.

밀수 메모리의 주요 구매자는 화웨이인 것으로 알려졌다. 공급망에 정통한 관계자들은 화웨이가 일부 고객에게 차세대 주력 AI 프로세서인 어센드 960DT에 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM을 주로 사용할 예정이라고 밝혔다고 전했다. 수출 제한으로 한국 공급업체에서 직접 구매하기 어려워지자 화웨이가 일부 고객에게 필요한 메모리를 자체 조달해 달라고 요청한 것으로도 알려졌다.

의혹의 핵심은 메모리와 프로세서를 함께 패키징할 때 구성품을 어떻게 분류하느냐에 있다. 미국은 2024년 12월 첨단 HBM에 대한 별도의 수출 분류를 도입했지만, 주된 기능이 연산인 특정 통합 패키지는 해당 메모리 분류에서 제외했다. 거래업자들은 이러한 차이를 이용해 프로세서 성능을 기준으로 평가되는 제품 안에 고가 메모리를 넣어 운반하는 것으로 알려졌다.

알려진 공급 경로의 작동 방식

칩 설계 회사를 소유한 한 거래업자가 한국 두 회사가 만든 HBM을 저가 프로세서와 결합하도록 주선하는 것으로 알려졌다. 프로세서의 연산 능력은 상대적으로 낮지만, 첨단 AI 시스템을 구축하는 구매자들에게 결합된 메모리는 가치가 높다.

결합된 제품은 홍콩으로 운송된 뒤, 통근자들이 짐에 넣어 국경을 넘어 선전으로 가져가는 것으로 알려졌다. 이후 기술자들이 메모리를 분리하고 필요 없는 프로세서와 다른 부품은 폐기한다.

HBM을 분리하려면 세심한 작업이 필요하다. 기술자들은 납땜을 부드럽게 하려고 조립품을 가열하지만, 열이 지나치거나 고르게 전달되지 않으면 메모리가 변형되거나 깨질 수 있다. 작업 실패율이 높은 것으로 알려져 있어, 고객에게 전달되기 전에 고가 부품 일부가 손실된다.

그럼에도 높은 재판매 가격은 거래를 매력적으로 만든다. 이 과정에서는 통상 가치 있는 컴퓨팅 칩의 작동을 지원하는 메모리가 아니라, 프로세서가 메모리를 운반하는 일회용 장치가 된다.

알려진 공급 경로에는 부품 결합, 운송, 국경 통과, 사용 가능한 메모리 분리, 구매자 물색 등 여러 단계가 포함된다. 각 단계는 작동 가능한 HBM 한 개가 AI 가속기에 쓰이기 전까지 비용과 위험을 더한다.

2024년 12월 규정의 변화

미 상무부 산업안보국(BIS)은 2024년 12월 2일 첨단 컴퓨팅 및 반도체 제조에 대한 제한을 확대하는 잠정 최종 규칙을 발표했다. 이에 따라 제곱밀리미터당 초당 2기가바이트를 초과하는 메모리 대역폭 밀도를 가진 HBM에 수출통제분류번호 3A090.c가 추가됐다.

메모리 대역폭은 메모리 장치가 초당 이동시킬 수 있는 데이터의 양을 뜻한다. 대역폭 밀도는 이 속도를 패키지 또는 적층 구조의 면적으로 나눈 값이다. 이 지표를 통해 규제 당국은 강력한 프로세서에 대량의 데이터를 공급할 수 있는 소형 메모리 장치를 식별할 수 있다.

규칙에 따르면 HBM과 로직 칩을 동일한 패키지에 결합한 집적회로는 주된 기능이 연산인 경우 분류 3A090.c의 적용을 받지 않는다. 이런 제품은 결합된 장치에 적용되는 규정에 따라 평가된다. 알려진 거래는 HBM을 별도 메모리 제품으로 수출하는 대신 프로세서 패키지에 적용되는 분류를 이용한다.

연산 기반 분류와 관련해, 앞서 발표된 2024년 4월 BIS 규칙에는 ECCN 3A090.a의 문구가 다음과 같이 제시돼 있다. “다음 중 하나에 해당하는 하나 이상의 디지털 처리 장치를 갖춘 집적회로:” 이어 3A090.a.1은 “총 처리 성능이 4800 이상”이라고 규정하고, 3A090.a.2는 “총 처리 성능이 1600 이상이고 성능 밀도가 5.92 이상”이라고 규정한다. 두 번째 단계는 3A090.b.1의 “총 처리 성능이 2400 이상 4800 미만이고 성능 밀도가 1.6 이상 5.92 미만” 또는 3A090.b.2의 “총 처리 성능이 1600 이상이고 성능 밀도가 3.2 이상 5.92 미만”을 충족하는 하나 이상의 디지털 처리 장치를 갖춘 집적회로에 적용된다. 해당 항목에는 지역 안정 및 대테러 목적의 허가 통제가 적용된다. 지역 안정 통제는 § 742.6(a)(6)(iii)를 참조해 A:5 또는 A:6에도 포함되는 목적지를 제외한 국가 그룹 D:1, D:4, D:5의 목적지를 대상으로 한다. 이 연산 관련 규정은 12월에 도입된 HBM 전용 분류와는 별개다.

BIS는 제곱밀리미터당 초당 3.3기가바이트 미만의 대역폭 밀도를 가진 적격 메모리에 대해 제한적인 HBM 허가 예외도 마련했다. 조건에는 수출 자격이 있는 업체에 대한 제한, 결합 제품 설계자의 직접 구매, 패키징 장소로의 운송, 중국 본토 및 마카오 소재 기관으로의 전용을 막기 위한 안전장치가 포함된다.

규칙은 3A090.c로 분류된 HBM에 대해 사전 통지 첨단 컴퓨팅 및 첨단 컴퓨팅 승인 허가 예외라는 두 가지 다른 승인 경로를 이용하지 못하도록 했다. 따라서 규정 개정은 메모리의 기술적 특성뿐 아니라 거래에 관여하는 기업, 목적지, 제조 방식도 다룬다.

메모리가 고성능 프로세서의 발목을 잡는 이유

HBM은 메모리 칩을 수직으로 적층해 프로세서 가까이에 배치한다. 연결 거리가 짧고 데이터 경로가 넓어 메모리와 연산 회로 사이에서 많은 양의 정보를 빠르게 주고받을 수 있다.

AI 프로세서는 계산을 수행하고, 메모리는 계산에 필요한 모델 정보와 작업 데이터를 공급한다. 바쁜 주방에 비유하면 간단하다. 요리사를 더 늘려도 재료가 충분히 빨리 공급되지 않으면 효과가 없다. 메모리가 필요한 속도로 데이터를 전달하지 못하면 연산 능력이 더 뛰어난 프로세서도 기다리는 데 시간을 쓰게 된다.

보도에서 인용된 수치에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 전 세계 HBM 시장의 80% 이상을 함께 차지한다. 이들에 대한 의존은 실제로 활용 가능한 연산 성능에 직접 영향을 주는 부품을 소수의 해외 공급업체에 의존하게 만든다.

압박은 판매 제한에 그치지 않는다. 삼성전자와 SK하이닉스는 수요가 늘면서 수익성 높은 AI 메모리에 자원을 집중해 왔다. 메모리 부족 사태 속 투자에는 2025년 중국 내 3개 공장에 두 회사가 합쳐 1조4,871억 원을 지출한 내용이 포함됐다. 일반 메모리 구매자들도 공급 축소에 직면했다. 해당 공장들은 다른 주요 메모리 제품을 생산하며, 알려진 밀수는 AI 프로세서와 함께 쓰이는 첨단 HBM에 관한 것이다.

가격 급등이 구매자에게 의미하는 것

HBM을 찾는 기업과 공급업체를 연결하는 선전의 한 칩 중개인은 가격 변화를 이렇게 설명했다.

1년 전 중국에서 HBM3E 한 개는 수백 달러에 거래됐다. 지금은 약 4,000달러다.

이 가격을 적용하면 6개는 2만4,000달러, 8개는 3만2,000달러다. 6개에서 8개로 늘면 메모리 비용만 8,000달러, 즉 3분의 1 증가한다. 부품 손상, 운송료, 기타 거래 비용도 공급망의 경제성에 추가 부담을 줄 수 있다.

2만4,000~3만2,000달러는 제시된 가격을 기준으로 한 메모리의 가치다. 중개인의 이익은 매입 비용, 분리 과정의 손실, 기타 비용에 따라 달라지지만 관련 수치는 공개되지 않았다.

따라서 중국 AI 구매자들은 값비싼 프로세서와 부족한 메모리, 개별 가속기를 실제 운영 가능한 서버로 구성하는 데 필요한 장비 비용을 동시에 감당해야 한다. 고객에게 HBM을 직접 조달해 달라는 요청은 구매 부담의 일부를 칩 공급업체에서 컴퓨팅 역량을 구축하려는 조직으로 옮긴다.

화웨이의 차세대 칩도 같은 희소 부품에 의존

화웨이는 어센드 960DT가 기존 칩보다 성능이 두 배이며 중국에서 가장 강력한 국산 프로세서라고 설명한 것으로 알려졌다. 다른 성능 설명에서는 개발 중인 960DT를 엔비디아 H100과 비슷한 수준으로 평가하는 한편, 화웨이의 현행 어센드 950DT는 H100 성능의 약 절반이라고 설명한다.

950DT는 약 3만7,000달러에 판매되는 것으로 알려졌으며, 이 가격은 엔비디아 B200과 비교된다. 이로 인해 중국 구매자들은 높은 구매 가격과 이전 세대 엔비디아 제품보다 낮은 것으로 평가된 성능을 동시에 감당해야 하는 어려움에 놓인다. 3만7,000달러의 판매 가격과 별도로 제시된 HBM 비용은 서로 다른 제품 및 구매 방식에 관한 것이므로, 화웨이 시스템 전체 비용은 실제 구성과 공급 조건에 따라 달라진다.

화웨이의 국내 사업이 확대될수록 메모리 확보는 더욱 중요해진다. 화웨이가 엔비디아와의 격차를 좁히고 있다는 보도에서 인용된 IDC 수치에 따르면 2026년 상반기 화웨이의 중국 내 AI 가속기 출하량은 57만2,000대, 엔비디아는 67만8,000대였다. 시장 점유율은 각각 28%와 34%로 집계됐다.

가속기 사업이 커지면 이를 뒷받침하는 부품도 더 많이 필요하다. 특정 가속기 설계에 HBM 6~8개가 들어간다면 프로세서 생산량이 늘 때마다 메모리는 그 몇 배에 달하는 수량이 필요하다. 따라서 프로세서를 설계하고 생산하는 것은 고객에게 실제로 사용할 수 있는 AI 하드웨어를 공급하는 일의 일부에 불과하다.

중국의 HBM 생산으로 부족분을 줄일 수 있을까?

중국 메모리 제조업체 CXMT는 HBM3E의 위험 생산을 시작했으며, 2026년 말 양산에 들어갈 것으로 알려졌다. 위험 생산은 생산량을 늘리기 전에 제조 공정으로 작동 가능한 부품을 일관되게 생산할 수 있는지 시험하는 초기 단계다.

CXMT의 수율은 여전히 낮은 것으로 알려졌다. 수율은 생산된 부품 가운데 제대로 작동하는 제품의 비율을 뜻한다. 테스트를 통과하는 제품이 줄면 불량품 생산에도 공장 비용이 들어가기 때문에 사용 가능한 제품의 단가가 오른다.

낮은 수율은 공급량도 제한한다. 생산 라인이 상당한 양의 재료를 처리하더라도 고객에게 공급할 수 있는 메모리는 상대적으로 적을 수 있다. 수율을 높이면 CXMT는 생산능력에서 더 많은 정상 작동 HBM을 공급하고 사용 가능한 제품의 단가를 낮출 수 있다.

주요 일정은 규제 도입과 중국의 공급 확대 계획에 걸쳐 있다.

• 2024년 12월 2일: BIS가 HBM 전용 수출 분류와 관련 허가 조항을 추가하는 규칙을 발표했다.
• 2024년 12월 31일: 관련 해외 직접제품 및 최종 용도 조항 여러 건의 준수 의무가 시작됐다.
• 2026년 상반기: 화웨이는 중국에서 AI 가속기 57만2,000대를 출하한 것으로 알려졌다.
• 2026년 말: CXMT가 HBM3E 양산에 들어갈 것으로 예상된다.

수익성 높은 거래와 맞서는 단속 압력

알려진 패키징 작업을 주도한 거래업자는 이 방식이 널리 퍼지면서 한국과 미국 당국의 조치가 뒤따를 것을 우려하고 있다. 대만과 말레이시아도 칩 밀수 단속을 강화한 것으로 알려졌으며, 미국의 수사에서는 다른 기술 공급망 거래와 연관된 인물들이 체포된 사례도 있다.

알려진 HBM 거래의 규모를 파악하기는 여전히 어렵다. 화웨이에 전달되는 물량, 중개업자들의 신원, 한국 제조업체들이 의혹이 제기된 전용 사실을 알고 있었는지는 공개적으로 구체화되지 않았다. 보도 내용에는 960DT 출시일이나 CXMT의 양산 전환 예정일도 정확히 나오지 않는다.

일부 관계자는 자신들의 일을 애국적인 활동으로 표현한다. 거래에 관여한 중국인 메모리 중개인은 자신을 밀수업자로 여기지 않으며, 이 활동이 조국에 기여한다고 생각한다고 말했다. 이런 동기와 함께 강한 상업적 유인도 작용한다. 1년 전 수백 달러에 거래되던 메모리 한 개가 현재 약 4,000달러에 거래되는 것으로 알려졌다.

중국 AI 개발업체가 당면한 문제는 감당할 수 있는 비용으로 작동 가능한 메모리를 충분히 확보하는 것이다. 규제 당국은 제한 대상 메모리를 상대적으로 성능이 낮은 프로세서와 결합한 제품이 여러 지역을 거쳐 최종 구매자에게 전달되는 것으로 알려진 경로에 주목하고 있다. CXMT의 생산 확대 계획은 국내 공급원을 제공하지만, 알려진 수율 문제로 구매자들은 계속되는 부족에 직면해 있다.

핵심 내용

• 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM이 저가 프로세서 패키지와 홍콩·선전 경로를 이용한 중개업자들을 통해 화웨이에 공급되고 있는 것으로 알려졌다.
• 선전의 한 중개인은 HBM3E 가격이 개당 약 4,000달러라고 밝혔으며, 6~8개 가격은 2만4,000~3만2,000달러에 이른다.
• 미국은 2024년 12월 HBM 전용 수출 분류를 도입했으며, 주된 기능이 연산인 특정 패키지는 별도로 취급한다.
• 화웨이가 개발 중인 어센드 960DT는 한국산 HBM에 주로 의존하는 것으로 알려졌으며, 일부 고객은 메모리를 직접 조달해 달라는 요청을 받았다.
• CXMT는 HBM3E 위험 생산을 시작한 것으로 알려졌고 2026년 말 양산에 들어갈 것으로 예상되지만, 수율은 여전히 낮다.