일본, 라피더스 민간 대출 지원 위해 4,000억 엔 추가 투자 계획

2조 엔 차입 계획 뒷받침할 공공 지분 확대

일본 경제산업성은 2027~2029회계연도에 라피더스에 4,000억 엔을 추가 투자해 도쿄에 본사를 둔 이 반도체 기업에 대한 정부의 누적 지분 투자를 6,500억 엔으로 늘릴 계획이다. 당장의 목표는 회사 재무 기반을 강화해 상업 대출기관들이 첨단 칩 생산 전환 비용을 부담하도록 하는 것이다.

경제산업성은 2026년 10월 19일 재정제도 등 심의회 소위원회에 이 계획을 제시했으며, 세부 내용은 10월 20일 공개됐다. 라피더스는 2나노미터 공정 칩 생산을 준비하면서 2027회계연도에 약 4,000억 엔을 시작으로 민간 대출 2조 엔을 조달하려 한다.

정부 투자는 정보처리추진기구(IPA)를 통해 이뤄질 예정이다. 연도별 배정액은 일본의 재정투융자 예산 절차를 거쳐 승인을 받아야 하므로, 추가 4,000억 엔은 확정된 투자가 아니라 자금 조달 요청 단계다.

라피더스는 제조 공정을 개발하는 단계와 유료 고객에게 안정적으로 칩을 공급하는 공장을 운영하는 단계 사이의 막대한 비용 격차를 넘으려 하고 있다. 이 계획은 공공 자본, 민간 투자, 은행 대출을 2027회계연도부터 2031회계연도의 기업공개(IPO) 추진까지 이어지는 생산 목표와 연계한다.

신규 투자의 배분 계획

경제산업성은 2027회계연도에 1,500억 엔, 2028회계연도에 1,500억 엔, 2029회계연도에 1,000억 엔을 요청하고 있다. 일본의 회계연도는 4월에 시작하므로 2027회계연도는 2028년 3월까지다.

정부는 이미 지분 투자 2,500억 엔을 약속했다. 제안된 4,000억 엔이 더해지면 투자액은 160% 늘어나 누적 정부 지분 투자는 기존의 2.6배가 된다. 첫 2년간 배정액은 3,000억 엔으로, 추가 투자 제안액의 4분의 3을 차지한다.

투자 일정상 연간 최대 출자 시기는 칩 생산을 시작하고 이후 첨단 패키징으로 사업을 확장하려는 시기와 맞물린다. 라피더스는 제조 역량을 확대하고 운영 비용을 감당할 사업을 구축하는 동안 이 시기에 자금이 필요하다.

라피더스가 이미 받은 자금

라피더스는 6월 자금 조달 발표에서 2026년 6월 5일 IPA로부터 1,500억 엔을 투자받는 절차를 완료했다고 밝혔다. 회사는 앞서 IPA가 1,000억 엔을 투자했다고 밝혀 두 차례에 걸친 정부 출자액은 총 2,500억 엔이다.

이번 투자는 정보처리 촉진에 관한 법률에 따라 이뤄졌다. 경제산업성 산하 독립행정법인인 IPA는 국가가 회사 지분을 취득하는 제도적 경로 역할을 한다.

라피더스는 6월 거래 이후 자본금과 법정 자본잉여금을 합한 금액이 4,249억 5,000만 엔에 달했다고 밝혔다. 법정 자본잉여금은 주식 발행 시 별도 자본 계정에 기록되는 금액이다. 두 항목 모두 회사 자본에 포함된다.

같은 발표에 따르면 캐논, 일본정책투자은행, 후지쓰, NTT, 소프트뱅크, 소니그룹 등을 포함한 32개 기업이 민간 자금 1,676억 엔을 투자했다. 2022년 8월 10일 설립된 라피더스는 상업 생산을 향해 나아가면서 정부 기관과 일본 주요 기업의 자금을 함께 활용하고 있다.

은행이 더 탄탄한 자본 기반을 원하는 이유

경제산업성의 핵심 재무 논거는 라피더스의 자기자본비율이다. 이는 회사 자산 가운데 차입금 같은 부채가 아니라 자기 자본으로 조달한 비중을 나타낸다. 자기자본 기반이 탄탄하면 손실이나 지연, 예상치 못한 비용이 발생했을 때 대출기관이 기댈 재무 완충 장치가 커진다.

반도체 공장은 상당한 매출을 내기 전부터 고가 장비가 필요하다. 차입금은 장비와 생산 역량을 마련하는 데 쓰이지만 상환 의무도 따른다. 정부의 지분 투자는 대출기관이 감당할 수 있는 재무제표 수준을 유지하면서 회사가 더 많은 자금을 빌릴 수 있도록 도울 수 있다.

경제산업성 자료에 따르면 자기자본비율은 제조업 전체 평균이 50.4%, 반도체 관련 제조업체 평균이 61.0%다. TSMC, 인텔, 삼성전자의 평균은 65.5%였다. 이에 따라 반도체 관련 업체의 평균은 제조업 전체보다 10.6%포인트, 3대 반도체 기업 평균은 15.1%포인트 높았다.

이 수치는 경제산업성이 기술과 함께 자본 기반에 주목하는 이유를 보여준다. 라피더스는 기존 제조업체들이 막대한 시설 투자를 이어가면서도 상당한 자기자본을 보유하는 업계에 진입하고 있다. 실제 자금 조달 조건은 대출기관과의 협상 및 회사의 사업 진척에 따라 달라질 것이다.

민간 자금 조달에는 여러 요소가 있다

라피더스는 상업 대출 2조 엔과 민간 기업의 지분 투자 약 1조 엔을 조달할 계획이다. 두 목표를 합하면 계획된 민간 자금 조달 규모는 약 3조 엔이다. 대출은 상환해야 하지만 지분 투자는 투자자에게 소유권을 부여하고 회사의 사업 성과에 따른 위험을 함께 부담하게 한다.

2027회계연도의 초기 차입 목표인 약 4,000억 엔은 전체 2조 엔 대출 계획의 5분의 1에 해당한다. 이 첫 단계는 라피더스가 상업 규모 생산에 나서면서 생산라인을 확장하는 데 필요한 자금을 마련하기 위한 것이다.

금융기관들은 2025년 2조 엔 차입 계획과 관련해 의향서를 제출했다. 해당 서한은 법적 구속력이 없으며, 실제 대출 실행을 위한 협상은 계속되고 있다. 정부는 채무 상환이 이뤄지지 않을 경우 지정된 대출기관 손실을 보전하는 방식의 채무보증도 활용할 계획이다.

따라서 공공 지원은 여러 경로로 이뤄진다. 지분 투자는 라피더스에 직접 자본을 공급한다. 보증은 참여 대출기관이 부담하는 위험의 일부를 줄인다. 민간 투자자와 은행은 회사가 참여 조건을 충족함에 따라 추가 자금을 제공하게 된다.

연구개발 지원은 별도 자금원

라피더스는 연구개발을 위해서도 상당한 정부 지원을 받고 있다. 2026년 4월 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO)는 2026회계연도 지원 한도를 약 6,315억 엔으로 승인했다.

이 배정액에는 일·미 협력 아래 2나노미터 반도체 집적과 생산 주기 단축을 연구하는 데 약 5,141억 엔이 포함됐다. 나머지 1,174억 엔은 칩렛 패키징 설계와 제조 기술에 쓰인다. 생산 주기는 제조 작업이나 생산 공정을 완료하는 데 걸리는 기간이다.

2022~2026회계연도에 승인된 연구개발 위탁 사업비는 총 약 2조 3,540억 엔이다. 경제산업성의 최신 자료에는 2027회계연도 연구개발비 약 3,000억 엔 요청도 포함됐다.

경제산업성은 2026회계연도 말인 2027년 3월까지 라피더스에 투입되는 정부 지원금과 투자액이 총 약 2조 6,000억 엔에 이를 것으로 추산했다. 6,315억 엔의 연구 지원 한도와 새로 제안된 4,000억 엔의 지분 투자는 서로 다른 수단을 통해 별도 활동에 자금을 댄다. 연구비는 지정된 개발 과업에 쓰이고, 지분 투자는 회사의 자본 기반을 강화한다.

생산 및 자금 조달 일정

라피더스의 사업 계획은 단계별 자금 수요를 일련의 제조·재무 목표와 연계한다. 회사는 2027회계연도에 2나노미터 칩 생산을 시작할 계획이며, 세부 일정상 회계연도 후반기에 생산에 착수한다.

주요 일정은 다음과 같다.

• 2026년 6월 5일: 라피더스가 앞선 1,000억 엔 투자에 이어 IPA의 1,500억 엔 투자 절차 완료를 발표.
• 2026년 10월 19일: 경제산업성이 재정제도 등 심의회 소위원회에 추가 지분 투자 계획 제시.
• 2027회계연도: 2나노미터 칩 생산을 시작하고, 초기 민간 대출 약 4,000억 엔을 조달하며, 정부의 추가 지분 투자 제안액 1,500억 엔을 받음.
• 2028회계연도: 첨단 패키징 양산을 시작하고 정부 지분 투자 추가분 1,500억 엔을 받음.
• 2029회계연도: 영업현금흐름 흑자를 목표로 하며 정부의 마지막 출자 제안액 1,000억 엔을 받음.
• 2031회계연도: 잉여현금흐름 흑자와 주식시장 상장을 목표로 함.

영업현금흐름은 일상적인 사업 활동으로 발생하거나 소진되는 현금을 뜻한다. 영업현금흐름이 흑자라는 것은 해당 활동으로 쓰는 돈보다 더 많은 현금이 들어온다는 의미다. 잉여현금흐름은 제조 장비 같은 자산에 대한 지출도 반영하므로, 고가 시설을 계속 건설하는 기업에는 이후 단계의 재무 목표다.

칩 공정에서 고객이 구매할 제품까지

라피더스는 계산을 수행하고 컴퓨팅 작업을 제어하는 칩인 첨단 로직 반도체를 생산하려 한다. 2나노미터라는 명칭은 칩 제조 기술의 한 세대를 나타낸다. 성공하려면 칩을 안정적으로 작동하도록 일관되게 생산하고, 충분한 물량을 확보하며, 고객이 받아들일 만한 비용을 맞춰야 한다.

일본이 사업 기반을 다지는 데 도움을 줄 초기 고객사 가운데 후지쓰가 있으며, 최근 연구 지원은 후지쓰를 위한 라피더스의 작업에 쓰일 예정이다. IBM은 라피더스에 기술 라이선스를 제공하고 있으며, 네덜란드 장비업체 ASML도 제조 사업을 지원하는 파트너다.

라피더스는 칩을 검사하고 결함 원인을 분석하기 위해 홋카이도 지토세에 분석 시설을 마련했다. 이 작업은 수율, 즉 생산된 칩 가운데 의도대로 작동하는 칩의 비율을 높이기 위한 것이다. 수율이 개선되면 같은 생산 노력으로 더 많은 사용 가능한 칩을 얻을 수 있다.

회사는 초기 칩 제조가 끝난 뒤 칩을 준비하고 연결하는 단계인 후공정 개발센터 운영도 시작했다. 2028회계연도의 패키징 목표는 이 작업의 연장선에 있다. 첨단 패키징을 이용하면 칩렛이라 불리는 여러 개의 작은 칩을 연결해 하나의 더 큰 컴퓨팅 시스템에서 함께 작동하도록 할 수 있다.

공공 투자는 매년 심사를 받는다

경제산업성은 라피더스의 진척으로 투자 수익 전망이 개선됐다고 본다. 추가 자본 투입의 근거는 사업 진척과 민간 차입을 뒷받침할 자기자본비율을 유지할 필요성이다.

재정제도 등 심의회 소위원회 위원들은 사업의 정책적 목적과 수익성을 정기적으로 점검하고 산업 투자를 진행할지 매년 논의해야 한다고 촉구해 왔다. 심의회는 재무상에게 자문하는 기구로, 공공 재원이 어떻게 쓰이는지 검토하는 역할을 한다.

일본의 정책 목표는 첨단 반도체의 국내 생산 역량을 구축하고 대만 반도체 제조업체 TSMC 등 해외 제조업체에 대한 의존도를 낮추는 것이다. 정부는 이 목표를 경제 안보, 인공지능·로봇·양자 컴퓨팅에 필요한 기술 접근성과 연계하고 있다.

상업적 경쟁은 여전히 치열하다. TSMC는 2025년 2나노미터 칩 양산을 시작했고 엔비디아와 애플 등 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 라피더스는 이미 대규모 생산을 하는 기업들과 경쟁하면서 공정을 확립하고 주문을 확보하며 제조 효율을 높여야 한다.

납세자 입장에서 누적 지분 투자가 제안대로 6,500억 엔에 이르면 국가는 이 사업의 더 큰 투자자가 된다. 대출기관과 민간 주주에게는 재정 지원 조건과 라피더스가 생산 일정을 지킬 수 있는지가 다음 단계의 핵심이다. 연례 승인 절차를 통해 정부는 제안된 각 회차의 자금을 공급하기 전에 사업 진척을 거듭 검토할 수 있다.

핵심 내용

• 일본은 매년 승인을 전제로 2027~2029회계연도에 라피더스 지분 투자액을 4,000억 엔 추가할 계획이다.
• 계획이 승인되면 정부의 누적 지분 투자는 2,500억 엔에서 6,500억 엔으로 늘어난다.
• 라피더스는 민간 대출 2조 엔과 민간 지분 투자 약 1조 엔을 조달하려 한다.
• 회사는 2027회계연도 2나노미터 칩 생산, 2028회계연도 첨단 패키징 생산을 목표로 한다.
• 연구 지원은 별도 자금원으로, 2022~2026회계연도에 약 2조 3,540억 엔이 승인됐다.
• 라피더스는 2029회계연도 영업현금흐름 흑자에 이어 2031회계연도 잉여현금흐름 흑자와 주식시장 상장을 목표로 한다.